KR20030039447A

KR20030039447A - 흡입을 통한 ｉｃ 카드 시트의 연속적인 일 방향 천공방법및 그 천공기구

Info

Publication number: KR20030039447A
Application number: KR1020010070379A
Authority: KR
Inventors: 장현삼
Original assignee: (주)제이티
Priority date: 2001-11-13
Filing date: 2001-11-13
Publication date: 2003-05-22

Abstract

본 발명에 따른 IC 카드 시트의 연속적인 일 방향 천공방법은 IC 카드의 시트에 전자부품을 삽입하기 위한 구멍을 형성하는 천공방법에 있어서, 하부 바닥판(1)의 상면으로 시트를 고정하고, 상기 하부 바닥판(1)에 고정된 상기 시트 위에 위치한 천공기구 하강하여 시트를 천공하고, 상기 천공기구의 중앙부에 형성된 공동(空洞)을 통하여 상기 천공된 시트 부분을 흡입하고, 그리고 상기 천공기구를 상승시켜 다음 지점을 천공하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 상기 천공기구는 상면으로 펀치날이 형성되고, 내부에는 공동이 형성되는 펀치부, 및 상기 펀치부의 후단에 연결되어 천공된 시트 부분을 흡입하기 위한 흡입관으로 이루어지고, 상기 펀치부의 상기 공동은 상기 펀치날로부터 상기 흡입관이 연결되는 상기 펀치부의 후단까지 연속하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

흡입을 통한 ＩＣ 카드 시트의 연속적인 일 방향 천공방법 및 그 천공기구 {Method for Continuous Punching IC Card sheets in One Direction by Use of Inhalation, and Punching Apparatus thereof}

발명의 분야

본 발명은 IC 카드 시트의 천공방법 및 그 천공기구에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 IC 카드 시트를 일 방향으로 연속적으로 천공하기 위한 것으로서 펀치날의 내부로 공동(空洞)이 형성되어 천공된 시트 부분을 흡입함에 따라 복수개의 IC 카드에 해당하는 시트를 일 방향으로 연속적인 천공을 하기 위한 천공방법 및 그 천공기구에 관한 것이다.

발명의 배경

각종 데이터의 기록 및 저장이 가능한 기억 소자로서, 전파에 의해 정보를 송신 및 수신을 하는 비접촉 IC 카드는 다양한 분야에 널리 상용되고 있다. 사용상의 편리할 뿐만 아니라, 그 기능에 있어서도 매우 뛰어난 이러한 비접촉 IC 카드는 현재 지하철 또는 버스 등의 패스 카드(pass card)로도 널리 쓰이고 있다.

이와 같은 비접촉 IC 카드는 기본적으로 시트에 IC 칩을 포함하는 전자부품을 삽입하고, 안테나 역할을 하는 와이어를 와인딩(winding) 또는 프린팅(printing) 하여 제조한다. 이때 IC 칩을 포함하는 전자부품을 삽입하기 위해서는 우선적으로 전자부품에 대응하는 시트를 천공하는 작업이 이루어져야 한다.상기 IC 카드 시트를 천공하는 종래의 방법으로는 일반적으로 서로 대향하는 상, 하부에 금형으로 제조된 천공날을 갖는 천공기구를 이용하거나, 또한 상기 천공기구의 상, 하부에 복수개의 펀치를 구비함으로써 복수개의 구멍을 동시에 천공하는 방법을 이용하였다.

이러한 종래의 천공방법에 있어서는 우선, 하나의 시트가 상, 하부 펀치 사이로 이송된 후에 복수개의 펀치날이 형성된 상부펀치가 하강하고, 상기 상부펀치에 대응하는 복수개의 펀치날이 형성된 하부펀치가 상승하여 상기 시트를 천공하게 된다. 이때 상기 시트는 상, 하부 펀치날에 의한 응력을 받게 되고 이로 인한 시트의 위치 이동에 따라 상기 시트에 형성되는 구멍은 위치상의 오차를 갖게 된다. 이는 비접촉 IC 카드에 형성되는 구멍에 있어서 1㎜ 이상의 오차는 통상 불량품으로 직결된다는 점을 고려한다면 매우 큰 문제가 아니라고 할 수 없다. 또한 상기 복수개의 펀치날 상호간의 피치(pitch)를 변경할 필요가 있는 경우에는 상, 하부 펀치를 모두 교체해야 하기 때문에 새로운 금형을 제작해야 하고 그에 따른 생산비용이 현저히 증가된다.

본 발명자는 이러한 문제점을 해결하기 위해 특허출원 2001-57533호에서 비접촉 IC 카드 시트의 일 방향 천공방법 및 그 천공기구를 이미 제시한 바 있으며, 본 발명은 그 연장선상에서 천공기구의 중앙부에 공동(空洞)을 형성하고 펀치날에 의하여 천공된 시트 부분은 상기 공동(空洞)으로 흡입하여 제거하는 방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 목적은 일 방향으로 천공하는 펀치를 이용함으로써 천공시 IC 카드의 시트에 가해지는 응력을 감소시키고 그에 따라 불량률을 감소시켜 생산성을 향상시키는 IC 카드 시트의 일 방향 천공방법 및 그 천공기구를 제공하기 위한 것이다

본 발명의 다른 목적은 중앙에 공동이 형성된 천공기구를 이용함으로써 천공 후 천공된 시트를 흡입하여 제거함으로써 연속적이고 정확한 천공이 가능한 IC 카드 시트의 일 방향 천공방법 및 그 천공기구를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.

제1도는 본 발명에 따른 흡입을 통하여 IC 카드를 일 방향으로 연속적인 천공을 하기 위한 시트 천공기구에 의해 복수개의 시트가 천공되는 상태를 개략적으로 도시한 사시도이다.

제2도는 제1도의 시트 천공기구의 한 구체예에 대한 개략적인 사시도이다.

제3(A)도는 제2도의 시트 천공기구에 있어서 펀치부의 단면도이고, 제3(B)도는 다른 구체예에 있어서 펀치부의 단면도이다.

* 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명 *

10: IC 카드 시트 11: 천공 구멍

20: 천공기구 21: 펀치부

22: 흡입관 30: 하부 바닥판

210: 펀치날 211: 공동

발명의 요약

본 발명에 따른 복수개의 IC 카드 시트의 일 방향 천공방법은 IC 카드의 시트에 전자부품을 삽입하기 위한 구멍을 형성하는 천공방법에 있어서, 하부 바닥판(1)의 상면으로 시트를 고정하고, 상기 하부 바닥판(1)에 고정된 상기 시트 위에 위치한 천공기구 하강하여 시트를 천공하고, 상기 천공기구의 중앙부에 형성된 공동(空洞)을 통하여 상기 천공된 시트 부분을 흡입하고, 그리고 상기 천공기구를 상승시켜 다음 지점을 천공하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 상기 천공기구는 상면으로 펀치날이 형성되고, 내부에는 공동이 형성되는 펀치부, 및 상기 펀치부의 후단에 연결되어 천공된 시트 부분을 흡입하기 위한 흡입관으로 이루어지고, 상기 펀치부의 상기 공동은 상기 펀치날로부터 상기 흡입관이 연결되는 상기 펀치부의 후단까지 연속하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

이하 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다.

발명의 구체예에 대한 상세한 설명

제1도는 본 발명에 따른 흡입을 통하여 IC 카드 시트의 연속적인 일 방향 천공하기 위한 시트 천공기구에 의해 복수개의 시트가 천공되는 상태를 개략적으로 도시한 사시도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 IC 카드의 시트 천공방법은 종래의 상, 하부 펀치를 이용하는 것과 달리 상부에만 위치되는 일 방향의 천공기구에 의해 구현된다. 이를 위해 하부 바닥판(1) 위에 IC 카드 시트가 고정되고, 상기 시트가 고정된 하부 바닥판은 천공기구의 하단에 위치된다. 다음으로 상기 천공기구를 하강시켜 상기 시트를 천공한다. 상기 천공된 시트 부분은 상기 천공기구의 중앙부에 형성된 공동(空洞)을 통하여 흡입하여 제거하고, 천공기구는 상승하여 다음 천공할 위치로 이동한 후 위와 같은 천공작업을 반복하게 된다.

이 때, 상기 천공된 시트 부분의 흡입 단계는 천공기구가 상승되어 다음 천공될 위치로 이동하는 과정에서 이루어지거나 또는 공정의 전 과정에 걸쳐서 흡입기(도시되지 않음)에 의한 흡입이 이루어지면서 펀치날에 의하여 IC 카드 시트가 천공되면 그 즉시 천공된 시트 부분이 제거되도록 할 수도 있다.

이와 같이 IC 카드 시트를 일 방향으로 천공함으로써, 종래의 양 방향의 천공시 시트에 발생하는 응력이 감소하고 천공시 시트의 움직임이 없어 천공 위치의 오차가 줄어든다. 결국 불량품 발생률은 감소되고, 생산성이 향상된다. 제1도는 본 발명의 일 구체예로서 본 발명에 따른 천공방법은 이에 국한되지 않고, 상호간에 적절한 간격을 갖는 복수개의 천공기구를 동시에 이용하여 천공함으로써 작업능률을 향상시킬 수도 있다. 또한 이러한 방법을 위하여 상기 천공기구에는 천공될 시트의 개수나 상호간의 피치(pitch)에 따라 적절한 제어장치(도시되지 않음)가 부착될 수 있다. 본 발명을 구현함에 있어서, 상기 하부 바닥판(1)은 상기 천공기구가 IC 카드 시트를 천공함에 있어서 받침 역할을 하면서 아울러 펀치의 날을 마모시키지 않는 테프론(TEFLON), MC 나일론, 아세틸 등과 같은 강성수지로 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 IC 카드 시트를 일 방향으로 천공하기 위한 방법을 구현하기 위한 천공기구는 하기에 자세히 설명한다.

제2도는 제1도의 시트 천공기구의 한 구체예에 대한 개략적인 사시도이다. 본 발명에 따른 천공기구는 펀치날(210)이 형성되는 펀치부(21)와 천공된 시트 부분을 흡입하기 위한 흡입관(22)으로 구성된다. 상기 펀치부(21)의 상면에는 IC 카드 시트를 천공하기 위한 펀치날(210)이 형성되고, 그 내부에는 공동(211)이 형성되어 천공된 시트 부분이 이를 통하여 빠져나간다. 또한 펀치부의 후단에는 흡입관(22)이 연결되어 상기 공동을 통하여 흡입된 천공된 시트 부분이 이를 통하여 완전히 제거된다.

환언하면, 본 발명에 따른 시트 천공기구는 복수개의 IC 카드 시트를 천공함에 있어서 펀치부(21)의 펀치날(210)에 의해서 천공된 시트 부분이 펀치날(210)에 끼임에 따라 연속적인 천공을 방해하는 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 천공된 시트 부분을 펀치부(21) 내부에 형성된 공동(211)을 통하여 흡입관(22)으로 제거하는 것이다. 상기 흡입관(22)은 고무튜브와 같은 가요성 제품 또는 내부가 빈 고정식 제품 어느 형태로 형성되어도 무방하다. 아울러 상기 흡입관(22)에는 천공된 시트 부분을 흡입하기 위한 별도의 흡입기(도시되지 않음)가 구비된다. 상기 흡입기는 모터와 팬(pan)으로 구성될 수도 있고 또는 진공 청소기의 흡입기와 같은 방식으로 구현될 수도 있다. 이는 본 발명의 기술분야에서 용이하게 실시될 수 있는 것이다.

제3(A)도는 제2도의 시트 천공기구에 있어서 펀치부의 단면도이고, 제3(B)도는 다른 구체예에 있어서 펀치부의 단면도이다. 상기 펀치부(21) 내부의 공동(211)은 펀치날(210)로부터 시작하여 흡입관(22)이 연결되는 지점까지 연속하여 형성되며, 상기 공동(211)의 직경은 적어도 상기 펀치날(210)의 직경 이상이어야 한다. 바람직하게는 상기 공동의 직경이 상기 펀치부의 후단, 즉 흡입관(22) 쪽으로 갈수록 커지도록 형성함으로써 천공된 시트 부분이 공동(211)을 통하여 용이하게 제거될 수 있도록 한다.

본 발명은 일 방향으로 천공하는 펀치를 이용함으로써 천공시 IC 카드의 시트에 가해지는 응력을 감소시키고 그에 따라 불량률을 현저히 감소시켜 생산성을향상시키고, 아울러 중앙부에 공동이 형성된 천공기구를 이용하여 천공 후 천공된 시트를 흡입 제거함으로써 연속적이고 정확한 천공이 가능할 뿐만 아니라 펀치부만의 교체로서 다양한 형태의 구멍을 천공할 수 있어서 신속한 대응과 비용절감이 가능한 IC 카드 시트의 연속적인 일 방향 천공방법 및 그 천공기구를 제공하는 효과를 갖는다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims

IC 카드의 시트에 전자부품을 삽입하기 위한 구멍을 형성하는 천공방법에 있어서,

하부 바닥판의 상면으로 시트를 고정하고;

상기 하부 바닥판에 고정된 상기 시트를 천공기구 하단에 위치시키고;

(A)상기 천공기구를 하강하여 상기 시트를 천공하고;

(B)상기 천공기구의 중앙부에 형성된 공동(空洞)을 통하여 상기 천공된 시트 부분을 흡입하고:

(C)상기 천공기구를 상승시켜 다음으로 천공시킬 지점에 위치시키고; 그리고

상기 (A), (B)단계를 반복 수행하는;

단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 카드 시트의 연속적인 일 방향 천공방법.
IC 카드의 시트에 전자부품을 삽입하기 위한 구멍을 형성하는 천공기구에 있어서,

상면으로 펀치날이 형성되고, 내부에는 공동이 형성되는 펀치부; 및

상기 펀치부의 후단에 연결되어 천공된 시트 부분을 흡입하기 위한 흡입관;

으로 이루어지고, 상기 펀치부의 상기 공동은 상기 펀치날로부터 상기 흡입관이 연결되는 상기 펀치부의 후단까지 연속하여 형성되는 것을 특징으로 하는 IC 카드 시트의 연속적인 일 방향 천공기구.
제2항에 있어서, 상기 공동은 상기 펀치부의 후단으로 갈수록 넓어지는 것을 특징으로 하는 IC 카드 시트의 연속적인 일 방향 천공기구.