JPS6342314B2 - - Google Patents

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JPS6342314B2
JPS6342314B2 JP9994982A JP9994982A JPS6342314B2 JP S6342314 B2 JPS6342314 B2 JP S6342314B2 JP 9994982 A JP9994982 A JP 9994982A JP 9994982 A JP9994982 A JP 9994982A JP S6342314 B2 JPS6342314 B2 JP S6342314B2
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recess
cover film
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separation
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GEE AA OO G FUYUURU AUTOMATSUIOON UNTO ORUGANIZATSUIOON MBH
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    • Y10T156/1961—Severing delaminating means [e.g., chisel, etc.]

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は支持体上に支持されたIC（集積回路）
モジユールを埋め込んでなるID（識別）カードの
製造方法、更に詳しくは少なくとも１枚の内側層
とその内側層上に被せられたカバーフイルムから
なるカードに設けられた凹部内に前記支持体を挿
入することによつてICモジユール付IDカードを
製造する方法に関するものである。
ICモジユール付のIDカードが近年使用される
ようになつており、その製造方法も種々あるが、
その中にはかなり良いものもある。
例えば西ドイツ特許30299399号にはICモジユ
ールおよびその接点を支持体に取り付け、機械的
応力から保護するために封入するようにしたIC
モジユール付IDカードの製造方法が記載されて
いる。この支持体、ICモジユールおよび接点を
一体化して、カードの内側層に設けられた凹部を
挿入して、ホツトラミネートする。この方法では
ラミネート中の圧力や温度によつて、敏感なIC
モジユールを損傷しないようにラミネートされる
カード内に緩衝ゾーンを設ける等の特別な対策を
とらなければならない。
IDカード内にICモジユールを埋め込む他の方
法としては、カード本体をラミネートした後IC
モジユールを挿入することのできる穴を穿けて、
その穴にICモジユールを挿入し、両側にコール
ドラミネートによつてカバーフイルムを貼り付け
てICモジユールを固定する方法が知られている。
しかしながらこの方法によつて、特に、光学的特
性や表面性に関してホツトラミネートと同等な品
質を得るのは極めて困難である。
このようなコールドラミネート法に替るものと
して、カード本体をラミネートした後に、ICモ
ジユールを取り付けることのできる盲穴をそのカ
ード本体に刻設する方法が提案されているが、こ
の方法では多量の塵や削りかすが出るため、合成
フイルム特有の静電荷と相まつて高品質のIDカ
ードを製造するのは極めて困難である。このよう
な欠点を除去するためには念入りなクリーニング
工程が必要となるが、そうすると製造工程が極め
て複雑になつてしまう。
上記のような事情に鑑みて本発明はホツトラミ
ネートの長所を失うことなく、上記のようなホツ
トラミネートの短所を除去することのできるIC
モジユール付IDカードの製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
本発明の方法においては、多層カードのカバー
フイルムと内側層の間の、ICモジユールを支持
した支持体を収容すべき部分に分離層を挾んでホ
ツトラミネートによつてカード本体を形成し、打
抜きによつてその分離層に達する穴を穿けて、抜
ち抜かれた栓状部分を前記分離層とともに除去
し、形成された凹部にICモジユールを支持体ご
と挿入することを特徴とするものである。
このような本発明の方法によれば、ICモジユ
ールの埋込と関係なく、カード本体を製造するこ
とができるため、カード本体の製造時に特別の配
慮が必要なくなる。またICモジユールの埋込が
特別の問題なく、何処でもまた誰にでもできるよ
うになる。
さらに本発明の方法によれば通常のIDカード
の裏側に配される磁気テープの部分にもICモジ
ユールを配することができるようになる。これは
従来の、例えば貫通孔を設ける方法では不可能で
あつたことである。
さらに本発明の方法によれば例えばラミネート
のときにICモジユールの保護に気をつかう必要
がなくなるためにカードの製造工程をより合理化
することができる。すなわち、通常の信頼性のあ
るカード製造技術を用いてIDカード本体を製造
して、それにICモジユールを支持した支持体を
埋め込めばよい。このようにしてどのようなホツ
トラミネートカードでもその長所を損わずに処理
することができる。また敏感なICモジユールが
カード本体の製造工程に無関係となるためにIC
モジユールの不良率を低下させることができる。
前述の栓状部分は打抜装置乃至切断装置によつて
塵や削りかすを出さずに切り取ることができる。
なお、打抜誤差を考慮して前記分離層を、穿ける
べき穴より大きくしてもよい。前記分離層、例え
ば溶媒と混ぜたシリコンは、例えばカードの内側
層の下面の、凹部を設けるべき部分に押圧され、
溶媒が抜けたときその内側層には付着するが、ラ
ミネート工程中にカバーフイルムとは結合しない
ようにされる。これによつて、切り取られた前記
栓状部分とともに分離層が取り取される。
以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説
明する。
第１図はICモジユール挿入用の凹部を設ける
前の、ホツトラミネートされたIDカード本体を
示している。そのカード本体の中間層（内側層）
２に接して、カバーフイルム３とは結合しない分
離層４が配されている。分離層として適当な材
料、例えば溶媒と混合されたシリコンが中間層２
の凹部を形成すべき部分に、その中間層２にフイ
ルム１，３をラミネートする前に押圧される。溶
媒が抜けるとそのシリコンの分離層４は中間層２
に付着するが、ラミネート中にカバーフイルム３
と結合することはない。分離層４は使用されるラ
ミネート温度ではカバーフイルムと結合しないよ
うな熱安定性材料、例えば片面にポリ塩化ビニリ
デンを塗布したポリエステルフイルムで形成して
もよい。この場合ポリ塩化ビニリデンは中間層２
に分離層４すなわちポリエステルフイルムを付着
させるための層である。
打抜誤差を考慮に入れて分離層４は形成すべき
凹部の面積よりも幾分大きくされている。栓状部
分７が、例えば、形成すべき凹部の断面形状およ
び深さにぴつたり合つた刃５を有する打抜工具に
よつて切り取られる。刃５の高さは打抜の際カー
ドの表面に当たつてストツパーの役を果たすホル
ダー６によつて調節される。
第２図は凹部を形成されたカード本体と切り取
られた栓状部分７を示すものである。栓状部分７
の下面に分離層４が付着してその栓状部分７とと
もに取り出されている。
第３図は形成された凹部内に接着剤９によつて
ICモジユール８を接着して完成されたIDカード
を示している。
第４図に示す本発明の他の実施例においては、
２段の打抜乃至切断装置が使用され、ICモジユ
ール８と支持体はカードの２つの面で固定されて
いる。第４図に示すような段付の凹部を形成する
ために中間層２の下面の部分９ａおよび上面の部
分９ｂに分離層が配される。打抜工程では形成す
べき凹部の上側の部分の外縁に当たる部分は中間
層２まで切断され、下側の部分の外縁に当たる部
分は下側のカバーフイルム３まで切断される。切
り取られた栓状部分を除いた後、前記部分９ａ，
９ｂに塗布した接着剤によつて、ICモジユール
８を支持した支持体を固定する。このような接着
方法によればICモジユール８を支持した支持体
をカード本体内に極めて安定に固定することがで
きる。
第５，６図には支持体１５のホルダーとして機
能する基部２１が形成されることを特徴とする実
施例が示されている。この基部２１は少なくとも
一方向の曲げ歪に対して支持体１５を保護する。
図示のような形状の凹部と基部２１を形成するた
めにカードの層内に分離層１４ａ，１４ｂが埋め
込まれる。このとき、層１０，１２，１３はカー
ド本体が対称構造となるように同じ材料で形成す
るのが安定の面から望ましい。分離層１４ａと異
なり、分離層１４ｂは凹部を穿ける面積の一部し
かカバーしていない。本実施例では分離層１４ｂ
は環状をなしている。
カード本体の層は上から下側の分離層１４まで
切断されるが、このとき切り取られる栓状部分は
上側の分離層１４までの部分である。下側の分離
層１４ｂはカード本体内に残され、前記基部２１
が支持体１５の周縁部において下側の層１３に結
合されないようにする。支持体１５はその面全体
に亘つて基部２１に固定される。この方法は支持
体１５を多数の点でカード材料に結合するのに比
べて（作用は同じであるかも知れないが）優れて
いる。
第７図はICモジユールを収容する凹部２０を
合理的に形成するためのリール形打抜装置を示す
ものである。なお、第７図の縮尺は正確なもので
はない。長尺シート１９が押圧シリンダー１８と
打抜シリンダー１６の間を連続的に通される。打
抜シリンダー１６の径、および刃１７の数、形状
および高さは形成される凹部２０間の距離、その
凹部２０の形状および深さに合わせられる。切り
取られた栓状部分スリツパー１８によつて凹部２
０から取り除かれる。このリール形の打抜法はカ
ードの裏側に打抜の跡がつかない。スループツト
が極めて大きい等の長所がある。
本発明の方法はカード本体をホツトラミネート
する場合だけに限らず、カード本体をコールドラ
ミネートする場合にももちろん有効である。
【図面の簡単な説明】
第１図はICモジユールを収容する前のカード
本体の断面図、第２図は第１図のカード本体から
栓状部分を切り取つた状態を示す断面図、第３図
は完成したIDカードの断面図、第４図は本発明
の他の実施例の方法によつて製造されたIDカー
ドの断面図、第５図は第４図のIDカードを製造
するのに使用されるカード本体の断面図、第６図
は第４図のIDカードを撓めた状態を示す断面図、
第７図はカード本体に凹部を形成するための打抜
装置を示す側面図である。 １，３……フイルム、２……中間層、４，１４
ａ，１４ｂ……分離層、８……ICモジユール、
１５……支持体、２１……基部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも１層の内側層とその内側層にラミ
    ネートされた少なくとも１層のカバーフイルムと
    からなるカード本体に設けられた凹部内に、集積
    回路モジユールを支持した支持体が配されている
    集積回路モジユール付識別カードを製造する方法
    において、 (a) 前記内側層と前記カバーフイルムとがアセン
    ブリとなるようにラミネートされる間における
    前記内側層と前記カバーフイルムとの付着を防
    止する手段からなる少なくとも１層の分離層を
    前記内側層と前記カバーフイルムの１層との間
    に配置し、 (b) 前記アセンブリに熱および圧力を及ぼすこと
    によつて前記カバーフイルムを前記内側層にラ
    ミネートし、 (c) 前記アセンブリ内に前記分離層の深さまで達
    する穴をカツトすることによつて前記アセンブ
    リ内に前記支持体を挿入するための空間をもた
    らす凹部を形成し、 (d) そのカツトされた部分を前記アセンブリから
    除去し、 (e) 前記凹部に前記支持体を挿入し、前記凹部の
    表面に前記支持体を接着することからなる方
    法。 ２ 前記穴を前記アセンブリの一部の打抜によつ
    てカツトすることを特徴とする特許請求の範囲第
    １項記載の方法。 ３ 前記分離層の一部のみを前記カツトされた部
    分とともに除去し、前記分離層の残りの部分は前
    記凹部を囲む前記アセンブリの一部に付着したま
    ま残すことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
    載の方法。 ４ 前記分離層がシリコンからなることを特徴と
    する特許請求の範囲第３項記載の方法。 ５ 前記分離層を溶媒と混合されたシリコンをプ
    リントによつて塗布することによつて形成するこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の方
    法。 ６ 前記分離層がポリ塩化ビニリデンをコーテイ
    ングし、接着剤によつて前記内側層に接着された
    ポリエステルフイルムであることを特徴とする特
    許請求の範囲第３項記載の方法。 ７ 前記凹部が形成された際に露出される前記カ
    バーフイルムの一部に重なるようにもう１枚の分
    離層を配置することを特徴とする特許請求の範囲
    第１項記載の方法。 ８ 前記内側層の両側各々に少なくとも１層の分
    離層が設けられるように前記アセンブリ内に少な
    くとも２層の分離層を配置し、前記凹部をそれぞ
    れ異なつた直径の凹部が形成される２つのカツテ
    イング工程によつて形成することを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載の方法。 ９ 前記アセンブリが上面および下面に１層ずつ
    前記カバーフイルムを有しており、前記カバーフ
    イルムの一方および前記分離層の一方を貫通する
    ようにカツトして第１の凹部を形成し、前記カバ
    ーフイルムの一方、前記２層の分離層および前記
    内側層を貫通するように前記第１の凹部と同軸に
    前記第１の凹部よりも直径が小さく、より深い第
    ２の凹部を形成することを特徴とする特許請求の
    範囲第８項記載の方法。
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