DE10111683C1 - Verfahren zur Herstellung eines Datenträgerkörpers - Google Patents

Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Datenträgerkörpers (1) für einen tragbaren Datenträger mit einer Kavität (2) zum Einbringen eines Funktionselements beschrieben. Dabei wird die Kavität (2) unter Verwendung einer zwischen zwei Schichten (S5, S4) des Datenträgerkörpers (1) im Bereich der Kavität (2) angelegten Trennmittelschicht (9) erzeugt. Hierzu wird entlang einer Randkontur (10) der Kavität (2) bis auf die Tiefe der Trennmittelschicht (9) eine umlaufende Konturnut in den Datenträger gefräst, so daß eine von der umlaufenden Konturnut umschlossene Materialinsel (17) entsteht, die vollständig durch die Trennmittelschicht (9) vom übrigen Datenträgerkörper (1) getrennt ist. Die Materialinsel (17) wird schließlich aus der Kavität (2) entfernt.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Datenträgerkörpers, ins­ besondere eines mehrschichtigen Datenträgerkörpers, für einen tragbaren Datenträger sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers mit einem in einem entspre­ chenden Datenträgerkörper angebrachten Funktionselement.

Datenträger mit einem Datenträgerkörper, in den Funktionselemente, beispielsweise Chipmodule, eingebaut sind, sind hinlänglich bekannt und werden unter anderem als Kreditkarten, Bankkarten, Barzahlungskarten und dergleichen in den verschiedensten Dienstleistungssektoren, im bargeldlosen Zahlungsverkehr oder als Zugangsberech­ tigungen verwendet. Um ein Funktionselement in den Datenträgerkörper einbringen zu können, muß im Datenträgerkörper eine Aussparung erzeugt werden, in die das Funktionselement eingesetzt werden kann. Eine solche Aussparung wird üblicher­ weise "Kavität" genannt. Für das Einbringen solcher Kavitäten bestehen verschiede­ ne Möglichkeiten.

Bei Herstellung des Datenträgerkörpers mit einer Spritzgußtechnik kann die Kavität bereits durch die Spritzgußform vorgegeben werden. Ein überwiegender Teil der heute hergestellten Chipkarten besitzt jedoch Kartenkörper, die aus einzelnen, über­ einandergelegten, zusammenlaminierten Folien bestehen. Dies hat den Vorteil, daß in den verschiedenen Ebenen zwischen den einzelnen Folienschichten unterschiedli­ che flache Bauelemente wie Spulen, Leiterbahnen und dergleichen eingebracht wer­ den können. Datenträgerkörper dieser Art werden in der Regel erzeugt, indem größe­ re Kunststoffbögen zusammenlaminiert werden und dann durch Ausstanzen auf das gewünschte Kartenformat gebracht werden.

Eine Möglichkeit, in einen solchen mehrschichtigen Datenträgerkörper eine Kavität einzubringen, wird in der DE 31 22 981 beschrieben. Hierbei wird vor dem Laminie­ ren des Schichtaufbaus im Bereich der späteren Kavität eine Trennmittelschicht ein­ gebracht, die ein Verkleben der Schichten an dieser Stelle miteinander verhindert. In einem folgenden Arbeitsgang wird ein Sackloch durch Ausstanzen des Schichtenaufbaus oberhalb der Trennmittelschicht bis auf die Tiefe der Trennmittelschicht erzeugt.

Dasselbe Verfahren sieht ferner auch die DE 44 46 369 vor, wobei hier zusätzlich eine kompliziertere Struktur erzeugt wird, die neben einer Ausnehmung für ein Mo­ dul auch Kanäle zur Aufnahme einer Spulenwicklung aufweist.

Eine andere, z. B. aus dem "Handbuch der Chipkarten", W. Rankl, W. Effing, 3. Auflage, S. 570, 571, bekannte Methode zur Erzeugung einer Kavität in einem mehr­ schichtigen Datenträgerkörper besteht darin, die gesamte Kavität auszufräsen. Ein solcher Fräsvorgang muß allerdings sehr exakt ausgeführt werden, um eine Beschä­ digung des Datenträgerkörpers zu vermeiden.

Eine allgemeine Tendenz bei der Entwicklung von kartenförmigen Datenträgern richtet sich auf Datenträger mit Display, Tastatur und/oder Batterie. Zur Aufnahme solcher Elemente müssen in die Datenträgerkörper sehr großräumige Kavitäten ein­ gebracht werden. Wegen der damit verbundenen geringen Restwandstärken können zur Herstellung solcher großräumiger Kavitäten die bekannten Verfahren nur bedingt eingesetzt werden. Das gilt besonders für das Erzeugen der Kavität durch Ausführen einer Stanzung bis auf die Tiefe einer zuvor angelegten Trennmittelschicht. Der Stanzvorgang kann dabei zu Beschädigungen, beispielsweise Durchdrücken, Aus­ wölbungen etc. an der Datenträgerrückseite führen.

Bei der frästechnischen Herstellung von Kavitäten bestimmen Form und Größe der zu erzeugenden Geometrie die erforderliche Prozeßzeit. Die Herstellung von groß­ räumigen Kavitäten für große Bauelemente erfordert entsprechend eine Prozeßzeit, die leicht ein Vielfaches der üblichen Prozeßzeit für die Herstellung einer Kavität zur Aufnahme eines kleinen Chipmoduls betragen kann. Infolge der verlängerten Pro­ zeßzeit verringert sich bei Nutzung vorhandener Fertigungsanlagen der Durchsatz. Eine zusätzliche Schwierigkeit beim Fräsen großräumiger Kavitäten besteht darin, daß die Rückseite des Datenträgerkörpers im Bereich der Kavität einer hohen ther­ mischen Belastung ausgesetzt wird, durch die es insbesondere zu Deformationen kommen kann.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren anzugeben, das die Her­ stellung von Datenträgerkörpern und Datenträgern mit großen Kavitäten erlaubt, wobei die Qualität der Datenträgerkörper und Datenträger nicht beeinträchtigt wird.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß den unabhängigen Ansprüchen ge­ löst.

Erfindungsgemäß wird dabei zunächst in an sich bekannter Weise zwischen zwei Schichten des Datenträgerkörpers im Bereich der zu erzeugenden Kavität eine Trennmittelschicht angelegt, welche zumindest mit einer benachbarten Schicht keine feste Verbindung eingeht. Anschließend wird nun entlang der Randkontur der zu erzeugenden Kavität bis auf die Tiefe der Trennmittelschicht eine umlaufende Kon­ turnut in den Datenträgerkörper gefräst, so daß eine von der umlaufende Konturnut umschlossene Materialinsel des Datenträgerkörpers vollständig durch die Trennmit­ telschicht vom übrigen Datenträgerkörper getrennt ist. Nachfolgend wird die Mate­ rialinsel aus der Kavität entfernt. Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich dadurch aus, daß Beeinträchtigungen des Datenträgerkörpers, vor allem an der dünnwandigen Rückseite, zuverlässig vermieden werden. Anders als beim bekannten vollflächigen Ausfräsen, bei dem das gesamte zu entfernende Material zerspant wird, beschränkt sich die thermische Belastung des Datenträgerkörpers beim Ausfräsen auf die Konturbahn, mithin auf einen vergleichsweise kleinen Flächenbereich.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird die Fläche der im Bereich der Ka­ vität angelegten Trennmittelschicht so dimensioniert, daß die Randkontur der Trennmittelschicht innerhalb der Randkontur der zu erzeugenden Kavität liegt, wo­ bei der Abstand zwischen den beiden Randkonturen kleiner ist als ein definierter Abstandshöchstwert. Die Breite der entlang der Randkontur der Kavität eingefrästen, umlaufenden Konturnut wird zugleich größer als der definierte Abstandshöchstwert gewählt. Von der Untergrenze abgesehen, kann die Konturnut dabei eine beliebige Breite aufweisen, die Gestalt der Randkontur der Kavität wird nur durch die Führung des Fräswerkzeugs beim Ausfräsen bestimmt. Exakte Form und Lage der Trennmit­ telschicht können deshalb vergleichsweise große Toleranzen aufweisen. Da die Trennmittelschicht vollständig innerhalb der Randkontur der späteren Kavität liegt, verbleiben um die erzeugte Kavität herum keine Trennmittelschichtreste zwischen den einzelnen Kartenschichten, so daß keine durch Trennmittelschichtreste bedingte, gespaltene Kartenbereiche auftreten.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn zum Fräsen der Konturnut ein Fräswerkzeug ver­ wendet wird, dessen Durchmesser größer ist als der definierte Abstandswert. Da­ durch kann der Zeitaufwand bei der Ausfräsung der Konturnut minimiert werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren gestattet neben der Ausbildung einer einzelnen Kavität ohne weiteres auch die Ausbildung einer kompletten Ausnehmungsstruktur mit mehreren unterschiedlichen Kavitäten und Kanälen für mehrere Bauelemente, beispielsweise Spulen, Antennen, Leiterbahnen.

In einer vorteilhaften Ausführungsform enthält zumindest ein Teilbereich der Trennmittelschicht ein leitfähiges Material. Beispielsweise kann es sich bei der Trennmittelschicht um einen Metallfilm handeln, der beim Laminiervorgang keine Verbindung mit dem übrigen Kartenmaterial eingeht. Dies hat den Vorteil, daß die in die Kavität eingelegten elektronischen Bauelemente direkt mittels der leitfähigen Trennmittelschichtbereiche kontaktiert werden können. Hierbei ist es möglich, daß die Trennmittelschicht als Struktur aus leitfähigen und nicht leitfähigen Bereichen aufgebaut ist. Besondere Vorteile ergeben sich, wenn im Datenträgerkörper mehrere Bauelemente angeordnet sind, die über diese Trennmittelschichtbereiche und damit verbundene Leiterbahnen untereinander verbunden werden.

Die durch die umlaufenden Konturnuten entstehenden Materialinseln können in vorteilhafter Ausgestaltung auch zum Aufbau eines in der jeweiligen Kavität ange­ ordneten Funktionselementes für den Datenträger verwendet werden. So kann bei­ spielsweise eine Materialinsel im Kartenaufbau wieder als Taster in die Kavität ein­ gesetzt werden bzw. dort verbleiben.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich desweiteren mehrstufige, insbe­ sondere die für Chipmodule üblichen zweistufigen Kavitäten erzeugen. Zur Erzeu­ gung einer solchen mehrstufigen Kavität werden entsprechend der Anzahl der ge­ wünschten Kavitätsstufen mehrere, sich zumindest teilweise überdeckende Trenn­ mittelschichten in voneinander beabstandeten Ebenen übereinander im Datenträger­ körper angelegt. In einem ersten Verfahrensschritt wird dann eine erste umlaufende Konturnut bis auf die Tiefe der oberen Trennmittelschicht gefräst und die von dieser ersten Konturnut umschlossene Materialinsel entfernt. Dadurch wird eine erste, obe­ re Kavitätsstufe gebildet. Innerhalb dieser ersten Kavitätsstufe wird anschließend durch Fräsen einer weiteren Konturnut bis auf die Tiefe der nächsten Trennmittel­ schicht und Entfernen der entstehenden Materialinsel eine weitere Kavitätsstufe ge­ bildet. Dieses Verfahren wird solange fortgesetzt, bis die Kavität die gewünschte Anzahl von Stufen aufweist.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann auch zur Herstellung eines Datenträgerköpers selbst aus einem geeigneten Rohling verwendet werden. Ein solcher Rohling ist grö­ ßer und dicker als der daraus herzustellende Datenträgerkörper und besitzt zwischen zwei Schichten des Rohlings eine Trennmittelschicht in einer Tiefe entsprechend der Dicke des zu erzeugenden Datenträgerkörpers. Die Trennmittelschicht ist so dimen­ sionert, daß ihre Randkontur außerhalb der gewünschten Randkontur des Datenträ­ gers liegt. Es wird dann wie beim Erzeugen einer Kavität entlang der gewünschten Randkontur des Datenträgerkörpers bis auf die Tiefe der Trennmittelschicht eine umlaufende Konturnut in den Rohling gefräst. Die entstehende, von der umlaufenden Konturnut umschlossene Materialinsel in dem Rohling bildet den Datenträgerkörper und wird aus dem Rohling entnommen.

In vorteilhafter Ausgestaltung erfolgt die Herstellung eines Datenträgerkörpers mit Kavität in Form einer geschachtelten Herstellung unter Verwendung eines mehrere Trennmittelschichten aufweisenden Rohlings. Dabei dient eine erste Trennmittel­ schicht zur Erzeugung des Datenträgerkörpers und erstreckt sich im Rohling über die gesamte Fläche des Datenträgerkörpers. Weitere Trennmittelschichten sind entspre­ chend der Lage der gewünschten Kavitäten angelegt. Sie liegen im Rohling über der ersten Trennittelschicht, d. h. innerhalb der Dicke des späteren Datenträgerkörpers. Vorzugsweise werden bei der geschachtelten Herstellung zunächst die Kavitäten durch Ausfräsen der entsprechenden Konturnuten erzeugt und erst anschließend die Konturnut entlang der Randkontur des Datenträgers in den Rohling gefräst. Auf die­ se Weise muß zur Durchführung exakter Fräsungen nur der Rohling einmal in der Fräseinrichtung positioniert und fixiert zu werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Erzeugung des Datenträgerkörpers kann auch eingesetzt werden, um Datenträgerkörper zu erzeugen, die entweder keine Kavität aufweisen oder bei denen die Kavität mit einem anderen Verfahren eingebracht wird.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezug­ nahme auf die Zeichnung näher erläutert.

Es zeigen:

Fig. 1 einen schematischen Querschnitt durch einen mehrschichtigen Daten­ trägerkörper nach dem Einfräsen einer Konturnut für eine Kavität,

Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Datenträgerkörper innerhalb eines Rohlings mit einer aus mehreren Kavitäten und Kanälen bestehenden Ausneh­ mungsstruktur,

Fig. 3a bis 3c eine schematische Veranschaulichung einer geschachtelten Herstel­ lung eines Datenträgerkörpers mit Kavität aus einem mehrschichtigen Rohling.

Für die nachfolgend beschriebenen Ausführungsbeispiele wird für den tragbaren Datenträger jeweils die Ausführungsform einer Chipkarte zugrundegelegt. Insofern wird der Datenträgerkörper 1 nachfolgend kurz als Kartenkörper 1 bezeichnet. Die Nutzbarkeit des vorgeschlagenen Verfahrens beschränkt sich aber keineswegs auf Chipkarten, sondern erstreckt sich auch auf Datenträger mit anderer Gestalt oder Funktion. Grundsätzlich sollen desweiteren die bereits erwähnten wie die im Zu­ sammenhang mit den Ausführungsbeispielen nachfolgend beschriebenen Merkmale nicht ausschließlich mit den jeweiligen Ausführungsbeispielen verhaftet, sondern auch einzeln oder in anderen Kombinationen nutzbar sein.

Fig. 1 zeigt einen Schnitt durch einen Kartenkörper 1, der aus vier übereinanderlie­ genden Folienschichten S1, S2, S3, S4 aufgebaut ist. In diesen Kartenkörper 1 ist eine einstufige Kavität 2 eingebracht. Zur Erzeugung der Kavität 2 wird zwischen den untersten beiden Schichten S3, S4 im Bereich unterhalb der gewünschten Kavität 2 eine Trennmittelschicht 9 angelegt. Diese Trennmittelschicht 9 ist so beschaffen, daß sie zu der darunter liegenden Schicht S4 keine feste Verbindung eingeht. Zweckmä­ ßig wird die Trennmittelschicht 9 vor dem Laminieren des Kartenkörpers 1 auf die Unterseite der zweituntersten Schicht S3 aufgedruckt. Dazu wird ein Material ver­ wendet, das mittels üblichen Druckmaschinen druckbar ist und das nach dem Druck soweit auspolymerisiert wird, daß die Druckschicht bei einem nachfolgenden Lami­ niervorgang keine Verbindung mit dem Material der darunterliegenden Schicht S4 eingeht; beispielsweise kann ein mittels UV-Licht härtbarer Lack verwendet werden.

Alternativ kann die Trennmittelschicht 9 auch auf die Oberseite der untersten Schicht S4 so aufgebracht werden und ausgebildet sein, daß sie keine feste Verbindung mit der darüber liegenden Schicht S3 eingeht.

Die Fläche der im Bereich der zu erzeugenden Kavität 2 angelegten Trennmittel­ schicht 9 ist so dimensioniert, daß ihre Randkontur 12 einerseits innerhalb der Rand­ kontur 10 der zu erzeugenden Kavität 2 liegt, andererseits der Abstand zwischen den beiden Randkonturen 10, 12 kleiner ist als ein definierter Abstandshöchstwert. Die Breite der nachfolgend entlang der Randkontur 10 der Kavität 2 eingefrästen, umlau­ fenden Konturnut 11, in der Regel also der Durchmesser des Fräswerkzeuges, wird desweiteren größer als der definierte Abstandshöchstwert gewählt.

Nach Anlegen der Trennmittelschicht 9 im Kartenkörper 1 wird entlang der ge­ wünschten Randkontur 10 der Kavität 2 eine Konturnut 11 in den Kartenkörper 1 gefräst, so daß die von der umlaufenden Konturnut 11 umschlossene Materialinsel 17 vollständig durch die Trennmittelschicht 9 vom übrigen Kartenkörper 1 getrennt ist. Die von der Konturnut 11 umschlossene Materialinsel 17 kann dann ohne Zer­ spanung aus dem Kartenkörper entfernt, etwa herausgehoben werden. Es verbleibt die Kavität 2.

Die Fig. 3a bis 3c zeigen eine Sequenz von aufeinanderfolgenden Verfahrens­ schritten, mittels derer aus einem mehrschichtigen Rohling 20 ein Kartenkörper 1 erzeugt und in dem Kartenkörper 1 zugleich eine einstufige Kavität 2 gebildet wird.

Fig. 3a zeigt den noch vollständigen Rohling 20 im Schnitt. Gestrichelt sind dabei bereits die Positionen der im nachfolgenden Arbeitsgang einzufräsenden Konturnu­ ten 11, 13 eingezeichnet. Weiterhin sind in Fig. 3a die vor dem Laminiervorgang auf den jeweiligen Schichten aufgebrachten Trennmittelschichten 9, 15 zu erkennen. Auf die zweitunterste Schicht S4 wurde eine Trennmittelschicht 15 aufgebracht, die keine feste Verbindung mit der untersten Schicht S5 des Rohlings 20 eingeht. Die Trennmittelschicht 15 überdeckt den gesamten Flächenbereich des späteren Karten­ körpers 1, d. h. ihre Randkontur 16 liegt außerhalb der Randkontur 14 des späteren Kartenkörpers 1. Eine zweite Trennmittelschicht 9 befindet sich in einer darüber lie­ genden Ebene zwischen den Schichten S3 und S4. Sie ist auf die Unterseite der mittleren Schicht S3 aufgedruckt und geht keine Verbindung mit der darunter lie­ genden Schicht S4 ein. Die zweite Trennmittelschicht 9 ist so dimensioniert, daß ihre Randkontur 12 innerhalb der Randkontur 10 der gewünschten Ausnehmung 2 liegt. Der Abstand zwischen den Randkonturen 10, 12 der gewünschten Ausnehmung 2 und der Trennmittelschicht 9 ist dabei an allen Stellen nicht größer als ein definierter Abstandshöchstwert, welcher kleiner ist als die im nachfolgenden Arbeitsgang ein­ gebrachte Konturnut 11.

In Fig. 3b ist der Kartenkörper 20 nach dem Einbringen der Konturnuten 11 und 13 dargestellt. Es ist zu erkennen, daß die von der Konturnut 11 umschlossenen Mate­ rialinsel 17 lediglich über die Trennmittelschicht 9 mit dem umliegenden Teil des Rohlings 20 verbunden ist. Ebenso ist die von der Konturnut 13 umschlossene Mate­ rialinsel 1 nur noch über die Trennmittelschicht 15 mit dem umliegenden Teil des Rohlings 20 verbunden.

Im nächsten Verfahrensschritt gemäß Fig. 3c wird die von der Konturnut 13 um­ schlossene Materialinsel aus dem restlichen Rohling 20 herausgehoben und bildet den Kartenkörper 1. Ebenso wird die Materialinsel 17 aus dem Kartenkörper 1 her­ ausgehoben, sie bildet die Kavität 2.

Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf einen nach dem vorbeschriebenen Verfahren herge­ stellten Kartenkörper im Verfahrenszustand entsprechend dem Fig. 3c. Dabei han­ delt es sich um einen Kartenkörper 1, in den eine Ausnehmungsstruktur, bestehend aus mehreren Kavitäten 2, 3, 4, 5 und mehreren zwischen den Kavitäten verlaufen­ den zusätzlichen Kanälen 6, 7, 8 eingebracht wurde. In den Kavitäten 2, 3, 4, 5 befinden sich jeweils noch die Materialinseln 17, und der Kartenkörper 1 befindet sich ebenfalls noch innerhalb des Rohlings 20.

Der Rohling weist an einer Kante einen Überstand zur Bildung eines Fixierabschnitts 19 mit Aufnahmelöchern 18 auf, mit denen der Rohling 20 innerhalb einer Fräsein­ richtung genau positioniert und fixiert werden kann, um sicherzustellen, daß die Frä­ sungen positionsgenau mit geringstmöglichen Toleranzen durchgeführt werden kön­ nen. Sinnvollerweise werden die Fräsungen im Rohling von innen nach außen durchgeführt, d. h. es werden zunächst die Konturnuten 11 um die Kavitäten angelegt und erst zum Schluß die Konturnut 13 entlang der Randkontur 14 des Kartenkörpers 1 ausgebildet, mit welcher der Kartenkörper 1 aus dem Rohling ausgeschnitten wird.

Die Kavität 3 ist in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel an einen umlaufenden Kanal 8 angeschlossen. Dieser dient zur Aufnahme einer Spule, die als Antenne an eine in die Kavität 3 eingebrachte Schaltung für eine drahtlose Schnittstelle ange­ schlossen wird. Der von dem umlaufenden Kanal 8 umschlossene Bereich des Kar­ tenkörpers 1 ist dabei fest mit den darunter liegenden Schichten verbunden.

Die Kanäle 6 und 7 dienen jeweils der Einfügung von Leitungen zwischen diversen Bauteilen, die in die Kavitäten 2, 4 und 5 eingesetzt werden. Die Kavität 5 dient zum Einsetzen eines Tasters, wobei die beim Erzeugen dieser Kavität 5 entstandene Mate­ rialinsel 17 wieder als Funktionselement innerhalb der Kavität 5 eingesetzt werden und beispielsweise einen Tastknopf bilden kann.

Die Trennmittelschichten sind können bei diesem Ausführungsbeispiel ganz oder teilweise auch als elektrisch leitende Schichten ausgebildet sein. Zweckmäßig beste­ hen sie dabei zumindest teilweise aus Metallfilmen, die beim Laminiervorgang keine Verbindung mit dem Kartenmaterial eingehen. Über solche elektrisch leitfähigen Trennmittelschichten können anschließend eingebrachte elektronische Bauteile so­ fort untereinander kontaktiert werden.

Die Erfindung bietet insgesamt ein äußerst kostengünstiges und einfaches Verfahren, das es ermöglicht, auch große Kavitäten beliebiger Formen mit äußerst geringen Restwandstärken ohne Beeinträchtigung des Kartenkörpers, insbesondere der Kar­ tenrückseite, herzustellen.

Claims (12)

1. Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Datenträgerkörpers (1) für einen tragbaren Datenträger mit mindestens einer Kavität (2, 3, 4, 5), bei dem die jeweilige Kavität (2, 3, 4, 5) unter Verwendung einer zwischen zwei Schichten (S3, S4) des Datenträgerkörpers (1) im Bereich der jeweiligen Kavität (2, 3, 4, 5) angelegten Trennmittelschicht (9) erzeugt wird, die zumindest zu einer zur Trennmittelschicht (9) benachbarten Schicht (S4) keine feste Verbindung eingeht, dadurch gekenn­ zeichnet, daß entlang einer Randkontur (10) der jeweils zu erzeugenden Kavität (2, 3, 4, 5) bis auf die Tiefe der Trennmittelschicht (9) eine umlaufende Konturnut (11) in den Datenträgerkörper (1) gefräst wird, so daß jeweils eine von der umlaufenden Konturnut (11) umschlossene Materialinsel (17) entsteht, die durch die Trennmittel­ schicht (9) vollständig vom übrigen Datenträgerkörper (1) getrennt ist, und die je­ weilige Materialinsel (17) aus dem Datenträger (1) entfernt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Fläche der im Be­ reich der jeweiligen Kavität (2, 3, 4, 5) angelegten Trennmittelschicht (9) so dimen­ sioniert wird, daß eine Randkontur (12) dieser Trennmittelschicht (9) innerhalb der Randkontur (10) der jeweiligen Kavität (2, 3, 4, 5) liegt, wobei der Abstand zwischen den jeweiligen beiden Randkonturen (10, 12) nicht größer ist als ein definierter Ab­ standshöchstwert, und daß die entlang der Randkontur (10) der jeweiligen Kavität (2, 3, 4, 5) eingefräste umlaufende Konturnut (11) breiter ist als der Abstandshöchstwert.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß zum Fräsen der Kon­ turnut (11) ein Fräswerkzeug verwendet wird, dessen Durchmesser größer ist als der definierte Abstandshöchstwert.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zu­ sätzlich zu umlaufenden Konturnuten (11) weitere Nuten (6, 7, 8) unter Bildung ei­ ner Ausnehmungsstruktur in den Datenträgerkörper (1) gefräst werden.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennmittelschicht (9) zumindest in einem Teilbereich ein leitfähiges Material ent­ hält.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialinsel (17) zum Aufbau eines Funktionselements für den Datenträger ver­ wendet wird.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung einer mehrstufigen Kavität mindestens zwei sich zumindest teilweise überdeckende Trennmittelschichten in voneinander beabstandeten Ebenen überein­ ander im Datenträgerkörper (1) angelegt werden, und daß zunächst in einem ersten Verfahrensschritt durch Fräsen einer ersten umlaufenden Konturnut (11) bis auf die Tiefe einer ersten Trennmittelschicht und Entfernung der von dieser ersten Konturnut umschlossenen Materialinsel eine erste Kavitätsstufe gebildet wird und innerhalb dieser ersten Kavitätsstufe durch Fräsen einer weiteren umlaufenden Konturnut bis auf die Tiefe einer weiteren Trennmittelschicht und Entfernung der von dieser weite­ ren Konturnut umschlossenen Materialinsel eine weitere Kavitätsstufe gebildet wird, und daß dieses Verfahren solange fortgesetzt wird, bis die Kavität die gewünschte Anzahl von Stufen aufweist.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Datenträgerkörper (1) aus einem mehrschichtigen Rohling (20) erzeugt wird, wel­ cher dicker ist als der Datenträgerkörper (1) und welcher zumindest eine erste Trennmittelschicht (9) sowie eine zweite Trennmittelschicht (15) aufweist, wobei die erste Trennmittelschicht (9) in einer Tiefe kleiner als die Dicke des Datenträger körpers (1) liegt und zur Erzeugung einer Kavität (2) dient, und die zweite Trenn­ mittelschicht (15) in einer Tiefe entsprechend der Dicke des Datenträgerkörpers (1) zwischen zwei Schichten (S4, S5) des Rohlings (20) liegt und so dimensioniert ist, daß ihre Randkontur (16) außerhalb der Randkontur (14) des Datenträgerkörpers (1) liegt, und daß entlang der Randkontur (14) des Datenträgerkörpers (1) bis auf die Tiefe der zweiten Trennmittelschicht (15) eine umlaufende Konturnut (13) in den Rohling (20) gefräst wird, wobei eine von der umlaufenden Konturnut (13) umschlossene Material­ insel des Rohlings (20) den Datenträgerkörper (1) bildet, der aus dem Rohling (20) entnommen wird.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst die Konturnut (11) zur Erzeugung der Kavität (2) und dann die Konturnut (13) entlang der Rand­ kontur (14) des Datenträgers (1) in den Rohling (20) gefräst wird.

10. Verfahren zur Herstellung eines Datenträgerkörpers (1) für einen tragbaren Daten­ träger, dadurch gekennzeichnet, daß der Datenträgerkörper (1) aus einem mehr­ schichtigen Rohling (20) erzeugt wird, indem zwischen zwei Schichten (S4, S5) des Rohlings (20) in einer Tiefe entsprechend der Dicke des Datenträgerkörpers (1) eine Trennmittelschicht (15) angelegt wird, welche so dimensioniert ist, daß eine Rand­ kontur (16) dieser Trennmittelschicht (15) außerhalb der Randkontur (14) des Da­ tenträgerkörpers (1) liegt, und daß entlang der Randkontur (14) des Datenträgerkör­ pers (1) bis auf die Tiefe der Trennmittelschicht (15) eine umlaufende Konturnut (13) in den Rohling (20) gefräst wird, wobei die von der umlaufenden Konturnut (13) umschlossene Materialinsel des Rohlings (20) den Datenträgerkörper (1) bildet, der aus dem Rohling (20) entnommen wird.

11. Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers mit einem in einen Datenträgerkör­ per eingebrachten Funktionselement, dadurch gekennzeichnet, daß der Datenträger­ körper nach einem Verfahren gemäß den Ansprüchen 1 bis 10 erzeugt wird.

12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Funktionsele­ ment ein Chipmodul umfaßt.