DE3122981C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung
einer Ausweiskarte mit eingebettetem, auf einem Träger
element angeordnetem IC-Baustein, wobei das Träger
element in einen Hohlraum der Karte eingesetzt wird
und die Ausweiskarte aus wenigstens einem Inlett
mit aufkaschierten Deckfolien besteht.
Ausweiskarten mit IC-Baustein sind seit längerer Zeit
bekannt, und es gibt verschiedene Verfahren zu ihrer
Herstellung, die teilweise recht aufwendig sind.
So ist beispielsweise in der P 30 29 939.9 unter anderem
ein Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit
IC-Baustein dargestellt, wo der IC-Baustein samt Kontakten
auf einem Trägerelement befestigt und zum Schutz gegen
mechanische Beanspruchungen verkapselt ist. Dieses als
separate Einheit produzierbare Trägerelement mit dem
IC-Baustein und den Kontakten wird in eine ausgestanzte
Aussparung des Karteninletts gesetzt und anschließend
heißkaschiert. Um dabei eventuell auftretende Druck-
und Temperaturspitzen zu kompensieren, die sonst den
empfindlichen IC-Baustein gefährden können, müssen
besondere Vorsichtsmaßnahmen, wie beispielsweise in das
Kartenlaminat eingebaute Pufferzonen, beim Kaschier
prozeß vorgesehen werden.
Ein anderes Verfahren der Einbettung von IC-Bausteinen
in Ausweiskarten besteht darin, daß aus der kaschierten
Ausweiskarte der Bereich für den IC-Baustein voll
ständig ausgestanzt wird. Das Bauelement wird dann in
die Aussparung eingesetzt und mittels eines Kaltkaschier
verfahrens beidseitig mit Deckfolien versehen, die
den IC-Baustein in der Karte fixieren. Die Vorteile
einer heißkaschierten Karte, insbesondere was die
Oberflächen- und die optische Qualität betrifft, lassen
sich jedoch mit dieser Kaschiertechnik nur sehr schwer
erreichen.
Als Alternative zum Kaltkaschierverfahren wurde be
reits vorgeschlagen, in heißkaschierte Ausweiskarten
Sacklöcher einzufräsen, in denen die IC-Bausteine be
festigt werden konnten. Als besonders nachteilig er
wies sich bei diesem Verfahren der hohe Anfall von
Staub und Spänen, der im Zusammenhang mit den allge
meinen statischen Aufladungen der Kunststoffolien
die Herstellung qualitativ hochwertiger Ausweiskarten
erschwert. Zur Behebung dieses Nachteils sind auf
wendige Reinigungsmaßnahmen notwendig, die den Her
stellungsablauf ungerechtfertigt belasten.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren
zur Herstellung von Ausweiskarten vorzuschlagen, das
unter Beibehaltung der Vorteile des Heißkaschierens
die erwähnten Nachteile bekannter Verfahren vermeidet.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Hauptan
spruch angegebenen Merkmale gelöst. Dabei wird in einem
mehrschichtigen Kartenlaminat zwischen mindestens
zwei Kartenschichten im für die Aufnahme des Trägerele
ments mit dem IC-Baustein bestimmten Bereich eine Trenn
schicht vorgesehen und der Hohlraum für das Träger
element dadurch geschaffen, daß die Umrandung des zu
entfernenden Kartenteils bis zur Trennschicht durch
gestanzt, der abgetrennte Pfropfen mit der Trennschicht
aus dem Hohlraum entfernt und das Trägerelement in den
Hohlraum eingesetzt wird.
Vorteilhaft bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist,
daß die Herstellung der Ausweiskarte und Einlagerung
des IC-Bausteins ohne besondere Zusatzmaßnahmen ge
trennt voneinander geschehen können. Der Einbau kann
problemlos unabhängig von der Kartenproduktion z. B.
in einem Zweigwerk oder auch durch den Auftraggeber
bzw. Anwender selbst vorgenommen werden.
Ein weiterer Vorteil des neuen Verfahrens ist, daß
der IC-Baustein auch im Bereich des auf der Rückseite
von Norm-Ausweiskarten vorgesehenen Magnetstreifens
plaziert werden kann, was z. B. bei einem Durchstanz
verfahren nicht möglich ist.
Weiter läßt sich die Kartenherstellung rationeller ge
stalten, da zum Schutz des IC-Bausteins z. B. beim
Kaschierprozeß keine besonderen Vorsichtsmaßnahmen ge
troffen werden müssen. Es kann die übliche bewährte Karten
technologie benutzt werden, mit der die Ausweiskarten
vorgefertigt werden und in die nur noch das Trägerele
ment mit dem IC-Baustein eingesetzt werden muß. Damit
lassen sich auch beliebige heißkaschierte Karten ver
arbeiten, so daß deren Vorteile erhalten bleiben. Die
Tatsache, daß der empfindliche IC-Baustein nicht mehr
den Arbeitsgängen der Kartenproduktion unterworfen ist,
senkt auch den sonst nicht vermeidbaren Ausschuß an
IC-Bauelementen. Das span- und staubfreie Heraustrennen
des Pfropfens kann entweder durch eine Stanz- oder
Schneidvorrichtung durchgeführt werden. Um Stanztoleranzen
zu berücksichtigen, kann die eingelagerte Trennschicht
auch größer als das Stanzloch sein. Die Trennschicht,
wie z. B. mit einem Lösungsmittel versetztes Silikon,
wird beispielsweise auf die Unterseite des Karteninletts
im Bereich des zu schaffenden Hohlraums aufgedruckt,
so daß nach Entweichen des Lösungsmittels das Silikon
am Karteninlett haftet aber beim anschließenden
Kaschieren keine Verbindung mit der Deckfolie mehr
eingeht. Damit ist sichergestellt, daß die Trennschicht
zusammen mt dem Pfropfen aus dem Hohlraum entfernt
wird.
Weitere Ausführungsformen und Vorteile der Erfindung
ergeben sich aus der Beschreibung der nachstehend auf
geführten Figuren.
Fig. 1 Ausweiskarte mit eingelagerter Trenn
schicht und Stanzvorrichtung;
Fig. 2 Ausweiskarte mit ausgestanztem bzw.
-geschnittenem Hohlraum und Pfropfen;
Fig. 3 Ausweiskarte mit eingelagertem IC-
Baustein;
Fig. 4, 5, 6 weitere Ausführungsformen einer Aus
weiskarte mit eingelagertem IC-Baustein;
Fig. 7 Stanzvorrichtung.
Fig. 1 zeigt eine heißkaschierte Ausweiskarte, in der
nur noch der Hohlraum für den IC-Baustein geschaffen
und dieser eingesetzt werden muß. Auf die mittlere Karten
schicht 2 (Karteninlett) ist eine Trennschicht 4 aufge
bracht, die sich nicht mit der Karten-Deckfolie 3 ver
bindet. Als Trennschicht eignet sich z. B. mit einem
Lösungsmittel versetztes Silikon, welches vor dem
Kaschieren mit den Folien 1, 3 auf das Karteninlett
2 im Bereich des zu schaffenden Hohlraums aufgedruckt
wird. Nach dem Entweichen des Lösungsmittels haftet
die Silikonschicht 4 am Karteninlett 2, geht aber
während des Kaschierens keine Verbindung mehr mit der
Deckfolie 3 ein. Ebenfalls als Trennschicht verwendbar
ist ein thermostabiles Material, das bei den auftreten
den Kaschiertemperaturen keine Verbindung mit der
Deckfolie eingeht, z. B. eine einseitig mit PVDC (Poly
vinyliden-Chlorid) beschichtete Polyesterfolie, wobei
die PVDC-Schicht für die Haftung an der mittleren Karten
schicht 2 sorgt.
Zur Berücksichtigung von Stanztoleranzen ist die Sili
konschicht 4 etwas größer als die Grundfläche des zu
schaffenden Hohlraums ausgebildet. Das Heraustrennen
des Pfropfens 7 kann z. B. mit dem schematisch darge
stellten Stanzwerkzeug 6 geschehen, dessen Schneide 5
genau dem Umriß und der Tiefe des Hohlraums angepaßt ist.
Dabei ist die Höhe der Schneide 5 so in der Halterung
6 justiert, daß letztere beim Stanzen den Anschlag auf
der Kartenoberfläche bildet.
Fig. 2 zeigt eine Ausweiskarte mit ausgestanztem Hohl
raum und dem Pfropfen 7, an dessen Unterseite die Trenn
schicht 4 haftet, die zusammen mit dem Pfropfen 7 ent
fernt wurde.
Fig. 3 zeigt eine fertige Ausweiskarte mit eingelagertem
IC-Baustein 8, der mittels eines Klebers 9 in der Karte
befestigt wurde.
Eine andere Ausführungsform zeigt Fig. 4, wo eine zwei
stufige Stanz- bzw. Schneidvorrichtung benutzt wird
und das Trägerelement 8 mit dem IC-Baustein in zwei
Kartenebenen fixiert ist. Zur Schaffung dieser Hohlraum
form werden auf die mittlere Kartenschicht 2 an der
unteren Seite im Bereich 9 a und an der oberen Seite
in den Bereichen 9 b Trennschichten aufgebracht, z. B.
wie oben geschildert. Beim Stanzvorgang wird der
äußere Rand des zu schaffenden Hohlraums nur bis zur
Schicht 2 durchtrennt, während der tiefere Teil bis
zur unteren Deckschicht 3 gestanzt wird. Nach Ent
fernen des Pfropfens kann das Trägerelement 8 mit Hilfe
eines in den Bereichen 9 a, 9 b aufgebrachten Klebers
befestigt werden. Diese Art der Befestigung garantiert
eine besonders stabile Verankerung des Trägerelements
8 in der Ausweiskarte.
Die Fig. 5 und 6 zeigen eine weiter Ausführungsform
einer Ausweiskarte, die durch einen für die Halterung
des Trägerelements 15 bestimmten Sockel 21 charakteri
siert ist, der zumindest einseitige Biegebelastungen
vom Trägerelement 15 fernhält. Zur Herstellung dieser
Hohlraumform und des Sockels werden Trennschichten
14 a, b in die Kartenschichten eingelagert, wobei die
Schichten 10, 12, 13 aus gleichem Material bestehen,
um den aus Stabilitätsgründen erwünschten symmetrischen
Kartenaufbau zu erhalten. Die Trennschicht 14 b bedeckt
im Unterschied zur Schicht 14 a nicht den gesamten
Stanzbereich, sondern nur einen Teil desselben. Im
vorliegenden Fall ist sie als Kreisring ausgebildet.
Die oberen Kartenschichten werden bis zur unteren Trenn
schicht 14 b durchtrennt und der dadurch entstehende
Pfropfen, der aber nur bis zur Trennschicht 14 a reicht,
zusammen mit dieser entfernt. Die Trennschicht 14 b
bleibt in der Karte und sorgt dafür, daß der Sockel
21 im Umfangsbereich des Trägerelements nicht an der
unteren Kaschierfolie 13 haftet. Das Trägerelement
15 wird ganzflächig auf den Sockel aufgeklebt und
ist daher über seine gesamte Grundfläche mit dem Karten
material verbunden, was gegenüber einer punktuellen Ver
klebung, die einen ähnlichen Effekt hätte, von Vorteil
ist.
In Fig. 7 ist eine Rollenstanzvorrichtung 16, 17 zur
rationellen Herstellung der für die Aufnahme von IC-
Bausteinen vorgesehenen Hohlräume 20 dargestellt, wobei
zur besseren Illustration die Skizzen nicht maßstabsge
treu gezeichnet sind. Ein Mehrnutzbogen 19 wird zwischen
Andruckzylinder 18 und Stanzzylinder 16 im kontinuier
lichen Betrieb durchgeführt. Durchmesser des Stanz
zylinders 16, Anzahl, Form und Höhe der Schneiden 17
sind dem Abstand, der Form und der Tiefe der Hohlräume
20 angepaßt. Die ausgeschnittenen Pfropfen 7 werden
durch einen Abstreifer 18 aus den Hohlräumen 20 entfernt.
Das Rollenstanzverfahren hat den Vorteil, daß auf der
Kartenrückseite keine Stanzabdrücke auftreten und daß
ein sehr hoher Durchsatz erzielbar ist.
Es ist für den Fachmann ersichtlich, daß die Erfindung
nicht nur im Rahmen der beschriebenen Heißkaschierung
von Bedeutung ist, sondern wesentliche Vorteile auch
dann erzielt werden können, wenn die Karte im Kaltkaschier
verfahren hergestellt wird.
Claims (7)
1. Verfahren zur Herstellung einer Ausweiskarte mit
eingebettetem, auf einem Trägerelement angeordnetem IC-
Baustein, wobei das Trägerelement in einen Hohlraum der
Karte eingesetzt wird und die Ausweiskarte aus wenigstens
einem Inlett mit aufkaschierten Deckfolien besteht,
gekennzeichnet durch die Schritte:
- a) vor dem Kaschieren des Schichtenaufbaus wird in dem Bereich, der zur Aufnahme des Trägerelements bestimmt ist, eine oder mehrere Trennschichten in den Schichten aufbau eingebracht, die ein Verkleben der Schichten beim Kaschieren verhindern;
- b) Kaschieren der Karte;
- c) Ausstanzen eines Sacklochs bis zur Tiefe der Trenn schicht(en) als Hohlraum für die Aufnahme des Träger elements;
- d) Entfernen des ausgestanzten Stopfens mit der Trenn schicht und Einkleben des Trägerelements in den Hohl raum.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Trennschicht,
vorzugsweise eine Silikonschicht, derart in den Schichten
aufbau eingebracht wird, daß sie über die Umrandung des
zu schaffenden Hohlraums hinausragt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Trennschicht
als mit einem Lösungsmittel versetzte Silikonmasse aufge
druckt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Trennschicht
als mit PVDC beschichtete Polyesterfolie aufgeklebt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Trennschicht
zwischen einer Deckschicht und dem Karteninlett ange
ordnet wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß Trennschichten
beidseitig des Karteninletts angeordnet werden und zur
Schaffung des Hohlraums ein zweistufiger Schneid- bzw.
Stanzvorgang vorgenommen wird, wobei ein erster Hohlraum
bis zur ersten Trennschicht und ein zweiter Hohlraum
geringeren Querschnitts bis zur zweiten Trennschicht ge
schnitten bzw. gestanzt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß eine zusätz
liche Trennschicht in den Schichtenaufbau eingebracht
wird, welche die auszustanzende Fläche nur teilweise be
deckt und daß nach dem Stanzen diese zusätzliche Trenn
schicht in der Karte verbleibt.
Priority Applications (10)
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