CH655907A5 - Verfahren zur herstellung einer ausweiskarte. - Google Patents

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CH655907A5
CH655907A5 CH3546/82A CH354682A CH655907A5 CH 655907 A5 CH655907 A5 CH 655907A5 CH 3546/82 A CH3546/82 A CH 3546/82A CH 354682 A CH354682 A CH 354682A CH 655907 A5 CH655907 A5 CH 655907A5
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CH
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separating layer
card
cavity
layer
carrier element
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CH3546/82A
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Joachim Hoppe
Yahya-Tehrani Haghiri
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Gao Ges Automation Org
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Ausweiskarten mit IC-Baustein sind seit längerer Zeit bekannt, und es gibt verschiedene Verfahren zu ihrer Herstellung, die teilweise recht aufwendig sind.
So ist beispielsweise in der DE-OS 3029 939.9 unter anderem ein Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit IC-Bau-stein dargestellt, wo der IC-Baustein samt Kontakten auf einem Trägerelement befestigt und zum Schutz gegen mechanische Beanspruchungen verkapselt ist. Dieses als separate Einheit produzierbare Trägerelement mit dem IC-Baustein und den Kontakten wird in eine ausgestanzte Aussparung des Karteninletts gesetzt und anschliessend heisskaschiert. Um dabei eventuell auftretende Druck- und Temperaturspitzen zu kompensieren, die sonst den empfindlichen IC-Baustein gefährden können, müssen besondere Vorsichtsmassnahmen, wie beispielsweise in das Kartenlaminat eingebaute Pufferzonen, beim Kaschierpro-zess vorgesehen werden.
Ein anderes Verfahren der Einbettung von IC-Bausteinen in Ausweiskarten besteht darin, dass aus der kaschierten Ausweiskarte der Bereich für den IC-Baustein vollständig ausgestanzt wird. Das Bauelement wird dann in die Aussparung eingesetzt und mittels eines Kaltkaschierverfahrens beidseitig mit Deckfolien versehen, die den IC-Baustein in der Karte fixieren. Die Vorteile einer heisskaschierten Karte, insbesondere was die Oberflächen- und die optische Qualität betrifft, lassen sich jedoch mit dieser Kaschiertechnik nur sehr schwer erreichen.
Als Alternative zum Kaltkaschierverfahren wurde bereits vorgeschlagen, in heisskaschierte Ausweiskarten Sacklöcher einzu-fräsen, in denen die IC-Bausteine befestigt werden konnten. Als besonders nachteilig erwies sich bei diesem Verfahren der hohe Anfall von Staub und Spänen, der im Zusammenhang mit den allgemeinen statischen Aufladungen der Kunststoffolien die Herstellung qualitativ hochwertiger Ausweiskarten erschwert. Zur Behebung dieses Nachteil sind aufwendige Reinigungsmass-nahmen notwendig, die den Herstllungsablauf ungerechtfertigt belasten.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten vorzuschlagen, das unter Beibehaltung der Vorteile des Heisskaschierens die erwähnten Nachteile bekannter Verfahren vermeidet.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäss durch die im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmale gelöst. Dabei wird in einem mehrschichtigen Kartenlaminat zwischen mindestens zwei Kartenschichten im für die Aufnahme des Trägerelements mit dem IC-Baustein bestimmten Bereich eine Trennschicht vorgesehen und der Hohlraum für das Trägerelement dadurch geschaffen, dass die Umrandung des zu entfernenden Kartenteils bis zur Trennschicht durchgestanzt, der abgetrennte Pfropfen mit der Trennschicht aus dem Hohlraum entfernt und das Trägerelement in den Hohlraum eingesetzt wird.
Vorteilhaft bei dem erfindungsgemässen Verfahren ist, dass die Herstellung der Ausweiskarte und Einlagerung des IC-Bausteins ohne besondere Zusatzmassnahmen getrennt voneinander geschehen können. Der Einbau kann problemlos unabhängig von der Kartenproduktion z. B. in einem Zweigwerk oder auch durch den Auftraggeber bzw. Anwender selbst vorgenommen werden.
Ein weiterer Vorteil des neuen Verfahrens ist, dass der IC-Baustein auch im bereich des auf der Rückseite von Norm-Ausweiskarten vorgesehenen Magnetstreifens plaziert werden kann, was z. B. bei einem Durchstanzverfahren nicht möglich ist.
Weiter lässt sich die Kartenherstellung rationeller gestalten, da zum Schutz des IC-Bausteins z. B. beim Kaschierprozess keine besonderen Vorsichtsmassnahmen getroffen werden müssen. Es kann die übliche bewährte Kartentechnologie benutzt werden, mit der die Ausweiskarten vorgefertigt werden und in die nur noch das Trägerelement mit dem IC-Baustein eingesetzt werden muss. Damit lassen sich auch beliebige heisskaschierte Karten verarbeiten, so dass deren Vorteile erhalten bleiben. Die Tatsache, dass der empfindliche IC-Baustein nicht mehr den Arbeitsgängen der Kartenproduktion unterworfen ist, senkt auch den sonst nicht vermeidbaren Ausschuss an IC-Bauelementen. Das span- und staubfreie Heraustrennen des Pfropfens kann entweder durch eine Stanz- oder Schneidvorrichtung durchgeführt werden. Um Stanztoleranzen zu berücksichtigen, kann die eingelagerte Trennschicht auch grösser als das Stanzloch sein. Die Trennschicht, wie z. B. mit einem Lösungsmittel versetztes Silikon , wird beispielsweise auf die Unterseite des Karteninletts im Bereich des zu schaffenden Hohlraums aufgedruckt, so dass nach Entweichen des Lösungsmittels das Silikon am Karteninlet haftet, aber beim anschliessenden Kaschieren keine Verbindung mit der Deckfolie mehr eingeht. Damit ist sichergestellt, dass die Trennschicht zusammen mit dem Pfropfen aus dem Hohlraum entfernt wird.
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Weitere Ausführungsformen und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der Beschriebung der nachstehend aufgeführten Figuren.
Fig. 1 Ausweiskarte mit eingelagerter Trennschicht und Stanzvorrichtung;
Fig. 2 Ausweiskarte mit ausgestanztem bzw. -geschnittenem Hohlraum und Pfropfen;
Fig. 3 Ausweiskarte mit eingelagertem IC-Baustein;
Fig. 4,5,6 weitere Ausführungsformen einer Ausweiskarte mit eingelagertem IC-Baustein;
Fig. 7 Stanzvorrichtung.
Fig. 1 zeigt eine heisskaschierte Ausweiskarte, in der nur noch der Hohlraum für den IC-Baustein geschaffen und dieser eingesetzt werden muss. Auf die mittlere Kartenschicht 2 (Karteninlett) ist eine Trennschicht 4 aufgebracht, die sich nicht mit der Karten-Deckfolie 3 verbindet. Als Trennschicht eignet sich z.B. mit einem Lösungsmittel versetztes Silikon, welches vor dem Kaschieren mit den Folien 1,3 auf das Karteninlett 2 im Bereich des zu schaffenden Hohlraums aufgedruckt wird. Nach dem Entweichen des Lösungsmittels haftet die Silikonschicht 4 am Karteninlett 2, geht aber während des Kaschierens keine Verbindung mehr mit der Deckfolie 3 ein. Ebenfalls als Trennschicht verwendbar ist ein thermostabiles Material, das bei den auftretenden Kaschiertemperaturen keine Verbindung mit der Deckfolie eingeht, z.B. eine einseitige mit PVDC (Polyvinyliden-Chlorid) beschichtete Polyesterfolie, wobei die PVDC-Schicht für die Haftung an der mittleren Kartenschicht 2 sorgt.
Zur Berücksichtigung von Stanztoleranzen ist die Silikonschicht 4 etwas grösser als die Grundfläche des zu schaffenden Hohlraums ausgebildet. Das Heraustrennen des Pfropfens 7 kann z.B. mit dem schematisch dargestellten Stanzwerkzeug 6 geschehen, dessen Schneide 5 genau dem Umriss und der Tiefe des Hohlraums angepasst ist. Dabei ist die Höhe der Schneide 5 so in der Halterung 6 justiert, dass letztere beim Stanzen den Anschlag auf der Kartenoberfläche bildet.
Fig. 2 zeigt eine Ausweiskarte mit ausgestanztem Hohlraum und dem Pfropfen 7, an dessen Unterseite die Trennschicht 4 haftet, die zusammen mit dem Pfropfen 7 entfernt wurde.
Fig. 3 zeigt eine fertige Ausweiskarte mit eingelagertem IC-Baustein 8, der mittels eines Klebers 9 in der Karte befestigt wurde.
Eine andere Ausführungsform zeigt Fig. 4, wo eine zweistufige Stanz- bzw. Schneidevorrichtung benutzt wird und das Trägerelement 8 mit dem IC-Baustein in zwei Kartenebenen fixiert ist. Zur Schaffung dieser Hohlraumform werden auf die mittlere Kartenschicht 2 an der unteren Seite im Bereich 9a und an der oberen Seite in den Bereichen 9b Trennschichten aufgebracht, z. B. wie oben geschildert. Beim Stanzvorgang wird der äussere
Rand des zu schaffenden Hohlraums nur bis zur Schicht 2 durchtrennt, während der tiefere Teil bis zur unteren Deckschicht 3 gestanzt wird. Nach Entfernen des Pfropfens kann das Trägerelement 8 mit Hilfe eines in den Bereichen 9a, 9b aufge-5 brachten Klebers befestigt werden. Diese Art der Befestigung garantiert eine besonders stabile Verankerung des Trägerelementes 8 in der Ausweiskarte.
Die Fig. 5 und 6 zeigen eine weitere Ausführungsform einer Ausweiskarte, die durch einen für die Halterung des Trägerele-10 ments 15 bestimmten Sockel 21 charakterisiert ist, der zumindest einseitige Biegebelastungen vom Trägerelement 15 fernhält. Zur Herstellung dieser Hohlraumform und des Sockels werden Trennschichten 14a, b in die Kartenschichten eingelagert, wobei die Schichten 10,12,13 aus gleichem Material bestehen, um den 15 aus Stabilitätsgründen erwünschten symmetrischen Kartenaufbau zu erhalten. Die Trennschicht 14b bedeckt im Unterschied zur Schicht 14 a nicht den gesamten Stanzbereich, sondern nur einen Teil desselben. Im vorliegenden Fall ist sie als Kreisring ausgebildet.
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Die oberen Kartenschichten werden bis zur unteren Trennschicht 14b durchtrennt und der dadurch entstehende Pfropfen, der aber nur bis zur Trennschicht 14a reicht, zusammen mit dieser entfernt. Die Trennschicht 14b bleibt in der Karte und 25 sorgt dafür, dass der Sockel 21 im Umfangsbereich des Trägerelements nicht an der unteren Kaschierfolie 13 haftet. Das Tägerele-ment 15 wird ganzflächig auf den Sockel aufgeklebt und ist daher über seine gesamte Grundfläche mit dem Kartenmaterial verbünde, was gegenüber einer punktuellen Verklebung, die einen 30 ähnlichen Effekt hätte, von Vorteil ist.
In Fig. 7 ist eine Rollenstanzvorrichtung 16,17zur rationellen Herstellung der für die Aufnahme von IC-Bausteinen vorgesehenen Hohlräume 20 dargestellt, wobei zur besseren Illustration die Skizzen nicht massstabsgetreu gezeichnet sind. Ein Mehrnutzbo-35 gen 19 wird zwischen Andruckzylinder 18 und Stanzzylinder 16 im kontinuierlichen Betrieb durchgeführt. Durchmesser des Stanzzylinders 16, Anzahl, Form und Höhe der Schneiden 17 sind dem Abstand, der Form und der Teife der Hohlräume 20 angepasst. Die ausgeschnittenen Pfropfen werden durch einen 40 Abstreifer 18 aus den Hohlräumen 20 entfernt. Das Rollenstanzverfahren hat den Vorteil, dass auf der Kartenrückseite keine Stanzabdrücke auftreten und dass ein sehr hoher Durchsatz erzielbar ist.
Es ist für den Fachmann ersichtlich, dass die Erfindung nicht 43 nur im Rahmen der beschriebenen Heisskaschierung von Bedeutung ist, sondern wesentliche Vorteile auch dann erzielt werden können, wenn die Karte im Kaltkaschierverfahren hergestellt wird.
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3 Blatt Zeichnungen

Claims (8)

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1. Verfahren zur Herstellung einer wenigstens ein Karteninlett (2; 11) mit aufkaschierten Deckfolien (1,3; 10,12,13) aufweisenden Ausweiskarte, mit einem eingebetteten, auf einem Trägerelement (8; 15) angeodrdneten IC-Baustein, wobei das Trägerelement (8; 15) in einen Hohlraum (20) der Ausweiskarte eingesetzt wird, gekennzeichnet durch die Schritte:
a) Vordem Kaschieren des Schichtenaufbaues (1,2,3; 10,11, 12,13) wird in denjenigen Bereich, derzur Aufnahme des Trägerelementes (8; 15) bestimmtist, mindestens eineTrenn-schicht (4; 14a, 14b) in den Schichtenaufbau eingebracht, die ein Verkleben der Schichten (2,3; 11,12,13) bei Kaschieren verhindert;
b) Kaschieren des Karteninletts (2; 11);
c) Ausstanzen eines als Hohlraum (20) dienenden Sackloches bis zur Tiefe der Trennschicht (4; 14a, 14b);
d) Entfernen des ausgestanzten Pfropfens (7) mit der Trennschicht (4; 14a) und Einkleben des Trägerelementes (—; 15) in den Hohlraum (20).
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennschicht (4; 14a, 14b) über die Umrandung des zu schaffenden Hohlraumes (20) hinausragt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennschicht (4; 14a, 14b) als Silikonschicht ausgeführt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennschicht (4; 14a, 14b) als mit einem Lösungsmittel versetzte Silikonmasse aufgedruckt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, das die Trennschicht (4; 14a, 14b) als mit PVDC beschichtete Polyesterfolie aufgeklebt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadruch gekennzeichnet, dass die Trennschicht (4) zwischen einer Deckfolie (3) und dem Karteninlett (2) angeordnet wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass auf beiden Seiten (9a, 9b) des Karteninletts (2) je eine Trennschicht angeordnet wird und zur Schaffung des Hohlraumes ein zweistufiger Schneid- bzw. Stanzvorgang ausgeführt wird, wobei ein erster Teil des Hohlraumes bis zur ersten Trennschicht und ein zweiter Teil davon mit einem geringeren Querschnitt bis zur zweiten Trennschicht geschnitten bzw. gestanzt wird.
7
PATENTANSPRÜCHE
8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass eine zusätzliche Trennschicht (14b) in den Schichtenaufbau (10, 11,12,13) eingebracht wird, welche die auszustanzende Fläche nur teilweise bedeckt und dass nach dem Stanzen diese zusätzliche Trennschicht (14b) in der Ausweiskarte verbleibt.
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