SE456544B - Forfarande for framstellning av ett idetitetskort forsett med en ic-modul anordnad pa ett berelement - Google Patents

Description

15 20 25 30 35 40 456 544 2 dyrbara rengöringsåtgärder, som på ett oberättigat sätt beïastar framställningsförioppet. Ändamáïet med uppfinningen ligger däri att föresiâ ett för- farande för framstälining av identitetskort, som under bibehâ1lan- de av fördeïarna med varmïaminering undviker nämnda nackde1ar med kända förfaranden. Ãndamåiet uppnås en1igt uppfinningen genom de i huvudkravet angivna särdragen. Därvid anordnas i ett fïerskiktat kortïaminat meïïan minst två kortskikt i det för upptagning av bäreïementet med IC-moduïen avsedda omrâdet ett skiijeskikt; varvid håïrummet för bäreïementet åstadkommes på så sätt, att begränsningskanterna för den för borttagning avsedda kortdelen 'genomstanšas ner till skiïjeskiktet, den avskiïda piuggen med ski1jeskiktet avïägsnas ur håïrummet och bäreïementet insättes i detta.

En fördeï vid förfarandet enïigt uppfinningen är, att fram- stäiïningen av identitetskortet och inïagringen av IC-moduïen kan äga rum avskilt från varandra utan särskiïda ytterligare åtgär- der. Inbyggnaden kan utan probiem företagas oberoende av kort- framstä11ningen t ex i en tiïiverkningsfiïiai eïïer också utföras av uppdragsgivaren resp användaren själv.

En ytterligare fördeï med det nya förfarandet är, att IC-mo- duïen också kan pïaceras i området av den på baksidan av standard- identitetskort anordnade magnetremsan, viïket t ex ej är möjïigt vid ett genomstansningsförfarande.

Vidare möjïiggöres ett rationeïïare utförande av kortfram- stäïïningen, eftersom inga särskilda försiktighetsåtgärder måste vidtagas ti11 skydd för IC-moduïen t ex vid ïamineringsprocessen.

Man kan förtiïïverka identitetskorten genom användning av kon- ventioneïi, beprövad kortteknoiogi, varvid endast bäreïementet med IC-modulen därefter måste insättas i identitetskortet. Därmed möjiiggöres också förtiïiverkning av godtyckïiga, varmïaminerade kort, så att deras fördeiar uppnås. Det förhå11andet, att den käns- ïiga IC-moduïen ej längre är underkastad arbetsstegen i kortfram- stäïïningen, sänker också den e1jest oundvikïiga kassationen av IC-moduler. Den spän- och dammfria frånskiïjningen av pïuggen kan genomföras antingen medeist en stansanordning e11er en skäranord- ning. För att ta hänsyn tiil stansto1eranserna, kan det inïagrade skiïjeskiktet också vara större än stanshåïet. Skiijeskiktet, sä- 10 15 20 25 30 35 40 456 544 som t ex en med ett lösningsmedel försatt silikon, påtryckes exempelvis på undersidan av kortinlägget i området för det hål- rum som skall bildas, så att sedan lösningsmedlet försvunnit si- likonet häftar till kortinlägget, men vid anslutande laminering icke längre ingår någon förbindning med täckfolien. Därmed säker- ställes, att skiljeskiktet avlägsnas tillsammans med pluggen från hålrummet.

Ytterligare utföringsformer och fördelar med uppfinningen framgår av beskrivningen av nedan specificerade figurer.

FIG I Identitetskort med ett inlagrat skiljeskikt och en stansanordning; FIG 2 Identitetskort med ett utstansat resp utskuret hålrum och en plugg; FIG 3 Identitetskort med en inlagrad IC-modul; 'FIG 4,5,6 Vidare utföringsformer av ett identitetskort med in- lagrad IC-modul; FIG 7 Stansanordning FIG 1 visar ett hellaminerat identitetskort, i vilket ytter- ligare endast hålrummet för IC-modulen måste åstadkommas och IC-modulen insättas däri. På kortets mittskikt 2 (kortinlägget) är anbragt ett skiljeskikt 4, som ej vidhäftar till kortets täckfolie 3. Som skiljeskikt lämpar sig t ex med ett lösningsme- del försatt silikon, som påtryckes på kortinlägget 2 i omrâdet för det hålrum som skall åstadkommas, innan lamineringen med fo- lierna 1, 3. Sedan lösningsmedlet försvunnit häftar silikonskik- tet 4 till kortinlägget 2 men förbindes emellertid ej ytterliga- re med täckfolien 3 under lamineringen. På motsvarande sätt an- vändbart som skiljeskikt är ett termostabilt material, som ej ingår någon kombination med täckfolien vid den uppträdande lami- neringstemperaturen, t ex en ensidigt med PVDC (polyvinyliden- -klorid) laminerad polyesterfolie, varvid PVDC-skiktet sörjer för vidhäftningen till kortets mittskikt 2.

För hänsynstagande till stanstoleranser är silikonskiktet 4 utformat något större än grundytan för det hålrum som skall ås- tadkommas. Borttagningen av pluggen 7 kan t ex åstadkommas med det schematiskt visade stansverktyget 6, vars skär 5 är noggrant anpassat till omkretsen och djupet för hälrummet. Därvid är skä- rets 5 höjd injusterat så i hållaren 6, att den sistnämnda bil- 456 544 4 10 15 20 25 30 35 40 dar ett anslag mot kortets yta vid stansningen.

FIG 2 visar ett identitetskort med ett utstansat hâlrum och pluggen 7, till vars undersida skiljeskiktet 5 häftar och vilket tillsammans med pluggen 7 avlägsnats.

FIG 3 visar ett färdigt identitetskort med en inlagrad IC- modul 8, vilken infästs i kortet medelst ett klister 9.

FIG 4 visar en annan utföringsform, vid vilken en två-stegs stans- resp skäranordningfanvändes, varvid bärelementet 8 fixe- rats till IC-modulen i tvâ kortytor. För att åstadkomma denna häl- rumsform anbringas skiljeskikt på kortets mittskikt 2 vid under- sidan i området 9a och vid översidan i områdena 9b, t ex på sätt som ovan beskrivits. Vid stansförloppet genomskäres den yttre begränsningskanten av det hâlrum som skall bildas endast till skiktet 2, under det att den djupare delen stansas ned till det undre täckskiktet 3. Efter avlägsnande av pluggen kan bärelemen- tet 8 infästas med hjälp av ett i områdena 9a, 9b pâfört klister.

Detta slag av infästning säkerställer en särskilt stabil förank- ring av bärelementet 8 i identitetskortet.

FlG 5 och 6 visar en ytterligare utföringsform av ett iden- titetskort, som kännetecknas av en för fasthållning av bärele- mentet 15 avsedd sockel 21, som skyddar bärelementet 15 åtmins- tone mot ensidiga böjpâfrestningar. För tillverkning av denna form på hålrummet och på sockeln inlagras skiljeskikt 14a, b i kortets skikt, varvid skikten 10, 12, 13 består av samma mate- rial, för att erhålla den av stabilitetsskäl önskvärda symmetris- ka uppbyggnaden av kortet. Skiljeskiktet 14b täcker till skill- nad från skiktet 14a ej hela stansomrâdet, utan endast en del av detta. I föreliggande fall är det utformat med ringform.

De övre kortskikten genomskäres ned till det undre skilje- skiktet 14b och den därigenom bildade pluggen som emellertid en- dast sträcker sig till skiljeskiktet 14a och avlägsnas tillsam- mans med detta. Skiljeskiktet 14b kvarstannar i kortet och sörjer för att sockeln 21 ej häftar fast vid den undre laminatfolien 13 i området för bärelementet. Bärelementet 15 fastklistras över hela sin yta på sockeln och är därför över hela sin grundyta för- bundet med kortmaterialet, vilket är fördelaktigt i förhållande till en punktvis fastklistring med en motsvarande effekt.

I FIG 7 visas en rullstansanordning 16, 17 för rationell 10 15 456 544 framställning av de för upptagning av IC-modulerna anordnade hålrummen 20, varvid skisserna ej är utförda skalenliga för att åstadkomma en tydligare illustration. En för flera ändamål av- sedd remsa 19 ledes i en kontinuerlig operation mellan påtryck- cylindern 18 och stanscylindern 16. Stanscylinderns 16 diameter, antal, form och höjd av skären 17 är anpassade med avseende på avstånd, form och djup hos hâlrummen 20. De utskurna pluggarna 17 avlägsnas medelst en avstrykare 18 ur hålrummen 20. Rullstans- förfarandet har den fördelen, att inga stansavtryck uppträder på kortets baksida och att en mycket hög genommatning kan uppnås.

Det är för fackmannen uppenbart, att uppfinningen ej har betydelse endast inom ramen för den beskrivna varmlamineringen utan att väsentliga fördelar också kan uppnås om kortet är fram- ställt genom ett kallamineringsförfarande.

Claims (1)

1. 456 544- 10 15 20 25 30 35 PATENTKRAV Förfarande för framställning av ett identitets- kort med en inbäddad, på ett bärelement (8: 15) an- ordnad IC-modul, varvid bärelementet är insatt i ett hålrum i kortet och identitetskortet består av minst ett inlägg (2) med pàlaminerade täckfolier, k ä n - n e t e c k n a t av följande förfarandesteg: a) Före lamineringen av skiktarrangemanget in- föres i det område, som är avsett för upptagning av bärelementet (B, 15), ett eller flera skiljeskikt (4, l4a, l4b) i'skiktarrangemanget, vilka skilje- skikt förhindrar vidhäftning av skikten vid lamine- ringen: b) Laminering av kortet; c) Utstansning ned till skiljeskiktets(ens) (4, l4a, l4b) djup av ett blindhål som hálrum för upp- tagningen av bärelementet (8: 15): d) Avlägsnande av den utstansade pluggen (7) med skiljeskíktet (4, l4a, l4b) och inklistring av bärelementet (8: 15) i hålrummet. Förfarande enligt krav l, k ä n n e t e c k - n a t av att skiljeskiktet (4, l4a, l4b) skjuter ut utanför omkretsen för det hálrum som skall åstad- kommas. Förfarande enligt krav 1 eller-2, k ä n n e - av att skiljeskiktet (4, l4a, l4b) är utfört som ett silikonskikt. t e c k n a t Förfarande enligt krav 3, k ä n n e t e c k - av att skiljeskiktet (4, l4a, l4b) pàtryckes i form av en med ett lösningsmedel försatt silikon- nat massa. s. förfarande enligt xravl eller 2, t e c k n a t av att skiljeskiktet (4, l4a, l4b) påklistras i form av ett med PVDC-skikt försedd po- k ä n n e - 10 15 20 25 30 35 a 456 544 lyesterfolie. Förfarande enligt ett av kraven 1 - 5, k ä n - n e t e c k n a t av att skiljeskiktet (4, l4a, l4b) anordnas mellan ett täckskíkt och kortinlägget (2). Förfarande enligt ett av kraven l - 5, k ä n - av att skiljeskíkten (14a, l4b) anordnas på båda sidor om kortinlägget samt att för bildande av hålrummet utföres en utskärníngs- resp n e t e c k n a t stansoperation i två steg, varvid ett första hálrum utskäres till det första skiljeskiktet och ett andra hålrum med mindre tvärsnitt utstansas till det andra skiljeskiktet. Förfarande enligt krav 6, av att ett ytterligare skiljeskikt (l4b) in- k ä n n e t e c k - n a t föres i skiktarrangemanget, vilket skiljeskikt en- dast delvis täcker den utstansade ytan, samt att detta ytterligare skiljeskikt (l4b) kvarblir i kor- tet efter stansningen.