JPH0755591B2 - Ｉｃカード - Google Patents
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- JPH0755591B2 JPH0755591B2 JP62296677A JP29667787A JPH0755591B2 JP H0755591 B2 JPH0755591 B2 JP H0755591B2 JP 62296677 A JP62296677 A JP 62296677A JP 29667787 A JP29667787 A JP 29667787A JP H0755591 B2 JPH0755591 B2 JP H0755591B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ICモジュールを装着したICカードに関する。
（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリ等のICチップを装
着したチップカード、メモリカード、マイコンカードあ
るいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にICカー
ドという）に関する研究が種々進められている。
着したチップカード、メモリカード、マイコンカードあ
るいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にICカー
ドという）に関する研究が種々進められている。
このようなICカードは、従来の磁気カードに比べて、そ
の記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳に
代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。
の記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳に
代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。
かかるICカードは、通常、ICモジュールと、このICモジ
ュールが装着される凹部が形成されたカード基材とから
構成されている。また、このICモジュールは、基板の一
方の面に端子層を設け、基板の他方の面にICチップを搭
載するとともに、このICチップならびに配線部の周囲を
樹脂モールドして形成されている。
ュールが装着される凹部が形成されたカード基材とから
構成されている。また、このICモジュールは、基板の一
方の面に端子層を設け、基板の他方の面にICチップを搭
載するとともに、このICチップならびに配線部の周囲を
樹脂モールドして形成されている。
なお、ICカードの製造にあたっては、カード基材の凹部
に接着剤を塗布し、この凹部にICモジュールを装着して
接着固定している。
に接着剤を塗布し、この凹部にICモジュールを装着して
接着固定している。
（発明が解決しようとする問題点） 上述のように、ICモジュールは搭載されたICチップと配
線部の周囲を樹脂モールドして樹脂モールド部を形成し
て構成されるが、この樹脂モールドはトランスファー成
形によって行われる。
線部の周囲を樹脂モールドして樹脂モールド部を形成し
て構成されるが、この樹脂モールドはトランスファー成
形によって行われる。
すなわち、ゲート（入口）を有するモールド用金型でIC
チップおよび配線部周囲を覆い、ゲートから樹脂を流入
させている。
チップおよび配線部周囲を覆い、ゲートから樹脂を流入
させている。
しかしながら、一般にトランスファー成形後、樹脂モー
ルド部に、モールド用金型のゲート跡が残ってしまうこ
とが多い。このゲート跡は樹脂モールド部から突出した
形状となるため、カード基材の凹部にICモジュールを装
着する際、このゲート跡がカード基材に引掛る場合があ
る。
ルド部に、モールド用金型のゲート跡が残ってしまうこ
とが多い。このゲート跡は樹脂モールド部から突出した
形状となるため、カード基材の凹部にICモジュールを装
着する際、このゲート跡がカード基材に引掛る場合があ
る。
このような場合、ゲート跡を取除いてカード基板への引
掛りを防止することも考えられる。しかし、ゲート跡の
取除き作業は高度な加工精度を必要とすることから、作
業の手間がかかり、ひいてはICカードの製造コストが増
加してしまうという問題がある。
掛りを防止することも考えられる。しかし、ゲート跡の
取除き作業は高度な加工精度を必要とすることから、作
業の手間がかかり、ひいてはICカードの製造コストが増
加してしまうという問題がある。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
製造コストの軽減を図ることができるICカードを提供す
ることを目的とする。
製造コストの軽減を図ることができるICカードを提供す
ることを目的とする。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、基板の一方の面に端子層を設け、基板の他方
の面にICチップを搭載するとともに、該ICチップならび
に配線部の周囲を樹脂モールドして樹脂モールド部を形
成してなるICモジュールと、前記ICモジュールが装着さ
れる凹部が形成されたカード基材と、を備えたICカード
において、前記カード基材の凹部に、樹脂モールド部に
形成されるゲート跡を収納するゲート跡収納空間を形成
し、前記ゲート跡収納空間は前記ゲート跡より若干大き
な形状を有し、ゲート跡を接触することなく収納するこ
とを特徴とするICカードである。
の面にICチップを搭載するとともに、該ICチップならび
に配線部の周囲を樹脂モールドして樹脂モールド部を形
成してなるICモジュールと、前記ICモジュールが装着さ
れる凹部が形成されたカード基材と、を備えたICカード
において、前記カード基材の凹部に、樹脂モールド部に
形成されるゲート跡を収納するゲート跡収納空間を形成
し、前記ゲート跡収納空間は前記ゲート跡より若干大き
な形状を有し、ゲート跡を接触することなく収納するこ
とを特徴とするICカードである。
（作 用） 本発明によれば、カード基材の凹部に形成されたゲート
跡収納空間は、ゲート跡より若干大きな形状を有しゲー
ト跡を接触することなく収納するので、樹脂モールドの
ゲート跡をカード基材に引掛ることなくゲート跡収納空
間内に収納することができる。
跡収納空間は、ゲート跡より若干大きな形状を有しゲー
ト跡を接触することなく収納するので、樹脂モールドの
ゲート跡をカード基材に引掛ることなくゲート跡収納空
間内に収納することができる。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図および第２図は本発明によるICカードの第１の実
施例を示す図である。
施例を示す図である。
第１図および第２図に示すように、柔軟性ならびに強度
にすぐれた材料からなる基板11の一方の面にパターニン
グ形成された端子層12が設けられている。また基板11の
他方の面に、ICチップ13が搭載され、スルーホール18を
介して端子層12と接続され回路パタン17との間でボンデ
ィングワイヤ14によって必要な配線が行わている。ま
た、ICチップ13ならびにボンディングワイヤ14を含む配
線部の周囲がモールド用樹脂により樹脂モールドされて
樹脂モールド部15が形成され、このようにしてICモジュ
ール10が構成されている。なお、樹脂モールド部15は基
板11の表面全域を覆っている。
にすぐれた材料からなる基板11の一方の面にパターニン
グ形成された端子層12が設けられている。また基板11の
他方の面に、ICチップ13が搭載され、スルーホール18を
介して端子層12と接続され回路パタン17との間でボンデ
ィングワイヤ14によって必要な配線が行わている。ま
た、ICチップ13ならびにボンディングワイヤ14を含む配
線部の周囲がモールド用樹脂により樹脂モールドされて
樹脂モールド部15が形成され、このようにしてICモジュ
ール10が構成されている。なお、樹脂モールド部15は基
板11の表面全域を覆っている。
この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ICチップ13や後述するカード基材20に合せて適宜決
定される。
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ICチップ13や後述するカード基材20に合せて適宜決
定される。
また、樹脂モールド部15の上部にはモールド用金型のゲ
ート跡15aが、側方に突出した形で形成されている。
ート跡15aが、側方に突出した形で形成されている。
本発明のICカードを製造する方法としては、プレスラ
ミネート法によってICモジュールの埋設とカード基材の
形成を同時に行う方法、予め形成されたカード基材に
ICモジュールの形状に対応する埋設用凹部を彫刻機等に
よって切削加工し、形成された凹部にICモジュールを埋
設固定する方法、プレスラミネート法によってICモジ
ュールと同じ形状のダミーモジュールを同時に埋設し、
これを取り除いて埋設用凹部を形成したカード基板にIC
モジュールを埋設固定する方法、およびインジェクシ
ョン法によりカード基板と埋設用凹部を同時に形成し、
これにICモジュールを埋設固定する方法がある。
ミネート法によってICモジュールの埋設とカード基材の
形成を同時に行う方法、予め形成されたカード基材に
ICモジュールの形状に対応する埋設用凹部を彫刻機等に
よって切削加工し、形成された凹部にICモジュールを埋
設固定する方法、プレスラミネート法によってICモジ
ュールと同じ形状のダミーモジュールを同時に埋設し、
これを取り除いて埋設用凹部を形成したカード基板にIC
モジュールを埋設固定する方法、およびインジェクシ
ョン法によりカード基板と埋設用凹部を同時に形成し、
これにICモジュールを埋設固定する方法がある。
本発明においては、上記のいずれの方法をも採用するこ
とができる。以下、上記の方法で製造する場合の例に
ついて説明する。
とができる。以下、上記の方法で製造する場合の例に
ついて説明する。
まず、ICモジュールに嵌合するような開口部を有するシ
ート21,22、ならびに開口部を有しないシート23を用意
する。また、シート23は、この場合、カード裏面側のオ
ーバーシートとなる。したがって、このシート23を不透
明材料で構成することによって、ICモジュール10がカー
ド基材20の裏面側に現れるのを防止することができるの
で、ICカードの意匠的価値を向上させることができる点
でもすぐれている。また、このシート23には、自由に印
刷等を施すことができる。
ート21,22、ならびに開口部を有しないシート23を用意
する。また、シート23は、この場合、カード裏面側のオ
ーバーシートとなる。したがって、このシート23を不透
明材料で構成することによって、ICモジュール10がカー
ド基材20の裏面側に現れるのを防止することができるの
で、ICカードの意匠的価値を向上させることができる点
でもすぐれている。また、このシート23には、自由に印
刷等を施すことができる。
次いで、埋設するICモジュールと同じ形状のダミーモジ
ュール（図示せず）を上記シートとともに積層して、プ
レスラミネートする。ダミーモジュールを除去して、IC
モジュール埋設用の凹部25が形成されたカード基材20を
得る。この場合、凹部25の深さは、後の工程でICモジュ
ール10が埋設されたときにICモジュール10の樹脂モール
ド部15凹部25との間に空間が生ずるか、あるいは接触状
態ないし非接触状態で嵌合するような深さであることが
肝要である。
ュール（図示せず）を上記シートとともに積層して、プ
レスラミネートする。ダミーモジュールを除去して、IC
モジュール埋設用の凹部25が形成されたカード基材20を
得る。この場合、凹部25の深さは、後の工程でICモジュ
ール10が埋設されたときにICモジュール10の樹脂モール
ド部15凹部25との間に空間が生ずるか、あるいは接触状
態ないし非接触状態で嵌合するような深さであることが
肝要である。
このようなカード基材を得るための他の加工方法として
は、たとえば、あらかじめ印刷等が施された生カード
（カード基材）をプレスラミネート法によって作製し、
次に所定の位置にICモジュール10埋設用の穴をエンドミ
ル、ドリル、彫刻機等により切削加工を行なってICカー
ド埋設用凹部25を作製する方法が用いられ得る。更にこ
の他にも、インジェクション法などが適宜用いられ得
る。インジェクション法を用いる場合、カード基材形成
用樹脂としては、ABS樹脂、ポリエステル、ポリプロピ
レン、スチレン系樹脂などが好ましく用いられ得る。ま
た、イジェクション法以外の加工法を採用する場合にあ
っては、塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネート、ポ
リエステル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体などが好
ましく用いられ得る。
は、たとえば、あらかじめ印刷等が施された生カード
（カード基材）をプレスラミネート法によって作製し、
次に所定の位置にICモジュール10埋設用の穴をエンドミ
ル、ドリル、彫刻機等により切削加工を行なってICカー
ド埋設用凹部25を作製する方法が用いられ得る。更にこ
の他にも、インジェクション法などが適宜用いられ得
る。インジェクション法を用いる場合、カード基材形成
用樹脂としては、ABS樹脂、ポリエステル、ポリプロピ
レン、スチレン系樹脂などが好ましく用いられ得る。ま
た、イジェクション法以外の加工法を採用する場合にあ
っては、塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネート、ポ
リエステル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体などが好
ましく用いられ得る。
なお、カード基材に形成される凹部25は、埋設されるIC
モジュール10が挿入されやすいように、該ICモジュール
10と同等かあるいは若干大きいことが望ましい（0.05〜
0.1mm程度）。
モジュール10が挿入されやすいように、該ICモジュール
10と同等かあるいは若干大きいことが望ましい（0.05〜
0.1mm程度）。
また、上記の例においてはカード基材20は複数のシート
の積層体によって構成されるが、勿論一枚の基材によっ
てカード基材20を構成することもできる。
の積層体によって構成されるが、勿論一枚の基材によっ
てカード基材20を構成することもできる。
次いで、カード基材20に形成された凹部25の底面に接着
層（図示せず）を設け、ICモジュール10を挿嵌して、ホ
ットスタンパー（図示せず）により端子層12の表面のみ
を局部的に熱押圧することによりICモジュール10をカー
ド基材20中に固着してICカードを得る。この場合、接着
層は、たとえば不織布の両面にアクリル系粘着剤を塗布
した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン系接着剤によ
り形成することができる。またより強固な固着力を得る
ためには、たとえばポリエステル系の熱接着シートも好
ましく用いられる。上述したホットスタンパーによる熱
押圧は、このような熱接着シートを用いた場合に必要と
なるものであり、通常の接着剤を用いる場合は常温押圧
も可能である。
層（図示せず）を設け、ICモジュール10を挿嵌して、ホ
ットスタンパー（図示せず）により端子層12の表面のみ
を局部的に熱押圧することによりICモジュール10をカー
ド基材20中に固着してICカードを得る。この場合、接着
層は、たとえば不織布の両面にアクリル系粘着剤を塗布
した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン系接着剤によ
り形成することができる。またより強固な固着力を得る
ためには、たとえばポリエステル系の熱接着シートも好
ましく用いられる。上述したホットスタンパーによる熱
押圧は、このような熱接着シートを用いた場合に必要と
なるものであり、通常の接着剤を用いる場合は常温押圧
も可能である。
またこの凹部25は、装着されるICモジュール10が挿入さ
れやすいように、ICモジュール10の形状よりも若干大き
な形状となっている。
れやすいように、ICモジュール10の形状よりも若干大き
な形状となっている。
さらに、凹部25に、樹脂モールド部15のゲート跡15aを
接触することなく収納するゲート跡収納空間25aが形成
されている。このゲート跡収納空間25aはモールド用金
型のゲートに対応させた位置に配置されている。また、
ゲート跡収納空間25aもゲート跡15aが収納されやすいよ
うに、ゲート跡15aの形状よりも若干大きな形状となっ
ている。また、凹部25は、印刷、Mgストライブ等を行っ
た後形成される。
接触することなく収納するゲート跡収納空間25aが形成
されている。このゲート跡収納空間25aはモールド用金
型のゲートに対応させた位置に配置されている。また、
ゲート跡収納空間25aもゲート跡15aが収納されやすいよ
うに、ゲート跡15aの形状よりも若干大きな形状となっ
ている。また、凹部25は、印刷、Mgストライブ等を行っ
た後形成される。
次にカード基材20へのICモジュール10の装着作業につい
て説明する。
て説明する。
カード基材20に形成された凹部25に接続層を介し、樹脂
モールド部15のゲート跡15aを凹部25のゲート跡収納空
間25aに収納させて、ICモジュール10が凹部25に挿入さ
れる。続いてホットスタンパー（図示せず）により端子
層12の表面のみを局部的に熱押圧（例えば100〜170℃、
５〜15kg/cm2、５秒間で充分）し、ICモジュール10は凹
部25内に接着固定される。
モールド部15のゲート跡15aを凹部25のゲート跡収納空
間25aに収納させて、ICモジュール10が凹部25に挿入さ
れる。続いてホットスタンパー（図示せず）により端子
層12の表面のみを局部的に熱押圧（例えば100〜170℃、
５〜15kg/cm2、５秒間で充分）し、ICモジュール10は凹
部25内に接着固定される。
この場合、ゲート跡収納空間25aは樹脂モジュール部15
のゲート跡15aの形状より大きな形状を有するので、ゲ
ート跡15aはカード基材20に引掛ることなくゲート跡収
納空間25a内に収納される。このため、ICモジュール10
をカード基材20の凹部25に、スムースに装着することが
できる。
のゲート跡15aの形状より大きな形状を有するので、ゲ
ート跡15aはカード基材20に引掛ることなくゲート跡収
納空間25a内に収納される。このため、ICモジュール10
をカード基材20の凹部25に、スムースに装着することが
できる。
次に第３図で本発明によるICカードの第２の実施例を説
明する。
明する。
第３図において、ICモジュール10には樹脂モールド部15
の下部にゲート跡15aが下方に突出した形で形成されて
いる。一方カード基材20には、凹部25に、ゲート跡15a
を収納するゲート跡収納空間25aが形成されている。
の下部にゲート跡15aが下方に突出した形で形成されて
いる。一方カード基材20には、凹部25に、ゲート跡15a
を収納するゲート跡収納空間25aが形成されている。
次に第４図および第５図によって本発明によるICカード
の第３の実施例を説明する。
の第３の実施例を説明する。
第４図および第５図において、樹脂モールド部15は基材
11の表面の一部を覆っており、ICモジュール10全体とし
て断面が凸形状となっている。なお、ICモジュール10の
柔軟性ならびに曲げに対する追従性を一層向上させる上
においては、上記基板11はなるべく薄い方が好ましい。
また、カード基材20のうち、第１シート21および第２シ
ート22にわたって、ICモジュール10が装着される凹部25
が形成されている。
11の表面の一部を覆っており、ICモジュール10全体とし
て断面が凸形状となっている。なお、ICモジュール10の
柔軟性ならびに曲げに対する追従性を一層向上させる上
においては、上記基板11はなるべく薄い方が好ましい。
また、カード基材20のうち、第１シート21および第２シ
ート22にわたって、ICモジュール10が装着される凹部25
が形成されている。
また、ICモジュール10には樹脂モールド部15の側部に、
ゲート跡15aが側方に突出した形で形成されている。一
方、カード基材20には、凹部25にゲート跡収納空間25a
が形成されている。
ゲート跡15aが側方に突出した形で形成されている。一
方、カード基材20には、凹部25にゲート跡収納空間25a
が形成されている。
次に第６図によって本発明によるICカードの第４図の実
施例を説明する。
施例を説明する。
第６図において、樹脂モールド部15は基板11の表面の一
部を覆っており、ICモジュール10全体として断面が凸形
状となっている。また、カード基材20のうち、第１シー
ト21および第２シート22にわたって、ICモジュール10が
装着される凹部25が形成されている。
部を覆っており、ICモジュール10全体として断面が凸形
状となっている。また、カード基材20のうち、第１シー
ト21および第２シート22にわたって、ICモジュール10が
装着される凹部25が形成されている。
また、ICモジュール10には、樹脂モールド部15の上部に
ゲート跡15aが側方に突出した形で形成されている。一
方、カード基材20には、凹部25の第２シート22の部分
に、ゲート跡15aを収納するゲート跡収納空間25aが形成
されている。第４図および第５図に示す第３の実施例、
および第６図に示す第４の実施例の場合、いずれも樹脂
モールド部15と凹部25の底面との間に空間が形成されて
いる。
ゲート跡15aが側方に突出した形で形成されている。一
方、カード基材20には、凹部25の第２シート22の部分
に、ゲート跡15aを収納するゲート跡収納空間25aが形成
されている。第４図および第５図に示す第３の実施例、
および第６図に示す第４の実施例の場合、いずれも樹脂
モールド部15と凹部25の底面との間に空間が形成されて
いる。
以上説明したように、本発明によればゲート跡はカード
基板に引掛ることなくゲート跡収納空間内に収納される
ので、ゲート跡を取除くことなくICモジュールをカード
基材の凹部にスムースに装着することができる。このよ
うに、ゲート跡の取除き作業が不要となることから、IC
カードの製造コストの増加を押えることができる。
基板に引掛ることなくゲート跡収納空間内に収納される
ので、ゲート跡を取除くことなくICモジュールをカード
基材の凹部にスムースに装着することができる。このよ
うに、ゲート跡の取除き作業が不要となることから、IC
カードの製造コストの増加を押えることができる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明によるICカードの第１の実施例を示す側
断面図であり、第２図はその平面図、第３図は第２の実
施例を示す側断面図、第４図は第３の実施例を示す側断
面図であり、第５図はその平面図、第６図は第４の実施
例を示す側断面図である。 10……ICモジュール、11……基板、12……端子層、13…
…ICチップ、14……ボンディングワイヤ、15……樹脂モ
ールド部、15a……ゲート跡、20……カード基材、25…
…凹部、25a……ゲート跡収納空間。
断面図であり、第２図はその平面図、第３図は第２の実
施例を示す側断面図、第４図は第３の実施例を示す側断
面図であり、第５図はその平面図、第６図は第４の実施
例を示す側断面図である。 10……ICモジュール、11……基板、12……端子層、13…
…ICチップ、14……ボンディングワイヤ、15……樹脂モ
ールド部、15a……ゲート跡、20……カード基材、25…
…凹部、25a……ゲート跡収納空間。
Claims (1)
- 【請求項１】基板の一方の面に端子層を設け、基板の他
方の面にICチップを搭載するとともに、該ICチップなら
びに配線部の周囲を樹脂モールドして樹脂モールド部を
形成してなるICモジュールと、前記ICモジュールが装着
される凹部が形成されたカード基材と、を備えたICカー
ドにおいて、前記カード基材の凹部に、樹脂モールド部
に形成されるゲート跡を収納するゲート跡収納空間を形
成し、前記ゲート跡収納空間は前記ゲート跡より若干大
きな形状を有し、ゲート跡を接触することなく収納する
ことを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62296677A JPH0755591B2 (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62296677A JPH0755591B2 (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01136790A JPH01136790A (ja) | 1989-05-30 |
| JPH0755591B2 true JPH0755591B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=17836646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62296677A Expired - Lifetime JPH0755591B2 (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0755591B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0352181U (ja) * | 1989-09-27 | 1991-05-21 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3122981A1 (de) * | 1981-06-10 | 1983-01-05 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Verfahren zum einbau von ic-bausteinen in ausweiskarten |
| JPS5892597A (ja) * | 1981-11-28 | 1983-06-01 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| JPS58135656A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃモジユ−ル |
| JPS5993334A (ja) * | 1983-10-20 | 1984-05-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 函体のカバ−の製造方法 |
| JPS62134295A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-17 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS62114773U (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-21 |
-
1987
- 1987-11-25 JP JP62296677A patent/JPH0755591B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01136790A (ja) | 1989-05-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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