JPH01136790A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣモジュールを装着したＩＣカードに関す
る。

（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリ等のＩＣチップを
装管したチップカード、メモリカード、マイコンカード
あるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩＣ
カードという）に関する研究が種々進められている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えられている。

かかるＩＣカードは、通常、ＩＣモジュールと、このＩ
Ｃモジュールが装着される凹部が形成されたカード基材
とから構成されている。また、このＩＣモジュールは、
基板の一方の面に端子層を設け、基板の他方の面にＩＣ
チップを搭載するとともに、このＩＣチップならびに配
線部の周囲を樹脂モールドして形成されている。

なお、ＩＣカードの製造にあたっては、カード基材の凹
部に接着剤を塗布し、この凹部にＩＣモジュールを装着
して接着固定している。

（発明が解決しようとする問題点） 上述のように、ＩＣモジュールは搭載されたＩＣチップ
と配線部の周囲を樹脂モールドして樹脂モールド部を形
成して構成されるが、この樹脂モールドはトランスファ
ー成形によって行われる。

すなわち、ゲート（入口）を有するモールド用金型でＩ
Ｃチップおよび配線部周囲を覆い、ゲートから樹脂を流
入させている。

しかしながら、一般にトランスファー成形後、樹脂モー
ルド部に、モールド用金型のゲート跡が残ってしまうこ
とが多い。このゲート跡は樹脂モールド部から突出した
形状となるため、カード基材の凹部にＩＣモジュールを
装着する際、このゲート跡がカード基材に引掛る場合が
ある。

このような場合、ゲート跡を取除いてカード基板への引
掛りを防止することも考えられる。しかし、ゲート跡の
取除き作業は高度な加工精度を必要とすることから、作
業の手間がかかり、ひいて゛はＩＣカードの製造コスト
が増加してしまうという問題がある。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
製造コストの軽減を図ることができるＩＣカードを提供
することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明は、基板の一方の面に端子層を設け、基板の他方
の面にＩＣチップを搭載するとともに、該ＩＣチップな
らびに配線部の周囲を樹脂モールドして樹脂モールド部
を形成してなるＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュール
が装着される凹部が形成されたカード基材と、を備えた
ＩＣカードであって、前記カード基材の凹部に、樹脂モ
ールド部に形成されるゲート跡を収納するゲート跡収納
空間を形成したことを特徴としている。

（作　用） ゲート跡をゲート跡収納空間に収納しつつ、カード基板
の凹部にＩＣモジュールを装着しＩＣカードを製造する
。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図および第２図は本発明によるＩＣカードの第１の
実施例を示す図である。

第１図および第２図に示すように、柔軟性ならびに強度
にすぐれた材料からなる基板１１の一方の面にパターニ
ング形成された端子層１２が設けられている。また基板
１１の他方の面に、ＩＣチップ１３が搭載され、スルー
ホール１８を介して端子層１２と接続され回路パタン１
７との間でボンディングワイヤ１４によって必要な配線
が行われている。また、ＩＣチップ１３ならびにボンデ
ィングワイヤ１４を含む配線部の周囲がモールド用樹脂
により樹脂モールドされて樹脂モールド部１５が形成さ
れ、このようにしてＩＣモジュール１０が構成されてい
る。なお、樹脂モールド部１５は基板１１の表面全域を
覆っている。

この場合、樹脂そ−ルドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、成１し樹脂の寸法ならびに形
状は、ＩＣチップ１３や後述するカード基材２０に合せ
て適宜決定される。

また、樹脂モールド部１５の上部にはモールド用金型の
ゲート跡１５ａが、側方に突出した形で形成されている
。

本発明のＩＣカードを製造する方法としては、■プレス
ラミネート法によってＩＣモジュールの埋設とカード基
材の形成を同時に行う方法、■予め形成されたカード基
材にＩＣモジュールの形状に対応する埋設用凹・部を彫
刻機等によって切削加工し、形成された凹部にＩＣモジ
ュールを埋設固定する方法、■プレスラミネート法によ
ってＩＣモジュールと同じ形状のダミーモジュールを同
時に埋設し、これを取り除いて埋設用凹部を形成したカ
ード基板にＩＣモジュールを埋設固定する方法、および
■インジェクション法によりカード基板と埋設用凹部を
同時に形成し、これにＩＣモジュールを埋設固定する方
法がある。

本発明においては、上記のいずれの方法をも採用するこ
とができる。以下、上記■の方法で製造する場合の例に
ついて説明する。

まず、ＩＣモジュールに嵌合するような開口部を有する
シート２１，２２、ならびに開口部を有しないシート２
３を用意する。また、シート２３は、この場合、カード
裏面側のオーバーシートとなる。したがって、このシー
ト２３を不透明材料で構成することによって、ＩＣモジ
ュール１０がカード基材２０の裏面側に現れるのを防止
することができるので、ＩＣカードの意匠的価値を向上
させることができる点でもすぐれている。また、このシ
ート２３には、自由に印刷等を施すことができる。

次いで、埋設するＩＣモジュールと同じ形状のダミーモ
ジュール（図示せず）を上記シートとともに積層して、
プレスラミネートする。ダミーモジュールを除去して、
ＩＣモジュール埋設用の凹部２５が形成されたカード基
材２０を得る。この場合、凹部２５の深さは、後の工程
でＩＣモジュール１０が埋設されたときにＩＣモジュー
ル１０の樹脂モールド部１５凹部２５との間に空間が生
ずるか、あるいは接触状態ないし非接触状態で嵌合する
ような深さであることが肝要である。

このようなカード基材を得るための他の加工方法として
は、たとえば、あらかじめ印刷等が施された生カード（
カード基材）をプレスラミネート法によって作製し、次
に所定の位置にＩＣモジュール１０埋設用の穴をエンド
ミル、ドリル、彫刻機等により切削加工を行なってＩＣ
カード埋設用凹部２５を作製する方法が用いられ得る。

更にこの他にも、インクみクシジン法などが適宜用いら
れ得る。インジェクション法を用いる場合、カード基材
形成用樹脂としては、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル、ポリ
プロピレン、スチレン系樹脂などが好ましく用いられ得
る。また、インジェクション法以外の加工法を採用する
場合にあっては、塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネ
ート、ポリエステル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体
などが好ましく用いられ得る。

なお、カード基材に形成される凹部２５は、埋設される
ＩＣモジュール１０が挿入されやすいように、該ＩＣモ
ジュール１０と同等かあるいは若干大きいことが望まし
い（０，０５〜０．１ｍ＋ｓ程度）。

また、上記の例においてはカード基材２０は複数のシー
トの積層体によって構成されるが、勿論−枚の基材によ
ってカード基材２０を構成することもできる。

次いで、カード基材２０に形成された凹部２５の底面に
接着層（図示せず）を設け、ＩＣモジュール１０を挿嵌
して、ホットスタンバ−（図示せず）により端子層１２
の表面のみを局部的に熱抑圧することによりＩＣモジュ
ール１０をカード基材２０中に固着してＩＣカードを得
る。この場合、接着層は、たとえば不織布の両面にアク
リル系粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウ
レタン系接着剤により形成することができる。またより
強固な固着力を得るためには、たとえばポリエステル系
の熱接着シートも好ましく用いられる。

上述したホットスタンバ−による熱押圧は、このような
熱接着シートを用いた場合に必要となるものであり、通
常の接着剤を用いる場合は常温抑圧も可能である。

またこの凹部２５は、装着されるＩＣモジュール１０が
挿入されやすいように、ＩＣモジュール１０の形状より
も若干大きな形状となっている。

さらに、凹部２５に、樹脂モールド部１５のゲート跡１
５ａを収納するゲート跡収納空間２５ａが形成されてい
る。このゲート跡収納空間２５ａはモールド用金型のゲ
ートに対応させた位置に配置されている。また、ゲート
跡収納空間２５ａもゲート跡１５ａが収納されやすいよ
うに、ゲート跡１５ａの形状よりも若干大きな形状とな
っている。また凹部２５は、印刷、Ｍｇストライブ等を
行った後形成される。

次にカード基材２０へのＩＣモジュール１ｏの装着作業
について説明する。

カード基材２０に形成された凹部２５に接続層を介しミ
樹脂モールド部１５のゲート跡１５ａを凹部２５のゲー
ト跡収納空間２５ａに収納させて、ＩＣモジュール１０
が凹部２５に挿入される。続いてホットスタンバ−（図
示せず）により端子層１２の表面のみを局部的に熱押圧
（例えば１００〜１７０℃、５〜１５ｋｇ／ｃｄ、５秒
間で充分）し、ＩＣモジュール１０は凹部２５内に接着
固定される。

この場合、ゲート跡収納空間２５ａは樹脂モジュール部
１５のゲート跡１５ａの形状より大きな形状を有するの
で、ゲート跡１５ａはカード基材２０に引掛ることなく
ゲート跡収納空間２５ａ内に収納される。このため、Ｉ
Ｃモジュール１０をカード基材２０の凹部２５に、スム
ースに装着することができる。

次に第３図で本発明によるＩＣカードの第２の実施例を
説明する。

第３図において、ＩＣモジュール１０には樹脂モールド
部１５の下部にゲート跡１５ａがド方に突出した形で形
成されている。一方カード基材２０には、凹部２５に、
ゲート跡１５ａを収納するゲート跡収納空間２５ａが形
成されている。

次に第４図および第５図によって本発明によるＩＣカー
ドの第３の実施例を説明する。

第４図および第５図において、樹脂モールド部１５は基
材１１の表面の一部を覆っており、ＩＣモジュール１０
全体として断面が凸形状となっている。なお、ＩＣモジ
ュール１０の柔軟性ならびに曲げに対する追従性を一層
向上させる上においては、上記基板１１はなるべく薄い
方が好ましい。

また、カード基材２０のうち、第１シート２１および第
２シート２２にわたって、ＩＣモジュール１０が装着さ
れる凹部２５が形成されている。

また、ＩＣモジュール１０には樹脂モールド部１５の側
部に、ゲート跡１５ａが側方に突出した形で形成されて
いる。一方、カード基材２０には、凹部２５にゲート跡
収納空間２５ａが形成されている。

次に第６図によって本発明によるＩＣカードの第４の実
施例を説明する。

第６図において、樹脂モールド部１５は基板１１の表面
の一部を覆っており、ＩＣモジュール１０全体として断
面が凸形状となっている。また、カード基材２０のうち
、第１シート２１および第２シート２２にわたって、Ｉ
Ｃモジュール１０が装着される凹部２５が形成されてい
る。

また、ＩＣモジュール１０には、樹脂モールド部１５の
上部にゲート跡１５ａが側方に突出した形で形成されて
いる。一方、カード基材２０には、凹部２５の第２シー
ト２２の部分に、ゲート跡１５ａを収納するゲート跡収
納空間２５ａが形成されている。第４図および第５図に
示す第３の実施例、および第６図に示す第４の実施例の
場合、いずれも樹脂モールド部１５と凹部２５の底面と
の間に空間力く形成されている。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によればゲート跡はカード
基板に引掛ることなくゲート跡収納空間内に収納される
ので、ゲート跡を取除くことなくＩＣモジュールをカー
ド基材の凹部にスムースに装着することができる。この
ように、ゲート跡の取除き作業が不要となることから、
ＩＣカードの製造コストの増加を押えることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＩＣカードの第１の実施例を示す
側断面図であり、第２図はその平面図、第３図は第２の
実施例を示す側断面図、第４図は第３の実施例を示す側
断面図であり、第５図はその平面図、第６図は第４の実
施例を示す側断面図である。 １０・・・ＩＣモジュール、１１・・・基板、１２・・
・端子層、１３・・・ＩＣチップ、１４・・・ボンディ
ングワイヤ、１５・・・樹脂モールド部、１５ａ・・・
ゲート跡、２０・・・カード基材、２５・・・凹部、２
５ａ・・・ゲート跡収納空間。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 第２　図 第３　園 第４図 乎５図 弔６　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板の一方の面に端子層を設け、基板の他方の面にＩ
   Ｃチップを搭載するとともに、該ＩＣチップならびに配
   線部の周囲を樹脂モールドして樹脂モールド部を形成し
   てなるＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールが装着さ
   れる凹部が形成されたカード基材と、を備えたＩＣカー
   ドにおいて、前記カード基材の凹部に、樹脂モールド部
   に形成されるゲート跡を収納するゲート跡収納空間を形
   成したことを特徴とするＩＣカード。