JPH01159295A

JPH01159295A - Ｉｃカード用カード基材の製造方法

Info

Publication number: JPH01159295A
Application number: JP62317890A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Hida; 肥田　佳明; Masao Gokami; 昌夫後上
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1987-12-16
Filing date: 1987-12-16
Publication date: 1989-06-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、ＩＣカード用カード基材の製造方法に係り、
とりわけ絵柄層が形成されたカード基材の製造方法に関
する。

（従来の技術）近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えている。

このようなＩＣカードは、ＩＣチップを有するＩＣモジ
ュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が形成され
たカード基材とから構成されている。

このうち、ＩＣモジュールは支持体の一方の面に銅箔よ
りなる外部端子を設け、支持体の他方の面にＩＣチップ
およびＩＣチップの外側に配置された銅箔よりなる回路
バタンを設け、ＩＣチップならびにＩＣチップと回路バ
タンとの間の配線部周辺を樹脂モールドすることによっ
て形成されている。

また、ＩＣモジュールの支持体にスルーホールが複数穿
設され、このスルーホール内面に形成された導電メツキ
によって、外部端子と回路バタンとか導通されている。

一方、カード基材は合成樹脂製となっており、またカー
ド基材の凹部はＩＣモジュールの形状に対応して形成さ
れている。

また、カード基材はカード基材成形金型のキャビティ内
に合成樹脂を注入する射出成形によって作成され、さら
に意匠的価値を高めるため、例えば絵柄層を形成する等
必要な絵付けが行なわれてい゛る。

一般にカード基材の絵付けは、射出成形によって作成さ
れたカード基材に対して行なわれている。

この絵付は法として、現在■射出成形により作成された
カード基材に絵柄シールを貼着するシール貼り法、また
は■射出成形により作成されたカード基材にシルク印刷
等を行う印刷法が行なわれている。

（発明が解決しようとする問題点）現在行なわれている絵付は法は、■シール貼り法、また
は■印刷法、いずれの場合も射出成形によって作成され
たカード基材に対して行なわれるものであり、製造工程
が多くなってコスト増になるという問題がある。

また、■シール貼り法は絵柄シールとカード基材との一
体感に欠け、かつ品質を損うという問題がある。

他方■印刷法は、カード基材との接着を高めるため、イ
ンキの樹脂組成に選択中のあるシルク印刷法が広く用い
られている。しかしシルク印刷法の場合、絵柄の鮮明さ
に欠は品質が劣るという問題がある。

このような場合、カード基材作成時に同時に絵付けをす
ることができれば、製造コストの低減を図ることができ
都合が良い。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
カード基材に絵柄を鮮明かつ一体化させて絵゛付けする
ことができ、かつ製造コストの低減を図ることができる
ＩＣカード用カード基材の製造方法を提供することを目
的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）本発明は、カード基材成形金型のキャビティ内に、ベー
スフィルムと絵柄層を有する転写層とを積層してなる転
写体を、前記ベースフィルム側がキャビティの一方の面
に当接するよう配置し、前記キャビティ内に合成樹脂を
注入して構成したＩＣカード用カード基材の製造方法で
ある。

（作　用）合成樹脂を注入してカード基材を成形する際、同時に絵
付けをすることができるので、カード基材の製造工程の
短縮を図ることができる。

（実施例）以下図面を参照して本発明の実施例について説明する。

第１図乃至第４図は本発明によるＩＣカード用カード基
材の製造方法の第１の実施例を示す図である。

第１図に示すようにカード基材成形金型１１は、上金型
１１ａおよび下金型１１ｂよりなり、タート基材成形金
型１１内部にはカード基材３０と同一形状のキャビティ
１２が形成されている。また下金型１１ｂには、カード
基材３０に四部３２を形成するための突起１４が設けら
れている。カード基材３０の凹部３２は第４図に示すよ
うに、ＩＣモジュール３５を装着するものである。さら
に、下金型１１ｂには、合成樹脂注入用のゲート１３が
設けられている。

このような構成からなるカード基材成形金型１１のキャ
ビティ１２内に、ベースフィルム１６と転写層１７とを
積層してなる転写体１５が、ベースフィルム１７を上金
型１１ａ面に当接させて配置される。

第２図に転写体１５の詳細を示す。転写体１５はベース
フィルム１６と転写層１７とを積層してなるものである
。さらに、この転写層１７はベースフィルム１６側から
順に、剥離層１８．０２層（ｏｖｅｒ−ｃｏａｔ層）１
９、絵柄層２１、アシカ層２２、隠ぺい層２３、アンカ
層２４、絵柄層２５、およびヒートシール層２６を積層
して構成されている。

このうち剥離層１８は、射出成形した後ベースフィルム
１６から転写層１７が剥離される部分である。また０２
層１９は、絵柄層２１の表面を覆う保護層の役割を果す
部分である。

また、絵柄層２１と絵柄層２５との間には、アンカ層２
２．２４を介して隠ぺい層２３が介在されている。この
ため絵柄層２１はカード基材３０の裏面側から、絵柄層
２５はカード基材３０の表面側からそれぞれ見ることが
できる。なお、絵柄層２１．２５と隠ぺい層２３との間
に介在されているアンカ層２２，２４は、絵柄層２１．
２５と隠ぺい層２３との接着性を高めるものである。

このようにカード基材成形金型１１のキャビティ１２内
に転写体１５を配置した後、ゲート１３よりキャビティ
１２内に合成樹脂を注入し所定時間冷却放置する。この
場合、ヒートシール層２６によって転写体１５が注入さ
れた合成樹脂に密着し、射出成形と同時に絵付けが行な
われたカード基材３０が作成される。

次に、上金型１１ａと下金型１１ｂとを分割し、キャビ
ティ１２内からカード基材３０を取出す。

この場合、剥離層１８を介してベースフィルム１６と０
２層１９とが分離され、キャビティ１２内には転写体１
５のうちベースフィルム１６のみが残る。

このようにして、射出成形時に同時絵付けが行われたカ
ード基材３０が得られる（第３図）。

第３図に示すように、絵柄層２１はその表面が０２層１
９によって覆われ、カード基材３０の裏面側（第３図上
方）からこの絵柄層２１を見ることができる。また絵柄
層２５は透明な合成樹脂部３１を通して、カード基材３
０の表面側（第３図下方）から見ることができる。なお
、カード基材３０の合成樹脂部３１には、下金型１１ｂ
の突起１４によってＩＣモジュール装着用の凹部３２が
形成される。

このようにして得られたカード基材３０の凹部３２には
、第４図に示すようにＩＣモジュール３５が接着材４３
によって装着されＩＣカードが作成される。

次にＩＣモジュール３５について詳述する。

すなわち、柔軟性ならびに強度性にすぐれた材料、例え
ばＢＴレジン（商品名）（ビスマレイイミドートリアジ
ン樹脂）支持体３６の一方の面に外部端子３７が設けら
れ、支持体３６の他方の面の略中央部にＩＣチップ３８
が搭載され、同じく支持体３６の他方の面の外側部に回
路パタン４１が設けられている。この外部端子３７およ
び回路パタン４１は、いずれも銅箔に銅メツキ、ニッケ
ルメッキ、および金メツキを施して形成されている。

さらに、ＩＣチップ３８と回路バタン４１との間でボン
ディングワイヤ４４によって必要な配線を行ったのち、
ＩＣチップ３８ならびにボンディングワイヤ４４を含む
配線部の周囲がモールド樹脂により樹脂モールドされて
直方体の樹脂モールド部４２が形成されている。

この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップ３８やカード基材３０に合せて適宜決定
される。

また、支持体３６を貫通してスルーホール３９が複数段
けられ、このスルーホール３９内面には外部端子３７と
回路バタン４１とを導通させる導電メツキ（図示せず）
が形成されている。

なお、カード基材３０の凹部３２を、下金型１１ｂの突
起１４によって射出成形時に形成した例を示したが、例
えば突起１４を設けずに凹部３２が形成されないカード
基材３０を射出成形時に作成し、その後、自動彫刻機（
図示せず）によって形成しても良い。この場合は下金型
１１ｂに突起１４を設ける必要がないので、合成樹脂の
流動状態を妨げる障害物はなく、安定した射出成形を行
うことができる。

このように本実施例によれば、カード基材３０の射出成
形時に同時に両面絵付けを行うことができるので、射出
成形工程と絵付は工程とを別々に行なう必要はなく、製
造時間の短縮および製造コストの低減を図ることができ
る。また、射出成形時に絵柄層２１．２５をカード基材
３０に一体化させて形成することができる。さらに印刷
を行う必要がないので鮮明な絵柄を形成することができ
る。

次に第５図および第６図によって、本発明によるＩＣカ
ード用カード基材の製造方法の第２の実施例について説
明する。

本実施例は転写体１５の構成が異なるのみであり、その
他の構成は第１の実施例と同様である。

第５図に示すように、転写体１５はベースフィルム１６
と転写層１７とを積層してなるものである。この転写層
１７はベースフィルム１６側から順に、剥離層１８．０
２層１９、絵柄層２１、およびヒートシール層２６を積
層して構成されている。

本実施例によれば、絵柄層２１はカード基材３０の表面
側または裏面側からみることができる。

次に第７図によって、本発明によるＩＣカード用カード
基材の製造方法の第３の実施例について説明する。

本実施例はカード基材成形金型１１のキャビティ１２内
の一方の面に第５図に示すような転写体１５を配置し、
射出成形時にカード基板の一方の面に０２層１９によっ
て覆われた絵柄層２１を形成し、その後カード基材３０
の絵柄層２１側に自動彫刻機等によって四部３２を形成
したものである。

次に第８図によって本発明によるＩＣカード用カード基
材の製造方法の第４の実施例について説明する。

本実施例は、カード基材成形金型１１のキャビティ１２
内の両面に、第５図に示すような転写体１５を配置し、
射出成形時にカード基材３０の両面に０２層１９によっ
て覆われた絵柄層２１を形成し、その後カード基材３０
の一方の側に自動彫刻機等によって凹部３２を形成した
ものである。

なお、上記各実施例において、透明な合成樹脂部３１の
例を示したが、これに限らず不透明であってもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、合成樹脂を注入してカード基材を成形
する際、同時に絵付けをすることができるので、カード
基材の製造工程の短縮および製造コストの低減を図るこ
とができる。また、カード基材に一体化させて絵付けを
行うことができ、かつ鮮明な絵柄を形成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は、本発明によるＩＣカード用カード
基材の製造方法の第１の実施例を示す図であり、第１図
はカード基材成形金型の概略図、°第２図は転写体の構
造を示す部分断面図、第３図はカード基材を示す側断面
図、第４図はＩＣカードを示す側面図、第５図は本発明
の第２の実施例の転写体の構造を示す部分断面図、第６
図１よそのカード基材を示す側断面図、第７図は本発明
の第３の実施例のカード基材を示す側断面図、第８図は
本発明の第４の実施例のカード基材を示す側断面図であ
る。１１・・・カード基材成形金型、１２・・・キャビティ
、１３・・・ゲート、１５・・・転写体、１６・・・ベ
ースフィルム、１７・・・転写層、１８・・・剥離層、
１９・・・０２層、２１・・・絵柄層、２２・・・アン
カ層、２３・・・隠ぺい層、２４・・・アンカ層、２５
・・・絵柄層、２６・・・ヒートシール層、３０・・・
ＩＣカード、３１・・・合成樹脂部、３２・・・凹部。出願人代理人　　佐　　藤　　−雄第１　図第２　図め３　図第４　図乎５図第６　図

Claims

【特許請求の範囲】

カード基材成形金型のキャビティ内に、ベースフィルム
と絵柄層を有する転写層とを積層してなる転写体を、前
記ベースフィルム側がキャビティの一方の面に当接する
よう配置し、前記キャビティ内に合成樹脂を注入して構
成したＩＣカード用カード基材の製造方法。