JPH0224197A - メモリカードの製造方法 - Google Patents

メモリカードの製造方法

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JPH0224197A
JPH0224197A JP1111934A JP11193489A JPH0224197A JP H0224197 A JPH0224197 A JP H0224197A JP 1111934 A JP1111934 A JP 1111934A JP 11193489 A JP11193489 A JP 11193489A JP H0224197 A JPH0224197 A JP H0224197A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はメモリカード、特に電子メモリカードを製造す
る方法に関する。
（従来の技術） メモリカードは基本的に、メモリモジュールと、−ｆＧ
にプラスチック材料製のカード本体とからなる。電子メ
モリカードはエレクトロニクスモジュールの形のメモリ
モジュールを有し、エレクトロニクスモジュールは基本
的に、集積回路が形成されている半導体チップと、該チ
ップが固定されると共に、外側表面上の電気接点片も形
成している一枚のプリント回路とによって形成されてい
る。
エレクトロニクスモジュールはカード本体内に、電気接
点片がカード本体の主面の一つと面一になるのを補償す
るように固定される。
カード本体は、厚さが１ｍｍより小さくなければならず
、また国際規格ＩＳＯ７８１０で定義されているような
矩形平行六面体の形状をなす。カード本体のエツジが、
カードをカードリーダ内に位置決めするための基準とし
て使われ、カード上の電気接点片がカードリーダ内のコ
ネクタと電気接触される。
また、カード本体は、その表面状態の品質と、ねじれ、
カード本体の縦方向及び横方向における明確に定義され
た曲げ挙動とに関するその他の仕様も満たさねばならな
いことが付言されるべきである。これらの仕様は、前記
のＩＳＯ規格で定義されている。さらに、カード本体は
静電荷の保持を促してはならない。
上記の問題を解決するため、１９８８年７月２−２日に
公布された仏画特許出願第８７１００４４６号は：アク
セス面と少なくとも１つの留め要素とを有するメモリモ
ジュールを用意する段階；前記メモリモジュールを型内
に配置し、メモリモジュールのアクセス面が型の壁の１
つに対面して配設されるように、メモリモジュールを所
定位置に保持する段階； プラスチック材料を型内に注入し、型の壁によって仕切
られ、前記メモリモジュールによって占められていない
容積全体を、プラスチック材料で満たす段階；及び こうして得られた成形品を型から取り出す段階；を含む
射出成形によってカードを製造する方法をすでに提案し
ている。
メモリカードの製造で生じる別の問題は、カード本体の
主面の少なくとも１つに、一般に必要とされているよう
なグラフィックス要素を与えることにあり、このグラフ
ィックス要素は例えば、文字／数字情報または修飾目的
の図柄によって構成される。
図柄がその輪郭形状あるいは得るべき色合いのため非常
に複雑な場合、特に輪郭と色に関して非常に厳格な品質
規格が要求されると、例えば絹スクリーン印刷またはオ
フセット印刷などによってパターンを印刷する段階で、
失敗が生じることがある。失敗が発生した場合、規格を
満たさない印刷を有するカードは拒絶廃棄されねばなら
ない。
これは、原材料、構成部品、及び許容不能な印刷を行っ
た段階に至るまでの製造作業を含め、製造コストの損失
をもたらす。この損失コストは、エレクトロニクスモジ
ュールがすでにカード本体内に埋め込まれた後印刷パタ
ーンを施す場合、特に高くつく。こうした状況は、これ
に限られるわけでないが、前記仏画特許出願第８７１０
０４４６号に記載されているような方式を用い、カード
本体をエレクトロニクスモジュール上に直接型成形する
ことによって、カードが製造される場合に特に当てはま
る。
（発明が解決しようとする課題） 上記欠点を解消するため、本発明の目的は、カート特に
メモリカードを製造する方法であって、カード本体上に
パターンを施す段階が、それ自体ではカードの拒絶廃棄
をもたらさない方法を提供することにある。
また本発明の目的は、カード特に電子メモリカードを製
造する方法であって、カード本体がメモリモジュール上
に型成形されるが、所望であれば、特に有利な経済的条
件下でグラフィックス要素をカード本体上に施すことが
できる方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明は、第１及び第２の相
互に平行な主面を持つカード本体と、該カード本体の第
１主面に配設されたアクセス面を含むメモリモジュール
とを有するメモリカードを製造する方法において： 型キャビティが前記カードの外形を画成する型を用意す
る工程； 支持要素を用意する工程； アクセス面を有するメモリモジュールを用意する工程； 前記メモリモジュールのアクセス面を前記支持要素の表
面の一方に固定する工程； 前記支持要素を前記型内に、支持要素の周囲が型に固定
されるように配置する工程； プラスチック材料を前記型内に、プラスチック材料が前
記型キャビティを満たし、前記メモリモジュールがプラ
スチック材料内に埋め込まれるように注入する工程；及
び こうして得られた成形品を型から取り出し、支持要素を
該成形品から分離して、前記メモリモジュールのアクセ
ス面が前記カード本体の第１主面に配設された状態で、
メモリモジュールをカード本体内にはめ込む工程；を含
む方法を提供する。
カード本体の第１主面上にグラフィックス要素を同時に
与えるのに適した方法の好ましい実施例においては、支
持要素がメモリモジュールの固定された面上にプリント
要素も含み、プラスチック材料が型内に注入されたとき
、プリント要素が支持要素と接触する注入プラスチック
材料塊の面に付着することによって、カード本体の第１
主面上にグラフィックス要素もさらに含むメモリカード
を得る。
（実施例） 以下、発明の実施例を添付の図面を参照して、例示とし
てのみ説明する。
本発明の全体を詳しく説明する前に、所望のパターンを
与えるのにも適した支持要素を、まず第１図を参照して
説明する。
全体を参照番号１０で示した支持要素は、プラスチック
材料製の支持体１２を備えている。支持体１２はポリエ
ステルで形成されるのが好ましく、約２５μｍの厚さで
ある。支持体１２は機械的なサポートとして作用し、後
で所望なパターンを得るのに使われるプリント要素がそ
の上に形成されている。各プリント要素は分離層１４、
顔料によって構成された装飾層１６、任意選択のフェス
層１８、及び約１μｍから２μｍの厚さの接着剤層２０
を備えている。
一つの支持体１２上に、多数の同等パターンを設けるこ
とができる。このような製品の一種は、特に独国の会社
Ｌｅｏｎａｒｄ　Ｋｕｒｚ　ＧｍｂＨから入手し得る。
次に、本発明によって電子メモリカードを製造する第１
の方法を、第２及び３図を参照して説明する。
出発材料は、複数の同等パターンを有する支持要素１０
で、各パターンがカード本体の表面の一つで必要な全体
パターンに対応している。第２図は、このような２つの
パターンＡとＢを示す、各パターンは隣のパターンから
、後述する目的で空きスペースによって分離されている
。
第４図は、本発明に従って作製されたカード本体３０を
示している。見える側のカード本体の主面には、エレク
トロニクスモジュール３２が設けられており、外側表面
上の電気接点片３４だけが認められる。パターンを形成
し得るカード本体のゾーンが、３６で示しである。ゾー
ン３６は、カード本体３０の表面のうち、外側表面上の
電気接点片３４で占められている部分を覆っていない。
−第２図に戻ると、各プリントゾーン３６はプラスチッ
ク支持体１２上に空き部分３８を残しており、カードの
成形時ここにエレクトロニクスモジュール３２が配置さ
れる。
エレクトロニクスモジュール３２は、外側表面上の電気
接点片３４が形成された１枚のプリント回路またはリー
ドフレーム、該プリント回路またはリードフレームに固
定された半導体チップ４０、該チップ４０の各端子と接
点片３４とを相互に接続する導線４２、及びチップ４０
と導線４２が内部に埋め込まれた被覆材料４４を有する
。エレクトロニクスモジュール３２は、各カードサイズ
のパターンが１つのモジュールを含むように、各空き部
分３８で支持体１２に接着される。
第２図に見られるように、外側接点片３４の外側表面は
直接支持体１２に接着される。
これによって、片面上に複数のカードサイズのパターン
（Ａ、Ｂ、・・・・・・）を有する支持体１２によって
構成されたストリップが得られ、各パターンが１つのエ
レクトロニクスモジュール３２を１えている。
次の段階で、カード本体がプラスチック材料を射出成形
することによって作製され、プラスチック材料はＡＢＳ
樹脂であるのが好ましい。第３図が使われる型を示して
いる。型は、固定部分５０と移動部分５２とからなる。
これら２つの部分が、カード本体の外面を定める型キャ
ビティ５３を画成する。固定部分５０は、カード本体の
主面の一方を画成する内壁５４を有する。移動部分５２
は、カード本体の他方の主面を画成する内壁５６と、カ
ード本体の側縁を画成する内壁５８とを有する。
固定及び移動画部分５０と５２はそれぞれ担持表面６０
と６２を有し、型が閉じられているとき、これら２つの
担持表面は通常相互に接触している。
型が開いているとき、支持体１２で形成されたストリッ
プが、型の固定部分５０と移動部分５２の間に置かれる
。ストリップは型キャビティ５３に対して、支持体１２
によって支持されたパターン（装飾層）１６、従って同
じくそれによって支持されたエレクトロニクスモジュー
ル３２が型キャービティの側壁５８、つまり成形される
べきカード本体の側縁に対し正確に位置決めされるよう
に配置される。次いで、型が閉じられる。そして支持体
１２が、カードサイズのパターンを取り囲んでいる支持
体１２のゾーンＤ内で、２つの型部分の担持表面６０と
６２の間にクランプされる。その後、プラスチック材料
が射出ノズル６４を介して型キヤビテイ５３内に注入さ
れ、好ましくはＡＢＳ樹脂が２２０℃−２８０℃の範囲
の温度で注入される。ノズル６４は、移動部分５２の内
壁５６の中央に配設されるのが好ましい・プラスチック
材料は型キヤビテイ５３内を満たし、支持体１２を型の
内壁５４に対して押圧する。つまりプラスチック材料は
、支持体１２に接着された面を除いてエレクトロニクス
モジュール３２を取り囲むと共に、パターン１６と接触
する。圧力及び温度の作用効果で、装飾層１６はプラス
チック材料塊の対応した面に固定される一方、支持体１
２から分離し易くなる。この結果は、接着剤Ｊｉ２０と
分離層１４を活性化することによって得られる。
エレクトロニクスモジュール３２がカードの厚さに対し
て充分に薄ければ、射出ノズル６４は、エレクトロニク
スモジュールのすぐ近くに対面した型の内壁面５６に開
口し得る。また、複数の射出ノズルを設けることもでき
る。あるいは型キャビティの側壁面５８に射出ノズルを
設けてもよ（、この場合ノズルは型キャビティの“コー
ナー”の一部に配設するのが好ましい。
型を開いた後、カード本体がその主面上のエレクトロニ
クスモジュール３２と所望のパターン３６を含め、型か
ら取り出される。
支持体１２は２つの機能を果たすこと、すなわちパター
ンを形成可能にすると共に、エレクトロニクスモジュー
ルが型キャビティひいてはカード本体に対して正確に位
置決めされることを保証することが理解されよう。さら
に、エレクトロニクスモジュールの外側接点片は支持体
１２に接着されているので、各接点片は、注入されたプ
ラスチック材料が接点片上に至ってそれらを覆う可能性
から保護される。
一々−ドが取り出された後、もはやエレクトロニクスモ
ジュールもパターンも担持していない支持体１２が型内
に残される。
第５図は、電子メモリカードの両生面上にグラフィック
ス要素を形成可能とする変形の型を示している。この型
は３つの部分からなる。第１の移動する型部分７０は、
型キャビティのうちカード本体の第１主面を画成する部
分７２を備えている。
第２の移動する型部分７４は、型キャビティのうちカー
ド本体の第２主面を画成する部分７６を備えている。型
締め時、型の両種動部分７０ど７４の間にクランプされ
る第３の型部分７８は、型キャビティのうちカード本体
の側縁を画成する部分８０を備えている。型の固定部分
７８に、例えば２つの射出ノズ）、Ｌ／８２と８４を備
えることができる。
カードは、第５図の型を用いて次のように製造される。
まず型を開く、すなわち両種動部分７０と７４が固定部
分７８から離反される。プリント要素を支持し、且つエ
レクトロニクスモジュール３２の設けられたフィルム１
２が、第３図を参照して前記したように、型の２つの部
分７０と７８の間に置かれる。
さらに、プリント要素を支持しているがエレクトロニク
スモジュールは備えていない別のフィルム１２′が、同
じように型の２つの部分７８と７４の間に置かれる０次
に、型がクランプ手段（第５図には示してない）によっ
て閉じられる。
この結果、両フィルム１２と１２’は型の３つの部分７
０．７４及び７８の間にクランプされることによって型
に固定される。その後、プラスチック材料が両ノズル８
２と８４を介して型内に注入された後、こうして得られ
たカードが型から取り出される。
上記の説明では、カード本体の主面の少なくとも一方に
パターンが必要とされるものと仮定した。
もちろん、発明の第１の目的は、何のパターンもないメ
モリカードを製造することにある。この場合、支持フィ
ルムの唯一の機能は、エレクトロニクスモジュールを型
内に位置決めして保持すること°にある。従って、フィ
ルムは何等のプリント要素も含んでいない。支持フィル
ムは、射出温度すなわち約２００℃−２８０℃の温度で
、射出材料に付着しない材料で形成されねばならない。
また、エレクトロニクスモジュールを支持フィルム上に
固定するのに使われる接着材料も、幾つかの特性を満た
さなければならない。つまり接着材料は、型内が満たさ
れている間、接着特性を保持しなければならない。一方
接着材料は、型成形材料が冷却している間に、熱の作用
効果によってその接着特性を失うのが好ましい。これで
、型からの取り出し時に、カードが支持フィルムから容
易に分離されることを保証する。任意選択として、その
後に化学的クリーニングの段階を行ってもよく、この段
階で外側接点片がクリーニングされ、接着材料の残留物
を全て取り除く。
次に、第６及び７図を参照して、本発明の第２の実施例
を説明する。
第６図は、支持要素１７０を示している。支持要素１７
０は同時に、エレクトロニクスモジュールの絶縁性支持
体も構成する。つまり支持要素１７０は、例えばＡＢＳ
樹脂からなり、作製すべきカードの主面と同じ形状を持
つ矩形のシート１７４によって構成されている。シート
１７４はその外面１７４ａ上の適切なゾーンにメタライ
ズ部１７６を備え、カードの外側表面上の電気接点片を
構成している。半導体チップ１７８が支持シー）１７４
の内面１７４ｂ上に固定され、半導体チップ１７８の各
端子と外側接点片１７６との間の電気的な相互接続を与
える。チップ１７８と接続線１８０は、絶縁性の被覆材
料１８２内に埋め込まれるのが好ましい。
チップ１７８を固定する前に、グラフィックスプリント
１８３を支持シート１７４の外面１７４ａ上で、メタラ
イズ部１７６によって占められてない部分に施すことが
できる。
第７図は、本発明の第２の実施例に従ってカードを作製
するのに適した型１９０の垂直断面図である。型１９０
は、作製すべきカード本体の外形に対応した形状のキャ
ビティ１９４を画成する第１−の部分１９２を備えてい
る。核型部分１９２は、キャビティ１９４の一方の主面
１９２ａに開口した複数の吸引系２００を具備する。ま
た型部分１９２は、キャビティ１９４の“コーナー”に
開口した射出チャネル１９６も備えている。型１９０の
第２の部分１９８が、カード本体の他方の主面１９８ａ
を画成する。
メモリカードは、本発明の第２の実施例において次のよ
うに製造される。支持要素１７０がエレクトロニクスモ
ジュール１８０と共に、型部分１９２の面１９２ａに接
する所定位置に置かれる。
各吸引系がオンされ、支持要素１７０を面１９２ａに対
して堅持する。次いで型が閉じられ、型部分１９８が型
部分１９２に固定される。適切なプラスチック材料が射
出チャネル１９６を介して注入され、キャビティ１９４
内を満たすことによって、支持要素１７０の内面に付着
する。注入材料は、支持要素１７０を作製するのに用い
たのと同じであるのが好ましい。
次いで型１９０が開かれ、こうして得られた成形品が取
り出される。この結果、一方の主面上にグラフィックス
要素を任意に備えたメモリカードが作製され、グラフィ
ックス要素はカード自体の作製よりも前に形成されたも
のである。またこの方法は、エレクトロニクスモジュー
ル１８０がカード本体に対して極めて正確に位置決めさ
れることを保証する。さらにこの方法では、後にラベル
となる支持要素と同時にパターンが得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明で用いるのに適したプリント支持要素の
断面図；第２図はエレクトロニクスモジュールを備えた
支持要素の断面図；第３図は電子メモリカードを製造す
るための第１種類の型の垂直断面図；第４図は電子メモ
リカードの平面図；第５図は電子メモリカードを製造す
るための第２種類の型の垂直断面図５第６図は発明の第
２実施例に適する、エレクトロニクスモジュールを備え
た支持要素の垂直断面図；及び第７図は発明の第２実施
例を実施するための型の垂直断面図である。 ｔＯ；１７０・・・・・・支持要素、 １２．１２’　；１７４・・・・・・支持体、１４・・
・・・・分離層、 １６；１８３・・・・・・グラフィックス要素、２０・
・・・・・接着剤層、 ３０・・・・・・カード本体、 ３２；１８０・・・・・・エレクトロニクスモジュール
、３４；１７６・・・・・・電気接点片、４０；１７Ｂ
・・・・・・半導体チップ、５０．５２；７０．７４．
７８；１９０　　（１９２，・・・・・・型、 ５３　； ４・・・・・・型キャビティ。 ＩＧ４ ＩＧ　５ 図面の浄得（内容に変更なし） Ｉ６２ Ｉ０７ 手 続 補 正 書（方式） ■、事件の表示 平成１年特許願第１１１９３４号 ２、発明の名称 メモリカードの製造方法 ３、補正をする者 事件との関係

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、第１及び第２の相互に平行な主面を持つカード本体
    と、該カード本体の第１主面に配設されたアクセス面を
    含むメモリモジュールとを有するメモリカードを製造す
    る方法において： 型キャビティが前記カードの外形を画成する型を用意す
    る工程； 支持要素を用意する工程； アクセス面を有するメモリモジュールを用意する工程； 前記メモリモジュールのアクセス面を前記支持要素の表
    面の一方に固定する工程； 前記支持要素を前記型内に、支持要素の周囲が型に固定
    されるように配置する工程； プラスチック材料を前記型内に、プラスチック材料が前
    記型キャビティを満たし、前記メモリモジュールがプラ
    スチック材料内に埋め込まれるように注入する工程；及
    び こうして得られた成形品を型から取り出し、支持要素を
    該成形品から分離して、前記メモリモジュールのアクセ
    ス面が前記カード本体の第１主面に配設された状態で、
    メモリモジュールをカード本体内にはめ込む工程；を含
    む方法。 ２、前記支持要素は前記メモリモジュールが固定された
    面上にプリント要素も含み、プラスチック材料が型内に
    注入されたとき、前記プリント要素が支持要素と接触す
    る注入プラスチック材料塊の面に付着することによって
    、前記カード本体の第１主面上にグラフィックス要素も
    さらに含むメモリカードを与える請求項１記載の方法。 ３、前記メモリモジュールがエレクトロニクスモジュー
    ルで、そのアクセス面が外側電気接点片を備えている請
    求項１記載の方法。 ４、前記プリント要素が前記支持体の両面の一方へ分離
    層によって固定されたグラフィックス要素を有し、該グ
    ラフィックス要素の反対面が、熱せられると活性化され
    る接着材料で覆われている請求項２記載の方法。 ５、前記プラスチック材料がＡＢＳ樹脂である請求項１
    記載の方法。 ６、２つの実質上平行な主面を持つ本体を有する電子メ
    モリカードを製造する方法において：型キャビティが前
    記カードの外形を画成する型を用意する工程； 前記主面の一方の形状を持つ絶縁材料製の支持要素を用
    意する工程； 前記支持要素の両面の一方に半導体チップを固定し、前
    記支持要素の他方の面に外側電気接点片を設け、該接点
    片と前記チップを電気的に相互接続する工程； 前記支持要素を前記型内に、カードの主面の一方を画成
    する型の一つの内壁に対して前記外側電気接点片が押圧
    されるように固定する工程；プラスチック材料を前記型
    内に、プラスチック材料が前記型キャビティを満たし、
    前記支持要素が該支持要素と接触する注入プラスチック
    材料塊の面へ付着するように注入する工程；及び こうして得られた成形品を型から取り出す工程；を含む
    方法。 ７、前記支持要素が、外側電気接点片を支持する面上に
    グラフィックス要素を含む請求項６記載の方法。
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