JPS61102761A - 電子部品用樹脂パツケ−ジ - Google Patents
電子部品用樹脂パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS61102761A JPS61102761A JP22636584A JP22636584A JPS61102761A JP S61102761 A JPS61102761 A JP S61102761A JP 22636584 A JP22636584 A JP 22636584A JP 22636584 A JP22636584 A JP 22636584A JP S61102761 A JPS61102761 A JP S61102761A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- metal body
- package
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品用樹脂パッケージであって、パッケ
ージの素子載置側に空洞を有し、他部の全桟構体（リー
ド）金属体を樹脂中に埋設したものの構造に関する。
ージの素子載置側に空洞を有し、他部の全桟構体（リー
ド）金属体を樹脂中に埋設したものの構造に関する。
従来例の構成とその問題点
半導体用パッケージは、中に塔載する半導体素子の機能
によって使い分けられるが、特に撮像を用途にして開発
された半導体素子や光で記憶情報を消去するメモリー用
半導体素子の塔載に用いる半導体用パッケージは、半導
体素子が塔載された時、半導体素子表面が不透明な物体
でさえぎられなくする目的から、半導体素子載置部とリ
ードの一部を露出させるために、半導体素子載置面側に
空洞を設ける。以上の半導体用パッケージの構造は、一
般に積層構造アルミナセラミックや、単層アルミナセラ
ミックの蓋と基体を低融点ガラスで貼り合わせることに
より作られている。しかしセラミックパッケージは製法
の点から安価にすることが難しく、軽量実装の点からは
その目的の達成が難しい等の問題があった。こうした問
題を克服するために、樹脂材料を用いて、半導体素子載
置部に空洞を有するパッケージの開発が行われており、
構造はプリモールド型でパッケージ化が図られている。
によって使い分けられるが、特に撮像を用途にして開発
された半導体素子や光で記憶情報を消去するメモリー用
半導体素子の塔載に用いる半導体用パッケージは、半導
体素子が塔載された時、半導体素子表面が不透明な物体
でさえぎられなくする目的から、半導体素子載置部とリ
ードの一部を露出させるために、半導体素子載置面側に
空洞を設ける。以上の半導体用パッケージの構造は、一
般に積層構造アルミナセラミックや、単層アルミナセラ
ミックの蓋と基体を低融点ガラスで貼り合わせることに
より作られている。しかしセラミックパッケージは製法
の点から安価にすることが難しく、軽量実装の点からは
その目的の達成が難しい等の問題があった。こうした問
題を克服するために、樹脂材料を用いて、半導体素子載
置部に空洞を有するパッケージの開発が行われており、
構造はプリモールド型でパッケージ化が図られている。
このプリモールド型パッケージの形成方法は、上型と下
型とからなる金型に、樹脂取入れ口、樹脂輸送溝、樹脂
注入口、パッケージ形状を有する空洞部を設けてあり、
下型の空洞部面上にリードフレームを載置して上型で挾
み込み、その隙間に液状樹脂を流し込み、樹脂が硬化後
に成形物を取り出す方法である。
型とからなる金型に、樹脂取入れ口、樹脂輸送溝、樹脂
注入口、パッケージ形状を有する空洞部を設けてあり、
下型の空洞部面上にリードフレームを載置して上型で挾
み込み、その隙間に液状樹脂を流し込み、樹脂が硬化後
に成形物を取り出す方法である。
第１図に成形時の断面図を示す。この方法では半導体装
置部空洞内でのインナーリード表裏面のうち表面は金型
の上型で押えられているが、裏面は押えられていないた
め、液状樹脂が金型のパッケージ形状空洞部に注入され
る際、インナーリードの変形により上型とインナーリー
ド表面の間に薄い層状に流れ込み、インナーリード表面
に樹脂の薄膜を形成する。これは、後の工程のワイヤー
ボンディングで、ワイヤーの接続を妨害していた。
置部空洞内でのインナーリード表裏面のうち表面は金型
の上型で押えられているが、裏面は押えられていないた
め、液状樹脂が金型のパッケージ形状空洞部に注入され
る際、インナーリードの変形により上型とインナーリー
ド表面の間に薄い層状に流れ込み、インナーリード表面
に樹脂の薄膜を形成する。これは、後の工程のワイヤー
ボンディングで、ワイヤーの接続を妨害していた。
この問題を避けるために、注入時の樹脂の粘度を高くす
ると、半導体装置部空洞外で樹脂とインナーリードの密
着性を損なうばかりでなく、樹脂注入圧の影響を受けて
インナーリード部全体が大きく変形し、さらには成形樹
脂中に多食の気泡を取り込む、等の問題が生じていた。
ると、半導体装置部空洞外で樹脂とインナーリードの密
着性を損なうばかりでなく、樹脂注入圧の影響を受けて
インナーリード部全体が大きく変形し、さらには成形樹
脂中に多食の気泡を取り込む、等の問題が生じていた。
発明の目的
本発明は、安価で軽量な、半導体装置部空洞型樹脂パン
ケージの構造を提供することを目的とする。
ケージの構造を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明は、電子部品素子載置用に形成された上部平坦な
突出面と、その周辺部の一部もしくは全体が同突出面よ
り下部に位置する平坦面とを有した金属体に対して、前
記下部平坦面上に絶縁物を介して、リード用金属構体の
一部を配設し、かつ、前記リード用金属構体の一部およ
び前記金属体の突出面を空洞部に露出させ、他部を樹脂
中に埋設した構造の電子部品用樹脂パッケージであり、
これにより、インナーリードの変形がなく、また、同イ
ンナーリード面に樹脂被膜の形成されないものが実現で
きる。
突出面と、その周辺部の一部もしくは全体が同突出面よ
り下部に位置する平坦面とを有した金属体に対して、前
記下部平坦面上に絶縁物を介して、リード用金属構体の
一部を配設し、かつ、前記リード用金属構体の一部およ
び前記金属体の突出面を空洞部に露出させ、他部を樹脂
中に埋設した構造の電子部品用樹脂パッケージであり、
これにより、インナーリードの変形がなく、また、同イ
ンナーリード面に樹脂被膜の形成されないものが実現で
きる。
実施例の説明
本発明を第２図〜第４図を参照しながら、実施例によっ
て説明する。
て説明する。
第２図において金型の上型１と下型２の各々に設けたパ
ッケージ形状空洞３部の下型２の底面にインナーリード
４を押えるための、アルミニウムまたは銅からなる金属
体５を入れる。この金属体５は第３図の斜視図に示すよ
うに、上部が平坦な台地状の突出した半導体素子載置面
６と、その周辺部が、半導体素子載置面６より下部に位
置するインナーリード固定面７とから形成されている。
ッケージ形状空洞３部の下型２の底面にインナーリード
４を押えるための、アルミニウムまたは銅からなる金属
体５を入れる。この金属体５は第３図の斜視図に示すよ
うに、上部が平坦な台地状の突出した半導体素子載置面
６と、その周辺部が、半導体素子載置面６より下部に位
置するインナーリード固定面７とから形成されている。
このインナーリード固定面７上にはエポキシやポリイミ
ド樹脂からなる絶縁物８が載っている。
ド樹脂からなる絶縁物８が載っている。
つぎに金型の下型２面上の所定の位置にリードフレーム
９を載置する。この時インナーリード４は絶縁物８上に
位置している。
９を載置する。この時インナーリード４は絶縁物８上に
位置している。
この状態で上型１を閉じると、インナーリード４の表面
は上型１で、裏面は絶縁物８を介して金属体６のインナ
ーリード固定面で挾まれる。そしてここに液状樹脂１ｏ
を注入して成形すると、第４図の外観図に示されるよう
に１パツケージの上側には半導体素子載置用の空洞部１
１を有し、下側には金属体５が埋め込まれて、インナー
リード４の表面に樹脂１０が被らない外形の樹脂型プリ
モールドパッケージが得られる。
は上型１で、裏面は絶縁物８を介して金属体６のインナ
ーリード固定面で挾まれる。そしてここに液状樹脂１ｏ
を注入して成形すると、第４図の外観図に示されるよう
に１パツケージの上側には半導体素子載置用の空洞部１
１を有し、下側には金属体５が埋め込まれて、インナー
リード４の表面に樹脂１０が被らない外形の樹脂型プリ
モールドパッケージが得られる。
発明の効果
本発明の金属体埋め込み構造型樹脂プリモールドパッケ
ージによれば、第１に、半導体素子載置部の空洞内に位
置するインナーリード間の表面が同一面に制御される。
ージによれば、第１に、半導体素子載置部の空洞内に位
置するインナーリード間の表面が同一面に制御される。
第２に、半導体素子載置部の空洞内に位置するインナー
リード表面上の樹脂の被りが防げる。第３に樹脂中の埋
め込み金属体にアルミニウムを使用することで、周囲の
樹脂と殆んど同程度の熱膨張率が達成でき、パッケージ
の機械的強度が改善できる。などの諸効果が得られる。
リード表面上の樹脂の被りが防げる。第３に樹脂中の埋
め込み金属体にアルミニウムを使用することで、周囲の
樹脂と殆んど同程度の熱膨張率が達成でき、パッケージ
の機械的強度が改善できる。などの諸効果が得られる。
第１図は、従来の樹脂空洞型パッケージの成形特断面図
、第２図は、本発明の金属体を埋め込んだ成形時の樹脂
空洞型パスケージ断面、第３図は、金属体斜視図、第４
図は本発明実施例のパッケージの外観図である。 １・・・・・・金型の上型、２・・・・・・金型の下型
、３・・・金型空洞、４・・・・・インナーリード、５
・・・・・金属体、６・・・・・・半導体素子載置面、
７・・・・・インナーリード固定面、８ ・・絶縁物、
９・・・リードフレーム、１ｏ ・・・樹脂、１１・・
・パッケージの半導体素子数、４用空洞部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
、第２図は、本発明の金属体を埋め込んだ成形時の樹脂
空洞型パスケージ断面、第３図は、金属体斜視図、第４
図は本発明実施例のパッケージの外観図である。 １・・・・・・金型の上型、２・・・・・・金型の下型
、３・・・金型空洞、４・・・・・インナーリード、５
・・・・・金属体、６・・・・・・半導体素子載置面、
７・・・・・インナーリード固定面、８ ・・絶縁物、
９・・・リードフレーム、１ｏ ・・・樹脂、１１・・
・パッケージの半導体素子数、４用空洞部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
Claims (1)
- 電子部品素子載置用に形成された上部平坦な突出面と
、その周辺の一部もしくは全体が同突出面より下部に位
置する平坦面とを有した金属体に対して、前記下部平坦
面上に絶縁物を介して、リード用金属構体の一部を配設
し、かつ、前記リード用金属構体の一部および前記金属
体の突出面を空洞部に露出させ、他部を樹脂中に埋設し
た構造を特徴とする電子部品用樹脂パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22636584A JPS61102761A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 電子部品用樹脂パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22636584A JPS61102761A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 電子部品用樹脂パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102761A true JPS61102761A (ja) | 1986-05-21 |
Family
ID=16843998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22636584A Pending JPS61102761A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 電子部品用樹脂パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102761A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0297109A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP22636584A patent/JPS61102761A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0297109A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
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