JPH0297109A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
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- JPH0297109A JPH0297109A JP24922588A JP24922588A JPH0297109A JP H0297109 A JPH0297109 A JP H0297109A JP 24922588 A JP24922588 A JP 24922588A JP 24922588 A JP24922588 A JP 24922588A JP H0297109 A JPH0297109 A JP H0297109A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野１
本発明は圧電発振器の樹脂による封止成形の構造、及び
、製造方法に関する。
、製造方法に関する。
［従来の技術］
従来の圧電発振器を、第７図及び第８図にて説明する。
グイバット１６に固着された半導体素子１１と所定のリ
ード端子１５に電気的に接続された圧電振動子（本例で
は水晶振動子）１４と、前記半導体素子１１と金属細線
（本例ではＡｕワイヤー）１２によりワイヤーポンディ
ング接続されたリード端子１５の一部を含んで樹脂１３
で一体成形されていた。
ード端子１５に電気的に接続された圧電振動子（本例で
は水晶振動子）１４と、前記半導体素子１１と金属細線
（本例ではＡｕワイヤー）１２によりワイヤーポンディ
ング接続されたリード端子１５の一部を含んで樹脂１３
で一体成形されていた。
［発明が解決しようとする課題１
しかしながら、従来の技術では樹脂と圧電振動子との界
面に水分がたまり前記樹脂の絶縁抵抗が低下し発振停止
等の異常発振が生じ、また回路基板等へのハング付は時
に水分が膨張しクラックが生じるなど信頼性の低下とい
う問題点を有していた。さらには、前記圧電振動子は固
定されておらず不安定な為、樹脂で封止成形する時、樹
脂の肉厚を薄くしていくと、前記圧電振動子の位置が所
定位置よりずれて前記圧電振動子が樹脂の表面に露出す
るという問題点も有していた。
面に水分がたまり前記樹脂の絶縁抵抗が低下し発振停止
等の異常発振が生じ、また回路基板等へのハング付は時
に水分が膨張しクラックが生じるなど信頼性の低下とい
う問題点を有していた。さらには、前記圧電振動子は固
定されておらず不安定な為、樹脂で封止成形する時、樹
脂の肉厚を薄くしていくと、前記圧電振動子の位置が所
定位置よりずれて前記圧電振動子が樹脂の表面に露出す
るという問題点も有していた。
そこで、本発明はこのような問題点を解決するため、信
頼性の向上をはかり、なおかっ、圧電振動子の位置ずれ
を防止することにより樹脂の肉厚を薄くすることを目的
とする。
頼性の向上をはかり、なおかっ、圧電振動子の位置ずれ
を防止することにより樹脂の肉厚を薄くすることを目的
とする。
［課題を解決するための手段］
（１）本発明の圧電発振器は、少なくとも半導体素子と
圧電振動子とからなる圧電発振器において、前記圧電振
動子の表面にまで達する開口を有して樹脂で封止成形し
たことを特徴とする。
圧電振動子とからなる圧電発振器において、前記圧電振
動子の表面にまで達する開口を有して樹脂で封止成形し
たことを特徴とする。
（２）本発明の圧電発振器の製造方法は、前記圧電振動
子を樹脂成形用金型のキャビティー内に設けた前記圧電
振動子の表面にまで達する突起物により固定し、樹脂で
封止成形する工程を有することを特徴とする。
子を樹脂成形用金型のキャビティー内に設けた前記圧電
振動子の表面にまで達する突起物により固定し、樹脂で
封止成形する工程を有することを特徴とする。
［実 施 例１
以下に本発明の実施例を図面にもとづき水晶発振器を例
に詳細に説明する。
に詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図で、第２図は第
１図の平面図であり、半導体素子１がグイバット６に接
着され金属細線（本例ではＡｕワイヤー）２によりワイ
ヤーボンディングされて各リード端子５に電気的に接続
され、円筒形の水晶振動子４は所定のリード端子に電気
的に接続されている。第３図及び第４図において、前記
水晶振動子４は樹脂成形用金型８のキャビティー内に設
けた前記水晶振動子４の表面にまで達する突起物９によ
り所定位置に固定され、前記半導体素子１と前記Ａｕワ
イヤー２と前記リード端子５の一部を含んでトランスフ
ァーモールド樹脂等の樹脂３で一体成形される。
１図の平面図であり、半導体素子１がグイバット６に接
着され金属細線（本例ではＡｕワイヤー）２によりワイ
ヤーボンディングされて各リード端子５に電気的に接続
され、円筒形の水晶振動子４は所定のリード端子に電気
的に接続されている。第３図及び第４図において、前記
水晶振動子４は樹脂成形用金型８のキャビティー内に設
けた前記水晶振動子４の表面にまで達する突起物９によ
り所定位置に固定され、前記半導体素子１と前記Ａｕワ
イヤー２と前記リード端子５の一部を含んでトランスフ
ァーモールド樹脂等の樹脂３で一体成形される。
前記樹脂成形用金型８のキャビティー内に設けた水晶振
動子４の表面にまで達する前記突起物９により、一体成
形時の前記水晶振動子４の位置ずれが防止できる。また
、一体成形後、水晶振動子４の表面にまで達する開ロア
を有するので樹脂３と水晶振動子４との界面にたまった
水分が外へ出やすい構造となる。
動子４の表面にまで達する前記突起物９により、一体成
形時の前記水晶振動子４の位置ずれが防止できる。また
、一体成形後、水晶振動子４の表面にまで達する開ロア
を有するので樹脂３と水晶振動子４との界面にたまった
水分が外へ出やすい構造となる。
尚、樹脂成形用金型のキャビティー内に設けた突起物の
形状は第３図に示すような形状の他に第５図に示すよう
な形状であったり、第６図に示すような形状であっても
適用できる。
形状は第３図に示すような形状の他に第５図に示すよう
な形状であったり、第６図に示すような形状であっても
適用できる。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、圧電振動子の表面に
まで達する開口を有することにより、前記圧電振動子と
樹脂との、界面にたまった水分が外へ出やすく、異常発
振及び回路基板等へのハング付は時のクラックの発生を
防ぎ、高信頼性を得ることができる。
まで達する開口を有することにより、前記圧電振動子と
樹脂との、界面にたまった水分が外へ出やすく、異常発
振及び回路基板等へのハング付は時のクラックの発生を
防ぎ、高信頼性を得ることができる。
また、一体成形時に樹脂成形用金型のキャビティー内に
設けた突起物で圧電振動子の位置を固定することにより
樹脂の肉厚を薄（することができる。
設けた突起物で圧電振動子の位置を固定することにより
樹脂の肉厚を薄（することができる。
第１図は本発明の圧電発振器の一実施例を示す主要断面
図。 第２図は第１図の側面断面図。 第３図は本発明の圧電発振器の製造方法の一実施例を示
す樹脂成形用金型の主要断面図。 第４図は第３図の側面断面図。 第５図、第６図は本発明の圧電発振器の製造方法の他の
実施例を示す樹脂成形用金型の断面図。 第７図は従来の圧電発振器を示す主要断面図。 第８図は第７図の側面断面図。 １ 、１１ ２、１２ ３、 ｌ ３ ４、１４ ５、 ｌ ５ ６、１６ ７ ・ ８ ・ ・ ・ ９ ・ ・ ・ 半導体素子 Ａｕワイヤー 樹脂 水晶振動子 リード端子 グイバット 開口 樹脂成形用金型 突起物 以上
図。 第２図は第１図の側面断面図。 第３図は本発明の圧電発振器の製造方法の一実施例を示
す樹脂成形用金型の主要断面図。 第４図は第３図の側面断面図。 第５図、第６図は本発明の圧電発振器の製造方法の他の
実施例を示す樹脂成形用金型の断面図。 第７図は従来の圧電発振器を示す主要断面図。 第８図は第７図の側面断面図。 １ 、１１ ２、１２ ３、 ｌ ３ ４、１４ ５、 ｌ ５ ６、１６ ７ ・ ８ ・ ・ ・ ９ ・ ・ ・ 半導体素子 Ａｕワイヤー 樹脂 水晶振動子 リード端子 グイバット 開口 樹脂成形用金型 突起物 以上
Claims (2)
- （１） 少なくとも半導体素子と圧電振動子とからなる
圧電発振器において、前記圧電振動子の表面にまで達す
る開口を有して樹脂で封止成形したことを特徴とする圧
電発振器。 - （２） 前記圧電振動子を樹脂成形用金型のキャビティ
ー内に設けた前記圧電振動子の表面にまで達する突起物
により固定し、樹脂で封止成形する工程を有することを
特徴とする圧電発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249225A JP3072632B2 (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249225A JP3072632B2 (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 圧電発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297109A true JPH0297109A (ja) | 1990-04-09 |
| JP3072632B2 JP3072632B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=17189781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63249225A Expired - Lifetime JP3072632B2 (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3072632B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05167380A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-07-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型圧電部品及びその製造方法 |
| JP2015195234A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 株式会社加藤電器製作所 | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 |
| CN116013813A (zh) * | 2023-01-06 | 2023-04-25 | 苏州赛肯智能科技有限公司 | 全自动封装系统 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5961934A (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の樹脂モ−ルド方法および樹脂モ−ルド構造 |
| JPS59125112A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-19 | Murata Mfg Co Ltd | 端子一体形ケ−スの製造方法 |
| JPS60208847A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 表面実装型ｉｃに内在する水分の排出方法 |
| JPS61102761A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-21 | Matsushita Electronics Corp | 電子部品用樹脂パツケ−ジ |
| JPS6261406A (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-18 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| JPS62126656A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-08 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリツドｉｃの実装構造 |
| JPS62126657A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-08 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリツドｉｃの実装構造 |
| JPS62139347A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 樹脂封止型半導体実装用金属リ−ドフレ−ム |
| JPS63102313U (ja) * | 1986-12-19 | 1988-07-04 |
-
1988
- 1988-10-03 JP JP63249225A patent/JP3072632B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5961934A (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の樹脂モ−ルド方法および樹脂モ−ルド構造 |
| JPS59125112A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-19 | Murata Mfg Co Ltd | 端子一体形ケ−スの製造方法 |
| JPS60208847A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 表面実装型ｉｃに内在する水分の排出方法 |
| JPS61102761A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-21 | Matsushita Electronics Corp | 電子部品用樹脂パツケ−ジ |
| JPS6261406A (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-18 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| JPS62126656A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-08 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリツドｉｃの実装構造 |
| JPS62126657A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-08 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリツドｉｃの実装構造 |
| JPS62139347A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 樹脂封止型半導体実装用金属リ−ドフレ−ム |
| JPS63102313U (ja) * | 1986-12-19 | 1988-07-04 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05167380A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-07-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型圧電部品及びその製造方法 |
| JP2015195234A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 株式会社加藤電器製作所 | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 |
| CN116013813A (zh) * | 2023-01-06 | 2023-04-25 | 苏州赛肯智能科技有限公司 | 全自动封装系统 |
| CN116013813B (zh) * | 2023-01-06 | 2023-10-10 | 苏州赛肯智能科技有限公司 | 全自动封装系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3072632B2 (ja) | 2000-07-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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