JP3072632B2 - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
- Publication number
- JP3072632B2 JP3072632B2 JP63249225A JP24922588A JP3072632B2 JP 3072632 B2 JP3072632 B2 JP 3072632B2 JP 63249225 A JP63249225 A JP 63249225A JP 24922588 A JP24922588 A JP 24922588A JP 3072632 B2 JP3072632 B2 JP 3072632B2
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- JP
- Japan
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- resin
- semiconductor element
- piezoelectric
- oscillator
- piezoelectric vibrator
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は圧電発振器の樹脂による封止成形の構造、及
び、製造方法に関する。
び、製造方法に関する。
従来の圧電発振器を、第７図及び第８図にて説明す
る。ダイパット16に固着された半導体素子11と所定のリ
ード端子15に電気的に接続された圧電振動子（本例では
水晶振動子）14と、前記半導体素子11と金属細線（本例
ではAuワイヤー）12によりワイヤーボンディング接続さ
れたリード端子15の一部を含んで樹脂13で一体成形され
ていた。
る。ダイパット16に固着された半導体素子11と所定のリ
ード端子15に電気的に接続された圧電振動子（本例では
水晶振動子）14と、前記半導体素子11と金属細線（本例
ではAuワイヤー）12によりワイヤーボンディング接続さ
れたリード端子15の一部を含んで樹脂13で一体成形され
ていた。
しかしながら、従来の技術では樹脂と圧電振動子との
界面に水分がたまり前記樹脂の絶縁抵抗が低下し発振停
止等の異常発振が生じ、また回路基板等へのハンダ付け
時に水分が膨張しクラックが生じるなど信頼性の低下と
いう問題点を有していた。さらには、前記圧電振動子は
固定されておらず不安定な為、樹脂で封止成形する時、
樹脂の肉厚を薄くしていくと、前記圧電振動子の位置が
所定位置よりずれて前記圧電振動子が樹脂の表面に露出
するという問題点も有していた。
界面に水分がたまり前記樹脂の絶縁抵抗が低下し発振停
止等の異常発振が生じ、また回路基板等へのハンダ付け
時に水分が膨張しクラックが生じるなど信頼性の低下と
いう問題点を有していた。さらには、前記圧電振動子は
固定されておらず不安定な為、樹脂で封止成形する時、
樹脂の肉厚を薄くしていくと、前記圧電振動子の位置が
所定位置よりずれて前記圧電振動子が樹脂の表面に露出
するという問題点も有していた。
そこで、本発明はこのような問題点を解決するため、
信頼性の向上をはかり、なおかつ、圧電振動子の位置ず
れを防止することにより樹脂の肉厚を薄くすることを目
的とする。
信頼性の向上をはかり、なおかつ、圧電振動子の位置ず
れを防止することにより樹脂の肉厚を薄くすることを目
的とする。
本発明の圧電発振器は、少なくとも半導体素子と圧電
振動子とを樹脂により一体成形した圧電発振器におい
て、ダイパッドの上に前記半導体素子が載置され、この
半導体素子に金属細線がワイヤーボンディング接続さ
れ、前記ダイパッドの前記半導体素子が載置されていな
い面を基準とする前記金属細線の最大高さよりも前記圧
電振動子の厚みのほうが大きく、一体成形された前記樹
脂の表面から前記圧電振動子の表面にまで達する開口部
を前記圧電発振器の対向する二つの面に有していること
を特徴とする。
振動子とを樹脂により一体成形した圧電発振器におい
て、ダイパッドの上に前記半導体素子が載置され、この
半導体素子に金属細線がワイヤーボンディング接続さ
れ、前記ダイパッドの前記半導体素子が載置されていな
い面を基準とする前記金属細線の最大高さよりも前記圧
電振動子の厚みのほうが大きく、一体成形された前記樹
脂の表面から前記圧電振動子の表面にまで達する開口部
を前記圧電発振器の対向する二つの面に有していること
を特徴とする。
以下に本発明の実施例を図面にもとづき水晶発振器を
例に詳細に説明する。
例に詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図で、第２図は
第１図の平面図であり、半導体素子１がダイパット６に
接着され金属細線（本例ではAuワイヤー）２によりワイ
ヤーボンディングされて各リード端子５に電気的に接続
され、円筒形の水晶振動子４は所定のリード端子に電気
的に接続されている。第３図及び第４図において、前記
水晶振動子４は樹脂成形用金型８のキャビティー内に設
けた前記水晶振動子４の表面にまで達する突起物９によ
り所定位置に固定され、前記半導体素子１と前記Auワイ
ヤー２と前記リード端子５の一部を含んでトランスファ
ーモールド樹脂等の樹脂３で一体成形される。
第１図の平面図であり、半導体素子１がダイパット６に
接着され金属細線（本例ではAuワイヤー）２によりワイ
ヤーボンディングされて各リード端子５に電気的に接続
され、円筒形の水晶振動子４は所定のリード端子に電気
的に接続されている。第３図及び第４図において、前記
水晶振動子４は樹脂成形用金型８のキャビティー内に設
けた前記水晶振動子４の表面にまで達する突起物９によ
り所定位置に固定され、前記半導体素子１と前記Auワイ
ヤー２と前記リード端子５の一部を含んでトランスファ
ーモールド樹脂等の樹脂３で一体成形される。
前記樹脂成形用金型８のキャビティー内に設けた水晶
振動子４の表面にまで達する前記突起物９により、一体
成形時の前記水晶振動子４の位置ずれが防止できる。ま
た、一体成形後、水晶振動子４の表面にまで達する開口
７を有するので樹脂３と水晶振動子４との界面にたまっ
た水分が外へ出やすい構造となる。
振動子４の表面にまで達する前記突起物９により、一体
成形時の前記水晶振動子４の位置ずれが防止できる。ま
た、一体成形後、水晶振動子４の表面にまで達する開口
７を有するので樹脂３と水晶振動子４との界面にたまっ
た水分が外へ出やすい構造となる。
尚、樹脂成形用金型のキャビティー内に設けた突起物
の形状は第３図に示すような形状の他に第５図に示すよ
うな形状であったり、第６図に示すような形状であって
も適用できる。
の形状は第３図に示すような形状の他に第５図に示すよ
うな形状であったり、第６図に示すような形状であって
も適用できる。
以上述べたように本発明によれば、圧電振動子の表面
にまで達する開口部を有することにより、圧電振動子と
樹脂との界面にたまった水分が外へ出やすくなり、異常
発振及び回路基板等へのハンダ付け時のクラックの発生
を防止し、高信頼性を達成することができる。特に、こ
の開口部を対向する二つの面にそれぞれ配置したので、
水分がどの方向に移動しても水分が閉じ込められること
なく、確実にに水分を逃がすことができる。
にまで達する開口部を有することにより、圧電振動子と
樹脂との界面にたまった水分が外へ出やすくなり、異常
発振及び回路基板等へのハンダ付け時のクラックの発生
を防止し、高信頼性を達成することができる。特に、こ
の開口部を対向する二つの面にそれぞれ配置したので、
水分がどの方向に移動しても水分が閉じ込められること
なく、確実にに水分を逃がすことができる。
また、開口部が圧電振動子の側に配置され、半導体素
子から離れているので、開口部から圧電発振器内部に侵
入する水分が半導体素子を劣化させることがない。
子から離れているので、開口部から圧電発振器内部に侵
入する水分が半導体素子を劣化させることがない。
さらに、ダイパッドの半導体素子が載置されていない
面を基準とする金属細線の最大高さよりも圧電振動子の
厚みのほうが大きいため、半導体素子が充分に厚い樹脂
によりモールドされ、半導体素子付近で樹脂のクラック
発生のおそれもない。
面を基準とする金属細線の最大高さよりも圧電振動子の
厚みのほうが大きいため、半導体素子が充分に厚い樹脂
によりモールドされ、半導体素子付近で樹脂のクラック
発生のおそれもない。
第１図は本発明の圧電発振器の一実施例を示す主要断面
図。 第２図は第１図の側面断面図。 第３図は本発明の圧電発振器の製造方法の一実施例を示
す樹脂成形用金型の主要断面図。 第４図は第３図の側面断面図。 第５図、第６図は本発明の圧電発振器の製造方法の他の
実施例を示す樹脂成形用金型の断面図。 第７図は従来の圧電発振器を示す主要断面図。 第８図は第７図の側面断面図。 １、11……半導体素子 ２、12……Auワイヤー ３、13……樹脂 ４、14……水晶振動子 ５、15……リード端子 ６、16……ダイパット ７……開口 ８……樹脂成形用金型 ９……突起物
図。 第２図は第１図の側面断面図。 第３図は本発明の圧電発振器の製造方法の一実施例を示
す樹脂成形用金型の主要断面図。 第４図は第３図の側面断面図。 第５図、第６図は本発明の圧電発振器の製造方法の他の
実施例を示す樹脂成形用金型の断面図。 第７図は従来の圧電発振器を示す主要断面図。 第８図は第７図の側面断面図。 １、11……半導体素子 ２、12……Auワイヤー ３、13……樹脂 ４、14……水晶振動子 ５、15……リード端子 ６、16……ダイパット ７……開口 ８……樹脂成形用金型 ９……突起物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−102313（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−208847（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−102313（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも半導体素子と圧電振動子とを樹
脂により一体成形した圧電発振器において、 ダイパッドの上に前記半導体素子が載置され、この半導
体素子に金属細線がワイヤーボンディング接続され、 前記ダイパッドの前記半導体素子が載置されていない面
を基準とする前記金属細線の最大高さよりも前記圧電振
動子の厚みのほうが大きく、 一体成形された前記樹脂の表面から前記圧電振動子の表
面にまで達する開口部を前記圧電発振器の対向する二つ
の面に有していることを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249225A JP3072632B2 (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249225A JP3072632B2 (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 圧電発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297109A JPH0297109A (ja) | 1990-04-09 |
| JP3072632B2 true JP3072632B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=17189781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63249225A Expired - Lifetime JP3072632B2 (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3072632B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2871249B2 (ja) * | 1991-12-16 | 1999-03-17 | 株式会社村田製作所 | 積層型圧電部品の製造方法 |
| JP5918797B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2016-05-18 | 株式会社加藤電器製作所 | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 |
| CN116013813B (zh) * | 2023-01-06 | 2023-10-10 | 苏州赛肯智能科技有限公司 | 全自动封装系统 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5961934A (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の樹脂モ−ルド方法および樹脂モ−ルド構造 |
| JPS59125112A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-19 | Murata Mfg Co Ltd | 端子一体形ケ−スの製造方法 |
| JPS60208847A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 表面実装型ｉｃに内在する水分の排出方法 |
| JPS61102761A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-21 | Matsushita Electronics Corp | 電子部品用樹脂パツケ−ジ |
| JPS6261406A (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-18 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| JPH0691168B2 (ja) * | 1985-11-28 | 1994-11-14 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリツドｉｃの実装構造 |
| JPH0691167B2 (ja) * | 1985-11-28 | 1994-11-14 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリツドｉｃの実装構造 |
| JPS62139347A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 樹脂封止型半導体実装用金属リ−ドフレ−ム |
| JPS63102313U (ja) * | 1986-12-19 | 1988-07-04 |
-
1988
- 1988-10-03 JP JP63249225A patent/JP3072632B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0297109A (ja) | 1990-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090602 Year of fee payment: 9 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090602 Year of fee payment: 9 |