JPS6261406A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
- Publication number
- JPS6261406A JPS6261406A JP20200085A JP20200085A JPS6261406A JP S6261406 A JPS6261406 A JP S6261406A JP 20200085 A JP20200085 A JP 20200085A JP 20200085 A JP20200085 A JP 20200085A JP S6261406 A JPS6261406 A JP S6261406A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric vibrator
- resin
- transfer mold
- crystal resonator
- elastic member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明け、圧電振動子と発振回路とを同一パッケージ内
に収納し几圧電発振器に関する。
に収納し几圧電発振器に関する。
木発明け、圧電発振器において圧電振動子な発振させる
機能を有し九半導体素子と、半導体素子と金属細線でワ
イヤーボンディング接続され７ｔ ＩＪ−ド端子と、リ
ード端子の内の２本の圧電振動子接続用リード端子に’
ｌ電気的接続れた圧電振動子とが樹脂によってパッケー
ジソゲされており、圧電振動子の外周に弾性材を被覆す
るととにより。
機能を有し九半導体素子と、半導体素子と金属細線でワ
イヤーボンディング接続され７ｔ ＩＪ−ド端子と、リ
ード端子の内の２本の圧電振動子接続用リード端子に’
ｌ電気的接続れた圧電振動子とが樹脂によってパッケー
ジソゲされており、圧電振動子の外周に弾性材を被覆す
るととにより。
樹脂と圧電振動子の熱膨張率の違いによって起こる応力
、ひず入等を弾性材に吸収させて、急熱。
、ひず入等を弾性材に吸収させて、急熱。
急冷等の温度変化によるトランスファーモールド樹脂の
クラック、ワレを防止して、信頼性を高め友ものである
。
クラック、ワレを防止して、信頼性を高め友ものである
。
従来の圧電発振器の構成を水晶振動子を用い几水晶発振
器を例として第２図ｉｐ）、（６ＨＣ示す。第２図（Ｉ
ｏＬ）は平面図、第す図（ｂ）は正面断面図であり、半
導体素子２１と前記半導体素子２１と金属細線２２（本
例ではＡｓ細線）Ｋよりワイヤーボンディング接続され
たリード端子２３がトランスファーモールド樹脂２５で
パッケージングされている。この時水晶振動子２４の固
着位置け、予めトランス７ァーモールド型によって中空
状態になっており。
器を例として第２図ｉｐ）、（６ＨＣ示す。第２図（Ｉ
ｏＬ）は平面図、第す図（ｂ）は正面断面図であり、半
導体素子２１と前記半導体素子２１と金属細線２２（本
例ではＡｓ細線）Ｋよりワイヤーボンディング接続され
たリード端子２３がトランスファーモールド樹脂２５で
パッケージングされている。この時水晶振動子２４の固
着位置け、予めトランス７ァーモールド型によって中空
状態になっており。
トランスファーモールド樹脂のり化後、前記中空部に水
晶振動子２４を投入して水晶撮動子接続用リード端子２
３に半田は等で電気的接続をとり。
晶振動子２４を投入して水晶撮動子接続用リード端子２
３に半田は等で電気的接続をとり。
残りの中空部はエポキシ樹脂等をポツティングにより充
填して硬化、封止しである。
填して硬化、封止しである。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし前述
の従来技術では、圧電撮動子とパッケージング剤のエポ
キシ等の樹脂との熱膨張率の違いによって、樹脂に応力
ｈｔ加わり、樹脂にクラック等が発生し、水分等ｂ”−
浸入して発振に異常を生ずる等の問題点を有してい友。
の従来技術では、圧電撮動子とパッケージング剤のエポ
キシ等の樹脂との熱膨張率の違いによって、樹脂に応力
ｈｔ加わり、樹脂にクラック等が発生し、水分等ｂ”−
浸入して発振に異常を生ずる等の問題点を有してい友。
そこで本発明は、このような問題点を解決しようとする
もので、その目的とするところは、パッケージング樹脂
に発生するクラック等を防止して水分等の浸入を無くし
て１発振異常等を防ぎ、さらに信頼性の高い圧電発振器
を提供することにある。
もので、その目的とするところは、パッケージング樹脂
に発生するクラック等を防止して水分等の浸入を無くし
て１発振異常等を防ぎ、さらに信頼性の高い圧電発振器
を提供することにある。
本発明の圧電発振器は、圧電振動子を発振させる機能を
有し九半導体素子と、半導体素子と金属細線でワイヤー
ボンディング接続されたリード端子と、リード端子の内
の２本の圧電振動子接続用リード端子に電気的接続され
た圧電振動子とによってパブケージングされており、圧
電振動子は外周に弾性材を被覆してあることを特徴とす
る。
有し九半導体素子と、半導体素子と金属細線でワイヤー
ボンディング接続されたリード端子と、リード端子の内
の２本の圧電振動子接続用リード端子に電気的接続され
た圧電振動子とによってパブケージングされており、圧
電振動子は外周に弾性材を被覆してあることを特徴とす
る。
本発明圧電発振器の実施例を水晶振動子を用いｔ水晶発
振器を例として第１図（ｔＬ）、ｔａ１図の）Ｉｃ示し
説明する。第１図６）は平面図、第１図（ｂ）は正面断
面図であり、水晶振動子を発振させる機能を有し九半導
体素子１が金属薄板等から成るリードフレームｓ上に接
着され金属細線として本例でけＡ１Ｌワイヤー２により
ワイヤーポンディング接続されて各リード端子７．８．
９．１０（リード端子は他にも数本〜数十本あるが本説
明では省略する）ＶＣ接続されている。リード端子７．
８は水晶振動子４との接続用リード端子であり、一方端
はＡ１４ワイヤー２によって半導体素子１と接続されて
おり、他の一方端はリードフレーム外縁部１５に延長接
続されており、接続部１１の近接箇所に設けであるアイ
ランド１２に水晶振動子４のリード線４′が溶接等によ
り固着されている。以上述べ之半導体素子１、Ａｕワイ
ヤー２、リードフレーム３、水晶振動子４、リード端子
７．８等はエポキシ樹脂等のトランス７フーモールドに
よって成形されｔ樹脂６の内部に包含されており、トラ
ンス７７−％−ルド樹脂の硬化後に、水晶振動子４の接
続用リード端子７．８は切断される。ここで水晶振動子
４の外周（封止され比金ＩＩｉ製のキャップ）には、ト
ランスファーモールドｍＶＣ予め弾性材１３、（本例で
はシリコンゴム）を被覆してあり、そのままトランス７
アーモールドによってパッケージングされている。尚、
その他の弾性材料としては、材質としてポリイミド樹脂
、ゴム等があり、形態としては、コーティングの他にチ
ューブ状の物を挿入する、又は発泡体を巻き付ける等が
ある。
振器を例として第１図（ｔＬ）、ｔａ１図の）Ｉｃ示し
説明する。第１図６）は平面図、第１図（ｂ）は正面断
面図であり、水晶振動子を発振させる機能を有し九半導
体素子１が金属薄板等から成るリードフレームｓ上に接
着され金属細線として本例でけＡ１Ｌワイヤー２により
ワイヤーポンディング接続されて各リード端子７．８．
９．１０（リード端子は他にも数本〜数十本あるが本説
明では省略する）ＶＣ接続されている。リード端子７．
８は水晶振動子４との接続用リード端子であり、一方端
はＡ１４ワイヤー２によって半導体素子１と接続されて
おり、他の一方端はリードフレーム外縁部１５に延長接
続されており、接続部１１の近接箇所に設けであるアイ
ランド１２に水晶振動子４のリード線４′が溶接等によ
り固着されている。以上述べ之半導体素子１、Ａｕワイ
ヤー２、リードフレーム３、水晶振動子４、リード端子
７．８等はエポキシ樹脂等のトランス７フーモールドに
よって成形されｔ樹脂６の内部に包含されており、トラ
ンス７７−％−ルド樹脂の硬化後に、水晶振動子４の接
続用リード端子７．８は切断される。ここで水晶振動子
４の外周（封止され比金ＩＩｉ製のキャップ）には、ト
ランスファーモールドｍＶＣ予め弾性材１３、（本例で
はシリコンゴム）を被覆してあり、そのままトランス７
アーモールドによってパッケージングされている。尚、
その他の弾性材料としては、材質としてポリイミド樹脂
、ゴム等があり、形態としては、コーティングの他にチ
ューブ状の物を挿入する、又は発泡体を巻き付ける等が
ある。
さらに本発明の圧電発振器は実施例に示す水晶振動子を
用い几水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム振動子
、モリブデン酸リチウム振動子、セラミック振動子等を
用い次発振器でも良い。
用い几水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム振動子
、モリブデン酸リチウム振動子、セラミック振動子等を
用い次発振器でも良い。
以上述ぺ几構成による圧電発振器によれば、圧電振動子
の外周に弾性材を被覆し比ことにより急熱、急冷等の温
度ショックや温度変化による応力ひず入を圧電振動子に
被覆し几弾性材ｈ；吸収してトランスファーモールド樹
脂のクラック、ワレを防止して水分等の浸入を無くし、
発振異常等の減少を図って、信頼性の高い圧電発振器を
提供することができる。
の外周に弾性材を被覆し比ことにより急熱、急冷等の温
度ショックや温度変化による応力ひず入を圧電振動子に
被覆し几弾性材ｈ；吸収してトランスファーモールド樹
脂のクラック、ワレを防止して水分等の浸入を無くし、
発振異常等の減少を図って、信頼性の高い圧電発振器を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（α）、（ｂ）は本発明の圧電発振器の一実施例
としての水晶発振器を示す。（ハ））は平面図、（６）
は正面断面図。 １・・・・・・半導体素子 ２・・・・・・Ａｕワイヤー ３・・・・・・ＩＪ−）”フレーム ４・・・・・・水晶振動子 ４′・・・・・・水晶振動子のリード線５・・・・・・
成形されたトランスファーモールド樹脂７．８・・・・
・・水晶振動子接続用リード端子９．１０・・・・・・
リード端子 １１ ・・・・・・接続部 １２・・・・・・水晶振動子固着用アイランド１３・・
・・・・水晶振動子に被覆された弾性材１５．１６・・
・・・・Ｉ＋−）”フレーム外縁部第２図ｒａ）、＜ｂ
）は従来の圧電発振器の一実施例としての水晶発振器を
示し、！２図（α）は平面図、第２図の）は正面断面図
。 以 上 出厘人 株式会社 諏訪精工舎 、９，１０−−− リ − ド）島壬 ８１図 （ら）
としての水晶発振器を示す。（ハ））は平面図、（６）
は正面断面図。 １・・・・・・半導体素子 ２・・・・・・Ａｕワイヤー ３・・・・・・ＩＪ−）”フレーム ４・・・・・・水晶振動子 ４′・・・・・・水晶振動子のリード線５・・・・・・
成形されたトランスファーモールド樹脂７．８・・・・
・・水晶振動子接続用リード端子９．１０・・・・・・
リード端子 １１ ・・・・・・接続部 １２・・・・・・水晶振動子固着用アイランド１３・・
・・・・水晶振動子に被覆された弾性材１５．１６・・
・・・・Ｉ＋−）”フレーム外縁部第２図ｒａ）、＜ｂ
）は従来の圧電発振器の一実施例としての水晶発振器を
示し、！２図（α）は平面図、第２図の）は正面断面図
。 以 上 出厘人 株式会社 諏訪精工舎 、９，１０−−− リ − ド）島壬 ８１図 （ら）
Claims (1)
- 圧電振動子を発振させる機能を有した半導体素子と、
前記半導体素子と金属細線でワイヤーボンディング接続
されたリード端子と、前記リード端子の内の２本の圧電
振動子接続用リード端子に電気的接続された圧電振動子
とによってパッケージングされており、前記圧電振動子
は外周に弾性材を被覆してあることを特徴とする圧電発
振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20200085A JPS6261406A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20200085A JPS6261406A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6261406A true JPS6261406A (ja) | 1987-03-18 |
Family
ID=16450272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20200085A Pending JPS6261406A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6261406A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0297109A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| US4916413A (en) * | 1987-11-20 | 1990-04-10 | Matsushima Kogyo Kabushiki Kaisha | Package for piezo-oscillator |
| US5229640A (en) * | 1992-09-01 | 1993-07-20 | Avx Corporation | Surface mountable clock oscillator module |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP20200085A patent/JPS6261406A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4916413A (en) * | 1987-11-20 | 1990-04-10 | Matsushima Kogyo Kabushiki Kaisha | Package for piezo-oscillator |
| JPH0297109A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| US5229640A (en) * | 1992-09-01 | 1993-07-20 | Avx Corporation | Surface mountable clock oscillator module |
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