JPS6238604A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は圧ＩｔＩＬ振動子と発振回路とを同一パッケー
ジ内に収納した圧電発振器に関する。
ジ内に収納した圧電発振器に関する。
本発明は圧電発振器において、圧電振動子を発振させる
機能ｔＷした半導体素子と、前記半導体素子と金属ａ線
でワイヤーボンディング接続されたリード端子と、前記
リード端子の内の２本の圧電振動子接続用リード端子に
電気的に接続された圧電振動子とが樹脂によってパッケ
ージングされており、前記２本の圧電振動子固着時リー
ド端子は延設部から延長された圧電振動子固着用アイラ
ンドから、更に延長してリードフレーム外縁部に接続さ
れた接続部から成り、前記接続部は複数本、又は前記延
設部の前記水晶振動子固着用アイランドとの接合部分の
巾より大きい構成となっていることにより、圧電振動子
接続用リード端子の接続部の剛性が十分確保でき、圧電
振動子固着時の圧電振動子接続用リード端子のたわみ、
曲がりによる金属細線への影響（例えば、切れ、伸び、
はぐり等）全防止して、金属細線に起因する前記不良現
象を減少させ、信頼性の向上を図ったものである。
機能ｔＷした半導体素子と、前記半導体素子と金属ａ線
でワイヤーボンディング接続されたリード端子と、前記
リード端子の内の２本の圧電振動子接続用リード端子に
電気的に接続された圧電振動子とが樹脂によってパッケ
ージングされており、前記２本の圧電振動子固着時リー
ド端子は延設部から延長された圧電振動子固着用アイラ
ンドから、更に延長してリードフレーム外縁部に接続さ
れた接続部から成り、前記接続部は複数本、又は前記延
設部の前記水晶振動子固着用アイランドとの接合部分の
巾より大きい構成となっていることにより、圧電振動子
接続用リード端子の接続部の剛性が十分確保でき、圧電
振動子固着時の圧電振動子接続用リード端子のたわみ、
曲がりによる金属細線への影響（例えば、切れ、伸び、
はぐり等）全防止して、金属細線に起因する前記不良現
象を減少させ、信頼性の向上を図ったものである。
従来の圧電発振器の構成全水晶振動子を用いた水晶発振
器を例として第５図に平面図で示し説明する。第２図に
おいて半導体素子２１と前記半導体素子２１と金属細線
２２（本例ではＡｕ細線）によシワイヤーボンディング
接続されたリード端子２３がトランスファーモールド樹
脂２５で成形封止されている。この時水晶振動子２４の
固層位置は、予めトランスファーモールド型によって中
空状態になっておりトランスファーモールド樹脂硬化後
、前記中空部に水晶振動子２４を投入して水晶振動子接
続用リード端子２６′に半田付等で固着し、残りの中空
部μエポキシ樹脂２６等をボッティングにより充填して
硬化させ封止する構成となっていた。
器を例として第５図に平面図で示し説明する。第２図に
おいて半導体素子２１と前記半導体素子２１と金属細線
２２（本例ではＡｕ細線）によシワイヤーボンディング
接続されたリード端子２３がトランスファーモールド樹
脂２５で成形封止されている。この時水晶振動子２４の
固層位置は、予めトランスファーモールド型によって中
空状態になっておりトランスファーモールド樹脂硬化後
、前記中空部に水晶振動子２４を投入して水晶振動子接
続用リード端子２６′に半田付等で固着し、残りの中空
部μエポキシ樹脂２６等をボッティングにより充填して
硬化させ封止する構成となっていた。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし前述
の従来技術では、中空部に充填しであるエポキシ等の樹
脂とトランスファーモールド樹脂との界面が大きな面積
で存在するために、その界面’ｔ＆透する水分によって
、水晶振動子の発振異常が発生する等の問題点を有して
いた。
の従来技術では、中空部に充填しであるエポキシ等の樹
脂とトランスファーモールド樹脂との界面が大きな面積
で存在するために、その界面’ｔ＆透する水分によって
、水晶振動子の発振異常が発生する等の問題点を有して
いた。
そこで、先行技術として、半導体等の電子部品及びリー
ド端子、圧電振動子全樹脂によジ同時に成形パッケージ
ングする方法を提案しているが、圧電振動子接続用リー
ド端子は、接続部の巾が圧電振動子接続用リード端子の
巾より細く又、一本による接続であり、接続剛性が弱い
ため圧電振動子固着時に圧電振動子接続用リード端子が
たわんだり曲がったりして金属細線を傷めるという問題
点金有している。
ド端子、圧電振動子全樹脂によジ同時に成形パッケージ
ングする方法を提案しているが、圧電振動子接続用リー
ド端子は、接続部の巾が圧電振動子接続用リード端子の
巾より細く又、一本による接続であり、接続剛性が弱い
ため圧電振動子固着時に圧電振動子接続用リード端子が
たわんだり曲がったりして金属細線を傷めるという問題
点金有している。
そこで本発明は、このような問題点を解決しようとする
もので、その目的とするところは、圧電振動子接続用リ
ード端子のリードフレーム外縁部への接続部の剛性全高
め、圧電振動子の固着時の圧電振動子固着時リード端子
のたわみ、曲がジ全防止して、金ＪＩ４＃ｌ＃の切れ、
伸び、はぐｐ等？防いで、信頼性の向上した水晶発振器
全提供することにある。
もので、その目的とするところは、圧電振動子接続用リ
ード端子のリードフレーム外縁部への接続部の剛性全高
め、圧電振動子の固着時の圧電振動子固着時リード端子
のたわみ、曲がジ全防止して、金ＪＩ４＃ｌ＃の切れ、
伸び、はぐｐ等？防いで、信頼性の向上した水晶発振器
全提供することにある。
不発明の圧電発振器は、圧電撮動子を発振させる機能を
有した半導体素子と、半導体素子と金稿ａｍでワイヤー
ボンディング接続されたリード端子と、リード端子の円
の２本の圧電振動子接続用リード端子に電気的に接続さ
れた圧電振動子とが樹脂によってパッケージングされて
おり、２不の圧電振動子接続用リード端子は延設部から
延長された圧電振動子固着用アイランドから、更に延長
してリードフレーム外縁部に接続された接続部から成り
、接続部は複数本、又は延設部の前記圧電振動子固着用
アイランドとの接合部分の巾よジ大きい構成となってい
ることを特徴としている。
有した半導体素子と、半導体素子と金稿ａｍでワイヤー
ボンディング接続されたリード端子と、リード端子の円
の２本の圧電振動子接続用リード端子に電気的に接続さ
れた圧電振動子とが樹脂によってパッケージングされて
おり、２不の圧電振動子接続用リード端子は延設部から
延長された圧電振動子固着用アイランドから、更に延長
してリードフレーム外縁部に接続された接続部から成り
、接続部は複数本、又は延設部の前記圧電振動子固着用
アイランドとの接合部分の巾よジ大きい構成となってい
ることを特徴としている。
本発明の圧電発振器の実施例を水晶振動子音用いた水晶
発振器金側として第１図（ａ）、第１図（ｂ）に示し説
明する。第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ）は正面断
面図であり、水晶振動子を発振させる機能を有した半導
体素子１が金属薄板等から成るリードフレーム３上に接
着され金属ａＭ（本例ではＡｕワイヤー）２１７１：よ
りワイヤーボンディング接続されて各リード端子７．８
（ＩＪ−ド端子は他にも数本〜数十本あるが本説明で
は省略する）に接続されている。リード端子７．８は水
晶振動子４との接続用リード端子であり、−万端はＡｕ
ワイヤー２によって半導体素子１と接続されており、
他の一方端はリードフレーム外縁部９に各々２本で構成
する接続部１１によシ延長接続されており接続部１１の
近接箇所に設けであるアイランド１２に水晶振動子４の
リード線４′が溶接等によジ固着されている。以上述べ
た、＃！−導体素子１０、Ａｕワイヤー２、リードフレ
ーム５、水晶型動子４、リード端子７．８等はエポキシ
樹脂等のトランスファーモールドによって成形された樹
脂６の内部に包含されている。
発振器金側として第１図（ａ）、第１図（ｂ）に示し説
明する。第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ）は正面断
面図であり、水晶振動子を発振させる機能を有した半導
体素子１が金属薄板等から成るリードフレーム３上に接
着され金属ａＭ（本例ではＡｕワイヤー）２１７１：よ
りワイヤーボンディング接続されて各リード端子７．８
（ＩＪ−ド端子は他にも数本〜数十本あるが本説明で
は省略する）に接続されている。リード端子７．８は水
晶振動子４との接続用リード端子であり、−万端はＡｕ
ワイヤー２によって半導体素子１と接続されており、
他の一方端はリードフレーム外縁部９に各々２本で構成
する接続部１１によシ延長接続されており接続部１１の
近接箇所に設けであるアイランド１２に水晶振動子４の
リード線４′が溶接等によジ固着されている。以上述べ
た、＃！−導体素子１０、Ａｕワイヤー２、リードフレ
ーム５、水晶型動子４、リード端子７．８等はエポキシ
樹脂等のトランスファーモールドによって成形された樹
脂６の内部に包含されている。
尚、第２図に示す様に水晶振動子接続用リード端子の延
設部１３のアイランド１２との接合部分の巾（Ｎより、
接続部１１の巾（Ｂ）の方が大きければ、剛性が確保で
き、同等の効果′ｆＫ：肩する。
設部１３のアイランド１２との接合部分の巾（Ｎより、
接続部１１の巾（Ｂ）の方が大きければ、剛性が確保で
き、同等の効果′ｆＫ：肩する。
さらに、不発明の圧電発振器は実施例に示す水晶振動子
を用いた水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム振動
子、モリブデン酸リチウム振動子セラミック撮動子等全
用いた発振器でも良い。
を用いた水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム振動
子、モリブデン酸リチウム振動子セラミック撮動子等全
用いた発振器でも良い。
以上述べた圧電発振器によれば、圧電振動子接続用リー
ド端子の接続部を複数本、又は延設部の巾より大きくす
ることにより圧電振動子接続用リード端子のリードフレ
ーム外縁部への接続剛性が十分であるために、圧電振動
子固着時の圧電振動子接続用リード端子のたわみ、ノリ
等が発生せず、金属細線への影ｆ＃（切れ、伸び、はく
ジ等）を防ぐことがでさ、樹脂による同時一体成形パッ
ケージングの信頼性全史に高めることが可能となる。
ド端子の接続部を複数本、又は延設部の巾より大きくす
ることにより圧電振動子接続用リード端子のリードフレ
ーム外縁部への接続剛性が十分であるために、圧電振動
子固着時の圧電振動子接続用リード端子のたわみ、ノリ
等が発生せず、金属細線への影ｆ＃（切れ、伸び、はく
ジ等）を防ぐことがでさ、樹脂による同時一体成形パッ
ケージングの信頼性全史に高めることが可能となる。
第１図（ａ）ｌ（ｂ）は本発明の圧電発振器の一実施例
としての水晶発振器を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正面断面図。 １・・・半導体素子、２・・・Ａｕワイヤー、６・・・
ＩＪ−ドフレーム、４・・・水晶振動子、４′・・・水
晶振動子のリード線、６・・・成形されたトランスファ
ーモールド樹脂、７．８・・・水晶振動子接続用リード
端子、９．１０・・・リードフレーム外縁部、１１・・
・水晶振動子接続用リード端子の接続部、１２・・・水
晶振動子固着用アイランド、１３・・・水晶振動子接続
用リード端子の延設部 第２図は本発明の圧電発振器の一実施例としての水晶発
振器の水晶振動子接続用リード端子部分の応用例を示す
平面図。 第６図は、従来の圧電発振器の一実施例としての水晶発
振器の正面断面図。 以 上
としての水晶発振器を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正面断面図。 １・・・半導体素子、２・・・Ａｕワイヤー、６・・・
ＩＪ−ドフレーム、４・・・水晶振動子、４′・・・水
晶振動子のリード線、６・・・成形されたトランスファ
ーモールド樹脂、７．８・・・水晶振動子接続用リード
端子、９．１０・・・リードフレーム外縁部、１１・・
・水晶振動子接続用リード端子の接続部、１２・・・水
晶振動子固着用アイランド、１３・・・水晶振動子接続
用リード端子の延設部 第２図は本発明の圧電発振器の一実施例としての水晶発
振器の水晶振動子接続用リード端子部分の応用例を示す
平面図。 第６図は、従来の圧電発振器の一実施例としての水晶発
振器の正面断面図。 以 上
Claims (1)
- 圧電振動子を発振させる機能を有した半導体素子と、前
記半導体素子と金属細線でワイヤーボンディング接続さ
れたリード端子と、前記リード端子の内の２本の圧電振
動子接続用リード端子に電気的に接続された圧電振動子
とが樹脂によつてパッケージングされており、前記２本
の圧電振動子接続用リード端子は延長部から延長された
圧電振動子固着用アイランドから、更に延長してリード
フレーム外縁部に接続された接続部から成り、前記接続
部は複数本、又は前記延設部の前記圧電振動子固着用ア
イランドとの接合部分の巾より大きい構成となつている
ことを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60178134A JPH0758864B2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60178134A JPH0758864B2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | 圧電発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6238604A true JPS6238604A (ja) | 1987-02-19 |
| JPH0758864B2 JPH0758864B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=16043242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60178134A Expired - Lifetime JPH0758864B2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758864B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63217802A (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-09 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| US4916413A (en) * | 1987-11-20 | 1990-04-10 | Matsushima Kogyo Kabushiki Kaisha | Package for piezo-oscillator |
| US5229640A (en) * | 1992-09-01 | 1993-07-20 | Avx Corporation | Surface mountable clock oscillator module |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5172162U (ja) * | 1974-12-03 | 1976-06-07 | ||
| JPS5471962U (ja) * | 1977-10-29 | 1979-05-22 | ||
| JPS57115718U (ja) * | 1981-01-09 | 1982-07-17 |
-
1985
- 1985-08-13 JP JP60178134A patent/JPH0758864B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5172162U (ja) * | 1974-12-03 | 1976-06-07 | ||
| JPS5471962U (ja) * | 1977-10-29 | 1979-05-22 | ||
| JPS57115718U (ja) * | 1981-01-09 | 1982-07-17 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63217802A (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-09 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| US4916413A (en) * | 1987-11-20 | 1990-04-10 | Matsushima Kogyo Kabushiki Kaisha | Package for piezo-oscillator |
| US5229640A (en) * | 1992-09-01 | 1993-07-20 | Avx Corporation | Surface mountable clock oscillator module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0758864B2 (ja) | 1995-06-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |