JPS62139347A - 樹脂封止型半導体実装用金属リ−ドフレ−ム - Google Patents

樹脂封止型半導体実装用金属リ−ドフレ−ム

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JPS62139347A
JPS62139347A JP60280250A JP28025085A JPS62139347A JP S62139347 A JPS62139347 A JP S62139347A JP 60280250 A JP60280250 A JP 60280250A JP 28025085 A JP28025085 A JP 28025085A JP S62139347 A JPS62139347 A JP S62139347A
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JP
Japan
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dam bar
metal
resin
lead terminals
lead
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Kazunari Ichise
和成 市瀬
Shigeru Matsuzaki
茂 松崎
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Matsushima Kogyo KK
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Matsushima Kogyo KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、樹脂封止型半導体装用金属リードフレームの
構造に関する。
〔発明の概要〕
本発明は、樹脂封止型半導体装用金属リードフレームに
おいて、第一のダムバーの内側に隣接するリード端子を
結ぶ第二のダムバーをさらに設け、金属リードフレーム
のおよそ中央に固着された半導体素子と、前記半導体素
子とリード端子を電気的に接続する金属細線とリード端
子の第二のダムバーから内側と全第一の樹脂にエフ封止
成形する。しかる後に４二のダムバーを切断、除去する
Ｏ この状態において、前記半導体の電子回路に関係して必
要となる電子部品（圧！振動子、抵抗。
コンデンサー等）を前記リード端子に電気的動作すべく
接続する。
この状態においてさらに前記第一の樹脂に工り樹脂成形
された半導体部と前記複数の電子部品と前記リード端子
の前記μ−のダムバーエリ内側と全第二の樹脂にエリ樹
脂成形する。しかる後に前記第一のダムバーを切断、除
去し、でらに前記金属枠を切断、除去して前記リード端
子が各々独立し九［気的機能端子とすることにより、■
モノリシックＩＣとして集積化が難しい電子部品を含む
ハイブリッド回路の一体化（一部品化）が可能となる。
■ま元高周波回路の圧電発振子全台む発振回路部等、樹
脂封上部分内に全て回路構成することが可能□となり１
発振部の発振周波数の安定化および信唄性（特に耐温性
）確保全可能にしたものである。
〔従来の技術〕
従来の樹脂封止型半導体装用金属リードフレームは、特
公昭４５−１１３７号報に示され第５図に示す様に、金
属枠２１と前記金属枠２１から内側に同けて設は几腹数
のリード端子間２と隣接する前記リード端子２２を前記
金属枠２１の内側で結ぶダムバー２３が一体金属シート
となって構成されてい次。
〔発明が解決しょうとする問題点及び目的〕しかし、前
述の樹脂封止型半導体装用金属リードフレームでは、以
下述べる様な問題があった。
圧電振動子等、モノリシックＩＣとして集積化が難しい
電子部品を第７図で示す樹脂材上部の中に実装し、第８
図で示す様な完成品を作るとした場合、第５図で示すリ
ード端子に、圧電振動子等。
モノリシックエＣとして集積化が難しい電子部品を電気
的に接続しなければならない。この時、第６図で示す様
に半導体素子、金Ｒ細線が、）ノード端子に取り付けら
れた状態で、圧電振動子等の電子部品’ｋ　ＩＪ−ド端
子に接続することは取り扱い上半導体と金属細線の信頼
性確保の面で非常に問題であった。ま几、高周波回路の
圧ａＳ動子を含む発振回路部等では、仮に圧電振動子ｋ
　ＩＪ−ド端子に接続し友後も第７図、第８図７１ｘら
れ′：０するとおり、圧電振動子の取シ付けられたリー
ド端子は、必ず樹脂材上部の外に露出することとなυ、
発振回路部の安定性面（％に耐湿性面）で非常に問題で
あった。
そこで本発明は１以上述べた様な問題点全解決するもの
で−その目的とするところは、■半導体素子とモノリシ
ックＩＣとして集積化が錐しい電子部品とを一体樹脂成
形することを目的とすると同時に、■高周波回路の圧電
振動子を含む発振回路部等、樹脂封上部内に全て回路構
成して一体樹脂成形し１発振部の回路の安定化、信頼性
確保を目的とする樹脂封止型半導体実装用金属リードフ
レーム金提供するところにちる。
〔問題全解決する為の手段〕
本発明の樹脂封止型半導体装用金属リードフレームは、
金属枠と前記金属枠の内側に整列された複数のリード端
子と一！！Ｉ接する前記リード端子間または前記リード
端子と金属枠間を結ぶ第一のダムバーとが一体金属シー
トとなつ几樹脂封止型半導体装用金属リードフレームに
おいテ、前記第一のダムバーの内側に隣接する前記リー
ド端子金結ぶ第二のダムバーをさらに設けたことを特徴
とする。
〔作用〕
本発明の上記の構成によれば、第一のダムバーの内側に
隣接するリード端子を結ぶ第二のダムバーを設けたこと
てより第二のダムバーから内側を第一の樹脂成形ができ
、電子部品を含むハイブリッド回路の一体化が可能とな
る。
〔笑捲例〕
第１図は２本発明の実施例における樹脂封止型半導体装
用金、Ｍ　ＩＪ−ドフレーム図であって、金属枠体１と
前記金属枠１の内側に整列され之複数のリード端子２と
、隣接するリード端子間または前記リード端子と金属間
ｔｔ、ぶ第１のダムバー３と前記第１のダムバー３の内
側に隣接する前記リード部子２間を結ぶ第２のダムバー
４とで構成され類似の形状が金属枠１に沿って複数個連
なり一体金属シートとなっている。以下本発明の樹脂封
止型半導体装用金属リードフレーム全活用したハイブリ
ッドエＣの実装と前記第２のダムバーの作用について説
明する。
第２図は本発明による樹脂封止型半導体装用金属リード
フレームを持つ次実装図。第３図は。
その断面図、第４図は本発明による樹脂封止型半導体装
用金属リードフレーム全便つｆｃ実装完成図である０第
２図において、金属リードフレームのお工そ中央に固着
されｔ半導体素子５と、前記半導体素子５と前記リード
端子２を電気的に接続する金Ｒ７輝線６と前記リード端
子２の前記第二のダムバー４から内側とｔｉ−の樹脂７
にエリ樹脂成形する０しかる後に前記第二のダムバー４
を切断、除去する〇 この状態において、前記半導体５の電子回路に関係して
必要となる電子部品（本発明では例としてチップコンデ
ンサー８と圧電発振子９）を前記リード端子２に電気的
動作音すべぐ接続する０例として半田１１により接続し
た方法を図示する。
但し前記リード端子２のうち前記電子部品の接続部まで
回路的に必要であって、前記接続部より外側が不要とな
るＩＩＩ記リード端子２′は、前記電子部品を接続する
前、前記第二のダムバー４の切断。
除去と同時に電子部品接続部エリ外側が不要となるリー
ド端子２′の切断、除去部１２を切断、除去しておく。
この状態においてさらに前記第一の樹脂により成形され
ｔ半導体部と前記電子部品と前記１１−ド端子２の第一
のダムバー３工す内側と、前記リード端子２のうち、前
記電子部品の接続部まで必要であって１前記接続部工す
外側が不要となるリード端子２′の切断部とを第二の樹
脂に工り樹、指成形する０この時、第一の樹脂７と第二
の樹脂１０は同一成分であっても良い。しかる後に前記
第一のダムバー３を切断、除去し、さらに金に枠１から
の切り離し箇所１３．１３’にて＋ｒｉＩ記金属枠１を
分離しリード端子２が各々独立した電気的機能端子とす
る０第４図は、不発明による樹脂封止型半導体装用金属
リードフレームを使って実装したハイブリッドエＣの完
成例金示す。
〔発明の効果〕
以上述べた様な樹脂封止型半纏体用金属リードフレーム
は、第一のダムバーの内側に隣接するリード端子を結ぶ
第二のダムバーにさらに設けることにより、■モノリシ
ックＩＣとして集積化が贈しい電子部品を含むハイブリ
ッド回路の一体化（一部品化）が可能となり、■ま友高
周波回路の圧電振動子を含む発逗回路部等、嘴脂封止部
分内に全て回路構成することが可能となり１発振部の発
振周波数の安定化お工び信頼性（特に耐湿性）確保が可
能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図・・・・・・本発明による樹脂防止型半導体装用
金属リードフレームの平面図。ｗ、２図・・・・・・不
発明による樹脂封止型半導体装用金属リードフレームを
使った実装平面図。第３図・・・・・・第２囚の実装断
面図。第４図・・・・・・本発明による樹脂封止型半導
体装用金属リードフレームを使つ７’（冥装完成図。第
５図・・・・・・従来の樹脂封止型半導体装用金属リー
ドフレームの平面図。第６図・・・・・・第５図の半導
体累子廻りの詳細図。第７図・・・・・・従来の樹脂封
止製半導体実装用金属リードフレームを使った実装平面
図。第８図・・・・・・従来の樹脂封止型半導体装用金
属リードフレームを使つｆｃ実装完成図。 １・・・金属枠 ２・・・リード端子 ２′・・・電子部品接続部エリ外側が不要となるリード
端子 ３・・・第一のダムバー ４・・・第二のダムバー ５・・・半導体素子 ６・・・金、漬細線 ７・・・第一の樹脂 ８・・・チップコンデンサー ９・・・圧電発振子 １０・・・第二の樹脂 １１・・・半田 １２・・・電子部品接続部工り外側が不要となるリード
端子の切断、除去部 １５・・・金属枠からの切り離し箇所 １３′・・・金属枠からの切り離し箇所２１・・・金属
枠 ２２・・・リード端子 ２３・・・ダムバー ２５・・・半導体素子 ２６・・・金属細線 ３０・・・樹脂封止部 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　金属枠と前記金属枠の内側に整列された複数のリード
    端子と、隣接する前記リード端子間または前記リード端
    子と金属枠間を結ぶ第１のダムバーとが一体金属シート
    となつた樹脂封止型半導体実装用金属リードフレームに
    おいて、前記第１のダムバーの内側に隣接する前記リー
    ド端子間を結ぶ第二のダムバーをさらに設けたことを特
    徴とする樹脂封止型半導体実装用金属リードフレーム。
JP60280250A 1985-12-13 1985-12-13 樹脂封止型半導体実装用金属リ−ドフレ−ム Pending JPS62139347A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0226816U (ja) * 1988-08-10 1990-02-21
JPH0297109A (ja) * 1988-10-03 1990-04-09 Matsushima Kogyo Co Ltd 圧電発振器
JP2003086756A (ja) * 2001-09-11 2003-03-20 Denso Corp Ｉｃパッケージおよびその製造方法
US7705292B2 (en) 2005-12-15 2010-04-27 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Method and apparatus for detecting a condition of an optical element

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