JPS63219205A - 圧電発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、圧電振動子と発振回路とを同一パッケージ内
に収納した圧電発振器に関する。

〔発明の概要〕

本発明は圧電発振器において圧電振動子を発振させる機
能を有した半導体素子と、前記半導体素子と金属細線で
ワイヤーボンディング接続されたリード端子と、前記リ
ード端子の内の２本の圧電振動子接続用リード端子に電
気的接続された圧電振動子とが樹脂によりパッケージン
グされており、前記圧電振動子の外部接続用の一対のリ
ード線の中心間距離は、前記リード線が貫通して保持す
るハーメチックガラスのアウター端面部よりも、前記圧
電振動子接続用リード端子に接続固定する部分の方が大
きくすることで、圧電振動子の接続加工を容易にして作
業時間の短縮を図り、かつ各部品を同時に樹脂によって
パッケージングして水分等の浸入を防ぎ、高信頼性を実
現したものである。

〔従来の技術〕

従来の圧電発振器の構成を水晶振動子を使用した水晶発
振器を例として、第４図（α）の平面図、第４図（ｂ）
の正面断面図に示し説明する。第４図（（Ｚ）（１！ｌ
）に於いて、半導体素子２１と前記半導体素子２１とＡ
ｕ細線２２によりワイヤーボンディング接続されたリー
ド端子２３がトランスファーモールド樹脂２５により成
形封止されている。この時水晶振動子２４の固着位置は
予めトランスファーモールド型が突起していて（図示せ
ず）中空状に成形され、水晶振動子２４を投入して水晶
振動子接続用リード端子２３′に水晶振動子のリード線
２４′を半田付等２７によって固着し、残りの中空部は
エポキシ樹脂２６等を用いて充填、硬化させて封止する
構成となっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし前述の従来技術では、中空部に充填してアルエポ
キシ等の樹脂とトランスファーモールド樹脂との界面が
大きな面積で存在するため、その界面を浸透する水分等
の異物によって、半導体素子が破壊されたり、特性劣化
をひき起こして水晶振動子の発振に異常を生ずるという
問題点を有していた。そこで、半導体素子、水晶振動子
等の構成部品と同時にトランスファーモールド樹脂によ
って成形してしまうという方法が提案されているが、こ
の時水晶振動子のリード線の間隔が０．３ｍｍ程度と極
端に狭いため、接続時に２本がショートしてしまう、あ
るいは、リード端子の端にリード線がかかってリード端
子を横にずらしてしまう等の問題を有していた。

そこで本発明はこのような問題を解決しようとするもの
で、その目的とするところは、リード端子間のシロート
をなくシ、更にリード端子のずれを防止することによっ
て、構成部品の同時成形を可能として、水分の浸透を防
止し耐湿性の優れた圧電発振器を安価に提供するところ
にある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の圧電発振器は圧電振動子を発振させる機能を有
した半導体素子と、前記半導体素子と金属細線でワイヤ
ーボンディング接続されたリード端子と、前記リード端
子の内の２本の圧電振動子接続用リード端子に電気的接
続された圧電振動子とが樹脂によりパッケージングされ
ており、前記圧電振動子の外部接続用の一対のリード線
の中心間距離は、前記リード線が貫通して保持するハー
メチックガラスのアウター端面部よりも、前記圧電振動
子接続用リード端子に接続固定する部分の方を大きくす
ることを特徴としている。

〔実施例〕

本発明の圧電発振器の実施例を水晶振動子を用いた水晶
発振器により第１図（α）、第１図（ｂ）に示し説明す
る。第１図（α）は平面図、第１・図ｃｂ＞は正面断面
図である。本例は水晶振動子を発振させる機能を有した
半導体素子１が金属薄板から成るリードフレームのダイ
パッド３上に接着され、極細なＡｕワイヤー２によって
ワイヤーボンディング接続されて各リード端子７，８（
リード端子は他にも数本〜十数本あるが本図では省略す
る）に接続されている。水晶振動子４の一対のリード線
４′は固定されているハーメチックガラスの端面１１か
ら外側に延長７されて水晶振動子接続用リード端子７，
８に固着されている。この時、第１図（Ｃ）に示すよう
に、リード線４′の２本の間隔はハーメチックガラス１
４の端面１５に於いて（Ａで示す）０．３ｍｍ程度であ
り、ハーメチックガラス端面から離れるに従って除々に
広がって、接続用リード端子の接続部１２．１３に接続
固着する部分でＣＢで示す）１．２１ｒｌｎ程度となっ
ている。従来のリード線の方式は＄２図（α）（ｂ）に
示す如くリード端子の接続部１６の間隔Ｏは０．２５　
ｍｍ　＋リード線１８′の間隔（Ｄ）は０、３１ＷＩ　
ｐ　リード線径Ｊは１２ｍｍであり、リード線１８′の
どちらか一方が極わずか移動した状態で上から力を与え
るとリード端子１６が横ズレな起こす。例えば前記の条
件ではリード線１８′がＧの方向にＥ（０，１２ｔｈ）
ずれてＨの方向に動けばリード端子１６はＦの方向に横
ズレを生ずることとなる。従って従来の方式ではリード
線の位置決めが非常に難しかったが本発明の方式によれ
ば、簡単に接続が可能となり、しかもリード端子の横ズ
レを防ぐことができるため、トランスファーモールド以
前に第１図（α）（ｂ）に示す水晶振動子４をリード端
子７，８に接続でき、前述の半導体素子１．水晶振動子
４等を同時にトランスファーモールド樹脂乙によって成
形封止することができる。尚水晶振動子４のリード線４
′の広げ方については、本例では除々に連続的に広げで
あるが、第３図（α）に示す如く、連続的でなく、段階
的に屈曲した物でも良い。またリード線端の向きは必ず
しも、水晶振動子の方向を向いていなくとも良く第３図
（，６）に示す如く、９０°方向を向いていても効果に
変わりはない。

更に本発明の圧電発振器は、実施例に示す水晶振動子を
用いた水晶発振器のみでなく、タンタル酸リチウム振動
子、モリブデン酸リチウム振動子、セラミック振動子等
を用いた発振器に於いても同等な効果を有している。

〔発明の効果〕

以上述べた圧電発振器によれば、水晶振動子のリード線
を固着接続する際のリード端子の横ずれあるいは縦ずれ
を簡単に防止することができるために、半導体素子、圧
電振動子、リード端子等を同時にトランスファーモール
ドによって樹脂封止することが可能となる。従って外部
と継っている界面を最小限にすることができ、界面を浸
透する水分等を減小させることによって、発振の異常を
防止して、信頼性の高い圧電発振器を提供できる。更に
従来行なっていた、・中空部へのモールド樹脂の充填を
廃止できるため、生産性を向上して安価な圧電発振器を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の圧電発振器の一実施例としての水晶発
振器の（α）は平面図、（ｂ）は正面断面図、（Ｃ）は
水晶振動子のリード線とリード端子との接続部の拡大断
面図。 １・・・・・・・・・半導体素子 ２・・・・・・・・・Ａｕワイヤー ３・・・・・・・・・リードフレームのダイパッド４・
・・・・・・・・水晶振動子 ４′・・・・・・水晶振動子のリード線６・・・・・・
・・・成形されたトランスファーモールド樹脂 ７．８・・・水晶振動子接続用リード端子９．１０・・
・リードフレームの外枠 １１・・・・・・水晶振動子のリード線を保持している
ハーメチックガラスの外側の端面 １２．１５・・・水晶振動子接続用リード端子の接続部 １４・・・・・・ハーメチックガラス 第２図（α）（ｂ）はリード端子のずれを説明する図。 第６図（α）（ｂ）は本発明の応用例を示す図第４図（
α）（ｂ）は従来の圧電発振器の一例としての水晶発振
器の実施例を示す。（α）は平面図、（，６）は正面断
面図。 以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　圧電振動子を発振させる機能を有した半導体素子と、
   前記半導体素子と金属細線でワイヤーボンディング接続
   されたリード端子と、前記リード端子の内の２本の圧電
   振動子接続用リード端子に電気的接続された圧電振動子
   とが樹脂によりパッケージングされており、前記圧電振
   動子の外部接続用の一対のリード線の中心間距離は、前
   記リード線が貫通して保持するハーメチックガラスのア
   ウター端面部分よりも、前記圧電振動子接続用リード端
   子に接続固定する部分の方が大きいことを特徴とする圧
   電発振器。