JPS62264659A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS62264659A JPS62264659A JP61109081A JP10908186A JPS62264659A JP S62264659 A JPS62264659 A JP S62264659A JP 61109081 A JP61109081 A JP 61109081A JP 10908186 A JP10908186 A JP 10908186A JP S62264659 A JPS62264659 A JP S62264659A
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Landscapes
- Endoscopes (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体撮像装置に関し、特に内視鏡に使用される
固体撮像装置に係わる。
固体撮像装置に係わる。
周知の如く、固体撮像装置は例えば内視鏡に内蔵されて
用いられる。従来、固体撮像装置としては、図示しない
が、金属又はセラミック等からなるパンケージ基板に固
体撮像素子チップを共晶合金又は低融点ガラスにより接
着して設け、前記パッケージ基板に取付けられた外部リ
ード端子と前記チップのＡ、ｉ？製主電極を金属細線に
より結線し、更に前記パッケージ基板上面にカバーガラ
ス板を接着して前記チップを封止した構造となっている
。
用いられる。従来、固体撮像装置としては、図示しない
が、金属又はセラミック等からなるパンケージ基板に固
体撮像素子チップを共晶合金又は低融点ガラスにより接
着して設け、前記パッケージ基板に取付けられた外部リ
ード端子と前記チップのＡ、ｉ？製主電極を金属細線に
より結線し、更に前記パッケージ基板上面にカバーガラ
ス板を接着して前記チップを封止した構造となっている
。
しかしながら、従来の固体撮像装置によれば、以下に示
す問題点を有する。
す問題点を有する。
即ち、固体撮像素子チップと外部リード端子とを金属細
線により結線するため、パッケージ全体が大きくなる。
線により結線するため、パッケージ全体が大きくなる。
従って、上記構造の固体撮像装置を内視鏡の先端部に内
蔵した場合、内視鏡の先端部の太さや硬質部長に大きく
影響する。
蔵した場合、内視鏡の先端部の太さや硬質部長に大きく
影響する。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、電極と外部
リード端子の接続部の改良により小型化をなし得る固体
撮像装置を提供することを目的とする。
リード端子の接続部の改良により小型化をなし得る固体
撮像装置を提供することを目的とする。
本発明は、裏面にリートパターンを形成したカバーガラ
ス板と、このカバーガラス板のリードパターンに電気的
に接続される外部リード端子と、前記カバーガラス板の
リードパターンに接続される固体撮像素子チップと、こ
のチップを気密に封止する外囲器とを具備し、小型化を
図った。
ス板と、このカバーガラス板のリードパターンに電気的
に接続される外部リード端子と、前記カバーガラス板の
リードパターンに接続される固体撮像素子チップと、こ
のチップを気密に封止する外囲器とを具備し、小型化を
図った。
本発明によれば、固体撮像素子チップと外部リード端子
とを電気的に接続する接続部をパターン状に形成するこ
とにより、小型化を達成できる。
とを電気的に接続する接続部をパターン状に形成するこ
とにより、小型化を達成できる。
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照して
説明する。ここで、第１図は本発明に係る固体撮像装置
の平面図、第２図は第１図のＸ−Ｘ線に沿う断面図であ
る。
説明する。ここで、第１図は本発明に係る固体撮像装置
の平面図、第２図は第１図のＸ−Ｘ線に沿う断面図であ
る。
図中の１は、表面に突出した電極２・・・を複数個を形
成した固体撮像素子チップ（ＳＩＤチップ）である。こ
のＳＩＤチップ１の上方には、裏面にリードパターン３
を形成したカバーガラス板４が設けられている。このカ
バーガラス板４のリードパターン３・・・と前記ＳＩＤ
チップ１の電極２・・・は、電気的に接続されている。
成した固体撮像素子チップ（ＳＩＤチップ）である。こ
のＳＩＤチップ１の上方には、裏面にリードパターン３
を形成したカバーガラス板４が設けられている。このカ
バーガラス板４のリードパターン３・・・と前記ＳＩＤ
チップ１の電極２・・・は、電気的に接続されている。
前記ＳＩＤチップ１とカバーガラス板４との間には、透
明な樹脂層５が設けられている。前記ＳＩＤチップ１は
、例えばエポキシ樹脂からなる外囲器６によって気密に
封止されている。また、前記カバーガラス板４のリード
パターン３にはビン状の外部リード端子７・・・が接続
され、これらの外部リード端子７は前記外囲器６を貫通
して下面側に突出している。ここで、前記リードパター
ン３により電極２と外部リード端子７が電気的に接続さ
れる。なお、図中の８はＳＩＤチップ１の表面に設けら
れた受光部である。
明な樹脂層５が設けられている。前記ＳＩＤチップ１は
、例えばエポキシ樹脂からなる外囲器６によって気密に
封止されている。また、前記カバーガラス板４のリード
パターン３にはビン状の外部リード端子７・・・が接続
され、これらの外部リード端子７は前記外囲器６を貫通
して下面側に突出している。ここで、前記リードパター
ン３により電極２と外部リード端子７が電気的に接続さ
れる。なお、図中の８はＳＩＤチップ１の表面に設けら
れた受光部である。
次に、上記構造の固体撮像装置の組立て方について説明
する。
する。
■まず、カバーガラス板４に蒸着によりリードパターン
３・・・を形成する。
３・・・を形成する。
■次に、外部リード端子７・・・を前記リードパターン
・・・にろう付けによりフェイスボンディングする。
・・・にろう付けによりフェイスボンディングする。
■前記リードパターン３・・・と外部リード端子７・・
・に金メッキを施す。
・に金メッキを施す。
■ＳＩＤチップ１にアルミニウム蒸着により電極２．・
・・を形成する。
・・を形成する。
■前記リードパターン３・・・とＳＩＤチップ１の位置
出しを行なう。
出しを行なう。
■ＳＩＤチップ１の電極２・・・を熱圧着又は超音波に
よりリードパターン３・・・にフェイスボンディングし
て接着する。
よりリードパターン３・・・にフェイスボンディングし
て接着する。
■ＳＩＤチップ１とカバーガラス板４の間に透光性の樹
脂を流し込んで樹脂層５を形成する。
脂を流し込んで樹脂層５を形成する。
■ＳＩＤチップ１の背面及び側面を外囲器６によりパッ
ケージングし、固体撮像装置を形成する。
ケージングし、固体撮像装置を形成する。
なお、■〜■の工程と■の工程は逆にしてもよい。
上記実施例によれば、カバーガラス板４の裏面にリード
パターン３・・・を設け、これらのリードパターン３を
介してＳＩＤチップ１の電極２・・・と外部リード端子
７・・・どの電気的接続を行なう構造となっているため
、従来の如き金属細線の結線に起因する空間が不要とな
り、固体撮像装置を小型化できる。従って、かかる装置
を内視鏡の先端部に内蔵した場合、内視鏡の先端部を細
くできるなどの効果を有する。また、電極２や外部リー
ド端子７がフェースボンディングによってリードパター
ン３に接続されるため、リードパターン３のオーブンや
短絡といった劣化故障が少ないとともに、電極２・・・
の接続を一度に簡単な操作で行なうことができる。更に
、カバーガラス板４は透明であるため、ＳＩＤチップ１
の電極２をカバーガラス板４側から観察できる。従って
、リードパターン３とＳＩＤチップ１の位置だしを特殊
な位置だし必要とせずに容易に行なうことができる。
パターン３・・・を設け、これらのリードパターン３を
介してＳＩＤチップ１の電極２・・・と外部リード端子
７・・・どの電気的接続を行なう構造となっているため
、従来の如き金属細線の結線に起因する空間が不要とな
り、固体撮像装置を小型化できる。従って、かかる装置
を内視鏡の先端部に内蔵した場合、内視鏡の先端部を細
くできるなどの効果を有する。また、電極２や外部リー
ド端子７がフェースボンディングによってリードパター
ン３に接続されるため、リードパターン３のオーブンや
短絡といった劣化故障が少ないとともに、電極２・・・
の接続を一度に簡単な操作で行なうことができる。更に
、カバーガラス板４は透明であるため、ＳＩＤチップ１
の電極２をカバーガラス板４側から観察できる。従って
、リードパターン３とＳＩＤチップ１の位置だしを特殊
な位置だし必要とせずに容易に行なうことができる。
なお、上記実施例では、外部リード端子をピン状のもの
で形成しかつこの端子が外囲器を貫通するように設けた
場合について述べたが、これに限たってパターン状に形
成してもよい。こうした構造によれば、複数個の外部リ
ード端子１１を一回の接着で形成できる。なお、この構
造の装置の場合、ＳＩＤチップ１と外囲器１２は先に作
り、その後に外部リード端子１１を接着する。また、図
示しないか、外部リード端子をボンディングワイヤで形
成してもよい。
で形成しかつこの端子が外囲器を貫通するように設けた
場合について述べたが、これに限たってパターン状に形
成してもよい。こうした構造によれば、複数個の外部リ
ード端子１１を一回の接着で形成できる。なお、この構
造の装置の場合、ＳＩＤチップ１と外囲器１２は先に作
り、その後に外部リード端子１１を接着する。また、図
示しないか、外部リード端子をボンディングワイヤで形
成してもよい。
以上詳述した如く本発明によれば、従来と比べ小型化が
可能であるとともに、オープンや短絡といった劣化故障
が少ない等の効果を有し、内視鏡に適用した場合に有用
な固体撮像装置を提供できる。
可能であるとともに、オープンや短絡といった劣化故障
が少ない等の効果を有し、内視鏡に適用した場合に有用
な固体撮像装置を提供できる。
第１図は本発明の一実施例に係る固体撮像装置の平面図
、第２図は第１図のＸ−Ｘ線に沿う断面図、第３図は本
発明の他の実施例に係る固体撮像装置の断面図である。 １・・・固体撮像素子チップ（ＳＩＤチップ）、２・・
・電極、３・・・リードパターン、４・・・カバーガラ
ス板、５・・・樹脂層、６．１２・・・外囲器、７．１
１・・・外部リード端子。 出願人代理人 弁理士 坪井 淳 第１図 第３図 手続補正書 昭和 千１月８°占４ 特許庁長官 黒 １）明 雄 殿 １．１（件の表示 特願昭６１−１０９０８１号 ２、発明の名称 固体撮像装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （０３７） オリンパス光学工業株式会社４、代理人 東京都千代田区霞が関３丁目７番２号 ＵＢＥビル〒１
００ 電話 ０３ （５０２）３１８１ （大代表）
７、補正の内容 （１） 明細書箱４頁１４〜１５行目において「リー
ドパターン・・・」とあるを、「リードパターン３・・
・」と訂正する。 （２） 明細書箱６頁７〜８行目において、「特殊な
位置だし必要とせず」とあるを、「特殊な位置だし装置
を必要とせず」と訂正する。
、第２図は第１図のＸ−Ｘ線に沿う断面図、第３図は本
発明の他の実施例に係る固体撮像装置の断面図である。 １・・・固体撮像素子チップ（ＳＩＤチップ）、２・・
・電極、３・・・リードパターン、４・・・カバーガラ
ス板、５・・・樹脂層、６．１２・・・外囲器、７．１
１・・・外部リード端子。 出願人代理人 弁理士 坪井 淳 第１図 第３図 手続補正書 昭和 千１月８°占４ 特許庁長官 黒 １）明 雄 殿 １．１（件の表示 特願昭６１−１０９０８１号 ２、発明の名称 固体撮像装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （０３７） オリンパス光学工業株式会社４、代理人 東京都千代田区霞が関３丁目７番２号 ＵＢＥビル〒１
００ 電話 ０３ （５０２）３１８１ （大代表）
７、補正の内容 （１） 明細書箱４頁１４〜１５行目において「リー
ドパターン・・・」とあるを、「リードパターン３・・
・」と訂正する。 （２） 明細書箱６頁７〜８行目において、「特殊な
位置だし必要とせず」とあるを、「特殊な位置だし装置
を必要とせず」と訂正する。
Claims (1)
- 裏面にリードパターンを形成したカバーガラス板と、こ
のカバーガラス板のリードパターンに電気的に接続され
る外部リード端子と、前記カバーガラス板のリードパタ
ーンに接続される固体撮像素子チップと、このチップを
気密に封止する外囲器とを具備することを特徴とする固
体撮像装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61109081A JPS62264659A (ja) | 1986-05-13 | 1986-05-13 | 固体撮像装置 |
| DE19873715417 DE3715417A1 (de) | 1986-05-13 | 1987-05-08 | Halbleiter-bilderzeugungsvorrichtung, sowie hiermit ausgestattetes endoskop |
| US07/049,720 US4745471A (en) | 1986-05-13 | 1987-05-12 | Solid-state imaging apparatus and endoscope |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61109081A JPS62264659A (ja) | 1986-05-13 | 1986-05-13 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62264659A true JPS62264659A (ja) | 1987-11-17 |
Family
ID=14501116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61109081A Pending JPS62264659A (ja) | 1986-05-13 | 1986-05-13 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62264659A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990004263A1 (en) * | 1988-10-14 | 1990-04-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image sensor and method of producing the same |
| JPH02270374A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-05 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
| JPH0318344A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-25 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 電子内視鏡の固体撮像素子アセンブリ |
| JPH04106974A (ja) * | 1990-08-27 | 1992-04-08 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
| US6399995B1 (en) * | 1996-01-17 | 2002-06-04 | Sony Corporation | Solid state image sensing device |
| US6930398B1 (en) * | 2004-03-24 | 2005-08-16 | United Microelectronics Corp. | Package structure for optical image sensing integrated circuits |
| JP2007311454A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JP2008211225A (ja) * | 2008-03-18 | 2008-09-11 | Casio Comput Co Ltd | 半導体パッケージ |
| WO2020105119A1 (ja) * | 2018-11-20 | 2020-05-28 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用撮像装置、および内視鏡 |
-
1986
- 1986-05-13 JP JP61109081A patent/JPS62264659A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990004263A1 (en) * | 1988-10-14 | 1990-04-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image sensor and method of producing the same |
| JPH02270374A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-05 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
| JPH0318344A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-25 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 電子内視鏡の固体撮像素子アセンブリ |
| JPH04106974A (ja) * | 1990-08-27 | 1992-04-08 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
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| US7759708B2 (en) | 2006-05-17 | 2010-07-20 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus |
| JP2008211225A (ja) * | 2008-03-18 | 2008-09-11 | Casio Comput Co Ltd | 半導体パッケージ |
| WO2020105119A1 (ja) * | 2018-11-20 | 2020-05-28 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用撮像装置、および内視鏡 |
| US20210257400A1 (en) * | 2018-11-20 | 2021-08-19 | Olympus Corporation | Image pickup apparatus for endoscope and endoscope |
| US11876107B2 (en) | 2018-11-20 | 2024-01-16 | Olympus Corporation | Image pickup apparatus for endoscope and endoscope |
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