JPS5825778A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS5825778A JPS5825778A JP56123001A JP12300181A JPS5825778A JP S5825778 A JPS5825778 A JP S5825778A JP 56123001 A JP56123001 A JP 56123001A JP 12300181 A JP12300181 A JP 12300181A JP S5825778 A JPS5825778 A JP S5825778A
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Classifications
-
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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-
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- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体撮像素子、特に受光素子を固定収納するパ
ッケージング技術に関するものである。
ッケージング技術に関するものである。
従来より、素子とカメラとの位置精度を向上させる目的
で、パッケージの該素子を接着する面を、Ｑ、１ｍｍ程
度の量産加工精度しか持たないセラミックに代えて０．
１）５ｍｍの精度を有する金属板にすることが提案され
ている。
で、パッケージの該素子を接着する面を、Ｑ、１ｍｍ程
度の量産加工精度しか持たないセラミックに代えて０．
１）５ｍｍの精度を有する金属板にすることが提案され
ている。
第１図に、この種の固体撮像装置を示す。同図において
、パッケージ１は側面部を構成するセラミック枠２と底
部を構成する金属板３からなり、両者によって構成され
た凹部に受光素子４が収納されている。咳受光素子４は
金属板３にλｇペースト５によりて固着され、人ｌワイ
ヤ６を通じて外部と電気的に接続されている＊＊た、パ
ッケージ１の開口端には透光性ガラス板１を含むキャッ
プ８が装着され、封止リングＳによって気密封止されて
いる。
、パッケージ１は側面部を構成するセラミック枠２と底
部を構成する金属板３からなり、両者によって構成され
た凹部に受光素子４が収納されている。咳受光素子４は
金属板３にλｇペースト５によりて固着され、人ｌワイ
ヤ６を通じて外部と電気的に接続されている＊＊た、パ
ッケージ１の開口端には透光性ガラス板１を含むキャッ
プ８が装着され、封止リングＳによって気密封止されて
いる。
ここで、従来一般には金属板３としてコパール、セラミ
ック枠２としてアルミナセラミックを用いて両者をろう
付けにより接着しているがその場合、熱Ｉｌ張係数の大
きなコパール板側が凹形シこ反り、セラミックが薄いと
段着部２麿にクラックを生じて気密が保てなくなるとい
う問題があった。
ック枠２としてアルミナセラミックを用いて両者をろう
付けにより接着しているがその場合、熱Ｉｌ張係数の大
きなコパール板側が凹形シこ反り、セラミックが薄いと
段着部２麿にクラックを生じて気密が保てなくなるとい
う問題があった。
仁のため、セラミック枠２の段葺ｍｌを厚くしてクラッ
クに耐えられるようにしているが、その場合、受光素子
４の側とセラミック枠２の側とでボンデインパッドの高
さ方向の位置が異なるため、加圧力などに相違が生じ、
ワイヤボンデインダ強度が狂う手動ボンディングの場合
などにおいて、顕微鏡によってゼンデイング位置を１ｉ
ｉｉｉする場合にピント合せをする必要があるなど、信
頼性作業性において問題があった。まえ、素子が金属板
に４１着されているため、カメラ等に取付る際、別に絶
縁手段を設ける必要があった。
クに耐えられるようにしているが、その場合、受光素子
４の側とセラミック枠２の側とでボンデインパッドの高
さ方向の位置が異なるため、加圧力などに相違が生じ、
ワイヤボンデインダ強度が狂う手動ボンディングの場合
などにおいて、顕微鏡によってゼンデイング位置を１ｉ
ｉｉｉする場合にピント合せをする必要があるなど、信
頼性作業性において問題があった。まえ、素子が金属板
に４１着されているため、カメラ等に取付る際、別に絶
縁手段を設ける必要があった。
本発明は上記問題点を解決するためＫなされたものであ
る。
る。
第２図は、本発明による固体撮像装置の一実施例を示す
内部構造図である。同図において、パッケージ１の下方
に、金属板３を挾み込むようにして、セラミック板１０
を金ａ板３．リードフレームと同時にろう付により！１
着しである。
内部構造図である。同図において、パッケージ１の下方
に、金属板３を挾み込むようにして、セラミック板１０
を金ａ板３．リードフレームと同時にろう付により！１
着しである。
これにより、上２ζツクと金員の熱膨張係数差による応
力をパクンスさせて反力をなぐずことができる。このた
め、段差部２ａの高さ寸法を従来の１．３ｍｍから０．
５ ｗａ ｍに減らし、受光素子器とほぼ同じ高さに揃
えることができ、ボンディングの金属板３を絶縁するこ
とができ、カメラ等に接着する時に特段の絶縁手段を施
す必要がなくなった。
力をパクンスさせて反力をなぐずことができる。このた
め、段差部２ａの高さ寸法を従来の１．３ｍｍから０．
５ ｗａ ｍに減らし、受光素子器とほぼ同じ高さに揃
えることができ、ボンディングの金属板３を絶縁するこ
とができ、カメラ等に接着する時に特段の絶縁手段を施
す必要がなくなった。
以上説明したように、本発明に固体撮像装置によれば、
カメラとの相対位置を高精度暑こ保つことができると共
に、信頼性１作業性を改善することが可能になるという
優れた効果を有する。
カメラとの相対位置を高精度暑こ保つことができると共
に、信頼性１作業性を改善することが可能になるという
優れた効果を有する。
第１図は従来の固体撮像装置に示す内部構造図第２図は
本発明による固体撮像装置の一実施例の内部構造図であ
る。 １・・・−パッケージ、２・・・・セラミック枠、３・
・−・金属板、４・・・・受光素子、８・・−・キャッ
プ、１’Ｑ＠＠４１・セラミック板。 代理人 弁理士 薄 １）利 幸
本発明による固体撮像装置の一実施例の内部構造図であ
る。 １・・・−パッケージ、２・・・・セラミック枠、３・
・−・金属板、４・・・・受光素子、８・・−・キャッ
プ、１’Ｑ＠＠４１・セラミック板。 代理人 弁理士 薄 １）利 幸
Claims (1)
- 凹部に受光素子を収納したパッケージと、該パッケージ
の開口端を覆うキャップとを備えた固体撮像素子におい
て、前記パッケージは絶縁物からなる枠体と、咳枠体に
その一端を覆うように接着しかつ該枠体とほぼ同じ膨張
係数を有する金属板と、賦金属板に接着しかつ前記枠体
と同一材質からなる絶縁板とを備え、前記受光素子は前
記金属板に固着しであると共に、前記枠体と絶縁板とに
よって前記金属板周辺部を挾み込んであることをＩｆ！
ｉ黴とする固体撮像装置口
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56123001A JPS5825778A (ja) | 1981-08-07 | 1981-08-07 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56123001A JPS5825778A (ja) | 1981-08-07 | 1981-08-07 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825778A true JPS5825778A (ja) | 1983-02-16 |
Family
ID=14849804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56123001A Pending JPS5825778A (ja) | 1981-08-07 | 1981-08-07 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5825778A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0899795A2 (en) * | 1997-08-27 | 1999-03-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical-semiconductor container or module |
-
1981
- 1981-08-07 JP JP56123001A patent/JPS5825778A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0899795A2 (en) * | 1997-08-27 | 1999-03-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical-semiconductor container or module |
| EP0899795A3 (en) * | 1997-08-27 | 1999-05-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical-semiconductor container or module |
| US6220765B1 (en) | 1997-08-27 | 2001-04-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Hermetically sealed optical-semiconductor container and optical-semiconductor module |
| US6345917B2 (en) | 1997-08-27 | 2002-02-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Hermetically sealed optical-semiconductor container and optical-semiconductor module |
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