JPH01258477A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH01258477A JPH01258477A JP63086518A JP8651888A JPH01258477A JP H01258477 A JPH01258477 A JP H01258477A JP 63086518 A JP63086518 A JP 63086518A JP 8651888 A JP8651888 A JP 8651888A JP H01258477 A JPH01258477 A JP H01258477A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、固体撮像装置、特にその固体撮像素子の容器
組立構造に関する。
組立構造に関する。
従来の固体撮像装置は、第４図の断面斜視図に示すよう
に、アイランド１７といわれる金属板の中央に貫通孔１
６が設けられ、ここに固体撮像素子６が挿入され、銀ペ
ースト１３でセラミックベース１８に固定されていた。
に、アイランド１７といわれる金属板の中央に貫通孔１
６が設けられ、ここに固体撮像素子６が挿入され、銀ペ
ースト１３でセラミックベース１８に固定されていた。
アイランド１７は内部リード１４または位置合わせ板１
２と一体に金属フレームから打抜いて形成され、フリッ
トガラス１５により固定されていた。１１はセラミック
フレームで、この上面にガラス板が接着される。
２と一体に金属フレームから打抜いて形成され、フリッ
トガラス１５により固定されていた。１１はセラミック
フレームで、この上面にガラス板が接着される。
上述した従来の固体撮像装置は、内部リード１４とアイ
ランド１７がほぼ同一平面上に在り、その間に電気的絶
縁をとらなければならないため、内部リード１４の先端
と貫通孔１６の側縁との距離を長くするので、固体撮像
素子６と内部リード１４間の距離が長くなる傾向があっ
た。そのため金属細線４が長くなり垂れ下りやショート
不良を起こす欠点があった。
ランド１７がほぼ同一平面上に在り、その間に電気的絶
縁をとらなければならないため、内部リード１４の先端
と貫通孔１６の側縁との距離を長くするので、固体撮像
素子６と内部リード１４間の距離が長くなる傾向があっ
た。そのため金属細線４が長くなり垂れ下りやショート
不良を起こす欠点があった。
本発明の目的は、上記の欠点を除去し、固体撮像素子と
内部リードとの距離が短かく、しかも正確に固定撮像素
子を固着することのできる新規な構造の固体撮像装置を
提供することにある。
内部リードとの距離が短かく、しかも正確に固定撮像素
子を固着することのできる新規な構造の固体撮像装置を
提供することにある。
本発明の固体撮像装置は、内側に階段状突起部を有し、
該突起部表面に内部リードが設けられたセラミック枠体
に、底面には固体撮像素子の固着位置決め用の金属板が
、頂面には透明部材が固着して封止され、前記金属板が
前記セラミック枠体の内側部位に固体撮像素子を嵌合固
着する凹部と、固着用接着材のにげ部とを有し、前記四
部に固着された固体撮像素子の電極と前記セラミック枠
体の内部リードとが金属細線で接続された構造を有する
。
該突起部表面に内部リードが設けられたセラミック枠体
に、底面には固体撮像素子の固着位置決め用の金属板が
、頂面には透明部材が固着して封止され、前記金属板が
前記セラミック枠体の内側部位に固体撮像素子を嵌合固
着する凹部と、固着用接着材のにげ部とを有し、前記四
部に固着された固体撮像素子の電極と前記セラミック枠
体の内部リードとが金属細線で接続された構造を有する
。
内部リードと金属板との間は、セラミック枠体の一部で
ある階段状突起部で絶縁されているので、金属板の凹部
に嵌合固着された固体撮像素子と内部リードとの間隔を
充分小さくできる。固着位置は凹部できまるので、その
位ｎ精度を高くとれる。なお固着の際に、固着用接着材
のにげ部があるので、余分な接着材がこのにげ部に押出
され、固体撮像素子の底面と、金属板との接着は極めて
布にでき、位近決め寸法精度がそのまま維持できる。
ある階段状突起部で絶縁されているので、金属板の凹部
に嵌合固着された固体撮像素子と内部リードとの間隔を
充分小さくできる。固着位置は凹部できまるので、その
位ｎ精度を高くとれる。なお固着の際に、固着用接着材
のにげ部があるので、余分な接着材がこのにげ部に押出
され、固体撮像素子の底面と、金属板との接着は極めて
布にでき、位近決め寸法精度がそのまま維持できる。
以下、図面を参照して、本発明の実施例につき説明する
。第１図は第１実施例の断面図で。
。第１図は第１実施例の断面図で。
第２図は固着位置決め用の金属板７の構造を説明する図
である。第１図、第２図に示すように、セラミック枠体
３の底面にロウ付けした金属板７には凹部９と固着用接
着材のにげ部８を設けている。固体撮像素子６を接着材
１０を用いて四部９に嵌合させる。このとき被固着部の
余分な接着材１０はにげ部８に押しだされ取除かれ固着
される。また固体撮像素子６はスルーカットによりダイ
シングを行なうことにより正確な寸法形状になるため、
四部９の寸法は固体撮像素子６と同寸法で公差を ＋２
０ｐｍ、−Ｏｐｍとすれば良い、接着材１０としてはエ
ポキシ系接着材例えば銀ペーストなどを用いる。セラミ
ック枠体３は、内側に階段状突起部３Ａを有し、その表
面に内部リード５Ａが設けられ、この内部リード５Ａは
外部リード５と接続されている。内部リード５Ａと、固
体撮像素子６の上面とはほぼ同一の高さになるようにし
てあり。
である。第１図、第２図に示すように、セラミック枠体
３の底面にロウ付けした金属板７には凹部９と固着用接
着材のにげ部８を設けている。固体撮像素子６を接着材
１０を用いて四部９に嵌合させる。このとき被固着部の
余分な接着材１０はにげ部８に押しだされ取除かれ固着
される。また固体撮像素子６はスルーカットによりダイ
シングを行なうことにより正確な寸法形状になるため、
四部９の寸法は固体撮像素子６と同寸法で公差を ＋２
０ｐｍ、−Ｏｐｍとすれば良い、接着材１０としてはエ
ポキシ系接着材例えば銀ペーストなどを用いる。セラミ
ック枠体３は、内側に階段状突起部３Ａを有し、その表
面に内部リード５Ａが設けられ、この内部リード５Ａは
外部リード５と接続されている。内部リード５Ａと、固
体撮像素子６の上面とはほぼ同一の高さになるようにし
てあり。
固体撮像素子６の電極パッド（図示していない）と、内
部リード５Ａとは金属細線４を用いて電気接続される。
部リード５Ａとは金属細線４を用いて電気接続される。
最後にセラミック枠体３の開口部をおおうように板ガラ
ス１がセラミック枠体３の頂部に樹脂封止材２によって
接着され、封止が完了する。この固体撮像装置では、固
体撮像素子６の位置精度は凹部９と固体撮像素子６との
実際の寸法差２０ｐｍと金属板・７の寸法精度±２５の
和で±４５μｍにおさめることができる。
ス１がセラミック枠体３の頂部に樹脂封止材２によって
接着され、封止が完了する。この固体撮像装置では、固
体撮像素子６の位置精度は凹部９と固体撮像素子６との
実際の寸法差２０ｐｍと金属板・７の寸法精度±２５の
和で±４５μｍにおさめることができる。
次に、第２実施例につき説明する。第３図は第２実施例
の一部破砕断面斜視図である。この実施例では金属板７
の寸法を大きくとり、セラミック枠体３より外゛に出る
部分が生ずるようにし、その部分に貫通孔１９を設けた
ものである。ビデオカメラ等へ実装する場合に、固体撮
像装置の実装位置精度を高めるために設計されたもので
、この貫通孔１９は固体撮像素子６との位ｎ関係が確定
しているので、貫通孔１９にビンを挿入し固定するだけ
で、光学系と固体撮像素子との位駁合わせが容易にでき
る利点がある。
の一部破砕断面斜視図である。この実施例では金属板７
の寸法を大きくとり、セラミック枠体３より外゛に出る
部分が生ずるようにし、その部分に貫通孔１９を設けた
ものである。ビデオカメラ等へ実装する場合に、固体撮
像装置の実装位置精度を高めるために設計されたもので
、この貫通孔１９は固体撮像素子６との位ｎ関係が確定
しているので、貫通孔１９にビンを挿入し固定するだけ
で、光学系と固体撮像素子との位駁合わせが容易にでき
る利点がある。
以上説明したように、本発明は、固体撮像素子の搭載部
を固体撮像素子固着位置決め用の四部と固着用接着材の
にげ部を設けた金属板とし、この金属板をセラミック枠
体にロウ付けすることにより、セラミック枠体に設けた
内部リードと固体撮像素子の距離を最適にして、金属細
線のショート不良をなくし、また固体撮像素子の固着位
置精度を飛躍的に向上させる効果を有する。また金属板
をセラミック枠体の外側まで延在するようにして、その
部分に貫通孔を設けることによってビデオカメラ等の実
装時にこの貫通孔を利用すれば固体撮像装置の位置合わ
せを容易に行なうことができる。
を固体撮像素子固着位置決め用の四部と固着用接着材の
にげ部を設けた金属板とし、この金属板をセラミック枠
体にロウ付けすることにより、セラミック枠体に設けた
内部リードと固体撮像素子の距離を最適にして、金属細
線のショート不良をなくし、また固体撮像素子の固着位
置精度を飛躍的に向上させる効果を有する。また金属板
をセラミック枠体の外側まで延在するようにして、その
部分に貫通孔を設けることによってビデオカメラ等の実
装時にこの貫通孔を利用すれば固体撮像装置の位置合わ
せを容易に行なうことができる。
第１図は本発明の第１実施例の断面図、第２図は固体撮
像素子の位置決め用の金属板の構造説明図、第３図は第
２実施例の一部破砕断面斜視図、第４図は従来例の断面
斜視図である。 １・・・板ガラス、 ３・・・セラミック枠体、
４・・・金属細線、 ５Ａ・・・内部リード、６・
・・固体撮像素子、 ７・・・（固着位置決め用の）金属板、９・・・凹部、 １０・・・（固着用接着材の）にげ部、１９・・・貫通
孔０、 特許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 内 原 晋第１図 １′図 ？
像素子の位置決め用の金属板の構造説明図、第３図は第
２実施例の一部破砕断面斜視図、第４図は従来例の断面
斜視図である。 １・・・板ガラス、 ３・・・セラミック枠体、
４・・・金属細線、 ５Ａ・・・内部リード、６・
・・固体撮像素子、 ７・・・（固着位置決め用の）金属板、９・・・凹部、 １０・・・（固着用接着材の）にげ部、１９・・・貫通
孔０、 特許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 内 原 晋第１図 １′図 ？
Claims (1)
- 内側に階段状突起部を有し、該突起部表面に内部リー
ドが設けられたセラミック枠体に、底面には固体撮像素
子の固着位置決め用の金属板が、頂面には透明部材が固
着して封止され、前記金属板が前記セラミック枠体の内
側部位に固体撮像素子を嵌合固着する凹部と、固着用接
着材のにげ部とを有し、前記凹部に固着された固体撮像
素子の電極と前記セラミック枠体の内部リードとが金属
細線で接続されてなることを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63086518A JPH01258477A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63086518A JPH01258477A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01258477A true JPH01258477A (ja) | 1989-10-16 |
Family
ID=13889205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63086518A Pending JPH01258477A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01258477A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009170530A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Nikon Corp | パッケージ本体、並びに、これを用いた固体撮像装置の製造方法及びカメラの製造方法 |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP63086518A patent/JPH01258477A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009170530A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Nikon Corp | パッケージ本体、並びに、これを用いた固体撮像装置の製造方法及びカメラの製造方法 |
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