JPH07226493A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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Publication number
JPH07226493A
JPH07226493A JP6014765A JP1476594A JPH07226493A JP H07226493 A JPH07226493 A JP H07226493A JP 6014765 A JP6014765 A JP 6014765A JP 1476594 A JP1476594 A JP 1476594A JP H07226493 A JPH07226493 A JP H07226493A
Authority
JP
Japan
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sealing glass
face
solid
package
package body
Prior art date
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Pending
Application number
JP6014765A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukinobu Wataya
行展 綿谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH07226493A publication Critical patent/JPH07226493A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 封止ガラスの気密性を確保しながら、装置自
体の外形が小型化された固体撮像装置を提供する。 【構成】 固体撮像装素子チップを収納したパッケージ
本体12の開口部を覆う封止ガラス15のはりつけ面の
周縁部を直角部15Bとすることにより、実質シール幅
を確保することができ。また、張り合わせにより封止ガ
ラス15の周面がパッケージ本体12の周面から突出し
ないように設定される余裕寸法と実質シール幅のみでパ
ッケージ本体12の側壁部の厚さを決定すことができる
ため、装置の外形を縮小することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、固体撮像装置に関
し、更に詳しくは小指カメラや、医療用,工業用内視鏡
などの超小型カメラに用いられる固体撮像装置に係わ
る。
【0002】
【従来の技術】この種の固体撮像装置としては、図5に
示すような構造のものが知られている。同図中、1は固
体撮像装置であり、セラミックスで成形されたパッケー
ジ本体2に固体撮像素子チップを搭載し、パッケージ本
体2の開口部を封止ガラス4で封止した構造となってい
る。図中3はパッケージ本体2に設けられた外部リード
である。封止ガラス4には、内外側両面の周縁部に全周
に亘り面取りが行われてテーパ面4A,4Bが形成され
ている。このテーパ面4A,4Bの形成は、ガラスの欠
けを防止するためや、ハンドリング時の安定性のために
行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに面取りしてテーパ面を形成するには、封止ガラスの
外形は必要寸法+面取り分の寸法が必要となる。例え
ば、図6に示すような現在実施されている例でみると、
パッケージ本体2の側壁部の厚さは1.0mmであり、
実質シール幅は0.6mm、面取りを施してテーパ面4
A,4Bを形成した部分の平面幅は0.2mmとなって
いる。さらに、封止ガラス4の周面とパッケージ本体側
壁の外周面との間は0.2mmの余裕が必要となる。こ
れは、封止ガラス4のパッケージ本体2の外周より外側
にはみ出ないようにするための必要貼り合せ精度であ
る。また、パッケージ本体2の寸法も同様に、封止ガラ
ス寸法+貼り合せ余裕寸法が必要となるため、封止ガラ
ス面取り分の寸法が固体撮像装置の外径寸法に関わって
くる。このため、固体撮像装置の外径は、面取り分大き
くなってしまい、その大きさが商品力に大きく効いてく
る、例えば内視鏡などの超小型カメラ用途の固体撮像装
置には、不利となっていた。
【0004】この発明が解決しようとする課題は、外形
が更に小型になり、且つ封止ガラスによる気密性も確保
できる固体撮像装置を得るには、どのような手段を構じ
ればよいかという点になる。
【0005】
【課題を解決するための手段】そこで、この発明は、有
底筒形状のパッケージ本体内に固体撮像素子チップが配
設され、該パッケージ本体の開口部を閉塞する封止ガラ
スが該開口部端面上に接着されて構成され、該パッケー
ジ本体が小型カメラの撮像筒内に嵌合される固体撮像装
置において、前記封止ガラスの前記パッケージ本体の開
口部端面と接着する面と、該封止ガラスの周面とが90
°以下の角度をなし、該パッケージ本体の開口部端面周
縁に該封止ガラスの接着面周縁を近接させたことを、そ
の解決手段としている。また、封止ガラスの外側面周縁
角部に面取部を形成しても、上記課題を解決することが
できる。さらに、上記構成の固体撮像装置は、内視鏡の
鏡筒に嵌合させることを構成としている。
【0006】
【作用】この発明において、封止ガラスの内側面、すな
わち、パッケージ本体と接着する面の周縁部を90°以
下の角度をなす構造としたことにより、パッケージ本体
開口端面と接着する面積及び張り合わせ余裕度を減少さ
せることなく、パッケージ本体外周を縮小させることが
可能となる。また、封止ガラスの外側面周縁角部のみに
面取部を形成すれば、ガラスの欠けを防止して歩留まり
を悪化させることを抑制するこができる。なお、封止ガ
ラスの内側面周縁角部に面取部を形成しなくても、この
部分は接着剤によって保護されるため、製造後のガラス
の欠けは防止できる。そして、このように外径を縮小し
た固体撮像装置を用いることにより、内視鏡の鏡筒を細
径化することが可能となる。
【0007】
【実施例】以下、この発明に係る固体撮像装置の詳細を
図面に示す実施例に基づいて説明する。本実施例は、内
視鏡の細い鏡筒などに取り付けることを目的とした超小
型固体撮像装置に本発明を適用したものである。
【0008】図1は本実施例の断面図、図2は同平面
図、図3は要部断面図、図4は内視鏡の鏡筒に装着した
状態を示す部分断面図である。
【0009】図1中11は本実施例の固体撮像装置を示
している。この固体撮像装置11は、例えばセラミック
ス等の絶縁材料で成形された、パッケージ本体12と、
このパッケージ本体12の開口部を閉塞する封止ガラス
15とから概略構成されている。
【0010】パッケージ本体12は、有底筒形状であ
り、内底部に接着剤にて固体撮像素子チップ14がマウ
ントされている。また、パッケージ本体12の内底部の
周縁近傍には、金等でメッキされた電気導通がとれる図
示しない配線パターン(内部リード)が配設されてい
る。そして、この配線パターンからパッケージ本体底部
を介して、パッケージ本体12の裏面側に突設した外部
リード13へ配線が接続されている。さらに、固体撮像
素子チップ14上の図示しないパッド部から対応する配
線パターンへは、Au等のワイヤ16でボンディングさ
れ電気的に配線パターンと接続され、ひいては、外部リ
ード13と電気的に接続されている。
【0011】また、パッケージ本体12の開口部端面
(上面)は、図3にしめすように、信頼性上の保護と光
透過の目的で、透光性の封止ガラス15でパッケージ本
体12の上面の全面に亘って接着剤17で接着されてい
る。なお、パッケージ本体12や封止ガラス15の外面
の角部は、内視鏡等の鏡筒部に嵌合する際に妨げになら
ないように、角が取られてテーパ面もしくはアール面が
形成されている。図2は、封止ガラス15の平面図であ
り、略四角形の角部がアール状に形成されている。ま
た、封止ガラス15の外面の周縁部には、テーパ面15
Aが全周に亘って形成されている。そして、封止ガラス
15の内面(接着面)の周縁部は、面取りが施されてお
らず、内面と周面とが90°をなす直角部15Bとなっ
ている。これは、外面のほうが欠けを起こし易いためで
あり、また、ハンドリング時の安全性を得るためにも有
効である。
【0012】本実施例では、図3に示すように、封止ガ
ラス15がパッケージ本体12側壁部上に重なる実質シ
ール幅を従来と同様に0.6mmとした場合、周面とパ
ッケージ本体12の周面との距離は、周縁部15Bの角
度が90°であるため0.2mmとればよく、このた
め、パッケージ本体12の側壁の厚さは0.8mmに縮
小できる。このためパッケージ本体12の直径では0.
4mmの寸法が縮小できる。また、本実施例では実質シ
ール幅を従来と同様に確保できるため、パッケージ内部
の気密性は十分確保でき、信頼性の高い固体撮像装置が
得られる。
【0013】図4は、本実施例の固体撮像装置を内視鏡
の鏡筒18内に密嵌した状態を示している。上記したよ
うに本実施例では従来に比べ、外径で0.4mm縮小さ
れるため、内視鏡の鏡筒18の径寸法も縮小することが
できる。なお、図4においては、鏡筒18の先端に装着
するレンズや、固体撮像装置の配線系統を省略した。
【0014】以上、実施例について説明したが、この発
明はこれに限定されるものではなく、構成の要旨に付随
する各種の設計変更が可能である。
【0015】例えば、上記実施例では、封止ガラス15
の外側面周縁部にテーパ面15Aを面取りを施して形成
したが、欠けの生じにくいプラスチックガラスなどを用
いた場合には、テーパ面を形成しない構成としてもよ
い。
【0016】また、上記実施例では、封止ガラス15の
貼り付け面の周縁部の断面角度を90°としたが、実質
的には90°以下であれば装置外径の縮小させることが
できる。
【0017】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明によれば、装置自体の外形を小型化することを可能に
する効果がある。また、封止ガラスの実質シール幅も減
らすことがなく気密性も十分確保できる効果がある。さ
らに、パッケージの小型化により、細い鏡筒を備えた内
視鏡を実現する効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例を示す断面図。
【図2】この発明の実施例を示す封止ガラスの平面図。
【図3】この発明の実施例を示す要部断面図。
【図4】本実施例の固体撮像装置を内視鏡の鏡筒に装着
した状態を示す部分断面図。
【図5】従来の固体撮像装着の側面図。
【図6】従来例の封止ガラスの張り付け状態を示す要部
断面図。
【符号の説明】
11…固体撮像装置 12…パッケージ本体 13…外部リード 14…固体撮像素子チップ 15…封止ガラス 15A…テーパ面 15B…直角部 17…接着剤

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 有底筒形状のパッケージ本体内に固体撮
    像素子チップが配設され、該パッケージ本体の開口部を
    閉塞する封止ガラスが該開口部端面上に接着されて構成
    され、該パッケージ本体が小型カメラの撮像筒内に嵌合
    される固体撮像装置において、 前記封止ガラスの前記パッケージ本体の開口部端面と接
    着する面と、該封止ガラスの周面とが90°以下の角度
    をなし、該パッケージ本体の開口部端面周縁に該封止ガ
    ラスの接着面周縁を近接させたことを特徴とする固体撮
    像装置。
  2. 【請求項2】 前記封止ガラスの外側面周縁角部に面取
    部を形成した請求項1記載の固体撮像装置。
  3. 【請求項3】 前記撮像筒は内視鏡の鏡筒である請求項
    1記載の固体撮像装置。
JP6014765A 1994-02-09 1994-02-09 固体撮像装置 Pending JPH07226493A (ja)

Priority Applications (1)

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JP6014765A JPH07226493A (ja) 1994-02-09 1994-02-09 固体撮像装置

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JP6014765A JPH07226493A (ja) 1994-02-09 1994-02-09 固体撮像装置

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JP6014765A Pending JPH07226493A (ja) 1994-02-09 1994-02-09 固体撮像装置

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JP (1) JPH07226493A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008041696A (ja) * 2006-08-01 2008-02-21 Dainippon Printing Co Ltd センサーチップおよびその製造方法
JP2008041863A (ja) * 2006-08-04 2008-02-21 Dainippon Printing Co Ltd センサーチップおよびその製造方法
US7628752B2 (en) 2005-07-11 2009-12-08 Hoya Corporation Image capturing unit for electronic endoscope

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7628752B2 (en) 2005-07-11 2009-12-08 Hoya Corporation Image capturing unit for electronic endoscope
JP2008041696A (ja) * 2006-08-01 2008-02-21 Dainippon Printing Co Ltd センサーチップおよびその製造方法
JP2008041863A (ja) * 2006-08-04 2008-02-21 Dainippon Printing Co Ltd センサーチップおよびその製造方法

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