JPH0514522Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0514522Y2
JPH0514522Y2 JP1985187231U JP18723185U JPH0514522Y2 JP H0514522 Y2 JPH0514522 Y2 JP H0514522Y2 JP 1985187231 U JP1985187231 U JP 1985187231U JP 18723185 U JP18723185 U JP 18723185U JP H0514522 Y2 JPH0514522 Y2 JP H0514522Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
optical
transparent member
optical module
package structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1985187231U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6296862U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1985187231U priority Critical patent/JPH0514522Y2/ja
Publication of JPS6296862U publication Critical patent/JPS6296862U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0514522Y2 publication Critical patent/JPH0514522Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はフラツトパツケージ型光モジユールの
パツケージ構造に係わり、特に光信号の入、出力
用の窓部を具備した構造に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の光モジユール用パツケージ構造
は、内部に実装される光半導体素子を気密封止す
るために、光信号の入出力は光フアイバを介して
行い、その光フアイバの導入部分を半田あるいは
接着剤を用いてパツケージに固着し、シールを行
う構造となつていた。これをさらに詳述すれば、
まず光フアイバの被覆部を剥がし、メタライズし
た上でこの光フアイバとパツケージの光フアイバ
導入部との間で半田付け等を行い、パツケージ全
体の気密封止を実現する構造となつていた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
ところで、一般に光半導体素子の封入は10-8
atmcc/sec以上の気密性をもつて行う必要があ
る。このため、以上のような半田によるシール方
法では光半導体素子を充分な気密性をもつてパツ
ケージ内に封入しておくことができず、一方接着
剤によるシール方法ではさらに充分なる気密性を
保持することは不可能であるという欠点があつ
た。
本考案の目的は上述した欠点に鑑みなされたも
ので、光半導体素子を充分な気密性を有するパツ
ケージ内に気密封止し得るようにした光モジユー
ル用パツケージ構造を提供するにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案の光モジユール用パツケージ構造では、
パツケージの一側面に設けた穴に透明部材を封着
してこの透明部材を介して光信号の入出力を行う
ようにした光モジユール用パツケージ構造におい
て、透明部材がパツケージの一側面に設けた穴に
貫通固着した円筒部材のパツケージ内側の先端に
光軸に対して斜めになるように取り付けられてい
ることを特徴としたものである。
このように透明部材をパツケージの一側面に設
けた穴に封着することで、パツケージ内の光半導
体素子を気密封止することができる。
〔実施例〕
以下、図に示す実施例を用いて本考案の詳細を
説明する。
図は本考案に係わる光モジユール用パツケージ
構造の一実施例を示す断面図である。箱型パツケ
ージ1の右側面部1aには穴1bが穿設されてい
る。この穴1bには円筒状部材2が貫通してお
り、円筒状部材2の外周面と穴1bとの内壁面と
はろう付等の手段によつて固着されている。円筒
状部材2の先端部は斜め方向に切断された構造と
なつており、この斜め切口部2aには透明部材3
がろう材あるいは低融点ガラス等の接着材料4に
よつて封着されている。
光半導体素子5は、箱型パツケージ1の底面部
1C上に設置された基台6上に配置されており、
同じくこの基台6上には結合用レンズ7が光半導
体素子5と透明部材3との間に介在するごとく配
置されている。このように箱型パツケージ1内に
光半導体素子5と結合用レンズ7が実装された
後、箱型パツケージ1の上面には封止用蓋8がシ
ーム溶接等の手段で封止固着され、これによつて
箱型パツケージ1内は充分な気密性が保たれるこ
とになる。
光フアイバ9は円筒状部材2の後端側から所定
の位置まで差し込まれ、光フアイバ9の周囲に設
けられたフランジ部9aを円筒状部材2の後端側
に固着することによつて取り付けられた構成とな
つている。したがつて、光信号の入力あるいは出
力は透明部材3を介し箱型パツケージ1の外部に
取り付けられた光フアイバ9との間で行われるこ
とになる。
なお、上述のごとく透明部材3は円筒状部材2
の先端部において光軸に対して所定角度斜めにな
るように取り付けられた構造となつているため、
箱型パツケージ1内での内部反射の影響を低減で
きる。また、透明部材3の両面に反射防止膜を施
した構造とすれば、光信号が透明部材3を通過す
る際の反射量を低減できるので、入出力光の損失
を低減できるという利点を有する。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案に係わる光モジユー
ル用パツケージ構造によれば、光信号の入出力を
パツケージに備わつた透明部材を介して行うよう
構成したので、光半導体素子を充分な気密性を有
するパツケージ内に気密封止しておくことができ
るようになり、高い信頼性が実現できるという効
果を有する。しかも、透明部材はパツケージの一
側面に設けた穴に貫通固着した円筒部材のパツケ
ージ内側の先端に配置されているので、小型化が
可能になる。また、透明部材は光軸に対して斜め
になるように取り付けられているので、内部反射
が低減するという効果もある。
【図面の簡単な説明】
図は本考案に係わる光モジユール用パツケージ
構造の一実施例を示す断面図である。 1……箱型パツケージ、1a……右側面図、1
b……穴、2……円筒状部材、2a……斜め切口
部、3……透明部材、9……光フアイバ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 パツケージの一側面に設けた穴に透明部材を
    封着してこの透明部材を介して光信号の入出力
    を行うようにした光モジユール用パツケージ構
    造において、 透明部材がパツケージの一側面に設けた穴に
    貫通固着した円筒部材のパツケージ内側の先端
    に光軸に対して斜めになるように取り付けられ
    ていることを特徴とする光モジユール用パツケ
    ージ構造。 2 透明部材の両面には反射防止膜が施されてい
    ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
    1項記載の光モジユール用パツケージ構造。
JP1985187231U 1985-12-06 1985-12-06 Expired - Lifetime JPH0514522Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985187231U JPH0514522Y2 (ja) 1985-12-06 1985-12-06

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985187231U JPH0514522Y2 (ja) 1985-12-06 1985-12-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6296862U JPS6296862U (ja) 1987-06-20
JPH0514522Y2 true JPH0514522Y2 (ja) 1993-04-19

Family

ID=31137520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1985187231U Expired - Lifetime JPH0514522Y2 (ja) 1985-12-06 1985-12-06

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0514522Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6296862U (ja) 1987-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6821032B2 (en) Methods of sealing electronic, optical and electro-optical packages and related package and substrate designs
US7358482B2 (en) Packaging structure of a light-sensing element and fabrication method thereof
US7012315B1 (en) Frame scale package using contact lines through the elements
JP2003066284A (ja) 光アイソレータモジュール
JPH0514522Y2 (ja)
JPS62273768A (ja) 固体撮像装置
JPH02126685A (ja) 固体イメージセンサー
JPH0358085B2 (ja)
JPS61267363A (ja) イメ−ジセンサ
JPS59110174A (ja) 固体撮像装置
CN219320535U (zh) 一种封装壳体
JPS6267863A (ja) 固体撮像装置
JP3207020B2 (ja) 光パッケージ
JP2586123B2 (ja) 半導体レーザモジュール
JPS63213373A (ja) 光半導体デバイス
JPH07226493A (ja) 固体撮像装置
JPH01179437A (ja) 半導体装置
JPH04138246U (ja) 焦電型赤外線検出器
JP2516171Y2 (ja) 光半導体素子コリメータ
JPH0499081A (ja) 半導体レーザパッケージと変調器用パッケージの接続構造
JPH0715032A (ja) 光半導体モジュールの実装構造
JP2570978B2 (ja) 光半導体モジュール
JPH02114572A (ja) 光半導体モジュールの構造
JPH10239567A (ja) レセプタクル形モジュール及びその組立方法
JPH04105535U (ja) 光半導体素子アセンブリ