CN219320535U - 一种封装壳体 - Google Patents
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Abstract
一种封装壳体，其至少包括底板、金属外壳、瓷件和盖板。底板呈矩形片状，其上安装有金属外壳。所述金属外壳为金属注射成型的方式一体成型，其包括侧壁和由所述侧壁上下两端水平延伸的夹持部一和夹持部二，该夹持部一、夹持部二和侧壁共同围成夹持槽，该光窗支架与该夹持槽相对设置。瓷件安装于所述夹持槽上置于所述夹持部一和所述夹持部二之间且与所述夹持面紧密配合，所述瓷件上设有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子上安装有可伐引线。本实用新型减少了焊接工序，缩短了生产周期，降低了加工难度，降低了成本，同时由于金属外壳为金属注射成型的方式一体成型，还避免了虚焊导致的产品气密性差的问题，有效提高产品的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品封装技术领域，尤其涉及一种封装壳体。
技术背景
光纤通信封装壳体，用于封装2.5Gbps以上速率信号传输的光电发射、接收器件，为光电发射、接收器件提供光通路、电通路、热传递、机械支撑和气密环境保护，目前朝着小型化、高传输速率、高密集度和多引脚的方向发展。
对于现有技术来说，常见的封装壳体如申请号202123059184.3的实用新型中所描述，其封装外壳包括底板、光窗支架和墙体，墙体和底板共同组成具有空腔且上端具有连通空腔的开口长方体结构，光窗支架通过焊接安装在墙体上，壳体上设有安装口，陶瓷绝缘子相适配的插入并封装于该壳体的安装口内，此时陶瓷绝缘子下方与底板相接。该结构在焊接不良时会有漏气的风险，影响产品可靠性，同时由于封装外壳的各零部件体积较小，通过焊接的方式进行连接工序较为复杂，对零件精度要求高，且在焊接不良时会有漏气的风险。
鉴于此，有必要设计一种封装壳体来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种封装壳体，以解决装配工序复杂，对各零部件加工精度要求高，存在漏气的风险，从而影响产品可靠性的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装壳体，其至少包括底板、金属外壳、瓷件和盖板。底板呈矩形片状，其上安装有金属外壳，所述金属外壳为金属注射成型的方式一体成型，其包括侧壁和由所述侧壁上下两端水平延伸的夹持部一和夹持部二，定义所述夹持部一和所述夹持部二相对的面为夹持面，该夹持部一、夹持部二和侧壁共同围成夹持槽，所述侧壁上还设有光窗支架，该光窗支架与该夹持槽相对设置。盖板安装于所述金属外壳上与所述底板相对设置。瓷件安装于所述夹持槽上置于所述夹持部一和所述夹持部二之间且与所述夹持面紧密配合，所述瓷件上设有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子上安装有可伐引线。
优选的，所述夹持部一的顶部与所述侧壁的顶部在同一水平面，所述夹持部二的底部与所述侧壁的底部在同一水平面。
优选的，所述夹持部一和所述夹持部二之间的距离不大于所述瓷件的高度，所述夹持部一的下表面和所述夹持部二的上表面与所述瓷件紧密贴合。
优选的，所述瓷件通过焊接与金属外壳相连。
优选的，所述底板的面积大于所述金属外壳底部的面积，所述底板将所述墙体的底部完全封闭。
优选的，所述金属外壳的棱边处均设有倒角。
优选的，所述金属外壳为合金材料。
优选的，所述光窗支架上设有透光孔，该透光孔的两侧分别设有直径大于所述透光孔的孔一和孔二，所述孔一从所述金属外壳的内侧切入与所述透光孔相连，所述孔二从所述金属外壳的外侧切入与所述透光孔相连，所述孔一和所述孔二之间形成一个挡环。
优选的，所述孔一内安装有镜片，所述孔一的直径与所述镜片的直径相同，所述镜片与挡环相贴。
优选的，所述光窗支架顶部设有平行于底板的方向缺口。
本实用新型封装壳体与现有技术相比，金属外壳使用金属注射成型的方法一体成型，减少了工序，避免了因墙体和光窗支架的尺寸较小和精度不够导致的装配困难问题，同时由于瓷件和底板之间没有直接焊接，而是将金属外壳与底板焊接，提高了壳体封口处的焊接质量，减低漏气的风险，能够进一步提高产品的可靠性，并且降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型封装壳体的结构示意图；
图2为本实用新型封装壳体的爆炸图；
图3为本实用新型封装壳体的右视图；
图4为本实用新型封装壳体的剖视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图4所示，本实用新型提供一种封装壳体100，包括底板1，金属外壳2、瓷件3及盖板。所述底板1呈平整的矩形片状，底板1上安装有金属外壳2，金属外壳2使用金属注射成型的方法一体成型。该金属外壳2包括侧壁，侧壁上下两端水平延伸设有弯折的夹持部一21和夹持部二23，该夹持部一21、夹持部二23和侧壁共同围成夹持槽25。侧壁上位于所述夹持部一21和所述夹持部二23之间的平面为夹持面24，该夹持面垂直于两个夹持部，安装在金属外壳2上的瓷件3由夹持面24和两个夹持部进行定位，侧壁上还设有光窗支架22用于安装透光镜片5，金属外壳2的顶部安装有盖板。
金属外壳2的侧壁的底部齐平且均垂直于底板1，相对的侧壁相互平行设立，相邻的侧壁相互垂直连接。夹持部一21的顶部与侧壁的顶部在同一水平面，夹持部二23的底部与侧壁的底部在同一水平面，两个夹持部与侧壁所围成的金属外壳，其顶部和底部光滑平整。金属外壳上方安装有盖板(图中未显示盖板)，盖板将金属外壳2的顶部完全封闭。金属外壳2的底部与底板1焊接，该底板为PCB板，将金属外壳2的底部完全封闭。
如图3和图4所示，光窗支架22与该夹持槽25相对设置，所述光窗支架22上设有透光孔221，该透光孔221的两侧分别设有孔一223和孔二224，其中孔一223从金属外壳2的内侧切入与透光孔221相连，孔二224从金属外壳2的外侧切入与透光孔221相连，孔一223和孔二224的直径均大于透光孔221的直径，使得孔一223和孔二224之间形成一个挡环222，该挡环222中心的通孔即为透光孔221。所述孔一223内安装有镜片5，该镜片5用于透过特定波长的光信号，该镜片5与挡环222靠近金属外壳内部的一侧相贴，镜片5通过玻璃焊料与孔一223焊接。所述孔一223的直径与镜片5的直径相同，孔一223可将镜片5进行限位，所述镜片5的直径大于挡环222的直径，挡环222可将镜片5进行定位，防止镜片5脱落。所述光窗支架22顶部设有平行于底板1的方向缺口225，用于识别安装方向。
所述瓷件3由氧化铝陶瓷材料制成，该瓷件3包括结构梁和结构梁下方一体成型的陶瓷绝缘子31，结构梁用于支撑定位，陶瓷绝缘子31上设有传输信号的金属线路，其与可伐引线4连接后将电信号传输至外部设备。
所述底板1，金属外壳2、瓷件3及盖板共同构成用于封装电子元器件的密封壳体。
在装配过程中，先将瓷件3放置在夹持部一21和夹持部二23之间进行稳固定位，为避免因瓷件3尺寸的误差导致其与金属外壳2的配合处留有空隙，夹持部一21和夹持部二23之间的距离小于等于瓷件3的高度，此时该瓷件3的上下两端分别与夹持部一21的下表面和夹持部二23的上表面相抵，同时该瓷件3又与夹持面24相抵，即夹持部一21的下表面和夹持部二23的上表面的任意位置均与瓷件3紧密相贴，随后对瓷件3和金属外壳2的配合处进行焊接，使瓷件3牢牢固定在金属外壳2上。接着对金属外壳2的顶部和底部的两个面进行加工打磨，使这两个面光滑平整，最后在金属外壳2的顶部和底部分别焊接盖板和底板1，保证盖板及底板1与金属外壳2紧密贴合，从而有效提升产品气密性，实现绝缘屏蔽效果，保护金属外壳2内封装的芯片不受干扰。该金属外壳也可先经一体成型工艺得到一个四周封闭矩形壳体，再进行切槽处理得到夹持部一21和夹持部二23。
金属外壳2在棱边处均设有倒角。
一体成型的金属外壳2采用合金材料，如可伐合金4J29材料。
本实用新型金属外壳为金属注射成型的方式一体成型，减少了焊接工序，缩短了生产周期，降低了加工难度，降低了成本，还避免了虚焊导致的产品气密性差的问题，有效提高产品的可靠性。
以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种封装壳体，其特征在于，包括：
底板，呈矩形片状，其上安装有金属外壳；
所述金属外壳为金属注射成型的方式一体成型，其包括侧壁，和由所述侧壁上下两端水平延伸的夹持部一和夹持部二，定义所述夹持部一和所述夹持部二相对的面为夹持面，该夹持部一、夹持部二和侧壁共同围成夹持槽，所述侧壁上还设有光窗支架，该光窗支架与该夹持槽相对设置；
盖板，安装于所述金属外壳上与所述底板相对设置；
瓷件，安装于所述夹持槽上置于所述夹持部一和所述夹持部二之间且与所述夹持面紧密配合，所述瓷件上设有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子上安装有可伐引线。
2.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于：所述夹持部一的顶部与所述侧壁的顶部在同一水平面，所述夹持部二的底部与所述侧壁的底部在同一水平面。
3.根据权利要求2所述的封装壳体，其特征在于：所述夹持部一和所述夹持部二之间的距离不大于所述瓷件的高度，所述夹持部一的下表面和所述夹持部二的上表面与所述瓷件紧密贴合。
4.根据权利要求3所述的封装壳体，其特征在于：所述瓷件通过焊接与金属外壳相连。
5.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于：所述底板的面积大于所述金属外壳底部的面积，所述底板将所述金属外壳的底部完全封闭。
6.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于：所述金属外壳的棱边处均设有倒角。
7.根据权利要求6所述的封装壳体，其特征在于：所述金属外壳为合金材料。
8.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于：所述光窗支架上设有透光孔，该透光孔的两侧分别设有直径大于所述透光孔的孔一和孔二，所述孔一从所述金属外壳的内侧切入与所述透光孔相连，所述孔二从所述金属外壳的外侧切入与所述透光孔相连，所述孔一和所述孔二之间形成一个挡环。
9.根据权利要求8所述的封装壳体，其特征在于：所述孔一内安装有镜片，所述孔一的直径与所述镜片的直径相同，所述镜片与挡环相贴。
10.根据权利要求9所述的封装壳体，其特征在于：所述光窗支架顶部设有平行于底板的方向缺口。
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