CN211148988U - 一种光模块的tx封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种光模块的TX封装结构，包括基座、第一盖体、以及线路板，其特征在于：所述线路板的中间设有一第一通孔，所述基座的上端由下而上穿过线路板的第一通孔并与线路板密闭固定，所述基座上设有光器件，所述线路板上设有电子元件，所述基座上的光器件通过金线与线路板上的电子元件电连接，所述第一盖体密闭盖合在线路板的上表面上，用于将光器件和电子元件密封在线路板、基座、以及第一盖体所形成的第一密闭腔室内。该光模块的TX封装结构无需硅基板组件和软板、制作简单、且成本低廉。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通信技术领域，具体涉及一种光模块的TX封装结构。
背景技术
现有的光模块的TX封装结构,如图1所示,包括金属基座上盖1a、金属基座壳体2a、线路板3a、软板4a、硅基板组件5a、金属基座6a、以及适配器7a；所述金属基座上盖1a、金属基座壳体2a、金属基座6a、以及硅基板组件5a密封成一个腔体；所述金属基座6a上设置光器件，光器件例如发光源8a、透镜9a等，所述硅基板组件5a上设置电子元件，电子元件例如驱动芯片；所述线路板3a和适配器7a均设置在腔体外，所述线路板3a还通过软板4a与硅基板组件5a上的电子元件电连接。
但是现有的光模块的TX封装结构存在以下技术问题：需要制作硅基板组件5a，而硅基板组件5a制作复杂且成本高；需要增设软板4a，来实现线路板3a与硅基板组件5a上的电子元件的电连接，作业复杂且增加了成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种无需硅基板组件和软板、制作简单、且成本低廉的光模块的TX封装结构。
本实用新型的技术解决方案是：一种光模块的TX封装结构，包括基座、第一盖体、以及线路板，其特征在于：所述线路板的中间设有一第一通孔，所述基座的上端由下而上穿过线路板的第一通孔并与线路板密闭固定，所述基座上设有光器件，所述线路板上设有电子元件，所述基座上的光器件通过金线与线路板上的电子元件电连接，所述第一盖体密闭盖合在线路板的上表面上，用于将光器件和电子元件密封在线路板、基座、以及第一盖体所形成的第一密闭腔室内。
采用上述结构后，本实用新型具有以下优点：
本实用新型光模块的TX封装结构直接将基座组装在线路板的第一通孔内，无需硅基板组件和软板，制作简单、且成本低廉；取消软板后，基座上的光器件与线路板上的电子元件通过金线连接，高速走线更短，高速特性更好。
作为优选，还包括设置在线路板上且位于第一盖体内的第二盖体，所述第二盖体密闭盖合在基座上，用于将基座上的光器件密封在线路板、金属基座、以及第二盖体所形成的第二密闭腔室内。该设置利用线路板、基座、以及第二盖体形成第一道密封，利用线路板与第一盖体形成第二道密封，密封性能较好。
作为优选，所述第一盖体与第二盖体之间设有定位结构。该设置可使产品内部结构安装更加牢固稳定。
作为优选，所述第一盖体和基座均由金属材料制作而成。该设置可使产品外壳更坚固，且具有散热和屏蔽的作用。
作为优选，所述第二盖体由塑胶制作而成。该设置可在保证外壳牢固度的基础上，合理减轻产品的整体重量，并且能更好地保证光器件的光学性能。
作为优选，所述线路板上与第一盖体对接的位置处设置第一露铜区，所述线路板在第一露铜区处通过焊锡与第一盖体密闭焊接在一起。该设置能可靠地将第一盖体与线路板密闭连接在一起。
作为优选，所述基座上窄下宽用于形成一与线路板的下表面相对接的台阶面，所述线路板在与基座相对接的位置处设置第二露铜区，所述线路板在第二露铜区处通过焊锡与基座密闭焊接在一起。该设置能可靠地将基座与线路板密闭连接在一起，从而能保证底部的密封性能。
作为优选，还包括光纤线，所述第一盖体上设有使光纤线通过的第一凹槽，所述基座上也设有使光纤线通过的第二凹槽，所述光纤线的一端通过第一凹槽伸入到第一密闭腔室内并固定在基座的第二凹槽内，另一端位于第一密闭腔室外。该设置可方便光纤线的布置，使整体结构更简洁。
作为优选，所述第一盖体的第一凹槽的内侧壁还设有若干道点胶槽，所述光纤线通过第一凹槽内的点胶槽点胶固定在第一盖体上。该设置可保证光纤线的可靠固定和密封性能。
作为优选，所述光纤线表面金属化处理，并通过焊锡焊接在第一盖体的外侧壁上。该设置可保证光纤线的可靠固定和密封性能。
附图说明：
图1为现有光模块的TX封装结构的半剖图；
图2为本实用新型光模块的TX封装结构的爆炸示意图；
图3为本实用新型光模块的TX封装结构的半剖图；
图4为本实用新型线路板上表面第一露铜区的示意图；
图5为本实用新型线路板下表面第二露铜区的示意图；
现有技术图中：1a-金属基座上盖，2a-金属基座壳体，3a-线路板，4a-软板，5a-硅基板组件，6a-金属基座，7a-适配器，8a-发光源，9a-透镜；
本实用新型图中：1-基座，2-第一盖体，3-线路板，4-第一通孔，5-光器件，6-发光源，7-透镜，9-第一密闭腔室，10-第二盖体，11-第二密闭腔室，12-定位结构，13-卡槽，14-定位块，15-第一露铜区，16-台阶面，17-第二露铜区，18-光纤线，19-第一凹槽，22-第二凹槽，23-点胶槽。
具体实施方式
下面结合附图，并结合实施例对本实用新型做进一步的说明。
实施例：
如图2、图3所示，一种光模块的TX封装结构，包括基座1、第一盖体2、以及线路板3，所述线路板3的中间设有一第一通孔4，所述基座1的上端由下而上穿过线路板3的第一通孔4并与线路板3密闭固定，所述基座1上设有光器件5，光器件5例如发光源6、透镜7，所述线路板3上设有电子元件，电子元件例如驱动芯片，所述基座1上的光器件5通过金线与线路板3上的电子元件电连接，所述第一盖体2密闭盖合在线路板3的上表面上，用于将光器件5和电子元件密封在线路板3、基座1、以及第一盖体2所形成的第一密闭腔室9内。
本实用新型光模块的TX封装结构直接将基座1组装在线路板3的第一通孔4内，无需硅基板组件和软板，制作简单、且成本低廉；取消软板后，基座1上的光器件5与线路板3上的电子元件通过金线连接，高速走线更短，高速特性更好。
作为优选，还包括设置在线路板3上且位于第一盖体2内的第二盖体10，所述第二盖体10密闭盖合在基座1上，用于将基座1上的光器件5密封在线路板3、金属基座1、以及第二盖体10所形成的第二密闭腔室11内；本实施例中,第二盖体10的底部一部分与基座1接触,另一部分与线路板3接触，且第二盖体10的底部可通过点胶与基座1和线路板3密闭连接在一起；实际上，设置第二盖体10的底部全部与基座1接触，或者全部与线路板3接触也是可以的，但是这两种情况均不如第一种情况结构紧凑。该设置利用线路板3、基座1、以及第二盖体10形成第一道密封，利用线路板3与第一盖体2形成第二道密封，密封性能较好。
作为优选，所述第一盖体2与第二盖体10之间设有定位结构12，定位结构12如图3所示，可采用卡槽13加定位块14的结构。该设置可使产品内部结构安装更加牢固稳定。
作为优选，所述第一盖体2和基座1均由金属材料制作而成。该设置可使产品外壳更坚固，且具有散热和屏蔽的作用。
作为优选，所述第二盖体10由塑胶制作而成。该设置可在保证外壳牢固度的基础上，合理减轻产品的整体重量，并且能更好地保证光器件5的光学性能。
作为优选，所述线路板3上与第一盖体2对接的位置处设置第一露铜区15，如图4所示，所述线路板3在第一露铜区15处通过焊锡与第一盖体2密闭焊接在一起。该设置能可靠地将第一盖体2与线路板3密闭连接在一起。
作为优选，所述基座1上窄下宽用于形成一与线路板3的下表面相对接的台阶面16，所述线路板3在与基座1相对接的位置处设置第二露铜区17，如图5所示，所述线路板3在第二露铜区17处通过焊锡与基座1密闭焊接在一起。该设置能可靠地将基座1与线路板3密闭连接在一起，从而能保证底部的密封性能。
作为优选，还包括光纤线18，所述第一盖体2上设有使光纤线18通过的第一凹槽19，所述基座1上也设有使光纤线18通过的第二凹槽22，所述光纤线18的一端通过第一凹槽19伸入到第一密闭腔室9内并固定在基座1的第二凹槽22内，另一端位于第一密闭腔室9外。该设置可方便光纤线18的布置，使整体结构更简洁。
作为优选，所述第一盖体2的第一凹槽19的内侧壁还设有若干道点胶槽23，所述光纤线18通过第一凹槽19内的点胶槽23点胶固定在第一盖体2上。本实施例中设置了三道点胶槽23。该设置可保证光纤线18的可靠固定和密封性能。
作为优选，所述光纤线18表面金属化处理，并通过焊锡焊接在第一盖体2的外侧壁上。该设置可保证光纤线18的可靠固定和密封性能。
Claims (10)
1.一种光模块的TX封装结构，包括基座(1)、第一盖体(2)、以及线路板(3)，其特征在于：所述线路板(3)的中间设有一第一通孔(4)，所述基座(1)的上端由下而上穿过线路板(3)的第一通孔(4)并与线路板(3)密闭固定，所述基座(1)上设有光器件(5)，所述线路板(3)上设有电子元件，所述基座(1)上的光器件(5)通过金线与线路板(3)上的电子元件电连接，所述第一盖体(2)密闭盖合在线路板(3)的上表面上，用于将光器件(5)和电子元件密封在线路板(3)、基座(1)、以及第一盖体(2)所形成的第一密闭腔室(9)内。
2.根据权利要求1所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：还包括设置在线路板(3)上且位于第一盖体(2)内的第二盖体(10)，所述第二盖体(10)密闭盖合在基座(1)上，用于将基座(1)上的光器件(5)密封在线路板(3)、金属基座(1)、以及第二盖体(10)所形成的第二密闭腔室(11)内。
3.根据权利要求2所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：所述第一盖体(2)与第二盖体(10)之间设有定位结构(12)。
4.根据权利要求1所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：所述第一盖体(2)和基座(1)均由金属材料制作而成。
5.根据权利要求2所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：所述第二盖体(10)由塑胶制作而成。
6.根据权利要求1所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：所述线路板(3)上与第一盖体(2)对接的位置处设置第一露铜区(15)，所述线路板(3)在第一露铜区(15)处通过焊锡与第一盖体(2)密闭焊接在一起。
7.根据权利要求1所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：所述基座(1)上窄下宽用于形成一与线路板(3)的下表面相对接的台阶面(16)，所述线路板(3)在与基座(1)相对接的位置处设置第二露铜区(17)，所述线路板(3)在第二露铜区(17)处通过焊锡与基座(1)密闭焊接在一起。
8.根据权利要求1所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：还包括光纤线(18)，所述第一盖体(2)上设有使光纤线(18)通过的第一凹槽(19)，所述基座(1)上也设有使光纤线(18)通过的第二凹槽(22)，所述光纤线(18)的一端通过第一凹槽(19)伸入到第一密闭腔室(9)内并固定在基座(1)的第二凹槽(22)内，另一端位于第一密闭腔室(9)外。
9.根据权利要求8所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：所述第一盖体(2)的第一凹槽(19)的内侧壁还设有若干道点胶槽(23)，所述光纤线(18)通过第一凹槽(19)内的点胶槽(23)点胶固定在第一盖体(2)上。
10.根据权利要求8所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：所述光纤线(18)表面金属化处理，并通过焊锡焊接在第一盖体(2)的外侧壁上。
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2019
- 2019-12-19 CN CN201922294084.5U patent/CN211148988U/zh active Active
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