JPH01179437A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 以下の順序に従って本発明を説明する。

Ａ、産業上の利用分野 Ｂ６発明の概要 Ｃ１従来技術 り９発明が解決しようとする問題点 Ｅ９問題点を解決するための手段 Ｆ０作用 Ｇ、実施例［第１図乃至第３図］ Ｈ９発明の効果 （Ａ、産業上の利用分野） 本発明は半導体装置、特にパッケージ本体内に半導体素
子を収納し、該パッケージ本体の開口をキャップにより
閉塞して上記半導体素子を外気から遮断した半導体装置
に関する。

（Ｂ、発明の概要） 本発明は、上記の半導体装置において、ガス抜き孔を簡
単に閉塞することができるようにするため、 パッケージ本体の一部を金属により形成し、該金属にガ
ス抜き孔を形成し、該ガス抜き孔を閉塞したものである
。

（Ｃ，従来技術） 本願出願人会社は、フォーカスエラー検出、トラッキン
グエラー検出及び信号読取用のフォトダイオードを形成
した半導体基板のフォトダイオード形成領域上にプリズ
を配置し、他の領域上に半導体レーザチップをボンディ
ングした光学ヘッドを開発し、それについて特願昭６１
−３８５７５、特願昭６１−３８５７６、特願昭６１−
１２６３１８等により各種の提案をしたが、このような
、光学ヘッドは高性能、高品質を要求され、また性能、
品質の安定性に対しても高いことが要求されるのでセラ
ミックパッケージに格納する必要がある。これは固体撮
像装置についても同様である。

（Ｄ、発明が解決しようとする問題点）ところで、上記
光学ヘッド、固体撮像装置はセラミックパッケージ内に
半導体素子を収納後透明板例えばガラス板で閉塞する必
要がある。そして、セラミックパッケージに対するガラ
ス板の固定は一般に接着剤により行われる。というのは
、接着剤は低い温度で硬化し、処理温度が低くて済むの
でパッケージ内の半導体素子を温度による劣化をさせる
ことなく封止できるからである。

ところで、接着剤は加熱されて硬化するときガスを発生
し、このガスが半導体素子収納空間に充満すると半導体
素子を劣化させる要因となる。

そこで、特開昭６２−１４０４３６号公報あるいは特開
昭６２−１０５４４９号公報に記載された技術のように
キャップにガス抜き孔を形成し、封止終了後ガス抜き孔
を閉塞することが考えられる。しかし、光学式ヘッドあ
るいは固体撮像装置おいてはキャップは透明体で形成し
て光を通す役割を果さすようにしなければならない。従
って、キャップにガス抜き孔を設けることは光を通すの
を阻むことになり光学式ヘッド、固体撮像装置の場合許
されない。

そこでパッケージ本体にガス抜き孔を形成することも考
えられるが、セラミックにガス抜き孔を形成した場合、
ガス抜き後の閉塞が難しいという問題があった。という
のは、金属に形成した孔は半田により簡単に閉塞できる
がセラミックには半田がなじみにくくセラミックに形成
した孔は半田で閉塞しにくいからである。

本発明はこのような問題点を解決すべく為されたもので
あり、ガス抜き孔を簡単に閉塞できるようにすることを
目的とする。

（Ｅ、問題点を解決するための手段） 本発明半導体装置は上記問題点を解決するため、パッケ
ージ本体の一部を金属により形成し、該金属にガス抜き
孔を形成し、該ガス抜き孔を閉塞したことを特徴とする
。

（Ｆ、作用） 本発明半導体装置によれば、パッケージ本体の金属によ
り形成された部分にガス抜き孔を形成するので半田によ
って簡単にガス抜き孔を閉塞することができる。

（Ｇ、実施例）［第１図乃至第３図］ 以下、本発明半導体装置を図示実施例に従って詳細に説
明する。

図面は本発明半導体装置の一つの実施例を示すもので、
第１図は断面図、第２図は第１図の断面と直角に切断し
た断面図、第３図は分解斜視図である。

図面において、１はセラミックからなるパッケージ本体
で、上面が開口しているだけでなく底が抜けており、こ
の底が抜けている点で普通のセラミックパッケージと異
なっている。２．２、・・・はパッケージ本体１に形成
されたメタライズ配線膜で、その表面は例えば金でメツ
キされており、半導体素子の電極にコネクト線を介して
接続されてその電極を外部リードへ導出する。３はパッ
ケージ本体１の底部を閉塞する金属板で、コバールある
いはＫＦＣからなり、パッケージ本体１の裏面に形成さ
れたメタライズ膜４にロウ付けにより固定されており、
パッケージ本体１は金属板３によって底部を閉塞されて
有底のパッケージとなる。

５は金属板３の素子ボンディング領域６上にボンディン
グされた半導体素子で、該半導体素子５の各電極がそれ
に対応したメタライズ配線膜２．２、・・・にコネクト
線７．７、・・・を介して電気的に接続されている。８
はパッケージ本体１の上側開口を閉塞するガラス板で、
樹脂からなる接着剤９により接着されている。１０．１
０、・・・は外部リードで、パッケージ本体１の底面に
延設された上記メタライズ配線膜２．２、−・の外端部
にロウ付けにより固定されている。該外部リード１０．
１０、・・・及び上記金属板３は当初複数の半導体装養
分のリード１０．１０、・・・、金属板３を一体化した
リードフレームの一部を成しており組立の最終的段階で
切断により互いに分離されたものである。

１１は半導体素子収納空間１２と外部とを連通ずるガス
抜き孔で、上記金属板３の素子ボンディング領域６近傍
に形成されている。そして、該ガス抜き孔１１は半田１
３によって閉塞されている。

この半導体装置は次のようにして組立てる。先ず、金属
板３及び外部リード１０．１０、・−を接続する前の状
態のパッケージ本体１のメタライズ配線膜２．２、・・
・及びメタライズ膜４に対して電界メツキ処理を施し、
次いでリードフレーム化された状態の金属板３及び外部
リード１０．１０、・・・をパッケージ本体１に適宜位
置決めして固着し、次いで半導体素子５をチップボンデ
ィングし、次いでワイヤボンディングし、その後ガラス
板８を樹脂からなる接着剤９で接着し、それが硬化する
際発生するガスが発生し尽くした後半田１３でガス抜き
孔１１を閉塞する。しかる後、リードフレームの切断に
より金属板３及び外部リード１０．１０、・−を互いに
分離独立させる。

このような半導体装置によれば、ガス抜き孔１１は、パ
ッケージ本体１の底部を成す金属板３に形成されている
。従って、ガス抜き孔１１は半田１３を用い例えば赤外
線での局部加熱により簡単に閉塞することができる。そ
して、局部加熱により簡単にガス抜き孔１１を閉塞する
ことができるので、ガス抜き孔１１の閉塞のためにパッ
ケージ全体が高温になり半導体素子５が劣化するという
ことは回避することができる。

尚、半導体装置の組立方法として金属板３の素子ボンデ
ィング領域６に半導体素子５をボンディングしてから金
属板３、外部リード１０．１０、・・・のパッケージ本
体１へのロウ付けを行うようにすることも考えらられる
が、このようにした場合には、そのロウ付けによりパッ
ケージ本体１が底面から広い領域において加熱されるの
で半導体素子５が劣化する虞れがあり好ましくないとい
える。

尚、組立にあたっては金属板３の幅広の部分と幅狭の部
分との境界に生じる段部１４．１４を位置決め基準にす
ると良い。

（Ｈ，発明の効果） 以上に述べたように、本発明半導体装置は、パッケージ
本体内に半導体素子を収納し、該パッケージ本体の開口
をキャップにより閉塞して上記半導体素子を外気から遮
断した半導体装置において、パッケージ本体の一部を金
属により形成し、上記金属にパッケージ本体の半導体素
子収納空間に連通ずるガス抜き孔を形成し、該ガス抜き
孔を閉塞してなることを特徴とするものである。

従って、本発明半導体装置によれば、パッケージ本体の
金属により形成された部分にガス抜き孔を形成するので
半田によって簡単にガス抜き孔を閉塞することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明半導体装置の一つの実施例を
説明するためのもので、第１図は断面図、第２図は第１
図の断面と直角に切断した断面図、第３図は分解斜視図
である。 符号の説明 １・・・パッケージ本体、 ３・・・金属、８・・・キャップ、 １１・・・ガス抜き孔、 １２・・・半導体素子収納空間。 １　　ハ１．ケージ本体 １２　　　半導イ杢宗＋収納！間 断面図 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）パッケージ本体内に半導体素子を収納し、該パッ
   ケージ本体の開口をキャップにより閉塞して上記半導体
   素子を外気から遮断した半導体装置において、 パッケージ本体の一部を金属により形成し、上記金属に
   パッケージ本体の半導体素子収納空間に連通するガス抜
   き孔を形成し、 上記ガス抜き孔を閉塞してなる ことを特徴とする半導体装置