JP2011060920A - 固体撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】封止樹脂を用いず簡単な組立でパッケージ内部を保護することができる固体撮像装置を提供することを目的とする。
【解決手段】凹部を有し、インナリードを有するパッケージと、電極パッドを有し、前記パッケージの凹部に搭載された固体撮像素子と、前記固体撮像素子の画素面に貼り付けられた透明板と、前記インナリードと前記電極パッドとを接続するワイヤと、前記パッケージ及び前記透明板の少なくとも一方により係止され、前記画素面に対応する前記透明板の領域を露出して前記ワイヤ上を覆うカバーとを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、固体撮像装置に関し、特に、画素面上に透明板を直接貼り付けるタイプの固体撮像素子を備える固体撮像装置に関するものである。

従来、固体撮像素子の画素面上に透明板の一種であるガラスを直接貼り付け、貼り付けられたガラスとともに固体撮像素子がパッケージされてなる固体撮像装置がある（例えば、特許文献１）。この固体撮像装置では、そのパッケージ内部は封止樹脂により保護されている。以下、この固体撮像装置の構造について図を用いて説明する。

図１２は、従来の固体撮像装置の構造を示す断面図である。図１３は、従来の固体撮像装置の斜視図である。

図１２及び図１３に示す固体撮像装置９００は、パッケージ９１２、固体撮像素子９１３、ガラス９１４、ワイヤ９１５、封止樹脂９１６を備える。

パッケージ９１２は、例えばセラミック型のパッケージであり、その中央部は、固体撮像素子９１３が搭載されるダイパッド９１７となっている。また、ダイパッド９１７の外側には、矩形状のインナリード９１８が設けられており、インナリード９１８は、キャスタレーション９１９を経由して外部端子９２０へつながっている。

固体撮像素子９１３は、例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳ等のイメージセンサである。固体撮像素子９１３の上には、その固体撮像素子９１３の中央に位置する画素面まで光を透過させるとともにその画素面を保護するガラス９１４が貼り付けられている。なお、ガラス９１４を固体撮像素子９１３上に直接貼り付けているのは、間に空気層を介さないことでその間での光の反射を低減し光学特性を向上させるためであるとともに、空気層の分の薄型化を図るためである。

また、固体撮像素子９１３上面の周辺部には信号の入出力用の電極パッド９２１が複数設けられている。電極パッド９２１は、ワイヤ９１５により、パッケージ９１２に設けられたインナリード９１８と接続されている。

封止樹脂９１６は、固体撮像素子９１３とワイヤ９１５とを保護するために、パッケージ９１２の空間部分に充填されている。

以上のように、従来の固体撮像装置９００は構成される。
次に、この固体撮像装置９００の製造方法について説明する。

まず、パッケージ９１２と固体撮像素子９１３を用意する。固体撮像素子９１３は、ウェーハ状態で接着剤９２２を用いて、その画素面上にガラス９１４が直接貼り付けられた後、ダイシングによりウェーハ状態から個々にカットされる。

次に、ダイボンドでは、パッケージ９１２のダイパッド９１７にＡｇペースト９２３を塗布して、そのダイパッド９１７の上に固体撮像素子９１３を押し付けることで、パッケージ９１２に固体撮像素子９１３を接着する。すなわち、固体撮像素子９１３をパッケージ９１２に搭載する。

次に、ワイヤボンドでは、電極パッド９２１とインナリード９１８とをワイヤ９１５により接続する。ワイヤボンド後は、ディスペンサを用いて液状の封止樹脂９１６をパッケージ９１２内の空間に流し込む。そして、封止樹脂９１６の充填が終了した後は、オーブンで一定時間加熱することで封止樹脂９１６を硬化させる。

以上のように、従来の固体撮像装置９００を製造することができる。
このように、従来の固体撮像装置９００では、そのパッケージ内部が封止樹脂９１６により保護されている。

特開昭６１−１２３２８８号公報

しかしながら、従来の固体撮像装置では、以下のような課題がある。すなわち、液状の封止樹脂９１６を用いてパッケージ内の空間を充填する際、パッケージ内の空間の未充填、気泡巻き込み、ガラス９１４上へのはみ出し、表面の荒れ等が発生してしまう場合がある。また、パッケージ内の空間の充填後、ガラス９１４やパッケージ９１２と封止樹脂９１６との線膨張係数の違いに起因して、リフローの際の加熱で封止樹脂９１６とその周辺とで剥離が起きてしまう場合がある。特に、ワイヤ９１５との接続の信頼性が保証できないという課題がある。

さらに、封止樹脂９１６を充填する工程では、封止樹脂９１６について厳密な管理が必要であり、また仕上がりの完成度を高くするには時間を掛けて塗布を行う必要がある。つまり、封止樹脂９１６を充填する工程は、簡単とは言えない。

本発明は、上記課題を解決するもので、封止樹脂を用いず簡単な組立でパッケージ内部を保護することができる固体撮像装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明の固体撮像装置は、凹部を有し、インナリードを有するパッケージと、電極パッドを有し、前記パッケージの凹部に搭載された固体撮像素子と、前記固体撮像素子の画素面に貼り付けられた透明板と、前記インナリードと前記電極パッドとを接続するワイヤと、前記パッケージ及び前記透明板のうち少なくとも前記パッケージに係止され、前記画素に対応する前記透明板の領域を露出して前記ワイヤ上を覆うカバーとを備える。

この構成により、封止樹脂を充填していた空間をカバーで覆うことで、固体撮像素子上にガラスを直接貼り付けるタイプの固体撮像装置であっても封止樹脂を必要とせず、カバーをパッケージにはめ込むだけで固定することができる。そのため、封止樹脂に伴う課題をなくしてリフロー耐熱温度を向上させるとともに、簡単な組立でパッケージ内部を保護することができる。

また、前記カバーは、外側の領域である第１の部分と内側の領域である第２の部分とから構成されており、前記第１の部分は、前記パッケージの凹部内側面に当接することにより前記パッケージに係止され、前記第２の部分は、前記透明板の外周側面に当接することにより前記透明板に係止されるとしてもよい。

また、上記目的を達成するために本発明の固体撮像装置は、前記第１の部分は、金属からなり、前記第２の部分は、プラスチックからなってもよい。

この構成により、その封止樹脂を充填していた空間を覆う構造において、パッケージとガラスとの間に必然的に生じる相対的なずれを吸収して、ガラスを最大限露出させながらも密閉性の高い構造とすることができる。

本発明によれば、封止樹脂を用いず簡単な組立でパッケージ内部を保護することができる固体撮像装置を実現することができる。

具体的には、パッケージ内部をカバーで覆うことで、従来の封止樹脂でパッケージ内部を充填していた場合に生じていた種々の問題をなくし、リフロー耐熱温度を向上させることができる。また、カバーをパッケージにはめ込むだけで固定することができるので、製造すなわち組立作業を簡単にすることができる。

本発明の実施の形態１における固体撮像装置の構造を示す断面図である。 本発明の実施の形態１における固体撮像装置の斜視図である。 本発明の実施の形態１における固体撮像装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態１における固体撮像装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態１における固体撮像装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態１における固体撮像装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態１における固体撮像装置のカバー取り付け前の斜視図である。 本発明の実施の形態１におけるカバーの斜視図である。 本発明の実施の形態１の変形例１における固体撮像装置の斜視図である。 本発明の実施の形態１の変形例２における固体撮像装置の構造を示す断面図である。 本発明の実施の形態１の変形例２における固体撮像装置の構造を示す断面図である。 本発明の実施の形態２における固体撮像装置の構造を示す断面図である。 本発明の実施の形態２における固体撮像装置の斜視図である。 本発明の実施の形態２の変形例における固体撮像装置の構造を示す断面図である。 従来の固体撮像装置の構造を示す断面図である。 従来の固体撮像装置の斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について図を用いて説明する。

（実施の形態１）
図１は、実施の形態１における固体撮像装置の構造を示す断面図である。図２は、実施の形態１における固体撮像装置の斜視図である。

図１及び図２に示す固体撮像装置１００は、パッケージ３２、固体撮像素子３３、例えば透明板の一種であるガラスからなる透明板３４、ワイヤ３５及びカバー３６を備える。

パッケージ３２は、凹部を有する形状からなる例えばセラミック型のパッケージであり、その中央部すなわち凹部底面は、固体撮像素子３３が搭載されるダイパッド３７となっている。また、パッケージ３２は、外側側面にキャスタレーション３９と、下面周辺部に外部端子４０とが設けられており、ダイパッド３７の外側には、矩形状のインナリード３８が設けられている。

インナリード３８は、キャスタレーション３９を経由して外部端子４０へつながっている。

固体撮像素子３３は、例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳ等のイメージセンサであり、中央に画素面を有する。また、固体撮像素子３３の上には、中央の画素面まで光を透過させるとともに画素面を保護する透明板３４が貼り付けられている。透明板３４を貼り付けていることにより、固体撮像素子３３はそれ以上に保護する必要がない。すなわち、この状態で温度や湿度に対して耐性を持つ。

また、固体撮像素子３３上面の周辺部の対向する２辺には信号の入出力用の電極パッド４１が複数設けられている。複数の電極パッド４１はそれぞれ、ワイヤ３５により、パッケージ３２に設けられたインナリード３８と接続されている。ここで、インナリード３８は、パッケージ３２内で対向する２辺に設けられているとして下記に説明する。

カバー３６は、パッケージ３２内の空間を覆うように設けられている。すなわち、カバー３６は、図２に示すように、固体撮像素子３３の画素面を保護する透明板３４を露出して、パッケージ３２にはめ込まれ、図１に示すように、固体撮像素子３３の画素面を除く透明板３４の上部周辺部を覆っている。

カバー３６は、その材質が金属または耐熱性プラスチックであり、所定の形状になるよう成形加工されている。

具体的には、カバー３６は、パッケージ３２にはめ込まれる部分の寸法が、パッケージ３２の内寸法よりわずかに大きく成形加工されている。そのため、カバー３６は、パッケージ３２に対して圧入することになるので、接着や溶接を必要とすることなく、カバー３６をパッケージ３２にはめ込むだけで両者を固定することができる。ここで、カバー３６底面の所定の箇所とパッケージ３２の所定の箇所が必ず当接するようにしておけば、固体撮像装置１００の厚さ方向の寸法を安定したものとできる。

なお、このカバー３６は、ワイヤ３５の保護と透明板３４の側面の遮光を行う役割がある。しかし、透明板３４の側面には遮光膜を付けてもよく、その場合、透明板３４の側面の遮光については考慮しなくてよい。すなわち、カバー３６は、透明板３４の側面に遮光膜が付けられている場合、透明板３４の側面の遮光を考慮しない構成としてもよい。また、固体撮像素子３３の画素面のサイズに対して、透明板３４の平面方向のサイズが十分大きい場合とそうでない場合がある。固体撮像素子３３の画素面のサイズと透明板３４の平面方向のサイズとのサイズ差が十分大きい場合は、図１で示すようにカバー３６は、透明板３４の上部周辺を覆う構造であってもよい。反対にそのサイズ差が小さい場合には、カバー３６は、その覆う範囲を透明板３４の上部周縁また上部のエッジまでにとどめるのがよい。

以上のように、固体撮像装置１００は構成される。
次に、この固体撮像装置１００の製造方法について説明する。

図３ａ〜図３ｄは、実施の形態１における固体撮像装置の製造方法を説明するための図である。

まず、パッケージ３２と電極パッド４１を有する固体撮像素子３３とを用意する。電極パッド４１は、耐腐食性に優れたもので形成されていることが望ましい。

そして、固体撮像素子３３は、ウェーハ状態で接着剤４２を用いることで、その画素面上に透明板３４が直接貼り付けられた（図３ａ）後、ダイシングによりウェーハ状態から個々にカットされる。

次に、ダイボンドでは、パッケージ３２のダイパッド３７にＡｇペースト４３を塗布して、その上に固体撮像素子３３を押し付けることで、パッケージ３２に固体撮像素子３３を接着する（図３ｂ）。

次に、ワイヤボンドでは、電極パッド４１とインナリード３８とをワイヤ３５により接続する（図３ｃ）。

最後に、ワイヤボンド後、カバー３６をパッケージ３２にはめ込んでカバー３６及びパッケージ３２を固定する（図３ｄ）。すなわち、図４に示すパッケージ３２に図５で示すカバー３６をはめ込んでカバー３６及びパッケージ３２を係止する。ここで、図４は、実施の形態１における固体撮像装置１００のカバー３６の取り付け前の斜視図を示しており、図５は、カバー３６の斜視図を示している。

以上のようにして、固体撮像装置１００を製造する。
また、このとき、カバー３６底面の所定の箇所とパッケージ３２の所定の箇所が必ず当接する関係にしておけば、固体撮像装置１００の厚さ方向の寸法を安定したものとできる。

以上のように、実施の形態１における固体撮像装置１００では、カバー３６をはめ込むことでカバー３６及びパッケージ３２を固定することができるだけでなく、カバー３６によりパッケージ３２内の空間を覆うことで、ワイヤ３５の保護ができる。この固体撮像装置１００では、封止樹脂を用いていないため、固体撮像装置１００を構成する材料間の線膨張係数の違いに起因して剥離が生じる問題がなく、リフロー耐熱温度を高くできる。また、この固体撮像装置１００では、カバー３６をはめ込むという簡単な組立工程を経るだけで、パッケージ３２内の空間を保護でき、特にワイヤ３５の保護ができる。

したがって、封止樹脂を用いないで簡単な組立でパッケージ内部の空間を保護する固体撮像装置を実現することができる。

なお、上記では、パッケージ３２は、例えばセラミック型のパッケージであるとしたが、セラミック型に限らない。パッケージ３２は、カバー３６を固定できるものであればよく、例えばリードフレームを使用したプリモールド型のものであるとしてもよい。

また、上述では、インナリード３８は、パッケージ３２内で対向する２辺に設けられているとして説明しているが、それに限らない。インナリード３８は、どのような位置関係にある辺でも、例えば１辺でも３辺でも４辺でもよく、いずれの場合でもカバー３６を支障なく取り付けることができればよい。

また、カバー３６は、図２に示す形状に限られない。カバー３６は、パッケージ３２への取り付けが可能で、かつ、ワイヤ３５の保護さえできればよく、種々変形可能である。以下、カバー３６の変形例を示す。

また、透明板３４は、典型的にはガラス製であるが、それに限らない。透明板３４は、プラスチック製からなってもよく、透明板であればよい。

（変形例１）
図６は、実施の形態１の変形例１における固体撮像装置の斜視図である。

図６に示す固体撮像装置１１０では、二つのカバー４４が離れた距離で存在し、それぞれがワイヤ３５の存在する辺でパッケージ３２内の空間を覆っている。すなわち、二つのカバー４４はそれぞれ、少なくともワイヤ３５を含むパッケージ３２内の空間を覆うように設けられている。

なお、カバー４４は、ダイパッド３７で固体撮像素子３３のない領域に当接されていてもよいし、インナリード３８付近のワイヤ３５と接続されていない部分に当接されていてもよい。また、このカバー４４を適用する場合には、側面に遮光膜の付いた透明板３４を用いるのが好ましい。

（変形例２）
図７及び図８は、実施の形態１の変形例２における固体撮像装置の構造を示す断面図である。図７及び図８は、それぞれ、カバー３６とパッケージ３２の間の固定の様子を示している。ここで、図８は、図１とは方向が９０度異なる断面図が示されている。

図７に示す固体撮像装置１２０では、カバー３６をパッケージ３２にはめ込んだ後、それらカバー３６とパッケージ３２の間に接着剤４５を塗布することで、固定を強化するとともにカバー３６とパッケージ３２間の隙間を完全になくしている。また、図８に示す固体撮像装置１３０では、カバー３６の下部に凸部４６を、パッケージ３２側に凹部４７を設けている。そのため、図８に示すようにカバー３６をパッケージ３２にはめ込んだとき、両者が係合し、容易には分離できない関係となる。

このようにして、変形例２における固体撮像装置１２０及び１３０では、カバー３６とパッケージ３２の間の固定を強化することができる。

以上、実施の形態１によれば、固体撮像素子３３の画素面上には透明板３４が直接貼られており、固体撮像素子３３を封止樹脂等でさらに保護すべき対象ではないとすることができる。すなわち、実施の形態１の固体撮像装置１００〜１３０では、パッケージ３２内部の保護を封止樹脂といった複雑な手段ではなく、カバー３６のはめ込みといった簡単な手段で行う。

なお、実施の形態１では、パッケージ内部をカバーで覆っても、固体撮像装置のパッケージ内部の空間の気密性を高くすることはできないが、カバーを設ける目的はワイヤの保護であり、固体撮像素子の画素面は透明板（例えばガラス）により保護されているため、温度や湿度によって問題が生じることがない。

したがって、実施の形態１によれば、パッケージ内部をカバーで覆うことで、従来の封止樹脂でパッケージ内部を充填していた場合に生じていた種々の問題をなくし、リフロー耐熱温度を向上させることができる。

また、カバーをパッケージにはめ込むだけで固定することができるので、製造すなわち組立作業を簡単にすることができ、短時間で組立作業を行えるなどの効果が得られる。

それにより、封止樹脂を用いず簡単な組立でパッケージ内部の空間を保護することができる固体撮像装置を実現することができる。

（実施の形態２）
実施の形態１では、透明板３４の側面には遮光膜が付いている場合に、カバー３６を用いて簡単な組立でパッケージ３２内部の空間を保護することができる固体撮像装置の例について説明した。以下、実施の形態２では、透明板３４の側面には遮光膜が付いておらず、透明板３４の側面の遮光についての考慮が必要である場合に、固体撮像装置のパッケージ３２内部の空間を保護することができるカバーの態様について説明する。なお、パッケージ３２内の空間を覆うカバー以外で、実施の形態１と同様なところは説明を省略する。

図９は、実施の形態２における固体撮像装置の構造を示す断面図である。図１０は、実施の形態２における固体撮像装置の斜視図である。なお、図１と同様の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。

図９及び図１０に示す固体撮像装置２００は、パッケージ３２、固体撮像素子３３、透明板３４、ワイヤ３５及びカバー５２を備える。図９に示す固体撮像装置２００は、実施の形態１に係る固体撮像装置１００に対して、カバー５２の構成が異なる。すなわち、透明板３４の側面には遮光膜が付いておらず、透明板３４の側面の遮光についてカバー５２に考慮した構成をしている。

カバー５２は、外側の領域でありパッケージ３２に係止されて姿勢が決まる外側部分５３と、内側の領域であり透明板３４に係止されて姿勢が決まる内側部分５４とから構成され、パッケージ３２内の空間を覆うようパッケージ３２と透明板３４の間にはめ込まれる。

外側部分５３の材質は、金属である。外側部分５３では、その外周側面がパッケージ３２に当接して係止され、その内周部が内側部分５４の溝に挿入されて係止される。一方、内側部分５４の材質は、耐熱性プラスチックである。また、内側部分５４は、外周側面に溝が設けられている。内側部分５４では、内周側面が透明板３４と当接して係止され、外周側面に設けられている溝に外側部分５３の内周部が挿入されて係止する。ここで、内側部分５４は、外側部分５３に対して動作の自由度を持ち、平面方向の動作が可能である。

具体的には、カバー５２では、パッケージ３２にはめ込まれる外側部分５３の寸法が、パッケージ３２の内寸法よりわずかに大きく、また、透明板３４にはめ込まれる内側部分５４の寸法が、透明板３４の外寸法よりわずかに小さくなるよう成形加工されている。そのため、カバー５２は、パッケージ３２と透明板３４とに対して圧入することになる。そのため、カバー５２は、外側部分５３がパッケージ３２に対して、内側部分５４が透明板３４に対して圧しながら、パッケージ３２と透明板３４とにはめ込まれるので、外側部分５３及び内側部分５４は互いに係止し、外側部分５３及び内側部分５４からなるカバー５２は、パッケージ３２と透明板３４とにより係止される。

また、カバー５２では、外側部分５３と内側部分５４との間に動作の自由度があるため、カバー５２並びにパッケージ３２及び透明板３４との間で生じる位置ばらつきがあっても、上記自由度が吸収して、無理なくはめ込むことができる。

さらに、パッケージ３２に取り付けられたカバー５２では、内側部分５４が透明板３４の側面（外周側面）と接しているため、カバー５２により透明板３４の側面を遮光することができる。また、カバー５２では、パッケージ３２及び透明板３４に対して圧入してはめ込まれるため、パッケージ３２の内部空間を一定の気密状態とできる。

以上のように、固体撮像装置２００は構成される。
次に、この固体撮像装置２００の製造方法について説明する。

実施の形態１で説明したように、固体撮像素子３３の画素面上へ透明板３４を貼り付けた後、ダイシング、ダイボンド及びワイヤボンドを経て、カバー５２をパッケージ３２に対して取り付ける。カバー５２の取り付けは、外側部分５３のパッケージ３２に対する圧入と内側部分５４の透明板３４に対する圧入を同時に行うことで行う。

さらに、カバー５２を取り付けた後は、内側部分５４が透明板３４の側面と接しているため、カバー５２により透明板３４の側面が遮光される。また、カバー５２がパッケージ３２側、透明板３４側の両方で圧入する関係となっているため、パッケージ３２の内部空間を一定の気密状態とできる。

このように、実施の形態２における固体撮像装置２００では、カバー５２の外側面でパッケージ３２の凹部内側面と接触させ、カバー５２の内側面で透明板３４の外側面と接触させてカバー５２によりパッケージ３２内の空間を覆うことで、透明板３４の側面を遮光することができるとともに、パッケージ３２内部にあるワイヤ３５の保護ができる。さらに、パッケージ３２の内部空間を一定の気密状態とすることができる。

なお、上述において、パッケージ３２がセラミック型のパッケージであるとしたが、セラミック型に限らない。パッケージ３２は、カバー５２が外周側でパッケージ３２に固定、内周側で透明板３４に固定できるものであればよく、例えばリードフレームを使用したプリモールド型のものであるとしてもよい。

また、インナリード３８は、実施の形態１と同様、パッケージ３２内の何辺に設けられていてもよい。また、カバー５２は、パッケージ３２と接触して姿勢が決まる外側部分５３と透明板３４と接触して姿勢が決まる内側部分５４とを有するものであればよく、その形状は種々変形可能である。以下、カバー５２の変形例を示す。

（変形例）
図１１は、実施の形態２の変形例における固体撮像装置の構造を示す断面図である。

図１１に示すように、実施の形態２の変形例における固体撮像装置２１０では、カバー５５は、外側部分５６に内側部分５７が乗る構造になっている。

そのため、カバー５５の固体撮像装置２１０への組み付けは、外側部分５６をパッケージ３２にはめ込んだ後、内側部分５７を透明板３４にはめ込めばよい。このようにすることで、カバー５２と同等の効果が得られるだけでなく、カバー５２に比べてさらに組み付けが簡便になる効果が得られる。

なお、カバーの形状は、上述のカバー５２及び５５に限られない。透明板３４やパッケージ３２も含めて種々変更してもよい。さらに、パッケージ３２の内部空間を高気密性とするため、カバー５２または５５とパッケージ３２の間を接着してもよいし、カバー５２または５５の外側部分と内側部分の重なり箇所を局所的に加熱して溶着してもよい。

以上、実施の形態２によれば、カバーを外側部分と内側部分とで構成する。そして、それら外側部分と内側部分との間に動作の自由度を持たせることで、カバー並びにパッケージ３２及び透明板３４の間で生じる位置ばらつきを吸収しながら、カバーを内側で透明板３４の側面と当接させ、透明板３４を最大限露出させながらも側面を遮光することができる。したがって、封止樹脂を用いずカバーのはめ込みでパッケージ３２内部の保護を行うことができる。

以上、本発明によれば、パッケージ内部をカバーで覆うことで、従来の封止樹脂でパッケージ内部を充填していた場合に生じていた種々の問題をなくし、リフロー耐熱温度を向上させることができる。また、カバーをパッケージにはめ込むだけで固定することができるので、製造すなわち組立作業を簡単にすることができ、短時間で組立作業を行えるなどの効果が得られる。

なお、カバーを外側部分と内側部分とで構成することにより、カバーがパッケージに姿勢が倣うだけでなく、透明板（例えばガラス）にも姿勢が倣うようにすることができる。そのため、透明板を最大限露出させながらも透明板側面の遮光ができるという効果が得られる。これは、固体撮像素子のサイズと画素面のサイズの差が少ないために画素面のサイズに対して透明板を大きくすることができない場合に、特に有効である。

以上のように、本発明によれば、封止樹脂を用いず簡単な組立でパッケージ内部の空間を保護することができる固体撮像装置を実現することができる。

以上、本発明の固体撮像装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。

本発明は、固体撮像装置に利用でき、特に光学特性の向上、薄型化、リフロー耐熱温度向上を図った固体撮像装置に利用できる。

３２、９１２ パッケージ
３３、９１３ 固体撮像素子
３４ 透明板
３５、９１５ ワイヤ
３６、４４、５２、５５ カバー
３７、９１７ ダイパッド
３８、９１８ インナリード
３９、９１９ キャスタレーション
４０、９２０ 外部端子
４１、９２１ 電極パッド
４２、４５、９２２ 接着剤
４３、９２３ Ａｇペースト
４６ 凸部
４７ 凹部
５３、５６ 外側部分
５４、５７ 内側部分
１００、１１０、１２０、１３０、２００、２１０、９００ 固体撮像装置
９１４ ガラス

Claims (5)

1. 凹部を有し、インナリードを有するパッケージと、
   電極パッドを有し、前記パッケージの凹部に搭載された固体撮像素子と、
   前記固体撮像素子の画素面に貼り付けられた透明板と、
   前記インナリードと前記電極パッドとを接続するワイヤと、
   前記パッケージ及び前記透明板のうち少なくとも前記パッケージに係止され、前記画素に対応する前記透明板の領域を露出して前記ワイヤ上を覆うカバーとを備える
   固体撮像装置。
2. 前記カバーは、
   外側の領域である第１の部分と内側の領域である第２の部分とから構成されており、
   前記第１の部分は、
   前記パッケージの凹部内側面に当接することにより前記パッケージに係止され、
   前記第２の部分は、
   前記透明板の外周側面に当接することにより前記透明板に係止される
   請求項１に記載の固体撮像装置。
3. 前記第１の部分は、金属からなり、
   前記第２の部分は、プラスチックからなる
   請求項２に記載の固体撮像装置。
4. 前記第２の部分の外周側面には、溝が形成されており、
   前記第１の部分が前記溝に挿入されることにより、前記第１の部分及び前記第２の部分同士が係止されている
   請求項３に記載の固体撮像装置。
5. 前記カバーでは、
   前記第２の部分の外周部が前記第１の部分の内周面部に乗せられることにより、前記第１の部分及び前記第２の部分同士が係止されている
   請求項３に記載の固体撮像装置。

Images