JP2002320150A - イメージセンサモジュール、およびイメージセンサモジュールの製造方法 - Google Patents

イメージセンサモジュール、およびイメージセンサモジュールの製造方法

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JP2002320150A JP2001126101A JP2001126101A JP2002320150A JP 2002320150 A JP2002320150 A JP 2002320150A JP 2001126101 A JP2001126101 A JP 2001126101A JP 2001126101 A JP2001126101 A JP 2001126101A JP 2002320150 A JP2002320150 A JP 2002320150A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 全体的に小型化することができるとともに部
品コストを低減することができるイメージセンサモジュ
ールを提供する。 【解決手段】 受光部を有するイメージセンサチップが
搭載された基板と、被写体からの反射光を上記受光部上
に結像するためのレンズ体と、上記基板および上記レン
ズ体を支持する樹脂フレームと、を備えたイメージセン
サモジュールであって、上記基板および上記レンズ体
は、それぞれ、上記樹脂フレームに形成された基板基準
面およびレンズ基準面に当接することにより位置決めさ
れ、かつ上記樹脂フレームに直接的に固定されているこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、デジタルカメラ
などの撮像用機器や、カメラ付きの携帯型電話機あるい
は腕時計など撮像機能を設けた機器の構成部品として好
適に用いられるイメージセンサモジュール、およびその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、デジタルカメラなどの撮像用
機器には、撮像により得られた光学的画像データを電気
的信号に変換するためのイメージセンサモジュールが備
えられている。従来のイメージセンサモジュールの一例
を図８に示す。同図に表われているように、このイメー
ジセンサモジュール２００は、イメージセンサチップ１
と、このイメージセンサチップ１と電気的に導通する内
部端子Ｔａとがパッケージ２０９内に封入された構造を
有している。
【０００３】イメージセンサチップ１は、その上面に形
成された受光部１１で光を受光すると、内部に設けられ
た光電変換領域がその光量に応じた電荷を発生し、この
電荷を電極パッドから出力するように構成されている。
パッケージ２０９は、イメージセンサチップ１を保護す
るためのものであって、上面が開口したケース状に形成
されており、その開口部は、カバーガラス２９１により
閉止されている。内部端子Ｔａは、パッケージ２０９の
外部に突出した外部端子Ｔｂに連続して接続端子Ｔ′を
なしている。
【０００４】このように構成されたイメージセンサモジ
ュール２００は、図９に示すように、被写体からの反射
光を上記受光部１１上に結像するためのレンズ１０３と
組み合わせて使用される。このイメージセンサモジュー
ル２００を使用する際には、同図に示すように、レンズ
１０３を支持するレンズマウント２０４を用意し、この
レンズマウント２０４によってこのイメージセンサモジ
ュール２００を覆うようにする。なお、レンズ１０３と
しては、表裏面の両方が凸状曲面とされている一般的な
凸レンズが用いられている。
【０００５】しかしながら、上記イメージセンサモジュ
ール２００においては、その使用に際して、上記したよ
うに、このイメージセンサモジュール２００とは別体に
形成されたレンズマウント２０４を用意する必要がある
ため、それら全体として、部品点数および製造工程数が
多くなるとともに、それらを所望の箇所に個々に取り付
ける作業も煩雑になり、製造コストが高くなる。また、
レンズマウント２０４は、イメージセンサモジュール２
００よりも一回り大きなサイズにしなければならないた
め、全体のサイズも大きくなる。
【０００６】また、従来のイメージセンサモジュールの
他の例としては、特開平１０−４１４９２号公報に所載
のものがあり、これを本願の図１０に示す。同図に表わ
れているように、このイメージセンサモジュール１００
は、イメージセンサチップ１とレンズ１０３とがフレー
ム１０４内に組み込まれた構造を有している。
【０００７】イメージセンサチップ１は、基板２の上面
に搭載されており、基板２の下面に形成された接続端子
Ｔと電気的に導通している。フレーム１０４は、イメー
ジセンサチップ１を覆うチップケース部１０４ａと、こ
のチップケース部１０４ａの上方側に配置されたレンズ
マウント部１０４ｂとを有しており、全体として筒状と
なるように、樹脂により一体形成されている。チップケ
ース部１０４ａ下部の開口部は、その端縁が平坦とされ
ており、上記基板２によって封止される。
【０００８】一方、レンズマウント部１０４ｂ上部の開
口部の周縁部内周には、凹状段部１４０が形成されてお
り、レンズ１０３は、この凹状段部１４０上に配置され
る。このとき、フレーム１０４は、基板１と、レンズ１
０３とによって密封される。レンズ１０３の固定には、
レンズマウント部１０４ｂに外嵌するレンズキャップ１
０８が用いられ、レンズ１０３は、凹状段部１４０とレ
ンズキャップ１０８の上方壁部１０８ａとの間に挟み込
まれることによって固定される。このとき、レンズ１０
３とイメージセンサチップ１とは、レンズ１０３の主平
面と上記受光部１１とが平行となるように配置される。
また、レンズ１０３とイメージセンサチップ１との間の
距離は、レンズ１０３に入射した平行光が上記受光部１
１上に結像する長さに設定される。
【０００９】また、イメージセンサモジュールには、被
写界深度を深くして正確なピント合わせを不要とするた
めに、絞り機能が設けられることがある。このイメージ
センサモジュール１００においては、レンズキャップ１
０８に孔部１０７を貫通形成することにより、レンズキ
ャップ１０８に絞り機能を設けている。
【００１０】上記した構成を有するイメージセンサモジ
ュール１００は、レンズ１０３が予め組み込まれた構造
を有しているので、上記したイメージセンサモジュール
２００とは異なり、外部のレンズやこのレンズを支持す
るための部材を用いる必要がない。そして、このレンズ
１０３は、レンズキャップ１０８をフレーム１０４に外
嵌させるという単純な作業により固定されるので、組立
コストを低減することが可能となる。また、上記したイ
メージセンサモジュール２００のように、イメージセン
サチップ１がパッケージングされておらず、これを直接
的に用いているので、特に平面視における占有面積を小
型化することが可能となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このイ
メージセンサモジュール１００では、レンズキャップ１
０８といった新たな部材を用いているため、全体として
部品コストを低減することができない。
【００１２】また、近年においては、携帯型電話機や腕
時計など厚みが薄い小型機器に撮像機能を具備させるこ
とが所望されており、これにともなって、イメージセン
サモジュールは、その高さ方向においても小型化が要請
されている。上記イメージセンサモジュール１００で
は、上述したように、平面視における小型化は可能であ
るが、高さ方向においては、レンズキャップ１０８の厚
みなどによって小型化することができないため、このよ
うな要請に対応することができないという問題が生じ
る。
【００１３】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、全体的に小型化することができる
とともに部品コストを低減することができるイメージセ
ンサモジュールを提供することをその課題としている。
また、本願発明は、そのようなイメージセンサモジュー
ルを適切に製造することができる製造方法を提供するこ
とを他の課題としている。
【００１４】
【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
【００１５】すなわち、本願発明の第１の側面により提
供されるイメージセンサモジュールは、受光部を有する
イメージセンサチップが搭載された基板と、被写体から
の反射光を上記受光部上に結像するためのレンズ体と、
上記基板および上記レンズ体を支持する樹脂フレーム
と、を備えたイメージセンサモジュールであって、上記
基板および上記レンズ体は、それぞれ、上記樹脂フレー
ムに形成された基板基準面およびレンズ基準面に当接す
ることにより位置決めされ、かつ上記樹脂フレームに直
接的に固定されていることを特徴としている。
【００１６】好ましい実施の形態においては、上記レン
ズ体は、上記樹脂フレームに対して接着剤により接着さ
れている。
【００１７】好ましい実施の形態においてはまた、上記
樹脂フレームは、筒状に形成されたレンズマウント部を
有しており、上記レンズ体は、上記レンズマウント部の
開口部に嵌合することにより固定されている。
【００１８】好ましい実施の形態においてはさらに、上
記レンズ体は、上記樹脂フレームに対して超音波融着さ
れている。
【００１９】本願発明の第２の側面により提供されるイ
メージセンサモジュールの製造方法は、本願発明の第１
の側面により提供されるイメージセンサモジュールを製
造する方法であって、上記基板を上記樹脂フレームに固
定し、中間体を得る工程と、上記中間体を外部の装置に
対してリフローソルダリングの手法により半田付けする
工程と、上記レンズ体を上記樹脂フレームに固定する工
程と、を含むことを特徴としており、レンズ体は、中間
体を外部の装置に半田付けした後で取り付けられるの
で、リフロー炉内における加熱によってレンズ体が変形
するのを防止することができる。
【００２０】本願発明によれば、イメージセンサモジュ
ールは、上記樹脂フレーム内においてイメージセンサチ
ップがパッケージングされていないので、この樹脂フレ
ームが平面視において大きくなるのを防止することがで
きる。
【００２１】また、このイメージセンサモジュールに
は、結像用のレンズ体が備えられており、このレンズ体
は、樹脂フレームに対して直接的に固定されている。し
たがって、従来とは異なり、使用に際して、外部のレン
ズやこのレンズを支持するための部材、あるいは、上記
レンズ体を樹脂フレームに固定するための専用の部材を
必要としない。したがって、イメージセンサモジュール
の部品点数を減少させることができ、かつ、上記したレ
ンズ体固定用専用部材によりイメージセンサモジュール
が高さ方向に大型化されるのを防止することができる。
なお、高さ方向とは、レンズ体の光軸が延びる方向のこ
とである。
【００２２】したがって、イメージセンサモジュールを
全体的に小型化することができ、かつ、部品コストを低
減することができる。
【００２３】また、好ましい実施の形態においては、上
記レンズ体の片面には、所定領域以外の箇所における光
の透過を防止するための遮光層が設けられている。
【００２４】さらに、好ましい実施の形態においては、
上記遮光層は、遮光性に優れた塗料を印刷塗布すること
によって形成される。
【００２５】このような構成によれば、上記遮光層は、
上記所定領域に対応した領域に開口部を有することとな
り、この遮光層をいわゆる絞りとして機能させることが
できる。したがって、この開口部の径を小さくすれば、
被写界深度が深くなるため、このイメージセンサモジュ
ールあるいはこれを搭載した小型機器に対して、ピント
合わせ機構などを不要とすることも可能となる。この場
合、これらを小型化することができる。
【００２６】さらにまた、好ましい実施の形態において
は、上記レンズ体は、下面が凸状曲面とされておりかつ
上面の所定領域が凹状曲面とされているとともにこの所
定領域以外の箇所が平坦面とされているレンズ部を有す
る構成とされている。なお、レンズ体の下面とは、上記
イメージセンサチップに対向する側の面のことである。
【００２７】このような構成によれば、上記遮光層を塗
料の塗布によって形成する場合に、たとえば、上記塗料
を含ませた印刷用ローラーなどをレンズ体の表面上で回
動させる方法を採用することができる。このとき、上記
レンズ体は、上記所定領域が凹状曲面とされているの
で、印刷用ローラーの表面がこの所定領域に当接しない
ため、たとえばスクリーン印刷のように印刷用のマスク
を用いなくとも、レンズ体の所定領域が開口されるよう
に上記遮光層を形成することができる。したがって、印
刷用のマスクを印刷対象面上に載置したり、このマスク
自体を作成したるする必要がない。その結果、遮光層の
形成を効率化することができる。
【００２８】さらにまた、好ましい実施の形態において
は、上記樹脂フレームは、上記イメージセンサチップを
覆うためのチップケース部と、このチップケース部の上
方側に配置された筒状のレンズマウント部とが互いに連
通するようにして形成されており、上記チップケース部
は、上記基板と、上記チップケース部とレンズマウント
部との間に備えられた光学的フィルタとによって密封さ
れている。
【００２９】このような構成によれば、上記光学的フィ
ルタは、上記チップケース部とレンズマウント部との間
に備えられているので、樹脂フレームに対して、レンズ
体に先立って取り付けられることとなる。また、このイ
メージセンサモジュールを製造する際には、上記基板
は、樹脂フレームに対して、レンズ体に先立って取り付
けられる。したがって、レンズ体を樹脂フレームに取り
付ける前に、基板と光学的フィルタとによって上記チッ
プケース部を密封することができる。その結果、イメー
ジセンサモジュールの製造中、あるいは上記中間体の輸
送中などにおいて、上記イメージセンサチップを保護す
ることができる。
【００３０】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００３２】図１は、本願発明に係るイメージセンサモ
ジュールの一例を示す概略断面図、図２は、図１に示す
イメージセンサモジュールの分解斜視図である。図３
は、本願発明に係るイメージセンサモジュールにおける
レンズ体および樹脂パッケージの他の例を示す概略断面
図である。図４は、本願発明に係るイメージセンサモジ
ュールにおけるレンズ体および樹脂パッケージのさらに
他の例を示す概略断面図であって、（ａ）および（ｂ）
は、それらの固定方法を説明するための一連の図であ
る。また、図５は、本願発明に係るイメージセンサモジ
ュールにおけるレンズ体および樹脂パッケージのさらに
他の例を示す概略断面図であって、（ａ）および（ｂ）
は、それらの固定方法を説明するための一連の図であ
る。なお、これらの図において、従来例を示す図８ない
し図１０に表された部材、部分等と同等のものにはそれ
ぞれ同一の符号を付してある。
【００３３】図１および図２に表れているように、この
イメージセンサモジュールＡは、イメージセンサチップ
１とレンズ体３Ａとが樹脂フレーム４Ａ内に組み込まれ
た構造を有している。
【００３４】上記イメージセンサチップ１は、たとえ
ば、ＣＣＤ型あるいはＭＯＳ型の固体撮像素子であっ
て、図２に示すように、平面視矩形状を呈している。イ
メージセンサチップ１は、たとえばマトリクス状に配置
された複数の光電変換領域（図示略）を有しており、そ
の上面には、光を入射する受光部１１が設けられてい
る。また、このイメージセンサチップ１の上面には、複
数の電極パッド１２が形成されている。このイメージセ
ンサチップ１は、受光部１１で光を受光すると、各光電
変換領域が受光した光をその光量に応じた電荷に変換
し、そして、各光電変換領域の電荷を各電極パッド１２
から出力できるように構成されている。このイメージセ
ンサチップ１は、配線パターン（図示略）が表面に形成
された基板２に搭載される。
【００３５】基板２は、図２に示すように、たとえば平
面視矩形を呈した平板状のプリント配線基板であって、
後述するチップケース部４２における下側の開口部を密
閉できるようなサイズとされている。この基板２の表面
には、配線パターンの各所に配置された導体パッド２１
が形成されており、各導体パッド２１とイメージセンサ
チップ１の各電極パッド１２とがワイヤＷを介して接続
されている。一方、基板２の裏面には、本実施形態で
は、このイメージセンサモジュールＡを外部の装置に表
面実装するための電極端子Ｔが複数設けられている。各
電極端子Ｔは、たとえば、基板２の端面に形成された図
示しないスルーホールなどを介して、基板２表面の配線
パターンと導通している。
【００３６】上記レンズ体３Ａは、図１に示すように、
被写体からの反射光を上記受光部１１上に結像するため
のレンズ部３１と、このレンズ部３１の周囲に配置され
た支持部３２Ａとを有しており、たとえばアクリルやＰ
ＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）など透光性を有す
る部材により一体的に形成されている。
【００３７】上記レンズ部３１は、イメージセンサチッ
プ１に対向する側の面、すなわち下面が凸状曲面３０ａ
とされている。一方、レンズ部３１の上面は、中央部分
の所定領域が凹状曲面３０ｂとされているとともに、こ
の所定領域３０ｂ以外の箇所が平坦面３０ｃとされてい
る。
【００３８】上記支持部３２Ａの下面側には、レンズ部
３１の主平面に対して平行かつ平坦な支持面Ｓが形成さ
れており、支持部３２Ａの上面は、上記レンズ部３１の
平坦面３０ｃと連続する平面部３３とされている。この
レンズ体３Ａでは、支持部３２Ａの下方側は、レンズ部
３１の周囲から下方に向って延びる円筒状に形成されて
おり、その下端面が支持面Ｓとされている。このとき、
支持部３２Ａの厚みがレンズ部３１の厚みよりも大とな
るようにすれば、レンズ部３１の凸状曲面３０ａが支持
面Ｓから下方に突出しないため、支持面Ｓを容易に平坦
に加工することができる。
【００３９】また、このレンズ体３Ａには、図２に示す
ように、上記所定領域３０ｂ以外の箇所における光の透
過を防止するための遮光層５が設けられている。遮光層
５は、いわゆる絞りとして機能する部分であって、上記
所定領域３０ｂに対応する部分に平面視円形状を呈した
絞り開口部５１が形成されている。この絞り開口部５１
の径を小さくすれば、被写界深度が深くなるため、正確
なピント合わせが不要となる。これにより、このイメー
ジセンサモジュールＡあるいはこれを搭載した小型機器
に対して、ピント合わせ機構を不要とすることが可能と
なり、これらを小型化することができる。なお、絞り開
口部５１の径を小さくする程、上記イメージセンサチッ
プ１の受光部１１への入射光の光量が小となるので、絞
り開口部５１の径は、撮像に際して光量不足とならない
ような値に規定される。
【００４０】この遮光層５は、レンズ体３Ａの上面に対
して、たとえば黒色塗料などの遮光性に優れた塗料を印
刷塗布することによって形成される。このような場合、
塗料は、たとえば、これを含ませた印刷用ローラーなど
をレンズ体３Ａの上面に当接させつつ回動させることに
よって印刷塗布される。このとき、このレンズ体３Ａ
は、上述したように、上記所定領域３０ｂが凹状曲面と
されているので、印刷用ローラーの表面が所定領域３０
ｂに当接しない。これにより、印刷用ローラーの操作の
みで上記絞り開口部５１を形成することができ、たとえ
ばスクリーン印刷のように、印刷用のマスクを印刷対象
面上に載置したり、このマスク自体を作成したりする必
要がない。したがって、遮光層５を効率的に形成するこ
とができる。
【００４１】上記樹脂フレーム４Ａは、図２に示すよう
に、イメージセンサチップ１を覆うためのチップケース
部４２と、このチップケース部４２の上方側に配置され
たレンズマウント部４１Ａとを有しており、図１に示す
ように、これらが互いに連通するように、たとえば黒色
のエポキシ樹脂などの遮光性を有する樹脂により一体形
成されている。
【００４２】チップケース部４２は、図２に示すよう
に、上記基板２の形状に対応して平面視矩形を呈した略
箱状に形成されており、レンズマウント部４１Ａは、レ
ンズ体３Ａの形状に対応して略円筒状に形成されてい
る。チップケース部４２には、図１に示すように、基板
２を支持するための基板基準面ＢＳ1が形成されてお
り、レンズマウント部４１Ａには、レンズ体３Ａを支持
するためのレンズ基準面ＢＳ 2が形成されている。
【００４３】上記基板基準面ＢＳ1は、チップケース部
４２における下方側の開口部端縁を平面とすることによ
って形成されている。一方、レンズマウント部４１Ａに
おける上方側の開口部の周縁部内周には、図２に示すよ
うに、凹状段部４０Ａが全周にわたって形成されてお
り、レンズ基準面ＢＳ2は、凹状段部４０Ａの表面を平
面とすることによって形成されている。これにより、図
１に示すように、基板２とレンズ体３１とを後述するよ
うにして固定した組立状態において、樹脂フレーム４Ａ
は、基板２およびレンズ体によって密封される。
【００４４】上記基板基準面ＢＳ1とレンズ基準面ＢＳ2
とは、互いに平行となるように配置されており、上記組
立状態において、レンズ部３１の主平面とイメージセン
サモジュール１の上記受光部１１とが互いに平行となる
ように構成されている。また、基板基準面ＢＳ1とレン
ズ基準面ＢＳ2との間の距離は、上記組立状態におい
て、レンズ部３１に入射した平行光が受光部１１上に結
像する長さに設定されている。
【００４５】このイメージセンサモジュールＡの組み立
て時において、上記基板２は、その上面が基板基準面Ｂ
Ｓ1に当接することによって位置決めされ、そして、た
とえば接着剤などを用いて上記樹脂フレーム４Ａ（チッ
プケース部４２）に直接的に固定される。一方、レンズ
体３Ａは、上記支持面Ｓがレンズ基準面ＢＳ2に当接す
ることによって位置決めされ、かつ上記樹脂フレーム４
Ａ（レンズマウント部４１Ａ）に直接的に固定される。
この樹脂フレーム４Ａにおいては、レンズ体３Ａは、レ
ンズマウント部４１Ａに対して接着剤で接着されてい
る。
【００４６】レンズ体のレンズマウント部への固定に際
しては、図３に示すように、レンズ体をレンズマウント
部の開口部に嵌合させるようにすることもできる。この
ような場合には、樹脂フレームとして、たとえば、同図
に示すように、開口部の内径がレンズ体の外径よりも小
とされたレンズマウント部４１Ｂを有する樹脂フレーム
４Ｂが適用される。この樹脂フレーム４Ｂにおいては、
レンズ体３Ａは、レンズマウント部４１Ｂの弾性力によ
りその側面が押圧されることによって、樹脂フレーム４
Ｂに固定される。また、上記レンズ体３Ａは、上述した
ように、支持部３２Ａが略円筒状に形成されているた
め、支持部３２Ａの側面とレンズマウント部４１Ｂの内
周面との接触面積を大とすることが可能となるので、確
実に樹脂フレーム４Ｂに固定される。
【００４７】また、レンズ体をレンズマウント部に対し
て超音波融着させることもできる。このような場合、レ
ンズ体としては、たとえば、図４（ａ）に示すように、
周縁部が薄くなるように段形成された支持部３２Ｃを有
するレンズ体３Ｃが適用される。このようなレンズ体３
Ｃでは、支持部３２Ｃの周縁部下面３３Ｃを平坦面とす
ることによって、この周縁部下面３３Ｃが支持面Ｓとさ
れる。また、このような場合、レンズマウント部として
は、上記した凹状段部４０Ａの代わりに開口部の内周面
に超音波融着のための融着面４０Ｃが形成されているレ
ンズマウント部４１Ｃが適用される。このレンズマウン
ト部４１Ｃを有する樹脂フレーム４Ｃでは、レンズマウ
ント部４１Ｃの上端縁が上記したレンズ基準面ＢＳ2と
されている。レンズ体３Ｃを樹脂フレーム４Ｃに固定す
る際には、図示しない超音波発生装置によりレンズ体３
Ｃを振動させながら、これをレンズマウント部４１Ｃに
押し付けることにより、レンズ部３１の周縁の角部３１
ｃが融着面４０Ｃとの間の摩擦によって溶融し、図４
（ｂ）に示すように、この角部３１ｃが融着面４０Ｃに
沿うように変形していくことによって、レンズ体４Ｃの
支持面Ｓと樹脂フレーム４Ｃのレンズ基準面ＢＳ2とが
やがて当接し、その後、溶融した角部３１ｃが冷却固化
することによって、レンズ体３Ｃが固着される。
【００４８】超音波融着を採用した他のレンズ体の固定
方法では、たとえば、図５（ａ）に示すレンズ体３Ｄお
よび樹脂フレーム４Ｄを適用してもよい。このレンズ体
３Ｄでは、レンズ部３１の周囲が、全体として厚みが一
定とされた支持部３２Ｄとされており、その下面が支持
面Ｓとされている。支持部３２Ｄの表面の各所には、突
起３９が設けられている。一方、樹脂フレーム４Ｄは、
開口部端縁における上記突起３９に対応する部分が凹状
部４９とされているレンズマウント部４１Ｄを有する。
このような樹脂フレーム４Ｄでは、レンズマウント部４
１Ｄの開口部端縁のうち、凹状部４９が形成されていな
い平面部分がレンズ基準面ＢＳ2とされる。レンズ体３
Ｄを樹脂フレーム４Ｄに固定する際には、レンズ体３Ｄ
に対して超音波振動を与えつつこれをレンズマウント部
４１Ｄに押し付けることにより、上記突起３９が凹状部
４９の底面との間の摩擦によって溶融する。そして、図
５（ｂ）に示すように、レンズ体４Ｄの支持面Ｓと樹脂
フレーム４Ｄのレンズ基準面ＢＳ2とが当接した後、溶
融した突起３９が冷却固化することによって、レンズ体
３Ｄが固着される。
【００４９】このイメージセンサモジュールＡでは、ま
た、チップケース部４２とレンズマウント部４１Ａ，４
１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄとの間には、撮像画像の質を高め
るための光学的フィルタ７が備えられている。たとえ
ば、光学的フィルタ７として赤外線遮断フィルタを用い
た場合、赤外線を含まないまたは赤外線が少なくされた
光をイメージセンサチップ１で受光させることによっ
て、撮像対象物の色や輪郭が鮮明にされた撮像画像を得
ることが可能となる。
【００５０】具体的には、樹脂フレーム４Ａの場合、図
１に示すように、チップケース部４２とレンズマウント
部４１Ａとの間には、レンズマウント部４１の下方側を
拡径するようにして段形成したフィルタ取付部４３が設
けられており、このフィルタ取付部４３は、光学的フィ
ルタ７が密着できるように形成されている。これによ
り、チップケース部４２を、上記基板２と光学的フィル
タ７とによって密封することができる。なお、樹脂フレ
ーム４Ｂ，４Ｃ，４Ｄについても、これと同様に、図３
ないし図５に示すように、上記フィルタ取付部４３を、
チップケース部４２とレンズマウント部４１Ｂ，４１
Ｃ，４１Ｄとの間に形成することができる。ただし、本
願発明はこれに限定されず、たとえば、フィルタ取付部
として、レンズマウント部４１の下方側の開口端面を単
に平面としたものを採用し、この開口端面を光学的フィ
ルタ７で密閉するようにしてもよい。
【００５１】次に、このようなイメージセンサモジュー
ルＡの製造方法について、図６（ａ）ないし図６（ｃ）
を参照して説明する。なお、以下においては、レンズ体
および樹脂パッケージとして、それぞれ、レンズ体３Ａ
および樹脂フレーム４Ａを用いているものとする。
【００５２】イメージセンサモジュールＡを製造するに
は、まず、樹脂フレーム４Ａのフィルタ取付部４３に対
して、接着剤などにより光学的フィルタ７を取り付け
る。
【００５３】光学的フィルタ７の取付作業に前後して、
イメージセンサチップ１を基板２の表面にボンディング
し、イメージセンサチップ１の電極パッドと基板２の導
体パッドとを接続するためのワイヤＷのボンディング作
業を行う。この作業では、ワイヤボンディング用のキャ
ピラリを操作することによって行なわれるが、基板２
は、上述したように平板状とされているので、キャピラ
リを操作するのに障害となるものが存在せず、ワイヤボ
ンディングを容易に行うことができる。換言すれば、こ
のイメージセンサモジュールＡでは、樹脂フレーム４Ａ
内にイメージセンサチップ１を組み込む作業を容易とす
るために、基板２を用いているのである。
【００５４】次いで、図６（ａ）に示すように、イメー
ジセンサチップ１が搭載された基板２を樹脂フレーム４
Ａに固定し、中間体Ａ′を得る。基板２は、上述したよ
うに、その上面が基板基準面ＢＳ1に当接することによ
って位置決めされつつ、上記樹脂フレーム４Ａ（チップ
ケース部４２）に直接的に固定される。
【００５５】このとき、上記チップケース部４２は、基
板２と光学的フィルタ７とによって密封されるので、こ
の工程以降において、チップケース部４２内にダスト類
や湿気が侵入するのを防止することができる。したがっ
て、たとえば、中間体Ａ′を一次的に保管しておいた
り、外部の加工工場など他の場所に輸送しても、イメー
ジセンサモジュールＡの製造工程全体を通じて、イメー
ジセンサチップ１あるいはワイヤＷをダスト類や湿気あ
るいは破損などから保護することができる。
【００５６】次いで、図６（ｂ）に示すように、上記中
間体Ａ′を、このイメージセンサモジュールＡを搭載す
べき外部装置（たとえばプリント回路基板など）Ｃに取
り付ける。この工程では、リフローソルダリングの手法
を用いた半田付けが行なわれる。すなわち、まず、外部
装置Ｃの所定箇所に予め半田ペーストを塗布しておき、
その上に上記基板２の裏面の電極端子Ｔが載るように中
間体Ａ′を載置する。そして、リフロー炉内において半
田ペーストを加熱溶融させた後、これを冷却固化する。
【００５７】そして、図６（ｃ）に示すように、上記レ
ンズ体３Ａを上記樹脂フレーム４Ａに固定する。レンズ
体３Ａは、上述したように、その支持面Ｓがレンズ基準
面ＢＳ2に当接することによって位置決めされつつ、上
記樹脂フレーム４Ａ（レンズマウント部４１Ａ）に直接
的に固定される。
【００５８】この製造工程中において、リフロー炉内の
温度は、約２２０度とされており、レンズ体３Ａの耐熱
温度（約１７０度）よりも高温であるが、レンズ体３Ａ
は、半田付けの後で樹脂フレーム４Ａに取り付けられる
ので、加熱によって変形するのが防止される。
【００５９】次に、イメージセンサモジュールＡの作用
について説明する。
【００６０】このイメージセンサモジュールＡは、レン
ズ体３Ａ，３Ｃ，３Ｄが予め組み込まれた構造を有して
おり、しかも、レンズ体３Ａ，３Ｃ，３Ｄは、樹脂フレ
ーム４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄに形成されたレンズ基準面
ＢＳ2に当接することによって位置決めされる。したが
って、イメージセンサモジュールＡの使用に際しては、
上記した従来のイメージセンサモジュール２００のよう
に、外部のレンズやこのようなレンズを支持する部材を
別途準備する必要がなく、さらに、このレンズをイメー
ジセンサチップ１に対して所定の位置に配置するといっ
た煩わしさを無くすことが可能となる。すなわち、全体
として、部品点数の増加および製造工程の複雑化を抑制
することができる。
【００６１】また、このイメージセンサモジュールＡで
は、上記した従来のイメージセンサモジュール２００の
ように、イメージセンサチップ１がパッケージングされ
ておらず、直接的に用いられているので、平面視におけ
る占有面積を小型化することが可能となる。また、この
イメージセンサモジュールＡでは、レンズ体３Ａ，３
Ｃ，３Ｄは、上記した従来のイメージセンサモジュール
１００のように、レンズキャップ１０８といった専用の
部材によって固定されておらず、樹脂フレーム４Ａ，４
Ｂ，４Ｃ，４Ｄに対して直接的に固定されている。した
がって、このイメージセンサモジュールＡは、高さ方向
の大きさを増加させうる他の部材を有していないことと
なる、高さ方向においても小型化することが可能とな
る。したがって、このイメージセンサモジュールＡを全
体的に小型化することができる。また、レンズキャップ
１０８が無いので、部品点数をより少なくすることがで
き、部品コストをさらに低減することができる。
【００６２】本願発明の範囲は、上述した実施の形態に
限定されない。本願発明に係るイメージセンサモジュー
ルの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在であ
る。本願発明に係るイメージセンサモジュールの製造方
法の各工程の具体的な構成は、種々に設計変更自在であ
る。
【００６３】たとえば、上記実施形態においては、レン
ズ体３Ａ，３Ｃ，３Ｄの一部がレンズ部３１として形成
されているが、本願発明では、これに限定されず、たと
えばレンズ体３Ａ，３Ｃ，３Ｄの全体がレンズ部３１と
されていてもかまわない。この場合、レンズ部３１の表
面形状に対応して上記レンズ基準面ＢＳ2が曲面状にな
るようにすればよい。
【００６４】また、レンズ部３１として、その上面の所
定領域３０ｂが凹状曲面とされているとともに、この所
定領域３０ｂ以外の箇所が平坦面３０ｃとされたものが
採用されているが、たとえば、図７に示すように、上面
の所定領域が凸状曲面３０ｂ′とされたレンズ部３１′
を有するものを採用してもよい。この場合、レンズ部３
１′において、この所定領域以外の箇所の平坦面３０ｃ
における高さレベルを、凸状曲面３０ｂ′の頂点の高さ
レベルよりも高くなるようにすれば、レンズ部３１（レ
ンズ体３Ａ，３Ｃ，３Ｄ）の場合と同様に、印刷用ロー
ラーを用いた印刷によって、上記遮光層５を効率的に形
成することができる。
【００６５】さらに、遮光層として、塗料の印刷塗布に
より形成された遮光層５の代わりに、たとえば、遮光性
を有するフィルムをレンズ体に貼付するなどの手段によ
って形成したものを採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係るイメージセンサモジュールの一
例を示す概略断面図である。
【図２】図１に示すイメージセンサモジュールの分解斜
視図である。
【図３】本願発明に係るイメージセンサモジュールにお
けるレンズ体および樹脂パッケージの他の例を示す概略
断面図である。
【図４】本願発明に係るイメージセンサモジュールにお
けるレンズ体および樹脂パッケージのさらに他の例を示
す概略断面図であって、（ａ）および（ｂ）は、それら
の固定方法を説明するための一連の図である。
【図５】本願発明に係るイメージセンサモジュールにお
けるレンズ体および樹脂パッケージのさらに他の例を示
す概略断面図であって、（ａ）および（ｂ）は、それら
の固定方法を説明するための一連の図である。
【図６】（ａ）ないし（ｃ）は、図１に示すイメージセ
ンサモジュールの製造工程を説明するための一連の断面
図である。
【図７】図１、図３、図４（ａ）、図４（ｂ）、図５
（ａ）、および図５（ｂ）におけるレンズ体の他の例を
拡大して示す概略断面図である。
【図８】従来のイメージセンサモジュールの一例を示す
概略断面図である。
【図９】図７に示すイメージセンサモジュールを使用し
た装置の一例を示す概略断面図である。
【図１０】従来のイメージセンサモジュールの他の例を
示す概略断面図である。
【符号の説明】
１ イメージセンサチッ
プ ２ 基板 ３Ａ，３Ｃ，３Ｄ レンズ体 ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ 樹脂フレーム ５ 遮光層 １１ 受光部 ４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ レンズマウント部 ４２ チップケース部 Ａ イメージセンサモジ
ュール ＢＳ1 基板基準面 ＢＳ2 レンズ基準面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｎ 1/028 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｄ Ｆターム(参考） 4M118 AA10 AB01 BA10 BA14 GC20 GD02 HA20 HA23 HA24 HA30 5B047 AB02 BB04 BC02 BC05 BC30 5C024 BX01 BX07 CY47 EX21 5C051 AA01 BA03 DA06 DB01 DB04 DB22 DB35 DC02 DC04 DE21 5F088 BA15 BB03 EA04 JA03 JA05 JA12

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 受光部を有するイメージセンサチップが
    搭載された基板と、被写体からの反射光を上記受光部上
    に結像するためのレンズ体と、上記基板および上記レン
    ズ体を支持する樹脂フレームと、を備えたイメージセン
    サモジュールであって、 上記基板および上記レンズ体は、それぞれ、上記樹脂フ
    レームに形成された基板基準面およびレンズ基準面に当
    接することにより位置決めされ、かつ上記樹脂フレーム
    に直接的に固定されていることを特徴とする、イメージ
    センサモジュール。
  2. 【請求項２】 上記レンズ体は、上記樹脂フレームに対
    して接着剤により接着されている、請求項１に記載のイ
    メージセンサモジュール。
  3. 【請求項３】 上記樹脂フレームは、筒状に形成された
    レンズマウント部を有しており、 上記レンズ体は、上記レンズマウント部の開口部に嵌合
    することにより固定されている、請求項１に記載のイメ
    ージセンサモジュール。
  4. 【請求項４】 上記レンズ体は、上記樹脂フレームに対
    して超音波融着されている、請求項１に記載のイメージ
    センサモジュール。
  5. 【請求項５】 上記レンズ体の片面には、所定領域以外
    の箇所における光の透過を防止するための遮光層が設け
    られている、請求項１ないし４のいずれかに記載のイメ
    ージセンサモジュール。
  6. 【請求項６】 上記遮光層は、遮光性に優れた塗料を印
    刷塗布することによって形成される、請求項５に記載の
    イメージセンサモジュール。
  7. 【請求項７】 上記レンズ体は、下面が凸状曲面とされ
    ておりかつ上面の所定領域が凹状曲面とされているとと
    もにこの所定領域以外の箇所が平坦面とされているレン
    ズ部を有する、請求項１ないし６のいずれかに記載のイ
    メージセンサモジュール。
  8. 【請求項８】 上記樹脂フレームは、上記イメージセン
    サチップを覆うためのチップケース部と、このチップケ
    ース部の上方側に配置された筒状のレンズマウント部と
    が互いに連通するようにして形成されており、 上記チップケース部は、上記基板と、上記チップケース
    部とレンズマウント部との間に備えられた光学的フィル
    タとによって密封されている、請求項１ないし７のいず
    れかに記載のイメージセンサモジュール。
  9. 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれかに記載のイ
    メージセンサモジュールを製造する方法であって、 上記基板を上記樹脂フレームに固定し、中間体を得る工
    程と、 上記中間体を外部の装置に対してリフローソルダリング
    の手法により半田付けする工程と、 上記レンズ体を上記樹脂フレームに固定する工程と、を
    含むことを特徴とするイメージセンサモジュールの製造
    方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100784883B1 (ko) * 2005-03-04 2007-12-14 정현주 광좌표 입력장치, 광센서 모듈 및 그 조립방법
JP2008110596A (ja) * 2006-10-03 2008-05-15 Seiko Epson Corp ラインヘッド及びそれを用いた画像形成装置
JP2008260262A (ja) * 2007-03-16 2008-10-30 Seiko Epson Corp ラインヘッドおよび画像形成装置
JP2009194556A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Sharp Corp 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
JP2012028671A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Kyocera Corp 光電変換装置、ならびに光電変換モジュール
US8269883B2 (en) 2008-01-10 2012-09-18 Sharp Kabushiki Kaisha Solid image capture device and electronic device incorporating same
JP2015170515A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 矢崎総業株式会社 電子機器用コネクタ

Families Citing this family (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10201877C1 (de) * 2002-01-18 2003-04-17 Siemens Ag Fokussierbare Kamera
JP4096588B2 (ja) * 2002-03-22 2008-06-04 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像装置
EP1357606A1 (en) * 2002-04-22 2003-10-29 Scientek Corporation Image sensor semiconductor package
US7508441B1 (en) * 2002-09-27 2009-03-24 Hoya Corporation Electronic still camera and image pick-up unit
JP4510403B2 (ja) * 2003-05-08 2010-07-21 富士フイルム株式会社 カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法
DE10326286A1 (de) * 2003-06-11 2005-01-13 Siemens Ag Mobilfunkgerät
US7583862B2 (en) * 2003-11-26 2009-09-01 Aptina Imaging Corporation Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
JP2005345571A (ja) * 2004-05-31 2005-12-15 Canon Inc 撮像装置および電子機器
JP2005352046A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Canon Inc 撮像装置及び電子機器
US6898030B1 (en) * 2004-06-17 2005-05-24 Prodisc Technology Inc. Camera lens assembly
KR100592368B1 (ko) * 2004-07-06 2006-06-22 삼성전자주식회사 반도체 소자의 초박형 모듈 제조 방법
JP4307344B2 (ja) * 2004-07-20 2009-08-05 シチズン電子株式会社 表面実装型モジュール
EP1626571A1 (en) * 2004-08-13 2006-02-15 STMicroelectronics Limited Imaging assembly
JP2006276463A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Sharp Corp 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
CN1885909A (zh) * 2005-06-24 2006-12-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模块
US7576401B1 (en) * 2005-07-07 2009-08-18 Amkor Technology, Inc. Direct glass attached on die optical module
JP4673721B2 (ja) * 2005-10-21 2011-04-20 富士通セミコンダクター株式会社 撮像装置及びその製造方法
US20070152134A1 (en) * 2006-01-05 2007-07-05 Techno International Co., Ltd. Pinhole type imaging device
JPWO2007096992A1 (ja) * 2006-02-24 2009-07-09 パナソニック株式会社 撮像装置及び携帯端末装置
DE102006013164A1 (de) * 2006-03-22 2007-09-27 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Montage eines Kameramoduls und Kameramodul
KR101181122B1 (ko) * 2006-05-11 2012-09-14 엘지이노텍 주식회사 렌즈 하우징 일체형 카메라 모듈
EP2069851A4 (en) * 2006-09-14 2010-02-24 Tessera Tech Hungary Kft IMAGING SYSTEM WITH ASSOUPLY ASSEMBLED TOLERANCES AND ASSOCIATED METHODS
WO2008087486A2 (en) * 2006-09-14 2008-07-24 Tessera Technologies Hungary Kft. Imaging system with improved image quality and associated methods
JP4189769B2 (ja) * 2006-10-18 2008-12-03 進展産業株式会社 撮像装置
JP2008148222A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置とその製造方法
US7277242B1 (en) * 2007-03-16 2007-10-02 Advanced Connection Technology Inc. Lens module
CN101271885B (zh) * 2007-03-21 2010-06-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装及其应用的影像摄取装置
US20080285968A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-20 Powergate Optical Inc. Compact camera module package structure
US9153614B2 (en) * 2007-08-15 2015-10-06 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for lens alignment for optically sensitive devices and systems implementing same
US9350976B2 (en) 2007-11-26 2016-05-24 First Sensor Mobility Gmbh Imaging unit of a camera for recording the surroundings with optics uncoupled from a circuit board
DE102007057172B4 (de) * 2007-11-26 2009-07-02 Silicon Micro Sensors Gmbh Stereokamera zur Umgebungserfassung
US8138027B2 (en) * 2008-03-07 2012-03-20 Stats Chippac, Ltd. Optical semiconductor device having pre-molded leadframe with window and method therefor
US8248499B2 (en) * 2009-02-23 2012-08-21 Gary Edwin Sutton Curvilinear sensor system
US8654215B2 (en) 2009-02-23 2014-02-18 Gary Edwin Sutton Mobile communicator with curved sensor camera
JP5487842B2 (ja) * 2009-06-23 2014-05-14 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP5388778B2 (ja) * 2009-09-28 2014-01-15 京セラ株式会社 光電変換装置、光電変換素子収納用パッケージ、及び光電変換モジュール
JP5441617B2 (ja) * 2009-10-30 2014-03-12 京セラ株式会社 光電変換装置及び光電変換モジュール
JP5441576B2 (ja) * 2009-09-10 2014-03-12 京セラ株式会社 光電変換装置、並びに光電変換モジュール
JP5388760B2 (ja) * 2009-08-28 2014-01-15 京セラ株式会社 光電変換装置、光電変換素子収納用パッケージ、並びに光電変換モジュール
WO2011024747A1 (ja) * 2009-08-22 2011-03-03 京セラ株式会社 光電変換装置、光電変換素子収納用パッケージ及び光電変換モジュール
JP5388754B2 (ja) * 2009-08-22 2014-01-15 京セラ株式会社 光電変換装置、並びに光電変換モジュール
JP5388791B2 (ja) * 2009-10-21 2014-01-15 京セラ株式会社 光電変換装置、並びに光電変換モジュール
JP5554957B2 (ja) * 2009-10-09 2014-07-23 オリンパス株式会社 撮像ユニット
TWI489163B (zh) * 2010-05-31 2015-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 攝像模組
KR20150118591A (ko) * 2012-03-30 2015-10-23 삼성전기주식회사 카메라 모듈
EP2653917B1 (de) * 2012-04-17 2017-02-08 Basler AG Objektivadapter für Kameras
EP2663070A1 (de) * 2012-05-10 2013-11-13 Basler AG Bildsensor-Baugruppe für eine Kamera, sowie Verfahren und Biegewerkzeug zu dessen Herstellung
US8872296B2 (en) * 2012-11-01 2014-10-28 Lite-On Technology Corporation Chip module structure for particles protection
KR102217098B1 (ko) * 2014-04-17 2021-02-18 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
TWI581030B (zh) 2015-04-27 2017-05-01 大立光電股份有限公司 光學鏡頭及電子裝置
DE102015212123B4 (de) * 2015-06-30 2017-12-28 Robert Bosch Gmbh Kameragehäuse zur Justierung einer Optik und Verfahren dazu
JP6989383B2 (ja) * 2015-11-05 2022-01-05 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び、電子機器
TWM520143U (zh) 2015-12-17 2016-04-11 大立光電股份有限公司 成像鏡頭模組及電子裝置
TWM523103U (zh) 2016-02-03 2016-06-01 大立光電股份有限公司 攝影鏡頭模組及電子裝置
TWI596396B (zh) * 2016-03-23 2017-08-21 大立光電股份有限公司 成像鏡頭、成像鏡頭模組及電子裝置
CN107229109A (zh) * 2016-03-23 2017-10-03 大立光电股份有限公司 成像镜头、成像镜头模块及电子装置
TWI614518B (zh) 2016-05-09 2018-02-11 大立光電股份有限公司 成像鏡頭及電子裝置
TWI591376B (zh) 2016-05-09 2017-07-11 大立光電股份有限公司 成像鏡頭及電子裝置
TWI598614B (zh) 2016-12-14 2017-09-11 大立光電股份有限公司 含有雙色模造透鏡的光學鏡頭及電子裝置
US20180315894A1 (en) * 2017-04-26 2018-11-01 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package and a method of manufacturing the same
TWI628484B (zh) 2017-08-11 2018-07-01 大立光電股份有限公司 成像鏡頭、相機模組及電子裝置
US10816760B2 (en) * 2018-05-24 2020-10-27 Spring Rainbow Optics Co., Ltd Miniature camera module
TWI756490B (zh) * 2018-11-16 2022-03-01 光芒光學股份有限公司 鏡頭與其製造方法
TWI692400B (zh) 2018-12-14 2020-05-01 大立光電股份有限公司 光學鏡頭及電子裝置
DE112020001821T5 (de) * 2019-04-08 2021-12-23 Ams Ag Optischer sensor mit integriertem diffusor
TWI701473B (zh) 2019-09-11 2020-08-11 大立光電股份有限公司 成像鏡頭模組、相機模組及電子裝置
TWI702419B (zh) 2019-09-25 2020-08-21 大立光電股份有限公司 成像鏡頭模組與電子裝置
CN110728905B (zh) * 2019-11-18 2021-01-26 维沃移动通信有限公司 电子设备
TWI753795B (zh) 2021-02-09 2022-01-21 大立光電股份有限公司 成像鏡頭、相機模組與電子裝置

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03237408A (ja) * 1990-02-14 1991-10-23 Alps Electric Co Ltd 光学装置の製造方法
JPH05227359A (ja) * 1992-02-15 1993-09-03 Kyocera Corp 画像装置
JPH06177271A (ja) * 1992-08-28 1994-06-24 Eastman Kodak Co 集積回路の包囲方法および装置
JPH07132644A (ja) * 1993-11-11 1995-05-23 Kyocera Corp 画像装置
JPH07177300A (ja) * 1993-12-17 1995-07-14 Kyocera Corp 画像装置
JPH07262808A (ja) * 1994-03-28 1995-10-13 Ichikoh Ind Ltd 車両用灯具のレンズとハウジングの接合方法
JPH07272302A (ja) * 1994-03-31 1995-10-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 対物レンズ装置
JPH081994A (ja) * 1994-06-22 1996-01-09 Kyocera Corp 画像装置
JPH09135010A (ja) * 1995-11-07 1997-05-20 Konica Corp ベアチップｃｃｄの取付け方法
JPH09147048A (ja) * 1995-11-17 1997-06-06 Denso Corp 光学情報読取り装置の結像光学系構造
JPH09284617A (ja) * 1995-05-31 1997-10-31 Sony Corp 撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法
JPH11261045A (ja) * 1998-03-13 1999-09-24 Sony Corp 撮像素子のパッケージ構造及びそのパッケージ構造を用いた撮像素子の撮像機器への組み付け構造
JPH11261861A (ja) * 1998-03-11 1999-09-24 Olympus Optical Co Ltd レンズ鏡枠用撮像ユニット
JP2000125212A (ja) * 1998-08-10 2000-04-28 Olympus Optical Co Ltd 撮像モジュ―ル
JP2002062462A (ja) * 2000-08-17 2002-02-28 Sharp Corp レンズ一体型固体撮像装置の製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4240701A (en) * 1978-06-12 1980-12-23 M.U. Engineering & Manufacturing, Inc. All plastic projection lens assembly with aspheric surface
US5400072A (en) * 1988-12-23 1995-03-21 Hitachi, Ltd. Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip
JPH1041492A (ja) 1996-07-19 1998-02-13 Miyota Kk 固体撮像装置
US6611610B1 (en) * 1997-04-02 2003-08-26 Gentex Corporation Vehicle lamp control
US6075237A (en) * 1998-07-29 2000-06-13 Eastman Kodak Company Image sensor cover with integral light shield
US6762796B1 (en) * 1998-08-10 2004-07-13 Olympus Optical Co., Ltd. Image pickup module having integrated lens and semiconductor chip
US6594204B1 (en) * 1999-03-31 2003-07-15 Sony Corporation Lens holder, method for manufacturing lens holder, metal die for producing lens holder and objective lens device
US20010007475A1 (en) * 2000-01-06 2001-07-12 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Image pickup device and its mounting structure for an optical low-pass filter
JP4405062B2 (ja) * 2000-06-16 2010-01-27 株式会社ルネサステクノロジ 固体撮像装置
US6359740B1 (en) * 2000-09-20 2002-03-19 San Hua Tien Precision Circuit Co., Ltd. Image capturing device
TW523924B (en) * 2001-01-12 2003-03-11 Konishiroku Photo Ind Image pickup device and image pickup lens
JP3540281B2 (ja) * 2001-02-02 2004-07-07 シャープ株式会社 撮像装置

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03237408A (ja) * 1990-02-14 1991-10-23 Alps Electric Co Ltd 光学装置の製造方法
JPH05227359A (ja) * 1992-02-15 1993-09-03 Kyocera Corp 画像装置
JPH06177271A (ja) * 1992-08-28 1994-06-24 Eastman Kodak Co 集積回路の包囲方法および装置
JPH07132644A (ja) * 1993-11-11 1995-05-23 Kyocera Corp 画像装置
JPH07177300A (ja) * 1993-12-17 1995-07-14 Kyocera Corp 画像装置
JPH07262808A (ja) * 1994-03-28 1995-10-13 Ichikoh Ind Ltd 車両用灯具のレンズとハウジングの接合方法
JPH07272302A (ja) * 1994-03-31 1995-10-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 対物レンズ装置
JPH081994A (ja) * 1994-06-22 1996-01-09 Kyocera Corp 画像装置
JPH09284617A (ja) * 1995-05-31 1997-10-31 Sony Corp 撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法
JPH09135010A (ja) * 1995-11-07 1997-05-20 Konica Corp ベアチップｃｃｄの取付け方法
JPH09147048A (ja) * 1995-11-17 1997-06-06 Denso Corp 光学情報読取り装置の結像光学系構造
JPH11261861A (ja) * 1998-03-11 1999-09-24 Olympus Optical Co Ltd レンズ鏡枠用撮像ユニット
JPH11261045A (ja) * 1998-03-13 1999-09-24 Sony Corp 撮像素子のパッケージ構造及びそのパッケージ構造を用いた撮像素子の撮像機器への組み付け構造
JP2000125212A (ja) * 1998-08-10 2000-04-28 Olympus Optical Co Ltd 撮像モジュ―ル
JP2002062462A (ja) * 2000-08-17 2002-02-28 Sharp Corp レンズ一体型固体撮像装置の製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100784883B1 (ko) * 2005-03-04 2007-12-14 정현주 광좌표 입력장치, 광센서 모듈 및 그 조립방법
JP2008110596A (ja) * 2006-10-03 2008-05-15 Seiko Epson Corp ラインヘッド及びそれを用いた画像形成装置
JP2008260262A (ja) * 2007-03-16 2008-10-30 Seiko Epson Corp ラインヘッドおよび画像形成装置
US8269883B2 (en) 2008-01-10 2012-09-18 Sharp Kabushiki Kaisha Solid image capture device and electronic device incorporating same
JP2009194556A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Sharp Corp 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
US8130315B2 (en) 2008-02-13 2012-03-06 Sharp Kabushiki Kaisha Solid image capture device and electronic device incorporating same
JP2012028671A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Kyocera Corp 光電変換装置、ならびに光電変換モジュール
JP2015170515A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 矢崎総業株式会社 電子機器用コネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
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