CN1885909A - 数码相机模块 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种数码相机模块，其包括一镜座、一基座及一影像感测模块。该镜座为中空柱形，其内设置有镜片，包括一第一筒部及一第二筒部，该第二筒部内周壁设置有内螺纹。该基座为中空柱形，其外周壁设有外螺纹，所述镜座的内螺纹与该外螺纹相配合。该影像感测模块容置于基座内。本发明数码相机模块可防止影像感测芯片污染、提高影像品质。

Description

数码相机模块
【技术领域】
本发明是关于数码相机模块，特别是关于一种可防止影像感测芯片被污染的数码相机模块。
【背景技术】
影像传感器可于空间中检测光信号并将其转换为电信号，其已被广泛应用于各种光电产品中，且成为关键零组件之一。目前，移动电话向着多功能的趋势发展，具有照相功能的移动电话一经推出即倍受欢迎。应用于移动电话的相机模块不仅要满足轻薄短小的要求，其亦须具有较好的照相性能。而影像传感器是决定其相机模块尺寸大小及照相性能的主要因素。
如图1所示的一现有数码相机模块，该数码相机模块包括一镜筒10、一镜座12及一影像感测模块14。该镜筒10的外圆周设置有外螺纹102，该镜座12的内圆周设置有内螺纹122，该镜筒10通过其外螺纹102与镜座12的内螺纹122的配合螺接于镜座12上。该影像感测模块14包括一基板142及连接于基板142上的影像感测芯片144。基板142用于该影像感测芯片144与其它电路板相电连接。连接有镜筒10的镜座12套于影像感测模块14上，使镜座12固定于影像感测模块14的基板142上。对焦时，通过调整镜筒10的外螺纹102与镜座12的内螺纹122的连接，以微调镜筒10与影像感测芯片144之间距使所述数码相机模块处于一最佳影像摄取状态，最后通过点胶将镜筒10固定于镜座12上，由此形成一数码相机模块。
此种数码相机模块的镜筒10及镜座12虽通过螺纹连接调整其焦距处于一最佳值，但是在镜筒10点胶前，仍无法避免镜筒10与镜座12对焦而摩擦产生的粉尘或外来粒子掉落于影像感测芯片144上，而影响影像感测芯片144的画素提升，降低该数码相机模块摄取影像的成像品质。
【发明内容】
鉴于现有技术的缺点，有必要提供一种可防止影像感测芯片污染、提高影像品质的数码相机模块。
一种数码相机模块，其包括一镜座、一基座及一影像感测模块。该镜座为中空柱形，其内设置有镜片，包括一第一筒部及一第二筒部，该第二筒部内周壁设置有内螺纹。该基座为中空柱形，其外周壁设有外螺纹，所述镜座的内螺纹与该外螺纹相配合。该影像感测模块容置于基座内。
相较现有技术，所述数码相机模块将镜座与基座的螺纹连接部设置于基座的外围，可有效减少镜座与基座于对焦时，调整焦距摩擦产生的粉尘或外来粒子掉落于容置于基座内影像感测模块，有效提高影像感测模块的清洁度，由此提高所述数码相机模块拍摄影像的成像品质。
【附图说明】
图1是一现有数码相机模块的剖视图；
图2是本发明数码相机模块的一较佳实施例的示意图；
图3是本发明数码相机模块的另一较佳实施例的示意图。
【具体实施方式】
请参阅图2所示，本发明数码相机模块的一较佳实施例包括一镜座20、一基座22及一影像感测模块24。该影像感测模块24包括一基板25、一芯片粘胶26、一影像感测芯片27及若干引线28。
镜座20为中空圆柱状，其包括一第一筒部202及一第二筒部204。第一筒部202的内径小于第二筒部204的内径，第一筒部202内设置有若干镜片206(图中仅示出一个)，第二筒部204的内圆周设置有内螺纹208。
基座22为中空圆柱形，其两端开口，基座22外圆周邻近底端处延伸一圆形凸台222，基座22的外圆周设置有外螺纹224，其与镜座20的内螺纹208相配合。
该基板25是由塑料、玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成。该基板25上表面上设置有若干上焊垫251，且其下表面上设置有若干分别与上焊垫251相对应且电连接的下焊垫252。基板25用于该影像感测芯片27与其它电路板相电连接。
该影像感测芯片27通过芯片粘胶26固定在基板25上表面，且其顶面具有一感测区271，该感测区四周布设有若干芯片焊垫272。
该若干引线28是由金等导电性佳的材料制成，其一端与影像感测芯片27的芯片焊垫272固定电连接，另一端则与基板25上的上焊垫251固定电连接。
组装该数码相机镜头模块时，该镜座20通过其内螺纹208与基座22的外螺纹224的配合而螺接于基座22上，的后将组装有镜座20的基座22套于影像感测模块24上，使影像感测芯片27容置于基座22内，基座22固定于基板25上。对焦时，通过调整镜座20的内螺纹208与基座22的外螺纹224的连接，以微调镜座20与影像感测芯片27的间距使所述数码相机模块处于一最佳影像摄取状态，最后通过点胶将镜座20固定于基座22上，由此形成一数码相机模块。
所述数码相机模块，将镜座20与基座22的螺纹连接部设置于基座22的外围，使得对焦时，因调整镜座20与影像感测芯片27的间距，有效减少镜座20与基座22摩擦产生的粉尘或外来粒子掉落于容置于基座22内影像感测芯片27的感测区271上，有效提高影像感测芯片27的清洁度，由此提高所述数码相机模块拍摄影像的成像品质。
请参阅图3所示，本发明数码相机模块另一较佳实施例包括一镜座30、一基座32及一影像感测模块34。影像感测模块34包括一基板35、凸缘层36、一芯片粘胶37、一影像感测芯片38、若干引线39、透光层40及若干金属板41。
镜座30为中空柱状，其包括一第一筒部302及一第二筒部304。第一筒部302的内径小于第二筒部304的内径，第一筒部302内设置有若干镜片306(图中仅示出一个)，第二筒部304的内圆周设置有内螺纹308。
基座32为中空圆柱形，其包括一上筒部321及一下筒部322。上筒部321内圆周壁邻近底端延伸一环形凸台313，上筒部321的外圆周壁设置有外螺纹324，下筒部322由上筒部321外壁底端延伸，且其内径大于上筒部321的外径。
该基板35具有一上表面351及一下表面352，是由塑料、玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成。
凸缘层36是一框形结构，其具有第一表面362及一第二表面364，第一表面362是黏着于基板35的上表面351上，而与基板35形成一容置空间346。
该影像感测芯片38通过芯片粘胶37固定于基板35上表面351，且其顶面具有一感测区381，该感测区381周布设有若干芯片焊垫382。
该若干引线39是由金等导电性佳的材料制成，其一端与影像感测芯片38的芯片焊垫382固定电连接，另一端则与金属板41固定电连接。
透光层40为透光玻璃，是盖设于凸缘层36的金属板41上，而将影像感测芯片38覆盖住，使影像感测芯片38透过透光层40接收光讯号。透光层40通过芯片黏胶(未标示)固持于影像感测芯片38的上方，用以防止外来灰尘掉落于影像感测芯片37上。
金属板41具有水平状第一板411、平行于第一板411的第二板413及垂直连设于第一、二板411、413的第三板412。该第一板411位于凸缘层36的第二表面364上，第三板412贴于凸缘层36的第一表面362，第二板413紧贴于凸缘层36的侧面。该第一板411与39连接，第二板413与电路板连接，由此实现影像感测芯片38与其它电路板连接。透光层40通过芯片黏胶(未标示)固持于金属板41上，用以防止外来灰尘掉落于影像感测芯片38上。
组装该数码相机镜头模块时，该镜座30通过其外螺纹308与基座32的内螺纹324的配合螺接于基座32上，基座32套固于封装好的影像感测模块34上，使透光层40容置于基座32内且通过黏胶固持于基座32的下筒部322内，由此形成一数码相机模块。对焦时，通过调整镜座30的外螺纹308与基座32的外螺纹224的连接，以微调镜座30与影像感测芯片38的间距使所述数码相机模块处于一最佳影像摄取状态，最后通过点胶将镜座30固定于基座32上。
所述数码相机模块，将镜座30与基座32的螺纹连接部设置于基座32的外围，使得对焦时，因调整镜座30与影像感测芯片38的间距，可有效减少镜座30与基座32摩擦产生的粉尘或外来粒子掉落于容置于掉落于影像感测芯片38的感测区381，有效提高影像感测芯片37的清洁度，由此提高数码相机模块拍摄影像的成像品质。此外，于影像感测芯片38的上方设置一透光层40，进一步防止外界灰尘掉落于影像感测芯片38的影像感测区381上，提高数码相机模块拍摄影像的成像品质。
可以理解，本发明数码相机模块的镜座22、32内可进一步包括一与所述镜座一体成形或分开成形的镜筒，所述镜片置于所述镜筒内。当镜筒与镜座分开成形时，镜筒的外圆周可设置外螺纹，镜座的第一筒部的内圆周可设置内螺纹，该镜筒通过所述螺纹螺接于镜座上。所述镜片的数量也可为一个。所述镜座及基座也可为其它中空形状，如中空方形柱或锥形柱。

Claims (11)

1.一种数码相机模块，其包括一镜座、一基座及一影像感测模块，该镜座为中空，其内设置有镜片，该基座为中空，其特征在于：该镜座包括一第一筒部及一第二筒部，该第二筒部内周壁设置有内螺纹，该基座外周壁设有外螺纹，所述镜座的内螺纹与该外螺纹相配合，该影像感测模块容置于基座内。
2.如权利要求1所述的数码相机模块，其特征在于：该镜座内设有一与所述镜座一体成形的镜筒，所述镜片容置于所述镜筒内。
3.如权利要求1所述的数码相机模块，其特征在于：该镜座内设有一与所述镜座分开成形的镜筒，且镜筒的外周设置有外螺纹，镜座的第一筒部的内周设有内螺纹，该镜筒通过所述螺纹螺接于镜座上。
4.如权利要求1所述的数码相机模块，其特征在于：该镜座为中空圆柱形，所述第二筒部的内径大于第一筒部的内径，所述镜片容置于第一筒部内。
5.如权利要求1所述的数码相机模块，其特征在于：该基座包括一上筒部及一下筒部，上筒部内周壁邻近底端延伸一环形凸台，所述外螺纹设置于上筒部的外周壁，下筒部由上筒部外壁延伸，且其内径大于上筒部的外径。
6.如权利要求5所述的数码相机模块，其特征在于：该数码相机模块还包括一透光层，其固持于所述基座的下筒部内。
7.如权利要求1所述的数码相机模块，其特征在于：该影像感测模块包括一基板及一影像感测芯片，该影像感测芯片固持于基板上。
8.如权利要求7所述的数码相机模块，其特征在于：该影像感测芯片上设置若干芯片焊垫。
9.如权利要求8所述的数码相机模块，其特征在于：该基板的上表面及下表面分别设置多个上焊垫及下焊垫，上焊垫与下表面的下焊垫电连接，该影像感测芯片的芯片焊垫通过多条引线与基板上的上焊垫电连接。
10.如权利要求7所述的数码相机模块，其特征在于：该影像感测模块还包括一凸缘层，该凸缘层具一第一表面及第二表面，所述凸缘层位于基板的上表面，使其第一表面与基板的上表面接触。
11.如权利要求8所述的数码相机模块，其特征在于：该影像感测模块还包括一金属板，该金属板包括一位于凸缘层第一表面的第一板、一位于基板下表面的第二板及垂直连接第一板及第二板的第三板，该影像感测芯片的芯片焊垫通过若干引线与所述金属板的第一板电连接。
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