JP2666299B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JP2666299B2 JP2666299B2 JP62254062A JP25406287A JP2666299B2 JP 2666299 B2 JP2666299 B2 JP 2666299B2 JP 62254062 A JP62254062 A JP 62254062A JP 25406287 A JP25406287 A JP 25406287A JP 2666299 B2 JP2666299 B2 JP 2666299B2
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- imaging device
- state imaging
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Description
【発明の詳細な説明】
以下の順序に従って本発明を説明する。
A.産業上の利用分野
B.発明の概要
C.従来技術
D.発明が解決しようとする問題点
E.問題点を解決するための手段
F.作用
G.実施例［第１図乃至第３図］
H.発明の効果
（A.産業上の利用分野）
本発明は固体撮像装置、特にアオリを小さくすること
のできる固体撮像装置に関する。 （B.発明の概要） 本発明は、固体撮像装置において、アオリを小さくす
るため、 透明板の裏面に配線膜を形成し、該配線膜と固体撮像
素子の電極とを透明板・固体撮像素子間に介在させた異
方性導電膜によって電気的に接続するようにしたもので
ある。 （C.背景技術） 固体撮像装置はCCD、CID等の固体撮像素子を用いて光
学像を電気信号に変換するものであり、例えば特開昭55
−115777号公報により紹介されているようにレンズ等の
部材に組み付けられてビデオカメラの主要部品として用
いられることが多い。 ところで、固体撮像装置は一般に、特開昭58−115838
号公報あるいは特開昭60−74565号公報等に記載されて
いるように断面形状が略凹上のパッケージの内底面に固
体撮像素子をマウンティングし、パッケージ表面の開口
をガラス板等で閉塞した構造を有している。 （D.発明が解決しようとする問題点） ところで、固体撮像装置をレンズ等の部材に組み立て
てビデオカメラ等を製造する場合、固体撮像素子の表面
に対してレンズの光軸が垂直になるようにすることが必
要である。 即ち、固体撮像素子表面がレンズ等の光軸と垂直な向
きからずれていることをアオリといい、このアオリがあ
ると固体撮像素子表面の中央部においては結像の焦点が
合っていても中央部から離れたところにおいては焦点が
ずれてしまうという現象が生じる。従って、アオリを小
さくすることが必要とされるのである。特に、固体撮像
素子が高解像度化するに伴ってアオリをより小さくする
ことが要求されるのである。 しかしながら、固体撮像素子の表面に対してレンズの
光軸が垂直になるよにすることは難しく、数十μｍから
100μｍ程度のアオリが生じた。こ程度のアオリは従来
においてはやむを得ないものとされたが、固体撮像素子
の高解像度化に伴い、アオリを十μｍあるいはそれ以下
にすることが要求されるようになっている。 ところで、アオリの生じる原因は、セラミックパッケ
ージの加工精度の向上に限界があり、また、固体撮像素
子をボンディングする膜の膜厚に不均一性があり、各種
の誤差が累積され、その結果、固体撮像装置をレンズ鏡
筒に組み付ける際に位置合せ用基準面となるセラミック
パッケージ上面が固体撮像素子表面に対して完全な平行
にならないことにあった。 そこで、本発明は固体撮像素子表面に対して平行度の
高い位置合せ用基準面を簡単に得ることができる固体撮
像装置を提供することを目的とする。 （E.問題点を解決するための手段） 本発明固体撮像装置は上記問題点を解決するため、パ
ッケージ内底面上に固体撮像素子がボンディングされ、
透明板の裏面に配線膜を形成し、該配線膜と固体撮像素
子の電極とを透明板・固体撮像素子間にアオリが生じな
いよう介在させた異方性導電膜によって電気的に接続す
るようにしたことを特徴とする。 （F.作用） 本発明固体撮像装置によれば、元来、異方性導電膜が
弾性を有し、僅かに弾性変形させることによって異方性
のある導電性を帯びる性質を有しているので、その異方
性導電膜を透明板と固体撮像素子との間に介在させ、そ
の状態でアオリを調整することができる。従って、透明
板表面に対して固体撮像素子表面が平行になったときに
透明板と固体撮像素子との間の位置関係を固定すること
により高精度の位置合せ用基準面を透明板表面に有する
固体撮像装置を得ることができるのである。 （G.実施例）［第１図乃至第３図］ 以下、本発明固体撮像装置を図示実施例に従って詳細
に説明する。 第１図は本発明固体撮像装置の一つの実施例を示す断
面図である。 図面において、１は例えばセラミックにより形成され
たパッケージ、２はパッケージ１の内底面上に形成され
た固体撮像素子ボンディング用配線膜で、該配線膜２上
には接着層３を介して固体撮像素子４がマウンティング
されている。５は固体撮像素子４表面に形成された電極
であり、該電極５は固体撮像素子４表面の周縁部に多数
形成されている。６はパッケージ１の上面から側面に渡
って形成された配線膜で、固体撮像素子４の電極５と同
数形成されており、電極５の外側にその電極５と対応す
る配線膜６が位置するように配置されている。各配線膜
６のパッケージ側面上に位置する部分にはそれぞれリー
ド７が接続されている。 ８はガラスからなる透明板で、その裏面には配線膜９
が各電極５に対応して設けられており、電極５とそれに
対応する配線膜６との間を接続する役割を果すものであ
る。 10a、10bはリング状に形成された異方性導電膜で、小
径の方の異方性導電膜10aは固体撮像素子４と透明板８
との間に介在せしめられて固体撮像素子４表面上の各電
極５とそれに対応するところの配線膜９との間を電気的
に接続する役割を果す。大径の方の異方性導電膜10bは
パッケージ１と透明板８との間に介在せしめられて透明
板８裏面の配線膜９とパッケージ１の配線膜６との間を
電気的に接続する役割を果す。異方性導電膜10a、10bは
弾性を備え上下方向に圧縮すると圧縮した上下方向にの
み導電性を帯びる性質を有している。 11はパッケージ１に透明板８を固定する樹脂で、該樹
脂11は透明板８の表面が固体撮像素子４の表面に対して
平行で且つ異方性導電膜10a及び10bが透明板８と、固体
撮像素子４及びパッケージ６上面との間で導電性を備え
る程度に圧縮された状態を保つようにパケージ１に透明
板８を接着しており、また封止の役割も果している。 この固体撮像装置は透明板８の表面が位置合せ用基準
面Ｓとなっている。 第２図（Ａ）乃至（Ｆ）は第１図に示した固体撮像装
置の組立方法を工程順に示す断面図である。 先ず、同図（Ａ）に示すように固体撮像素子４がマウ
ンティングされたパッケージ１、透明板８及びリング状
の異方性導電膜10a及び10bを用意し、次いで、同図
（Ｂ）に示すようにパッケージ１上に異方性導電膜10a
及び10bを介して透明板８を適宜位置合せたうえで置
く。 次に、透明板８の表面側から測長器あるいはフォーカ
スセンサーを用いて固体撮像素子４表面のアオリを検出
し、透明板８に対してパッケージ１を押し付けて異方性
導電膜10a、10bが導電性を帯びる程度に圧縮されるよう
にする。そして、異方性導電膜10a、10bを導電性を帯び
る程度に圧縮した状態を保ちつつアオリを検出しながら
第２図（Ｃ）、（Ｄ）に示すようにパッケージ１の向き
を変化させ、同図（Ｅ）に示すようにアオリが０という
検出結果が得られたときパッケージ１の動きを停止す
る。 その後、第２図（Ｆ）に示すように樹脂11によってパ
ッケージ１と透明板８との間を固定する。すると、位置
合せ用基準面Ｓとなる透明板８表面の固体撮像素子４表
面に対する平行度がきわめて高い、換言すれば高精度の
位置合せ用基準面を有した固体撮像装置を得ることがで
きるのである。具体的にはアオリを十μｍ以下にするこ
とができる。 第３図は本発明の他の実施例を示す断面図である。 本実施例はセラミック等からなるパッケージに、マウ
ンティングされた固体撮像素子ではなくベアの固体撮像
素子４を樹脂11を介して接着し、リード７を透明板８裏
面の配線膜９に半田付けするようにしたものである点で
第１図に示した実施例と異なっているが、固体撮像素子
４の各電極５とそれと対応するところの透明板８裏面の
各配線膜９との間をリング状の異方性導電膜10aによっ
て電気的に接続するようにした点では同じである。本実
施例の固体撮像装置の組み立ては、固体撮像素子４の電
極５と透明板９（リード半田付け済）裏面の配線膜９の
内端部との間にリング状の異方性導電膜10aを介在さ
せ、異方性導電膜10aを導電性を帯びる程度に圧縮した
状態で固体撮像素子４のアオリを検出しながらアオリ調
整し、アオリがなくなったとき、即ち、固体撮像装置の
位置合せ用基準面Ｓとなる透明板８表面が固体撮像素子
４表面に平行になったときその状態で固体撮像素子４と
透明板８を樹脂11で固定するという方法で行う。 尚、12は固体撮像素子４をカバーする樹脂であり、樹
脂11により固体撮像素子４と透明板８を接着固定した
後、即ち樹脂11が硬化した後樹脂12による封止が為され
る。 （H.発明の効果） 以上に述べたように、本発明固体撮像装置は、パッケ
ージ内底面上に固体撮像素子がボンディングされ、透明
板の裏面に、固体撮像素子表面の電極と対応する配線膜
が形成され、上記固体撮像素子表面の各電極とこれ等と
対応するところの透明板裏面の配線膜との間が、固体撮
像素子と透明板との間にアオリが生じないように介在せ
しめられた異方性導電膜を介して電気的に接続され、接
着材により透明板と固体撮像素子との間に位置関係が固
定されてなることを特徴とするものである。 従って、本発明固体撮像装置によれば、弾性を有し僅
かに弾性変形させることによって異方性のある導電性を
帯びる性質を有している異方性導電膜を透明板と固体撮
像素子との間に介在させ、その状態でアオリを調整する
ことができる。従って、透明板表面に対して固体撮像素
子表面が平行になったときに透明板と固体撮像素子との
間の位置関係を固定することにより高精度の位置合せ用
基準面を透明板表面に有する固体撮像装置を得ることが
できる。
のできる固体撮像装置に関する。 （B.発明の概要） 本発明は、固体撮像装置において、アオリを小さくす
るため、 透明板の裏面に配線膜を形成し、該配線膜と固体撮像
素子の電極とを透明板・固体撮像素子間に介在させた異
方性導電膜によって電気的に接続するようにしたもので
ある。 （C.背景技術） 固体撮像装置はCCD、CID等の固体撮像素子を用いて光
学像を電気信号に変換するものであり、例えば特開昭55
−115777号公報により紹介されているようにレンズ等の
部材に組み付けられてビデオカメラの主要部品として用
いられることが多い。 ところで、固体撮像装置は一般に、特開昭58−115838
号公報あるいは特開昭60−74565号公報等に記載されて
いるように断面形状が略凹上のパッケージの内底面に固
体撮像素子をマウンティングし、パッケージ表面の開口
をガラス板等で閉塞した構造を有している。 （D.発明が解決しようとする問題点） ところで、固体撮像装置をレンズ等の部材に組み立て
てビデオカメラ等を製造する場合、固体撮像素子の表面
に対してレンズの光軸が垂直になるようにすることが必
要である。 即ち、固体撮像素子表面がレンズ等の光軸と垂直な向
きからずれていることをアオリといい、このアオリがあ
ると固体撮像素子表面の中央部においては結像の焦点が
合っていても中央部から離れたところにおいては焦点が
ずれてしまうという現象が生じる。従って、アオリを小
さくすることが必要とされるのである。特に、固体撮像
素子が高解像度化するに伴ってアオリをより小さくする
ことが要求されるのである。 しかしながら、固体撮像素子の表面に対してレンズの
光軸が垂直になるよにすることは難しく、数十μｍから
100μｍ程度のアオリが生じた。こ程度のアオリは従来
においてはやむを得ないものとされたが、固体撮像素子
の高解像度化に伴い、アオリを十μｍあるいはそれ以下
にすることが要求されるようになっている。 ところで、アオリの生じる原因は、セラミックパッケ
ージの加工精度の向上に限界があり、また、固体撮像素
子をボンディングする膜の膜厚に不均一性があり、各種
の誤差が累積され、その結果、固体撮像装置をレンズ鏡
筒に組み付ける際に位置合せ用基準面となるセラミック
パッケージ上面が固体撮像素子表面に対して完全な平行
にならないことにあった。 そこで、本発明は固体撮像素子表面に対して平行度の
高い位置合せ用基準面を簡単に得ることができる固体撮
像装置を提供することを目的とする。 （E.問題点を解決するための手段） 本発明固体撮像装置は上記問題点を解決するため、パ
ッケージ内底面上に固体撮像素子がボンディングされ、
透明板の裏面に配線膜を形成し、該配線膜と固体撮像素
子の電極とを透明板・固体撮像素子間にアオリが生じな
いよう介在させた異方性導電膜によって電気的に接続す
るようにしたことを特徴とする。 （F.作用） 本発明固体撮像装置によれば、元来、異方性導電膜が
弾性を有し、僅かに弾性変形させることによって異方性
のある導電性を帯びる性質を有しているので、その異方
性導電膜を透明板と固体撮像素子との間に介在させ、そ
の状態でアオリを調整することができる。従って、透明
板表面に対して固体撮像素子表面が平行になったときに
透明板と固体撮像素子との間の位置関係を固定すること
により高精度の位置合せ用基準面を透明板表面に有する
固体撮像装置を得ることができるのである。 （G.実施例）［第１図乃至第３図］ 以下、本発明固体撮像装置を図示実施例に従って詳細
に説明する。 第１図は本発明固体撮像装置の一つの実施例を示す断
面図である。 図面において、１は例えばセラミックにより形成され
たパッケージ、２はパッケージ１の内底面上に形成され
た固体撮像素子ボンディング用配線膜で、該配線膜２上
には接着層３を介して固体撮像素子４がマウンティング
されている。５は固体撮像素子４表面に形成された電極
であり、該電極５は固体撮像素子４表面の周縁部に多数
形成されている。６はパッケージ１の上面から側面に渡
って形成された配線膜で、固体撮像素子４の電極５と同
数形成されており、電極５の外側にその電極５と対応す
る配線膜６が位置するように配置されている。各配線膜
６のパッケージ側面上に位置する部分にはそれぞれリー
ド７が接続されている。 ８はガラスからなる透明板で、その裏面には配線膜９
が各電極５に対応して設けられており、電極５とそれに
対応する配線膜６との間を接続する役割を果すものであ
る。 10a、10bはリング状に形成された異方性導電膜で、小
径の方の異方性導電膜10aは固体撮像素子４と透明板８
との間に介在せしめられて固体撮像素子４表面上の各電
極５とそれに対応するところの配線膜９との間を電気的
に接続する役割を果す。大径の方の異方性導電膜10bは
パッケージ１と透明板８との間に介在せしめられて透明
板８裏面の配線膜９とパッケージ１の配線膜６との間を
電気的に接続する役割を果す。異方性導電膜10a、10bは
弾性を備え上下方向に圧縮すると圧縮した上下方向にの
み導電性を帯びる性質を有している。 11はパッケージ１に透明板８を固定する樹脂で、該樹
脂11は透明板８の表面が固体撮像素子４の表面に対して
平行で且つ異方性導電膜10a及び10bが透明板８と、固体
撮像素子４及びパッケージ６上面との間で導電性を備え
る程度に圧縮された状態を保つようにパケージ１に透明
板８を接着しており、また封止の役割も果している。 この固体撮像装置は透明板８の表面が位置合せ用基準
面Ｓとなっている。 第２図（Ａ）乃至（Ｆ）は第１図に示した固体撮像装
置の組立方法を工程順に示す断面図である。 先ず、同図（Ａ）に示すように固体撮像素子４がマウ
ンティングされたパッケージ１、透明板８及びリング状
の異方性導電膜10a及び10bを用意し、次いで、同図
（Ｂ）に示すようにパッケージ１上に異方性導電膜10a
及び10bを介して透明板８を適宜位置合せたうえで置
く。 次に、透明板８の表面側から測長器あるいはフォーカ
スセンサーを用いて固体撮像素子４表面のアオリを検出
し、透明板８に対してパッケージ１を押し付けて異方性
導電膜10a、10bが導電性を帯びる程度に圧縮されるよう
にする。そして、異方性導電膜10a、10bを導電性を帯び
る程度に圧縮した状態を保ちつつアオリを検出しながら
第２図（Ｃ）、（Ｄ）に示すようにパッケージ１の向き
を変化させ、同図（Ｅ）に示すようにアオリが０という
検出結果が得られたときパッケージ１の動きを停止す
る。 その後、第２図（Ｆ）に示すように樹脂11によってパ
ッケージ１と透明板８との間を固定する。すると、位置
合せ用基準面Ｓとなる透明板８表面の固体撮像素子４表
面に対する平行度がきわめて高い、換言すれば高精度の
位置合せ用基準面を有した固体撮像装置を得ることがで
きるのである。具体的にはアオリを十μｍ以下にするこ
とができる。 第３図は本発明の他の実施例を示す断面図である。 本実施例はセラミック等からなるパッケージに、マウ
ンティングされた固体撮像素子ではなくベアの固体撮像
素子４を樹脂11を介して接着し、リード７を透明板８裏
面の配線膜９に半田付けするようにしたものである点で
第１図に示した実施例と異なっているが、固体撮像素子
４の各電極５とそれと対応するところの透明板８裏面の
各配線膜９との間をリング状の異方性導電膜10aによっ
て電気的に接続するようにした点では同じである。本実
施例の固体撮像装置の組み立ては、固体撮像素子４の電
極５と透明板９（リード半田付け済）裏面の配線膜９の
内端部との間にリング状の異方性導電膜10aを介在さ
せ、異方性導電膜10aを導電性を帯びる程度に圧縮した
状態で固体撮像素子４のアオリを検出しながらアオリ調
整し、アオリがなくなったとき、即ち、固体撮像装置の
位置合せ用基準面Ｓとなる透明板８表面が固体撮像素子
４表面に平行になったときその状態で固体撮像素子４と
透明板８を樹脂11で固定するという方法で行う。 尚、12は固体撮像素子４をカバーする樹脂であり、樹
脂11により固体撮像素子４と透明板８を接着固定した
後、即ち樹脂11が硬化した後樹脂12による封止が為され
る。 （H.発明の効果） 以上に述べたように、本発明固体撮像装置は、パッケ
ージ内底面上に固体撮像素子がボンディングされ、透明
板の裏面に、固体撮像素子表面の電極と対応する配線膜
が形成され、上記固体撮像素子表面の各電極とこれ等と
対応するところの透明板裏面の配線膜との間が、固体撮
像素子と透明板との間にアオリが生じないように介在せ
しめられた異方性導電膜を介して電気的に接続され、接
着材により透明板と固体撮像素子との間に位置関係が固
定されてなることを特徴とするものである。 従って、本発明固体撮像装置によれば、弾性を有し僅
かに弾性変形させることによって異方性のある導電性を
帯びる性質を有している異方性導電膜を透明板と固体撮
像素子との間に介在させ、その状態でアオリを調整する
ことができる。従って、透明板表面に対して固体撮像素
子表面が平行になったときに透明板と固体撮像素子との
間の位置関係を固定することにより高精度の位置合せ用
基準面を透明板表面に有する固体撮像装置を得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明固体撮像装置の一つの実施例を示す断面
図、第２図（Ａ）乃至（Ｆ）は第１図に示した固体撮像
装置の組立方法の一例を工程順に示す断面図、第３図は
本発明固体撮像装置の他の実施例を示す断面図である。 符号の説明 ４……固体撮像素子、５……電極、 ８……透明板、９……配線膜、 10a、10b……異方性導電膜、 11……接着材、 Ｓ……位置合せ用基準面。
図、第２図（Ａ）乃至（Ｆ）は第１図に示した固体撮像
装置の組立方法の一例を工程順に示す断面図、第３図は
本発明固体撮像装置の他の実施例を示す断面図である。 符号の説明 ４……固体撮像素子、５……電極、 ８……透明板、９……配線膜、 10a、10b……異方性導電膜、 11……接着材、 Ｓ……位置合せ用基準面。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．パッケージ内底面上に固体撮像素子がボンディング
され、 透明板の裏面に、上記固体撮像素子表面の電極と対応す
る配線膜が形成され、 上記固体撮像素子表面の各電極とこれ等と対応するとこ
ろの透明板裏面の配線膜との間が、該固体撮像素子と上
記透明板との間に介在せしめられた異方性導電膜を介し
て接続され、 接着材により上記透明板と上記固体撮像素子との間がア
オリのない位置関係で固定されてなる ことを特徴とする固体撮像装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62254062A JP2666299B2 (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62254062A JP2666299B2 (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195553A JPH0195553A (ja) | 1989-04-13 |
| JP2666299B2 true JP2666299B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=17259693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62254062A Expired - Fee Related JP2666299B2 (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2666299B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0790652B1 (en) * | 1995-08-02 | 2007-02-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state image pickup device and its manufacture |
| JP3536504B2 (ja) * | 1996-01-17 | 2004-06-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子及びその製造方法 |
| KR20010058590A (ko) * | 1999-12-30 | 2001-07-06 | 마이클 디. 오브라이언 | 리드 프레임을 이용한 전하결합소자용 패키지 및 그 주연리드 구조 |
| JP5140895B2 (ja) * | 2000-01-21 | 2013-02-13 | 株式会社ニコン | 固体撮像装置 |
| KR100410946B1 (ko) * | 2001-05-16 | 2003-12-18 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 |
| JP2007259166A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 撮像素子のアオリ調整方法及び該方法で調整された撮像素子を有するカメラ機器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027176A (ja) * | 1983-07-25 | 1985-02-12 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
| JPS60116157A (ja) * | 1983-11-29 | 1985-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS617624A (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-14 | Fuji Xerox Co Ltd | 密着型イメージセンサ |
-
1987
- 1987-10-08 JP JP62254062A patent/JP2666299B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0195553A (ja) | 1989-04-13 |
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