JPS62254579A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS62254579A JPS62254579A JP61098712A JP9871286A JPS62254579A JP S62254579 A JPS62254579 A JP S62254579A JP 61098712 A JP61098712 A JP 61098712A JP 9871286 A JP9871286 A JP 9871286A JP S62254579 A JPS62254579 A JP S62254579A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、カラーカメラ等に用いられる固体撮像装置
に関する。
に関する。
（従来の技術）
従来の固体撮像装置は、第４図に示すように、セラミッ
クパッケージ１１の内部底壁の上部に撮像素子チップ１
２を接着固定した構造である。撮像素子チップ１２とセ
ラミックパッケージ１１の内部に生じる間は必要に応じ
て、ポンディングパッドを用いてボンディングワイヤ１
３で接続している。そして、撮像素子チップ１２と外部
との電気接続はリード１４を通して行われる。セラミッ
クパッケージ１１の開口側の縁部には金具１５が溶接に
より取付けられ、さらに、この金具１５にガラス板１６
が溶接により取付けられる。このガラス１６は、セラミ
ックパッケージ１１の開口を塞ぐように取付けられパッ
ケージ内部を密閉構造としている。
クパッケージ１１の内部底壁の上部に撮像素子チップ１
２を接着固定した構造である。撮像素子チップ１２とセ
ラミックパッケージ１１の内部に生じる間は必要に応じ
て、ポンディングパッドを用いてボンディングワイヤ１
３で接続している。そして、撮像素子チップ１２と外部
との電気接続はリード１４を通して行われる。セラミッ
クパッケージ１１の開口側の縁部には金具１５が溶接に
より取付けられ、さらに、この金具１５にガラス板１６
が溶接により取付けられる。このガラス１６は、セラミ
ックパッケージ１１の開口を塞ぐように取付けられパッ
ケージ内部を密閉構造としている。
（発明が解決しようとする問題点）
上記従来の固体撮像装置によると、撮像素子チップ１２
の表面に光学像を結像して、光電変換した信号を取出す
場合の基準となる面（以下基準而）がなく、光軸と撮像
素子チップとを正確に直角に位置出しすることが難しい
という問題がある。
の表面に光学像を結像して、光電変換した信号を取出す
場合の基準となる面（以下基準而）がなく、光軸と撮像
素子チップとを正確に直角に位置出しすることが難しい
という問題がある。
撮像索子チップ表面と光軸とは、精密に直角になるよう
に調整しなければならず、その調整に時間を多く要した
。またこのために価格にも影響を及はしている。
に調整しなければならず、その調整に時間を多く要した
。またこのために価格にも影響を及はしている。
上記の正確な位置出しができないと、画面の中央と周囲
とで、焦点の位置が異なることになり、ピントのぼけた
画像になったり、色むらなどが発生し画質を著しく劣化
させることになる。
とで、焦点の位置が異なることになり、ピントのぼけた
画像になったり、色むらなどが発生し画質を著しく劣化
させることになる。
また上記の調整をするためには、撮像素子チップを２次
元的に移動させて行なうことになり移動できる機構を持
たせる必要が生じる。このため、カメラの価格が増大し
たり、また機械的振動やショックに対して、調整したピ
ントが後でずれることの無いように固定する必要があり
、カメラの安定性が悪くなる。
元的に移動させて行なうことになり移動できる機構を持
たせる必要が生じる。このため、カメラの価格が増大し
たり、また機械的振動やショックに対して、調整したピ
ントが後でずれることの無いように固定する必要があり
、カメラの安定性が悪くなる。
またセラミックパッケージは、焼結して作られるため反
りや歪みが生じ、セラミックパッケージを光学的な基準
面とするは不可能である。また表面のガラス板は、金具
と溶接部分を介して固定されているため、ガラス板と撮
像素子チップとの位置関係は常に一定の関係に保たれて
いるとは限らず、到底ガラス板を基準面として採用でき
ない。
りや歪みが生じ、セラミックパッケージを光学的な基準
面とするは不可能である。また表面のガラス板は、金具
と溶接部分を介して固定されているため、ガラス板と撮
像素子チップとの位置関係は常に一定の関係に保たれて
いるとは限らず、到底ガラス板を基準面として採用でき
ない。
従って従来のセラミックパッケージは、外形上では基準
面となり得る場所は全くなかった。
面となり得る場所は全くなかった。
そこでこの発明は、光学像の結像位置と、撮像素子チッ
プ表面とを正確に焦点が一致した状態で固定できるよう
にした固体撮像装置を提供することを目的とする。
プ表面とを正確に焦点が一致した状態で固定できるよう
にした固体撮像装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
この発明では上記の目的を達成するために、固体撮像索
子をチップキャリアに固定するとともに、該固体撮像素
子の受光面側に透明基板を接着剤により固定し、該透明
基板の表面を光学系の光軸と直角にするための基準面と
して利用するものである。
子をチップキャリアに固定するとともに、該固体撮像素
子の受光面側に透明基板を接着剤により固定し、該透明
基板の表面を光学系の光軸と直角にするための基準面と
して利用するものである。
（作用）
上記の構成により、透明基板の表面と撮像索子の表面と
は正確に平行に位置するため、該透明基板の表面を基準
面として利用し光学系の光軸と直角になるように該基準
面を位置あわせすればよく、位置出しも正確でその作業
も容易となる。
は正確に平行に位置するため、該透明基板の表面を基準
面として利用し光学系の光軸と直角になるように該基準
面を位置あわせすればよく、位置出しも正確でその作業
も容易となる。
（発明の実施例）
以下この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図はこの発明の一実施例であり、チップキャリア２
１は、たとえばセラミックにより成型されたものである
。このチップキャリア２１は、一方の面の中央に凹部２
１ａを形成されており、この凹部２１ａの底面に撮像素
子チップ２２が配設され接着される。この場合撮像素子
チップ２２は、その受光面側に透明接着剤２３を介して
透明基板２４と一体にされている。透明基板２４は、例
えば厚さ１龍程度であり精密に光学研磨されている。さ
らに上記の撮像素子チップ２２の電極はボンディングワ
イヤ２５を介してチップキャリア２１の電極に接続され
ている。そして、この電極は外部接続のためにチップキ
ャリア２１に取付けられたリード端子２６に電気接続さ
れている。
１は、たとえばセラミックにより成型されたものである
。このチップキャリア２１は、一方の面の中央に凹部２
１ａを形成されており、この凹部２１ａの底面に撮像素
子チップ２２が配設され接着される。この場合撮像素子
チップ２２は、その受光面側に透明接着剤２３を介して
透明基板２４と一体にされている。透明基板２４は、例
えば厚さ１龍程度であり精密に光学研磨されている。さ
らに上記の撮像素子チップ２２の電極はボンディングワ
イヤ２５を介してチップキャリア２１の電極に接続され
ている。そして、この電極は外部接続のためにチップキ
ャリア２１に取付けられたリード端子２６に電気接続さ
れている。
チップキャリア２１と、撮像素子チップ２２゜透明基板
２４の周囲に生じた間隙には、非導性の合成樹脂２７が
充填される。
２４の周囲に生じた間隙には、非導性の合成樹脂２７が
充填される。
更に上記の透明基板２４は、その表面が基準面として利
用されるもので、該透明基板２４の外周部は撮像装置の
外部ケース３０の一部により押えられる。外部ケース３
０は、一体化したチップキャリア２１．撮像素子チップ
２２．透明基板２４等を収容する収容部を有し、前記透
明基板２４の対応位置には、外部からの光を前記撮像素
子２３に導入する光学系３１が構成されている。外部ケ
ース３０は、予め型あるいは精密加工により精度良く作
られており、その光学系３１における撮像レンズ３１ａ
、３１ｂの光軸は、ケース３０の内面３０ａと直交する
ように設定されている。
用されるもので、該透明基板２４の外周部は撮像装置の
外部ケース３０の一部により押えられる。外部ケース３
０は、一体化したチップキャリア２１．撮像素子チップ
２２．透明基板２４等を収容する収容部を有し、前記透
明基板２４の対応位置には、外部からの光を前記撮像素
子２３に導入する光学系３１が構成されている。外部ケ
ース３０は、予め型あるいは精密加工により精度良く作
られており、その光学系３１における撮像レンズ３１ａ
、３１ｂの光軸は、ケース３０の内面３０ａと直交する
ように設定されている。
従って、位置合せ手段として面３０ａに透明基板２４の
基準面が当接すれば、必然的に光軸と撮像素子チップ２
２の面とは直交関係になる。よって撮像レンズ３１ａ、
３１ｂからの光学像は、撮像素子チップ２２の受光面に
いずれの位置においてもピントの合った状態で結像され
る。透明基板２４としては例えばＢＫ−７のような光学
ガラス板または、水晶板で形成できる。
基準面が当接すれば、必然的に光軸と撮像素子チップ２
２の面とは直交関係になる。よって撮像レンズ３１ａ、
３１ｂからの光学像は、撮像素子チップ２２の受光面に
いずれの位置においてもピントの合った状態で結像され
る。透明基板２４としては例えばＢＫ−７のような光学
ガラス板または、水晶板で形成できる。
第２図は、この発明の他の実施例であり、この実施例で
は、透明基板２４に更に透明基板３５を市ねて設けた例
である。即ち、第１の透明基板２４は、例えばＢＫ−７
のような光学ガラス板より成り、第２の透明基板３５は
例えば水晶板より成る。この場合節２の透明基板３５は
、光学的低域フィルタとして作用し、撮像素子チップ上
のディスクリートに配列された画素と被写体の高周波成
分信号とによるモアレ等の偽信号が発生するのを防止す
ることができる。この実施例におけるその他の構成は第
１図の実施例と同じであるので、第１図と同じ符号を付
して説明は省略する。
は、透明基板２４に更に透明基板３５を市ねて設けた例
である。即ち、第１の透明基板２４は、例えばＢＫ−７
のような光学ガラス板より成り、第２の透明基板３５は
例えば水晶板より成る。この場合節２の透明基板３５は
、光学的低域フィルタとして作用し、撮像素子チップ上
のディスクリートに配列された画素と被写体の高周波成
分信号とによるモアレ等の偽信号が発生するのを防止す
ることができる。この実施例におけるその他の構成は第
１図の実施例と同じであるので、第１図と同じ符号を付
して説明は省略する。
第３図はさらに他の実施例である。この実施例では、撮
像素子チップ２２の受光面に色フィルタ４０を配置して
この色フィルタ４０の上に透明基板４１を配設した実施
例である。色フィルタ４０は例えば赤外光をカットする
、株式会社 保谷硝子製の０Ｍ５００ Ｓという色フイ
ルタガラスである。なお透明基板１６．３５．４１は表
面に無反射コート膜を蒸着したものまたは赤外カットの
ための多層干渉膜を蒸着したものでもよい。
像素子チップ２２の受光面に色フィルタ４０を配置して
この色フィルタ４０の上に透明基板４１を配設した実施
例である。色フィルタ４０は例えば赤外光をカットする
、株式会社 保谷硝子製の０Ｍ５００ Ｓという色フイ
ルタガラスである。なお透明基板１６．３５．４１は表
面に無反射コート膜を蒸着したものまたは赤外カットの
ための多層干渉膜を蒸着したものでもよい。
上記の説明では、固体撮像素子として、電荷結合デバイ
ス（ＣＯＤ）の場合を説明したか、ＭＯＳ（金属酸化物
半導体）型撮像デバイス、５ＩＴ（静電誘導トランジス
タ）型撮像デバイスなど他の種類の撮像素子にもこの発
明は適用できる。
ス（ＣＯＤ）の場合を説明したか、ＭＯＳ（金属酸化物
半導体）型撮像デバイス、５ＩＴ（静電誘導トランジス
タ）型撮像デバイスなど他の種類の撮像素子にもこの発
明は適用できる。
（発明の効果）
以上説明したようにこの発明は、結像面を設定するのに
その基準面を有する撮像装置をつることができ、光軸に
対する正確な位置および角度を簡単に位置決めすること
ができる。よって、部品組立ての作業も簡単で短時間で
得られ、価格の低減を得るにも有効である。
その基準面を有する撮像装置をつることができ、光軸に
対する正確な位置および角度を簡単に位置決めすること
ができる。よって、部品組立ての作業も簡単で短時間で
得られ、価格の低減を得るにも有効である。
第１図はこの発明の位置実施例を示す構成説明図、第２
図、第３図はそれぞれこの発明の他の実施例を示す図、
第４図は従来の固体撮像装置を示す説明図である。 ２１・・・チップキャリア、２２・・・撮像素子チップ
、２３・・・接着剤、２４，３５．４１・・・透明基板
、２５・・・ボンディングワイヤ、２７・・・合成樹脂
、３０・・・外部ケース、３１・・・光学系。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 ２ ロ
図、第３図はそれぞれこの発明の他の実施例を示す図、
第４図は従来の固体撮像装置を示す説明図である。 ２１・・・チップキャリア、２２・・・撮像素子チップ
、２３・・・接着剤、２４，３５．４１・・・透明基板
、２５・・・ボンディングワイヤ、２７・・・合成樹脂
、３０・・・外部ケース、３１・・・光学系。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 ２ ロ
Claims (3)
- （１）チップキャリアに保持された固体撮像素子チップ
と、前記固体撮像素子チップの受光面上に接着固定され
た透明基板と、前記透明基 板の表面を光学基準面として光学系と前記撮像素子チッ
プとを位置合せした手段とを有することを特徴とする固
体撮像装置。 - （２）前記透明基板はガラス基板と水晶板とから成るこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の固体撮像装
置。 - （３）前記透明基板は、色ガラスフィルタと水晶板から
成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の固体
撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61098712A JPS62254579A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61098712A JPS62254579A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62254579A true JPS62254579A (ja) | 1987-11-06 |
Family
ID=14227127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61098712A Pending JPS62254579A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62254579A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005026314A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体撮像素子の製造方法 |
| JP2013117562A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Olympus Corp | 撮像ユニットおよび撮像ユニットの製造方法 |
| WO2015079662A1 (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | ソニー株式会社 | 撮像素子 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51130116A (en) * | 1975-05-07 | 1976-11-12 | Hitachi Ltd | Arrey type image pickup equipment |
| JPS55159678A (en) * | 1979-05-31 | 1980-12-11 | Toshiba Corp | Solidstate image sensor |
| JPS5817411A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Nec Corp | カラ−カメラ装置 |
-
1986
- 1986-04-28 JP JP61098712A patent/JPS62254579A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS51130116A (en) * | 1975-05-07 | 1976-11-12 | Hitachi Ltd | Arrey type image pickup equipment |
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| WO2015079662A1 (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | ソニー株式会社 | 撮像素子 |
| JP2015128127A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-07-09 | ソニー株式会社 | 撮像素子 |
| US9991304B2 (en) | 2013-11-26 | 2018-06-05 | Sony Corporation | Image pickup device having an infrared absorption layer between a laminate band-pass layer and a low refractive index layer above on-chip lenses |
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