JPH065717B2 - 固 体 撮 像 装 置 - Google Patents
固 体 撮 像 装 置Info
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- JPH065717B2 JPH065717B2 JP58034570A JP3457083A JPH065717B2 JP H065717 B2 JPH065717 B2 JP H065717B2 JP 58034570 A JP58034570 A JP 58034570A JP 3457083 A JP3457083 A JP 3457083A JP H065717 B2 JPH065717 B2 JP H065717B2
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- Japan
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- solid
- opening
- lead frame
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は固体撮像装置、特に固体撮像素子の受光部中心
とテレビカメラ光学系の光軸との位置合せに好適なパッ
ケージの位置出し基準孔の構造に関するものである。
とテレビカメラ光学系の光軸との位置合せに好適なパッ
ケージの位置出し基準孔の構造に関するものである。
従来の固体撮像装置は、パッケージに設けられた位置出
し基準孔を基準として固体撮像素子がパッケージの中心
軸に取付け固定されていた。この場合、パッケージの位
置出し基準孔は高度の加工精度が要求されており、パッ
ケージがセラミック製の場合には高精度の位置出し基準
孔を設けることは技術的に極めて困難であった。
し基準孔を基準として固体撮像素子がパッケージの中心
軸に取付け固定されていた。この場合、パッケージの位
置出し基準孔は高度の加工精度が要求されており、パッ
ケージがセラミック製の場合には高精度の位置出し基準
孔を設けることは技術的に極めて困難であった。
このため、第１図に要部断面構成図で示すように両端側
に比較的直径の大きい穿孔1a，1bを有するセラミックパ
ッケージ１の背面に、前記穿孔1a，1bと同心的に位置決
め基準孔2a，2bを設けたコバール又は４２アロイ等の金
属板２をＡｇろう材３を介して接着配置させ、このコバ
ール又は４２アロイ等の金属板２上に固体撮像素子４
を、位置決め基準孔2a，2bと光軸中心を一致させてダイ
ボンド材５を用いて接着配置させていた。なお、4a，4b
は固体撮像素子４のボンデイングパッド、６はボンデイ
ングワイヤ、７はメタライズ層、８はリードフレーム、
９はガラスキャップ、１０は低融点封止材である。
に比較的直径の大きい穿孔1a，1bを有するセラミックパ
ッケージ１の背面に、前記穿孔1a，1bと同心的に位置決
め基準孔2a，2bを設けたコバール又は４２アロイ等の金
属板２をＡｇろう材３を介して接着配置させ、このコバ
ール又は４２アロイ等の金属板２上に固体撮像素子４
を、位置決め基準孔2a，2bと光軸中心を一致させてダイ
ボンド材５を用いて接着配置させていた。なお、4a，4b
は固体撮像素子４のボンデイングパッド、６はボンデイ
ングワイヤ、７はメタライズ層、８はリードフレーム、
９はガラスキャップ、１０は低融点封止材である。
しかしながら、このような構成によると、セラミックパ
ッケージ１の穿孔1a，1bと、コバール又は４２アロイ等
の金属板２の位置決め基準孔2a，2bと、固体撮像素子４
の画像中心との三者の高精度の位置出し構造が複雑とな
り、パッケージコストが高価となる欠点がった。
ッケージ１の穿孔1a，1bと、コバール又は４２アロイ等
の金属板２の位置決め基準孔2a，2bと、固体撮像素子４
の画像中心との三者の高精度の位置出し構造が複雑とな
り、パッケージコストが高価となる欠点がった。
したがって本発明は前述した従来の欠点に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、高度の位置出
し精度を維持しつつ、低コストのパッケージングを可能
とした固体撮像装置を提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、高度の位置出
し精度を維持しつつ、低コストのパッケージングを可能
とした固体撮像装置を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、セラミック
パッケージに配設されるリードフレームに位置決め用基
準孔を設けたものである。
パッケージに配設されるリードフレームに位置決め用基
準孔を設けたものである。
次に図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第２図は本発明による固体撮像装置の一例を示す第１図
に相当する要部断面構成図であり、第１図と同記号は同
一要素となるのでその説明は省略する。同図において、
両端側に比較的直径の大きい穿孔11a，11bをそれぞれ有
するセラミック枠11Aと、前記穿孔11a，11bと同等の穿
孔を有するセラミックベース11Bとの間には、それぞれ
位置決め基準孔12a，12bを設けたタブ付リードフレーム
12A，12Bが穿孔11a，11bと基準孔12a，12bとを中心軸を
一致させて介在され、低融点ガラス１３により接着固化
されてセラミックパッケージ１４が構成されている。こ
の場合、このリードフレーム12A，12Bに設けられた位置
決め基準孔12a，12bは、セラミックパッケージ１４への
取付前に、予めセラミックパッケージ１４の穿孔11a，1
1bよりも小さな直径を有して高精度で穿設されている。
そして、固体撮像素子４はこのリードフレーム12A，12B
の位置決め基準孔12a，12bを基準としてリードフレーム
のタブ12c上にダイボンデイング材５を介してダイボン
デイングされ、図示しないカメラの光学系の光軸と一致
して配設されることになる。また、このリードフレーム
12A，12Bの先端部は固体撮像素子４のボンデイングパッ
ド4a，4bへボンデイングワイヤ６を介して電気的に接続
され、一方その他端部はセラミックパッケージ１４の背
面側に延在され図示しない外部回路に接続される。ま
た、このセラミックパッケージ１４の開口端部には例え
ば金属ハンダなどの低融点封止剤１０を介して透光性の
ガラスキャップ９が封着されている。
に相当する要部断面構成図であり、第１図と同記号は同
一要素となるのでその説明は省略する。同図において、
両端側に比較的直径の大きい穿孔11a，11bをそれぞれ有
するセラミック枠11Aと、前記穿孔11a，11bと同等の穿
孔を有するセラミックベース11Bとの間には、それぞれ
位置決め基準孔12a，12bを設けたタブ付リードフレーム
12A，12Bが穿孔11a，11bと基準孔12a，12bとを中心軸を
一致させて介在され、低融点ガラス１３により接着固化
されてセラミックパッケージ１４が構成されている。こ
の場合、このリードフレーム12A，12Bに設けられた位置
決め基準孔12a，12bは、セラミックパッケージ１４への
取付前に、予めセラミックパッケージ１４の穿孔11a，1
1bよりも小さな直径を有して高精度で穿設されている。
そして、固体撮像素子４はこのリードフレーム12A，12B
の位置決め基準孔12a，12bを基準としてリードフレーム
のタブ12c上にダイボンデイング材５を介してダイボン
デイングされ、図示しないカメラの光学系の光軸と一致
して配設されることになる。また、このリードフレーム
12A，12Bの先端部は固体撮像素子４のボンデイングパッ
ド4a，4bへボンデイングワイヤ６を介して電気的に接続
され、一方その他端部はセラミックパッケージ１４の背
面側に延在され図示しない外部回路に接続される。ま
た、このセラミックパッケージ１４の開口端部には例え
ば金属ハンダなどの低融点封止剤１０を介して透光性の
ガラスキャップ９が封着されている。
このような構成において、固体撮像素子４の位置決め用
基準孔をリードフレーム12A，12Bに設けたことによっ
て、固体撮像素子４の高精度の位置出しが可能となるの
で、セラミックパッケージ１の背面にＡｇろう材３（第
１図参照）を介して接着配置させていた高価なコバール
又は４２アロイ等の金属板２が不要となるとともに、リ
ードフレーム12A，12Bの位置決め基準孔12a，12bをリー
ドフレーム12A，12Bのプレス成形時に同時穿設すること
ができるので、パッケージング部材が低コストで得ら
れ、また、機械による大量生産も可能となるので、パッ
ケージコストが大幅に安価となる。
基準孔をリードフレーム12A，12Bに設けたことによっ
て、固体撮像素子４の高精度の位置出しが可能となるの
で、セラミックパッケージ１の背面にＡｇろう材３（第
１図参照）を介して接着配置させていた高価なコバール
又は４２アロイ等の金属板２が不要となるとともに、リ
ードフレーム12A，12Bの位置決め基準孔12a，12bをリー
ドフレーム12A，12Bのプレス成形時に同時穿設すること
ができるので、パッケージング部材が低コストで得ら
れ、また、機械による大量生産も可能となるので、パッ
ケージコストが大幅に安価となる。
なお、前記実施例において、位置決め基準孔を、両端側
に位置する２個のリードフレーム12A，12Bに設けた場合
について説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、両端側の少なくとも１個に設けることにより、
前述と同様の効果が得られることは勿論である。
に位置する２個のリードフレーム12A，12Bに設けた場合
について説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、両端側の少なくとも１個に設けることにより、
前述と同様の効果が得られることは勿論である。
以上説明したように本発明によれば、セラミックパッケ
ージに配設されるリードフレームに固体撮像素子の位置
出し用基準孔を設けたことによって、高度の位置出し精
度を維持しつつ低コストのパッケージングが可能となる
という極めて優れた効果が得られる。
ージに配設されるリードフレームに固体撮像素子の位置
出し用基準孔を設けたことによって、高度の位置出し精
度を維持しつつ低コストのパッケージングが可能となる
という極めて優れた効果が得られる。
第１図は従来の固体撮像装置の一例を示す要部断面構成
図、第２図は本発明による固体撮像装置の一例を示す要
部断面構成図である。 １……セラミックパッケージ、1a，1b……穿孔、２……
金属板、2a，2b……基準孔、３……Ａｇろう材、４……
固体撮像素子、4a，4b……ボンデイングパッド、５……
ダイボンド材、６……ボンデイングワイヤ、７……メタ
ライズ層、８……リードフレーム、９……ガラスキャッ
プ、１０……低融点封止剤、11A……セラミック枠、11B
……セラミックベース、12A，12B……リードフレーム、
12c……リードフレームタブ、12a，12b……基準孔、１
３……低融点ガラス、１４……セラミックパッケージ。
図、第２図は本発明による固体撮像装置の一例を示す要
部断面構成図である。 １……セラミックパッケージ、1a，1b……穿孔、２……
金属板、2a，2b……基準孔、３……Ａｇろう材、４……
固体撮像素子、4a，4b……ボンデイングパッド、５……
ダイボンド材、６……ボンデイングワイヤ、７……メタ
ライズ層、８……リードフレーム、９……ガラスキャッ
プ、１０……低融点封止剤、11A……セラミック枠、11B
……セラミックベース、12A，12B……リードフレーム、
12c……リードフレームタブ、12a，12b……基準孔、１
３……低融点ガラス、１４……セラミックパッケージ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 門脇 正彦 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所茂原工場内 (56)参考文献 特開 昭56−164585（ＪＰ，Ａ) 実開 昭50−103554（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】第１の開口部と第２の開口部を有する第１
のセラミック体と、上記第２の開口部と同等の開口部を
有する第２のセラミック体と、ガラスキャップと、リー
ドフレームとを有し、 上記リードフレームが上記第１、第２のセラミック体間
にはさまれて接着され、 上記第１の開口部内に固体撮像素子が取付けられ、上記
第１の開口部をふさぐように上記ガラスキャップが上記
第１のセラミック体に取付けられて成る固体撮像装置に
おいて、 外部回路と電気的接続を取る為のリード部と、位置決め
の為の基準孔部が上記リードフレームに設けられ、上記
基準孔部は上記第２の開口部及び上記第２の開口部と同
等の開口部と中心軸を一致させて構成されていることを
特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】上記固体撮像素子の裏面と外部回路との電
気的接続を取る為のタブリードを設け、該タブリードが
上記リードフレームに設けられていることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58034570A JPH065717B2 (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 固 体 撮 像 装 置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58034570A JPH065717B2 (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 固 体 撮 像 装 置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59161187A JPS59161187A (ja) | 1984-09-11 |
| JPH065717B2 true JPH065717B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=12417981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58034570A Expired - Lifetime JPH065717B2 (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 固 体 撮 像 装 置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065717B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2599921B1 (fr) * | 1986-06-06 | 1988-08-19 | Thomson Csf | Systeme de positionnement relatif de plusieurs capteurs solides matriciels equipant une camera |
| JPS63114147A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置 |
| GB2258968B (en) * | 1991-04-17 | 1994-08-31 | Gec Ferranti Defence Syst | A method of fixing an optical image sensor in alignment with the image plane of a lens assembly |
| JP6208889B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2017-10-04 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50103554U (ja) * | 1974-01-28 | 1975-08-26 | ||
| JPS56164585A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-17 | Hitachi Ltd | Pickup device for solid-state image |
-
1983
- 1983-03-04 JP JP58034570A patent/JPH065717B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59161187A (ja) | 1984-09-11 |
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