JPS59161187A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS59161187A JPS59161187A JP58034570A JP3457083A JPS59161187A JP S59161187 A JPS59161187 A JP S59161187A JP 58034570 A JP58034570 A JP 58034570A JP 3457083 A JP3457083 A JP 3457083A JP S59161187 A JPS59161187 A JP S59161187A
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- Japan
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は固体撮像装置、特に固体撮像素子の受部中心と
テレビカメラ光学系の光軸との位置合せに好適なパッケ
ージの位置出し基準孔の構造に関するものである。
テレビカメラ光学系の光軸との位置合せに好適なパッケ
ージの位置出し基準孔の構造に関するものである。
従来の固体撮像装置は、パッケージに設けられた位置出
し基準孔を基準として固体撮像素子がパッケージの中心
軸に取付は固定されていた。この場合、パッケージの位
置出し基準孔は高度の加工精度が要求されてお）、パッ
ケージがセラミック製の場合には高精度の位置出し基準
孔を設けることは技術的に極めて困難であった。
し基準孔を基準として固体撮像素子がパッケージの中心
軸に取付は固定されていた。この場合、パッケージの位
置出し基準孔は高度の加工精度が要求されてお）、パッ
ケージがセラミック製の場合には高精度の位置出し基準
孔を設けることは技術的に極めて困難であった。
このため、第１図に要部断面構成図で示すように両端側
に比較的直径の大きい穿孔１ｍ＋１ｂを有するセラミッ
クパッケージ１の背面に、前記穿孔１ｍ、１ｂと同心的
に位置決め基準孔２ａ、２ｂを設けたコバール又は４２
アロイ等の金属板２をＡ。
に比較的直径の大きい穿孔１ｍ＋１ｂを有するセラミッ
クパッケージ１の背面に、前記穿孔１ｍ、１ｂと同心的
に位置決め基準孔２ａ、２ｂを設けたコバール又は４２
アロイ等の金属板２をＡ。
ろう材３を介して接着配置させ、このコバール又は４２
アロイ等の金属板２上に固体撮像素子４を、位置決め基
準孔２ａ 、２ｂ と光軸中心を一致させてグイボンド
材５を用いて接着配置させていた。
アロイ等の金属板２上に固体撮像素子４を、位置決め基
準孔２ａ 、２ｂ と光軸中心を一致させてグイボンド
材５を用いて接着配置させていた。
ｅ オ、４ ａ ＊ ４ ｂは固体撮像素子４のポンデ
ィングパッド、６はボンディングワイヤ、７はメタライ
ズ層、８はリードフレーム、９拡ガラスキヤツプ、１０
は低融点封止材である。
ィングパッド、６はボンディングワイヤ、７はメタライ
ズ層、８はリードフレーム、９拡ガラスキヤツプ、１０
は低融点封止材である。
しかしながら、このような構成によると、セラミックパ
ッケージ１の穿孔１ｍ 、１ｂ と、コバール又は４２
アロイ等の金属板２の位置決め基準孔２ｍ 、２ｂ と
、固体撮像素子４の画像中心との三者の高精度の位置出
し構造が複雑となシ、ノ（ツケージングコストが高価と
なる欠点があった。
ッケージ１の穿孔１ｍ 、１ｂ と、コバール又は４２
アロイ等の金属板２の位置決め基準孔２ｍ 、２ｂ と
、固体撮像素子４の画像中心との三者の高精度の位置出
し構造が複雑となシ、ノ（ツケージングコストが高価と
なる欠点があった。
したがって本発明は前述した従来の欠点に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、高度の位置出
し精度を維持しつつ、低コストのパッケージングを可能
とじ九固体撮像装置を提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、高度の位置出
し精度を維持しつつ、低コストのパッケージングを可能
とじ九固体撮像装置を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、セラミック
パッケージに配設されるリードフレームに位置決め用基
準孔を設けたものである。
パッケージに配設されるリードフレームに位置決め用基
準孔を設けたものである。
次に図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第２図は本発明による固体撮像装置の一例を示す第１図
に相当する要部断面構成図であシ、第１図と同記号は同
一要素となるのでその説明は省略する０同図において、
両端側に比較的直径の大きい穿孔１１ａ ＋ １１ｂを
それぞれ有するセラミック枠１１Ａと、前記穿孔１１ａ
、 １１ｂと同等の穿孔を有するセラミックペース１
１Ｂとの間には、それぞれ位置決め基準孔１２ａ 、
１２ｂを設けたタブ付リードフレーム１２Ａ 、 １２
Ｂが穿孔１１ａ 、 １１ｂと基準孔１２ａ、１２ｂと
を中心軸を一致させて介在され、低融点ガラス１３によ
り接着固化されてセラミックパッケージ１４が構成され
ている。この場合、このリードフレーム１２Ａ、１２Ｂ
に設けられた位置決め基準孔１２１Ｌ 、 １２１１１
１１、セラミックパッケージ１４への取付前に、予めセ
ラミックパッケージ１４の穿孔１１ａ ｌ １１ｂより
も小さな直径を有して高精度で穿設されている。そして
、固体撮像索子４はこのリードフレーム１２Ａ 、 １
２Ｂの位置決め基準孔１２＆、１２ｂを基準としてリー
ドフレームのタブ１２６上にグイボンディング材５を介
してグイボンディングされ、図示しないカメラの光学系
の光軸と一致して配設されることになる。また、このリ
ードフレーム１２Ａ 、 １２Ｂの先端部は固体撮像索
子４のポンディングパッド４ｍ ＋ ４ｂヘボンデイン
グワイヤ６を介して電気的に接続され、一方その他端部
はセラミックパッケージ１４の背面側に延在され図示し
ない外部回路に接続される。また、このセラミックパッ
ケージ１４の開口端部には例えば金属ハンダなどの低融
点封止剤１０を介して透光性のガラスキャップ９が封着
されている。
に相当する要部断面構成図であシ、第１図と同記号は同
一要素となるのでその説明は省略する０同図において、
両端側に比較的直径の大きい穿孔１１ａ ＋ １１ｂを
それぞれ有するセラミック枠１１Ａと、前記穿孔１１ａ
、 １１ｂと同等の穿孔を有するセラミックペース１
１Ｂとの間には、それぞれ位置決め基準孔１２ａ 、
１２ｂを設けたタブ付リードフレーム１２Ａ 、 １２
Ｂが穿孔１１ａ 、 １１ｂと基準孔１２ａ、１２ｂと
を中心軸を一致させて介在され、低融点ガラス１３によ
り接着固化されてセラミックパッケージ１４が構成され
ている。この場合、このリードフレーム１２Ａ、１２Ｂ
に設けられた位置決め基準孔１２１Ｌ 、 １２１１１
１１、セラミックパッケージ１４への取付前に、予めセ
ラミックパッケージ１４の穿孔１１ａ ｌ １１ｂより
も小さな直径を有して高精度で穿設されている。そして
、固体撮像索子４はこのリードフレーム１２Ａ 、 １
２Ｂの位置決め基準孔１２＆、１２ｂを基準としてリー
ドフレームのタブ１２６上にグイボンディング材５を介
してグイボンディングされ、図示しないカメラの光学系
の光軸と一致して配設されることになる。また、このリ
ードフレーム１２Ａ 、 １２Ｂの先端部は固体撮像索
子４のポンディングパッド４ｍ ＋ ４ｂヘボンデイン
グワイヤ６を介して電気的に接続され、一方その他端部
はセラミックパッケージ１４の背面側に延在され図示し
ない外部回路に接続される。また、このセラミックパッ
ケージ１４の開口端部には例えば金属ハンダなどの低融
点封止剤１０を介して透光性のガラスキャップ９が封着
されている。
このような構成において、固体撮像素子Ｙ４の位置決め
用基準孔をリードフレーム１２Ａ 、 １２Ｂに設けた
ことによって、固体撮像索子４の高精度の位置出しが可
能となるので、セラミックパッケージ１の背面にＡｔろ
う材３（第１図参照）を介して接着配置させていた高価
なコバール又は４２ア四イ等の金属板２が不要となると
ともに、リードフレーム１２Ａ 、 １２Ｂの位置決め
基準孔１２ａ 、 １２ｂをリードフレーム１２Ａ 、
１２Ｂのプレス成形時に同時り股することができるの
で、パッケージング部材が低コストで得られ、また、機
械による大量生産も可能となるので、パッケージングコ
ストが大幅に安価となる。
用基準孔をリードフレーム１２Ａ 、 １２Ｂに設けた
ことによって、固体撮像索子４の高精度の位置出しが可
能となるので、セラミックパッケージ１の背面にＡｔろ
う材３（第１図参照）を介して接着配置させていた高価
なコバール又は４２ア四イ等の金属板２が不要となると
ともに、リードフレーム１２Ａ 、 １２Ｂの位置決め
基準孔１２ａ 、 １２ｂをリードフレーム１２Ａ 、
１２Ｂのプレス成形時に同時り股することができるの
で、パッケージング部材が低コストで得られ、また、機
械による大量生産も可能となるので、パッケージングコ
ストが大幅に安価となる。
なお、前記実施例において、位置決め基準孔を、両端側
に位置する２個のリードフレーム１２Ａ 、 １２Ｂに
設けた場合について説明したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、両端側の少なくとも１個に設けるこ
とにより、前述と同様の効果が得られることは勿論であ
る。
に位置する２個のリードフレーム１２Ａ 、 １２Ｂに
設けた場合について説明したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、両端側の少なくとも１個に設けるこ
とにより、前述と同様の効果が得られることは勿論であ
る。
以上説明したように本発明によれば、セラミックパッケ
ージに配設されるリードフレームに固体撮像素子の位置
出し用基準孔を設けたことによって、高度の位置出し精
度を維持しつつ低コストのパッケージングが可能となる
という極めて優れた効果が得られる。
ージに配設されるリードフレームに固体撮像素子の位置
出し用基準孔を設けたことによって、高度の位置出し精
度を維持しつつ低コストのパッケージングが可能となる
という極めて優れた効果が得られる。
第１図は従来の固体撮像装置の一例を示す要部断面構成
図、第２図は本発明による固体撮像装置の一例を示す要
部断面構成図である。 １・・・・セラミックパッケージ、１ａ、１ｂ・・拳・
穿孔、２・・拳・金属板、２ｍ 、 ２ｂ ・・
・・基準孔、３・・・・Ａｆろう材、４−・・・固体撮
像索子、４ａ ｌ ４ｂ ・・・拳ポンディング
パッド、５・・・拳ダイボンド材、６・・・・１０・・
・・低融点封止剤、１１Ａ・・・・セラミック枠、１１
Ｂ拳−ｅ・セラミックペース、１２Ａ。 １２Ｂ−−−−リードフレーム、１２ｃ・・−・リード
７Ｌ／−Ａタブ、１２ａ、１２ｂ１・・基準孔、１３１
・・・低融点ガラス、１４・・・・セラミックパッケー
ジ。 ７−
図、第２図は本発明による固体撮像装置の一例を示す要
部断面構成図である。 １・・・・セラミックパッケージ、１ａ、１ｂ・・拳・
穿孔、２・・拳・金属板、２ｍ 、 ２ｂ ・・
・・基準孔、３・・・・Ａｆろう材、４−・・・固体撮
像索子、４ａ ｌ ４ｂ ・・・拳ポンディング
パッド、５・・・拳ダイボンド材、６・・・・１０・・
・・低融点封止剤、１１Ａ・・・・セラミック枠、１１
Ｂ拳−ｅ・セラミックペース、１２Ａ。 １２Ｂ−−−−リードフレーム、１２ｃ・・−・リード
７Ｌ／−Ａタブ、１２ａ、１２ｂ１・・基準孔、１３１
・・・低融点ガラス、１４・・・・セラミックパッケー
ジ。 ７−
Claims (1)
- 固体撮像素子を配置しかつ該固体撮像素子を外部回路と
電気的に接続するリードフレームをセラミックパッケー
ジに低融点ガラスを介して設けた固体撮像装置において
、前記リードフレームに前記固体撮像素子の位置出し用
基準孔を設けたことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58034570A JPH065717B2 (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 固 体 撮 像 装 置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58034570A JPH065717B2 (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 固 体 撮 像 装 置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59161187A true JPS59161187A (ja) | 1984-09-11 |
| JPH065717B2 JPH065717B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=12417981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58034570A Expired - Lifetime JPH065717B2 (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 固 体 撮 像 装 置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065717B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2599921A1 (fr) * | 1986-06-06 | 1987-12-11 | Thomson Csf | Systeme de positionnement relatif de plusieurs capteurs solides matriciels equipant une camera |
| JPS63114147A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置 |
| GB2258968B (en) * | 1991-04-17 | 1994-08-31 | Gec Ferranti Defence Syst | A method of fixing an optical image sensor in alignment with the image plane of a lens assembly |
| WO2016042819A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50103554U (ja) * | 1974-01-28 | 1975-08-26 | ||
| JPS56164585A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-17 | Hitachi Ltd | Pickup device for solid-state image |
-
1983
- 1983-03-04 JP JP58034570A patent/JPH065717B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50103554U (ja) * | 1974-01-28 | 1975-08-26 | ||
| JPS56164585A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-17 | Hitachi Ltd | Pickup device for solid-state image |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2599921A1 (fr) * | 1986-06-06 | 1987-12-11 | Thomson Csf | Systeme de positionnement relatif de plusieurs capteurs solides matriciels equipant une camera |
| JPS63114147A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置 |
| GB2258968B (en) * | 1991-04-17 | 1994-08-31 | Gec Ferranti Defence Syst | A method of fixing an optical image sensor in alignment with the image plane of a lens assembly |
| WO2016042819A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
| JPWO2016042819A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2017-06-29 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH065717B2 (ja) | 1994-01-19 |
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