JPS62213144A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPS62213144A JPS62213144A JP61055756A JP5575686A JPS62213144A JP S62213144 A JPS62213144 A JP S62213144A JP 61055756 A JP61055756 A JP 61055756A JP 5575686 A JP5575686 A JP 5575686A JP S62213144 A JPS62213144 A JP S62213144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- ceramic package
- cap
- recess
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 44
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は集積回路装置に関するものである。
［従来の技術］
従来、この種の集積回路装置は第２図に示すように、リ
ードフレームから切り離したテープキレリア方式の集積
回路２と、集積回路２を中央部に搭載するセラミックパ
ッケージ１と、セラミックパッケージ１に搭載された集
積回路２を収容しその開口部をセラミックパッケージ１
でｍＭするキャップ４とからなり、キャップ４とセラミ
ックパッケージ１の開口縁との間にエポキシ系接着剤又
は高温はんだ５を流し込み、キレツブ４及びセラミック
パッケージ１により集積回路２を気密封止していた。
ードフレームから切り離したテープキレリア方式の集積
回路２と、集積回路２を中央部に搭載するセラミックパ
ッケージ１と、セラミックパッケージ１に搭載された集
積回路２を収容しその開口部をセラミックパッケージ１
でｍＭするキャップ４とからなり、キャップ４とセラミ
ックパッケージ１の開口縁との間にエポキシ系接着剤又
は高温はんだ５を流し込み、キレツブ４及びセラミック
パッケージ１により集積回路２を気密封止していた。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来のエポキシ系接着剤による封止では、接着
剤の密着力の信頼性及び気密性に問題があり、高温はん
だを使用する方法ではりフロ一時の高温はんだが集積回
路へ流れ込み、集積回路２の隣接する端子２ａ、 ２８
同士をショートさせてしまうという慮れがあった。
剤の密着力の信頼性及び気密性に問題があり、高温はん
だを使用する方法ではりフロ一時の高温はんだが集積回
路へ流れ込み、集積回路２の隣接する端子２ａ、 ２８
同士をショートさせてしまうという慮れがあった。
本発明の目的は高温はんだを用いて品質を低下させるこ
となく、集積回路の気密封止を可能ならしめた集積回路
装置を提供することにおる。
となく、集積回路の気密封止を可能ならしめた集積回路
装置を提供することにおる。
［問題点を解決するための手段］
本発明はリードフレームから切り離したテープキャリア
方式の集積回路と、前記集積回路を中央部に搭載し、そ
の周辺部にくぼみを設けたセラミックパッケージと、前
記セラミックパッケージに搭載された集積回路を被覆し
、その開口縁をセラミックパッケージのくぼみに嵌合さ
せるキャップとを有し、前記セラミックパッケージのく
ぼみに高温はんだを充填してキャップの開口縁をセラミ
ックパッケージに接合し、キャップ及びセラミックパッ
ケージにより前記集積回路を気密封止したことを特徴と
する集積回路装置である。
方式の集積回路と、前記集積回路を中央部に搭載し、そ
の周辺部にくぼみを設けたセラミックパッケージと、前
記セラミックパッケージに搭載された集積回路を被覆し
、その開口縁をセラミックパッケージのくぼみに嵌合さ
せるキャップとを有し、前記セラミックパッケージのく
ぼみに高温はんだを充填してキャップの開口縁をセラミ
ックパッケージに接合し、キャップ及びセラミックパッ
ケージにより前記集積回路を気密封止したことを特徴と
する集積回路装置である。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、本発明装置はリードフレームから切り
離したテープキャリア方式の集積回路２と、中央部に搭
載部１ａを備えその周辺部にくぼみ３を設けたセラミッ
クパッケージ１と、集積回路２を被覆するキャップ４と
からなる。
離したテープキャリア方式の集積回路２と、中央部に搭
載部１ａを備えその周辺部にくぼみ３を設けたセラミッ
クパッケージ１と、集積回路２を被覆するキャップ４と
からなる。
集積回路２はエポキシ接着剤等でセラミックパッケージ
１の搭載部１ａに接着し、また集積回路２の端子２ａは
セラミックパッケージ１の接続用端子１ｂに熱圧着等の
工法で接続する。キャップ４は集積回路２を被覆しその
間口縁２ｂがセラミックパッケージ１のくぼみ３に嵌合
され、キレツブ４の開口部はセラミックパッケージ１で
施蓋する。
１の搭載部１ａに接着し、また集積回路２の端子２ａは
セラミックパッケージ１の接続用端子１ｂに熱圧着等の
工法で接続する。キャップ４は集積回路２を被覆しその
間口縁２ｂがセラミックパッケージ１のくぼみ３に嵌合
され、キレツブ４の開口部はセラミックパッケージ１で
施蓋する。
またキャップ４は集積回路２の裏面と良熱伝導性の接着
剤で接着されている。セラミックパッケージ１のくぼみ
３にはシート状の高温はんだ５を供給し、リフローする
ことによりキレツブ４をセラミックパッケージ１に接合
し、キレツブ４及びセラミックパッケージ１により集積
回路２を気密封止する。
剤で接着されている。セラミックパッケージ１のくぼみ
３にはシート状の高温はんだ５を供給し、リフローする
ことによりキレツブ４をセラミックパッケージ１に接合
し、キレツブ４及びセラミックパッケージ１により集積
回路２を気密封止する。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、セラミックパッケージの
周辺部にくぼみを設け、そのくぼみに嵌合するようキャ
ップを実装し、このくぼみを高温はんだで満してキャッ
プとセラミックパッケージとを接合し、キャップの開口
部をセラミックパッケージで施蓋するようにしたので、
高温はんだがセラミックパッケージのくぼみに収容され
てキャップ内に流れ込むことがなく、集積回路を保護し
て、品質を一定に維持できる。しかも、キャップの開口
部をセラミックパッケージによる嵌め合い方式にて施蓋
して高温はんだにより接着するので、集積回路の気密性
を保持できる効果を有するものである。
周辺部にくぼみを設け、そのくぼみに嵌合するようキャ
ップを実装し、このくぼみを高温はんだで満してキャッ
プとセラミックパッケージとを接合し、キャップの開口
部をセラミックパッケージで施蓋するようにしたので、
高温はんだがセラミックパッケージのくぼみに収容され
てキャップ内に流れ込むことがなく、集積回路を保護し
て、品質を一定に維持できる。しかも、キャップの開口
部をセラミックパッケージによる嵌め合い方式にて施蓋
して高温はんだにより接着するので、集積回路の気密性
を保持できる効果を有するものである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来例の
断面図である。 １・・・セラミックパッケージ
断面図である。 １・・・セラミックパッケージ
Claims (1)
- （１）リードフレームから切り離したテープキャリア方
式の集積回路と、前記集積回路を中央部に搭載し、その
周辺部にくぼみを設けたセラミックパッケージと、前記
セラミックパッケージに搭載された集積回路を被覆し、
その開口縁をセラミックパッケージのくぼみに嵌合させ
るキャップとを有し、前記セラミックパッケージのくぼ
みに高温はんだを充填してキャップの開口縁をセラミッ
クパッケージに接合し、キャップ及びセラミックパッケ
ージにより前記集積回路を気密封止したことを特徴とす
る集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61055756A JPS62213144A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61055756A JPS62213144A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62213144A true JPS62213144A (ja) | 1987-09-19 |
Family
ID=13007686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61055756A Pending JPS62213144A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62213144A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264726A (en) * | 1989-07-21 | 1993-11-23 | Nec Corporation | Chip-carrier |
| US5315486A (en) * | 1991-12-16 | 1994-05-24 | General Electric Company | Hermetically packaged HDI electronic system |
-
1986
- 1986-03-13 JP JP61055756A patent/JPS62213144A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264726A (en) * | 1989-07-21 | 1993-11-23 | Nec Corporation | Chip-carrier |
| US5315486A (en) * | 1991-12-16 | 1994-05-24 | General Electric Company | Hermetically packaged HDI electronic system |
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