JPH04352131A - 平板型表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】［発明の目的］

【０００２】

【産業上の利用分野】この発明は平板型表示装置に係り
、更に詳しくは平板型表示装置の駆動用半導体素子の実
装構成に関する。

【０００３】

【従来の技術】一般に、半導体素子の高密度実装方式と
して、フェースダウン方式が知られている。このフェー
スダウン方式による実装は、実装の高密度化・薄型化、
接続端子の微細化に適した手段といえる。しかし、前記
フェースダウン方式による実装の場合は、バンプ電極や
半導体素子上の電極の腐食を避けるために、半導体素子
の表面およびバンプ電極を外気から遮断して、水分の侵
入を防ぐことが必要である。そして、前記半導体素子の
電極およびバンプ電極を封止する手段として、たとえば
平板型液晶表示装置の構成においては、次のように行わ
れている。すなわち、透明基板の所定面に搭載・実装し
た駆動用半導体素子を樹脂でモールド封止するか、ある
いは駆動用半導体素子をキャップで覆うことなどによっ
て耐湿性の向上などを図っている。図５および図６はこ
のような従来例の実装構造の要部を断面的に示したもの
であり、図５は樹脂で封止した場合を、図６はキャップ
で封止した場合をそれぞれ示す。図５および図６におい
て、１は透明基板、２は透明基板１面に一体的に設けら
れている電極パターン、３は前記電極パターン２面にバ
ンプ電極４を介してフェースダウンで搭載・実装された
駆動用半導体素子、５は封止樹脂、６は開口端面が接着
剤層７を介して透明基板１面に一体的に装着され、前記
搭載・実装された駆動用半導体素子３を封止するメタル
キャップ、８はメタルキャップ６の内側頂面と封装され
た駆動用半導体素子３との間に介在させたヒートシンク
である。

【０００４】ところで、前記封止による半導体素子の耐
湿性向上は、水分の侵入経路の距離と密接な関係がある
。しかして、キャップのようなもので封止した場合、キ
ャップは水分を遮断するので、水分の侵入経路はキャッ
プと基板の隙間のみとなるが、キャップ封止に当たって
、部品点数および作業工程の増加を免れない。一方、樹
脂によるモールド封止の場合は、モールド樹脂の全表面
から水分が侵入してくるので、耐湿性を向上させるため
封止樹脂を厚くしなければならない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような半導体素
子の封止構造を、平板型表示装置において駆動用半導体
素子の封止に適用した場合、封止用樹脂を厚く塗布・モ
ールドしなければならないという問題や部品点数および
作業工程が増加するという問題がある。つまり、所用の
耐湿性をを付与するために、被覆樹脂層を厚くすること
は結果的に駆動用半導体素子の実装領域の増大を招くこ
とになり、平板型表示装置の薄型化ないしコンパクト化
などが大幅に損なわれる恐れがある。一方、キャップ封
止の場合は、構成・作業の繁雑化によりコストアップを
伴うばかりでなく、量産性も損なわれるという問題があ
る。

【０００６】本発明はこのような問題点ないし欠点を解
消し、駆動用半導体素子について耐湿性のすぐれた封止
構造化され、信頼性の高い機能を常に呈する平板型表示
装置の提供を目的とする。

【０００７】［発明の構成］

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る平板型表示
装置は、対向配置された一対の基板面間に表示機能領域
が設けられた平板型表示装置本体部と、前記表示機能領
域に隣接して一方の透明基板の対向面へフェースダウン
で、他方の基板の対向面に形設された凹部へ嵌合されて
フェースアップで搭載・実装された駆動用半導体素子と
、前記駆動用半導体素子に接続して基板面間から導出さ
れたフレキシブル配線板と、前記一対の基板面間の周辺
部に装着され搭載・実装された駆動用半導体素子を外界
から遮断する封止部とを具備して成ることを特徴とする
。すなわち、本発明に係る平板型表示装置は、駆動用半
導体素子が搭載された第１の基板に対向する第２の基板
の駆動用半導体素子と対向する部分に凹部を形成し、こ
れを封止用キャップとして利用することを骨子としたも
のである。

【０００９】

【作用】本発明に係る平板型表示装置によれば、駆動用
半導体素子は一方の透明基板に凹部を形成し、この凹部
に封止用キャップとしての機能をもたせる構成としたこ
とによって、対を成す両透明基板の張合わせの工程で駆
動用半導体素子の封止をー括して行うことが可能となる
。つまり、駆動用半導体素子の封止工程が簡略化するば
かりでなく、全体的な薄型化ないしコンパクト化が達成
される。しかも、駆動用半導体素子で発生する熱は、半
導体素子裏面から透明基板に伝わり、さらに透明基板か
ら容易に大気中に放出されるため（放熱性良好）、駆動
用半導体素子は安定した状態で所用の機能を呈する。

【００１０】

【実施例】図１は本発明に係る平板型表示装置の要部構
成例を断面的に示したもので、駆動用半導体素子３はそ
の所定領域面に設けられたバンプ電極４を介して、他方
の透明基板１ａ面上の電極バターン２にフェースダウン
方式で接続（搭載・実装）されている。また、前記他方
の透明基板１ａに対向する一方の透明基板１ｂにおいて
は、前記透明基板１ａ面上に搭載・実装された駆動用半
導体素子３に対応する部分（領域）に凹部９が形成（形
設）されており、この凹部９に嵌合する形で駆動用半導
体素子３の裏面が透明基板１ｂの凹部９内底面にダイボ
ンディング用ペースト１０を介して接着されている。さ
らに、１１は所要の電極パターンを有するフレキシブル
な配線板であって、前記駆動用半導体素子３を含む平板
型表示装置の外部リードとして機能する。さらにまた、
１２は前記駆動用半導体素子３を外気（外界）から遮断
するため、対向配置された透明基板１ａ、１ｂ間の周辺
部に装着・配置された封止部である。なお、図１におい
て、１３は前記対向配置された一対の透明基板１ａ、１
ｂ面間に、たとえば液晶表示機能領域１４が設けられた
平板型表示装置本体部で、前記液晶表示機能領域１４は
、駆動用半導体素子３が搭載・実装された領域と区画す
るいわゆるダム材１４ａ　、ダム材１４ａ　で囲繞され
た領域内に充填された液晶材料１４ｂ　、スペーサ１４
ｃ　などで構成されている。

【００１１】上記構成の平板型表示装置は、たとえば次
のようにして製造し得る。図２〜図４は製造例の実施態
様を模式的に示したもので、先ず図２に断面的に示すよ
うに、所要の電極パターン２、ダム材１４ａ　、および
表示機能領域１４上にスペーサ１４ｃを有する一方の透
明基板１ａを用意し、この透明基板１ａの所定領域面に
バンプ電極４を有する駆動用半導体素子３および電極取
りだしリードとして機能するフレキシブルな配線板１１
をいわゆるフェースダウン方式で接続（搭載・実装）す
る。ここで、駆動用半導体素子３は、透明基板１ａの表
示機能領域１４を形成する面の周辺部に、表示機能領域
１４を囲繞する形に搭載・実装される。さらに、電極パ
ターン２は、たとえばＩＴＯ　膜、もしくはＩＴＯ　と
Ａｌ・Ａｕなどの多層膜などで構成される。一方、駆動
用半導体素子３のバンプ電極４は、たとえばＡｕ，Ｃｕ
，Ｎｉ，Ｚｎ，　Ｐｂ　／Ｓｎ，Ｉｎ／Ｓｎなどをメッ
キして形成される。また、前記一方の透明基板１ａ面に
対する駆動用半導体素子３の実装・接続、および透明基
板１ａに対するフレキシブルな配線板１１の接続は、加
熱圧接によって行う。

【００１２】一方、図３に断面的に示すように、予め用
意された所定領域に凹部９が形成（形設）された他方の
透明基板１ｂの周囲（周辺部）に、封止部１２をたとえ
ばスクリーン印刷などの手段で形成し、さらに前記凹部
９の底面にダイボンディング用のペースト１０を塗布す
る。ここで、用いるダイボンディング用のペースト１０
は、必ずしも導電性である必要はないが、たとえばエポ
キシ樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂中に、熱伝導性を
高めるためにＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ａｌなどの金属
粉体を混入したものでもよいし、　ＳｉＯ２　，ＡｌＮ
　，ＮＢ，ダイヤモンドなどの無機粉体の粒子を混入し
たものでもよい。

【００１３】次に、上記のようにそれぞれ設定した透明
基板１ａ、１ｂ、換言すると図２に図示した一方の透明
基板１ａと図３に図示した他方の透明基板１ｂとを位置
合わせして、図４に断面的に示すごとく貼り合わせる。 この貼り合わせ工程で、封止部１２によって凹部９領域
は外気（外界）から気密封止され、凹部９領域に実装・
配置された駆動用半導体素子３を外気から遮断する。ま
た、この貼り合わせ工程で駆動用半導体素子３の裏面は
、他方の透明基板１ｂの凹部９底面に配置されているダ
イボンディング用ペースト１０によって接着される。こ
の後、表示機能領域１４に所要の液晶材料１４ｂ　を封
入することにより、前記図１に要部を断面的に図示した
構成の平板型表示装置を得ることができる。

【００１４】なお、上記では駆動用半導体素子３を外気
から遮断するための封止部１２を、周辺部にのみ配置し
た構成例を示したが、駆動用半導体素子３を搭載・実装
した領域と表示機能領域１４との間に配置されているダ
ム材１４ｃ　の外側に沿わせてさらに配置した構成とし
てもよし、また基盤は必ずしも透明でなくとも良い。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る平板型
表示装置においては、平板型表示装置の平板型表示装置
本体部、つまり表示機能領域の周辺部において支持基板
としての機能を果たす透明基板の一部を（選択的に）凹
部化し、この凹部化領域を搭載・実装した駆動用半導体
素子の封止キャップとして機能（利用）させるため、た
とえば別途メタルキャップを用意し封止する場合に較べ
て、部品点数および工程数を増加させずに駆動用半導体
素子を容易に封止することができる。そして、前記駆動
用半導体素子の封止は、主たる部分が透明基板（たとえ
ばガラス）で成されるため、樹脂封止の構成を採った場
合に較べて、良好な耐湿性など保持発揮する。したがっ
て、駆動用半導体素子も安定した状態で常に所要の機能
を呈し得ることになので、信頼性の高い平板型表示装置
として機能する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る平板型表示装置の要部構成例を示
す断面図。

【図２】本発明に係る平板型表示装置の製造方法の実施
態様を模式的に示すもので一方の透明基板面に駆動用半
導体素子をフェースダウンで搭載・実装した状態を示す
断面図。

【図３】本発明に係る平板型表示装置の製造方法の実施
態様を模式的に示すもので他方の透明基板面に形設され
た凹面にダイボンディング用ペーストを配置した状態を
示す断面図。

【図４】本発明に係る平板型表示装置の製造方法の実施
態様を模式的に示すもので図２および図３にそれぞれ図
示した透明基板を貼り合わせた状態を示す断面図。

【図５】従来の半導体素子の気密封止の構造例を示す断
面図。

【図６】従来の半導体素子の気密封止の他の構造例を示
す断面図。

【符号の説明】

１…透明基板　　　　１ａ…一方の透明基板　　　　１
ｂ…他方の透明基板　　　　２…電極パターン　　　　
３…半導体素子　　　　４…バンプ電極　　　　５…封
止樹脂　　　　６…メタルキャップ　　　　７…接着剤
　　　　８…ヒートシンク　　　　９…凹部　　　　１
０…ダイボンディング用ペースト　　　　１１…フレキ
シブルな配線板　　　　１２…封止部　　　　１３…平
板型表示装置本体部　　　　１４…表示機能領域　　　
　１４ａ　…タム材　　　　１４ｂ　…液晶材料１４ｃ
　…スペーサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　対向配置された一対の基板面間に表示
   機能領域が設けられた平板型表示装置本体部と、前記表
   示機能領域に隣接して一方の基板の対向面へフェースダ
   ウンで、他方の基板の対向面に形設された凹部へ嵌合さ
   れフェースアップで搭載・実装された駆動用半導体素子
   と、前記駆動用半導体素子に接続して基板面間から導出
   されたフレキシブル配線板と、前記一対の基板面間の周
   辺部に装着され搭載・実装された駆動用半導体素子を外
   界から遮断する封止部とを具備して成ることを特徴とす
   る平板型表示装置。