JP2003249583A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JP2003249583A JP2003249583A JP2002050250A JP2002050250A JP2003249583A JP 2003249583 A JP2003249583 A JP 2003249583A JP 2002050250 A JP2002050250 A JP 2002050250A JP 2002050250 A JP2002050250 A JP 2002050250A JP 2003249583 A JP2003249583 A JP 2003249583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- container
- cavity
- electrode
- component element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で、かつ、電子部品素子のい収容にアン
ダーフィル樹脂を用いなくても充分な信頼性性能を有す
る電子部品を得る。 【解決手段】 電子部品素子は下面に形成された入力電
極と出力電極のそれぞれが、容器のキャビティ底面の電
極パッドに導電性バンプを介して接続していることに加
えて、電子部品素子の上面に形成されたグランド電極が
導電性接着剤を介してシールドケースの封止部と接続す
る。また、金属製のシールドケースは、容器の側壁外周
と接合し、かつ、キャビティ開口を封止する封止部から
グランド端子部が容器側面に沿って容器下面に延出す
る。
ダーフィル樹脂を用いなくても充分な信頼性性能を有す
る電子部品を得る。 【解決手段】 電子部品素子は下面に形成された入力電
極と出力電極のそれぞれが、容器のキャビティ底面の電
極パッドに導電性バンプを介して接続していることに加
えて、電子部品素子の上面に形成されたグランド電極が
導電性接着剤を介してシールドケースの封止部と接続す
る。また、金属製のシールドケースは、容器の側壁外周
と接合し、かつ、キャビティ開口を封止する封止部から
グランド端子部が容器側面に沿って容器下面に延出す
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャビティに電子
部品素子を収容しマザーボードに実装され通信機器や電
子機器に使用される電子部品の構造に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、容器のキャビティに電子部品素子
を収容してなる電子部品として、例えば、特開平６−１
６４３０４に示されるように、容器のキャビティ底面に
電子部品素子を接着固定し、ボンディングワイヤにて接
続する電子部品が知られている。 【０００３】図４に上記従来の電子部品の構成を示す。
この電子部品１００は、上面が開口しキャビティ１０３
を有する断面凹状の容器１０２のキャビティ１０３底面
に電子部品素子１０１が接着剤１０４にて保持固定され
るとともに、ボンディングワイヤ１０６によって電子部
品素子１０１と容器１０２が接続されている。また、キ
ャビティ１０３開口部は金属製のシールドケース１０５
にて封止されている。 【０００４】また、キャビティに電子部品素子を収容す
る他の電子部品として、例えば、特開２０００−１３８
３２１に示されるように、容器の底面に形成したキャビ
ティにバンプを介してフェイスボンディング方式でフリ
ップチップ素子が実装され、このフリップチップ素子と
容器底面の間隙に樹脂が充填された構造の電子部品も知
られている。 【０００５】図５に上記従来の他の電子部品１２０につ
いて示す。この電子部品１２０はフェイスボンディング
方式により、上面が開口しキャビティ１２５を有する断
面凹状の容器１２３のキャビティ１２５底面に電子部品
素子１２２が導電性バンプ１２１を介して接合される。
この時、導電性バンプ１２１による接着または超音波に
よる融着などの手段では接合強度が乏しいので、接合後
に、電子部品素子１２２とキャビティ１２５の底面との
間隙に電子部品素子１２２の接合強度を確保するため、
アンダーフィル樹脂と呼ばれる熱硬化性樹脂１２４を充
填、硬化させていた。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示す従来の電子部品１００においては、電子部品素子１
０１と容器１０２の接続がボンディングワイヤ１０６に
よって行われているため、電子部品素子１０１とシール
ドケース１０５との間にボンディングワイヤ１０６にて
結線する空間が必要であり、電子部品１００の低背化の
妨げとなっていた。また、容器１０２のキャビティ１０
３にボンディングワイヤ１０６と結線するための電極形
成領域１０７が必要であり、電子部品１００の小型化が
困難であった。同時に、シールド効果を得るためにはシ
ールドケース１０５と電子部品素子１０１のグランド電
極とを接続する必要があるが、ボンディングワイヤ１０
６による結線では、配線が複雑になっていた。 【０００７】また、図５に示す従来の電子部品１２０に
おいては、フェイスボンディング方式でフリップチップ
素子が実装されているため、上述のボンディングワイヤ
の結線による電子部品の低背化や小型化の問題は解消さ
れるが、フリップチップ素子である電子部品素子１２２
の接合強度を確保するため、アンダーフィル樹脂と呼ば
れる熱硬化性樹脂１２４を電子部品素子１２２とキャビ
ティ１２５の底面との間隙に充填、硬化させる必要があ
り、製造工程の煩雑化および電子部品１２０のコストア
ップを招いていた。 【０００８】本発明は、上述の問題を解決するために案
出されたものであり、その目的は、小型化、低背化が可
能で、アンダーフィル樹脂を用いなくても、素子の接合
強度が充分高く信頼性性能に優れた、かつ、簡単な構成
でシールド効果の得られる、安価な電子部品を提供する
ことにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、上面にグランド電極が形成され、下面に
入力電極と出力電極が形成された電子部品素子と、上部
が開口したキャビティを有する断面凹状の容器と、容器
のキャビティ底面に形成され、前記電子部品素子の入力
電極と出力電極のそれぞれが導電性バンプを介して接続
される２つの電極パッドと、容器の側壁上面に接合して
キャビティ開口を封止する封止部と、該封止部から前記
容器の側面を介して下面に延出したグランド端子部とを
有する金属製のシールドケースとから成り、前記電子部
品素子をキャビティ内に収容するとともに、前記電子部
品素子のグランド電極をシールドケースの封止部に導電
性接着剤を介して接続させたことを特徴とする電子部品
である。 【作用】本発明によれば、電子部品素子の下面に形成さ
れた入力電極と出力電極のそれぞれが、容器のキャビテ
ィ底面の電極パッドに接続し、電子部品素子の上面に形
成されたグランド電極は導電性接着剤を介してシールド
ケースの封止部と接続している。 【００１０】即ち、シールドケースと容器とは、容器の
側壁上面に接合するだけでなく、シールドケースの封止
部から容器側面に沿って下面に延出したグランド端子部
によって容器の上面、側面および下面の３方から容器を
抱え込んで接合しているので、シールドケースと容器が
より強固に接合されている。また、同時にマザーボード
への半田実装において、グランド端子部の側面に半田フ
ィレットが形成されるため、マザーボードへの実装強度
も強固になる。 【００１１】従って、電子部品素子を、容器及びマザー
ボードに強固に接合されたシールドケースに接合するの
で、キャビティ内の電子部品素子の固定が強固なものと
なり、入出力電極と電極パッドとを接続する導電性バン
プにかかる応力を抑制させることができる。その結果、
従来必要であったアンダーフィル樹脂を用いなくても充
分な信頼性性能を得ることが可能となる。 【００１２】また、本発明によれば、電子部品素子の下
面に形成した入出力電極が、直接、導電性バンプを介し
て容器キャビティの底面に形成した電極パッドに接合し
ているので、従来、容器のキャビティ内部に必要であっ
たボンディングワイヤの引き回しや結線に必要な空間や
電極形成領域が不要となり、電子部品の低背化、小型化
が可能となる。 【００１３】また、本発明によれば、容器に収納した電
子部品素子のグランド電極がキャビティ開口側に向けて
配置されるので、シールドケースとの接合が簡単に行
え、シールド効果を得ることが可能である。 【００１４】 【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品を図面に
基づいて詳説する。図１に本発明の電子部品である弾
性表面波装置１の外観斜視図を示す。また、図２は図１
のＡ−Ａ線断面図である。 【００１５】弾性表面波装置１は主に、容器２、容器２
のキャビティ３に収容される電子部品素子４、容器２の
開口を封止する金属製のシールドケース５から構成され
る。 【００１６】容器２は、断面凹状でキャビティ３が形成
されており、その材質は後述の用いる電子部品素子４に
よって異なるものが使用される。例えば容器２の材質と
して、電子部品素子４にＳＡＷフィルタ素子を用いる場
合は、気密性を確保できるセラミックを用いる。また、
キャビティ３の底面には２つの電極パッド６ａ、６ｂが
被着形成されており、この２つの電極パッド６ａ、６ｂ
は、容器２外面に形成されている入力端子７と出力端子
８とがビアホール９を介してそれぞれ接続されるように
形成している。 【００１７】電子部品素子４はＳＡＷフィルタ素子が用
いられる。図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すようにタ
ンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶基板などの
圧電基板１０の一方主面に、インターデジタル電極１
１、反射器電極１５、入力電極１３、および出力電極１
４が、例えばアルミニウム薄膜にて所定パターンに被着
形成されている。インターデジタル電極１１は、弾性表
面波を励振する電極であり、互いに噛み合う少なくとも
１組の櫛型電極指からなる。反射器電極１５は、弾性表
面波の伝搬方向でインターデジタル電極１１の両側に配
置され、インターデジタル電極１１にて励振される弾性
表面波を反射する。また、入力電極１３と出力電極１４
は、インターデジタル電極１１から接続導体１２を介し
て接続され、圧電基板１０の主面両端側にそれぞれ配置
される。 【００１８】さらに、圧電基板１０の他方主面には、イ
ンターデジタル電極１１に接続する接続導体１２が圧電
基板１０の端面を経由して延出され、圧電基板１０の他
方主面略中央に形成されたグランド電極１６と接続して
いる。また、入力電極１３、及び出力電極１４には、例
えばＡｕから成る導電性バンプ１７が形成されており、
キャビティ３底面の電極パッド６ａ、６ｂとそれぞれ接
続される。 【００１９】上述の電子部品素子は、ＳＡＷフィルタ素
子の他、水晶素子やＩＣチップなどの半導体素子であっ
てもかまわない。 【００２０】金属製のシールドケース５は、ＳＵＳなど
の材料が使用され、断面凹状の封止部１８と平板状で容
器２の側壁および底面に沿ったグランド端子部１９から
成る。封止部１８は、図示しない接着剤にてキャビティ
３開口を塞ぐように配置・接合され弾性表面波装置１を
物理的に保護するだけでなく、電磁波を遮蔽するシール
ド効果をも有する。また、封止用の接着剤は熱硬化型の
接着剤であり、例えば１５０℃の温度にて１時間加熱す
ることにより、あらかじめ封止部１８の内面に塗布され
予備硬化されていた接着剤が溶融し、その後硬化するこ
とにより気密封止が行われる。また封止部１８の略中央
部においては、電子部品素子４のグランド電極１６が導
電性接着剤２０によって接続固定される。グランド端子
部１９は、封止部１８から容器２の側面に沿って容器２
の下面に延出されており、入力端子７、出力端子８とと
もに半田付け等によってマザーボード３０の電極と接
続、固定される。 【００２１】上述の弾性表面波装置１は、電子部品素子
４を容器２のキャビティ３の底面の電極パッド６ａ、６
ｂに電子部品素子４の導電性バンプ１７を対向させて収
容配置し、超音波融着などの工法により接合する。そし
て、電子部品素子４のグランド電極１６上に導電性接着
剤２０を塗布した後、金属製のシールドケース５の封止
部１８を、キャビティ３の開口部を覆うように配置し封
止する。この時、例えば１５０℃の温度にて１時間加熱
し、導電性接着剤２０と封止用接着剤の硬化・接合を同
時に行えば生産性の高い組立を行うことができる。 【００２２】かくして本発明の構成によれば、電子部品
素子４に用いる圧電基板１０の下面に形成された入力電
極１３と出力電極１４のそれぞれが、容器２のキャビテ
ィ３底面の電極パッド６ａ、６ｂに導電性バンプ１７を
介して接続し、電子部品素子４の上面に形成されたグラ
ンド電極１６は導電性接着剤２０を介してシールドケー
ス５の封止部１８と接続している。 【００２３】即ち、シールドケース５と容器２とは、容
器２の側壁上面に接合するだけでなく、シールドケース
５の封止部１８から容器２側面に沿って下面に延出した
グランド端子部１９によって容器２の上面、側面および
下面の３方から容器２を抱え込んで接合しているので、
シールドケース５と容器２がより強固に接合されてい
る。また、同時にマザーボードへの半田実装において、
グランド端子部１９の側面に半田フィレットが形成され
るため、マザーボードへの実装強度も強固になる。 【００２４】従って、電子部品素子４を、容器２及びマ
ザーボードに強固に接合されたシールドケース５に接合
するので、キャビティ内の電子部品素子４の固定が強固
なものとなり、入出力電極１３、１４と電極パッド６
ａ、６ｂとを接続する導電性バンプ１７にかかる応力を
抑制させることができる。その結果、従来必要であった
アンダーフィル樹脂を用いなくても充分な信頼性性能を
得ることが可能となる。 【００２５】また、本発明によれば、電子部品素子４の
下面に形成した入出力電極が、直接、導電性バンプ１７
を介して容器２の電極パッド６ａ、６ｂに接合している
ので、従来、容器２のキャビティ内部に必要であったボ
ンディングワイヤの引き回しや結線に必要な空間や電極
形成領域が不要となり、電子部品の低背化、小型化が可
能となる。 【００２６】また、本発明によれば、容器２に収納した
電子部品素子４のグランド電極１６がキャビティ開口側
に向けて配置されるので、シールドケース５との接合が
簡単に行え、シールド効果を得ることが可能である。 【００２７】 【発明の効果】本発明の電子部品によれば、そのグラン
ド電極を通じて、容器及びマザーボードに強固に接合さ
れたシールドケースの封止部に接合するので、キャビテ
ィ内の電子部品素子の固定が強固なものとなり、入出力
電極と電極パッドとを接続する導電性バンプにかかる応
力を抑制させることができる。即ち、落下・衝撃といっ
た外部からの機械的応力に対しても充分耐えることがで
き、従来電子部品素子の接合強度を確保するために必要
であったアンダーフィル樹脂を用いる必要がない。従っ
て、信頼性性能の優れた電子部品を安価に提供できる。 【００２８】また、電子部品素子と容器キャビティ底面
との接続は導電性バンプを介して行うため、従来、容器
のキャビティ内部に必要であったボンディングワイヤの
引き回しや結線に必要な空間や電極形成領域が不要とな
り、電子部品の低背化、小型化が可能となる。 【００２９】また、容器に収納した電子部品素子のグラ
ンド電極がキャビティ開口側に向けて配置されるので、
シールドケースとの接合が簡単に行うことができ、複雑
な電極の配線や引き回しをおこなうことがなくシールド
ケースを接地でき、シールド効果をえることが可能とな
る。
部品素子を収容しマザーボードに実装され通信機器や電
子機器に使用される電子部品の構造に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、容器のキャビティに電子部品素子
を収容してなる電子部品として、例えば、特開平６−１
６４３０４に示されるように、容器のキャビティ底面に
電子部品素子を接着固定し、ボンディングワイヤにて接
続する電子部品が知られている。 【０００３】図４に上記従来の電子部品の構成を示す。
この電子部品１００は、上面が開口しキャビティ１０３
を有する断面凹状の容器１０２のキャビティ１０３底面
に電子部品素子１０１が接着剤１０４にて保持固定され
るとともに、ボンディングワイヤ１０６によって電子部
品素子１０１と容器１０２が接続されている。また、キ
ャビティ１０３開口部は金属製のシールドケース１０５
にて封止されている。 【０００４】また、キャビティに電子部品素子を収容す
る他の電子部品として、例えば、特開２０００−１３８
３２１に示されるように、容器の底面に形成したキャビ
ティにバンプを介してフェイスボンディング方式でフリ
ップチップ素子が実装され、このフリップチップ素子と
容器底面の間隙に樹脂が充填された構造の電子部品も知
られている。 【０００５】図５に上記従来の他の電子部品１２０につ
いて示す。この電子部品１２０はフェイスボンディング
方式により、上面が開口しキャビティ１２５を有する断
面凹状の容器１２３のキャビティ１２５底面に電子部品
素子１２２が導電性バンプ１２１を介して接合される。
この時、導電性バンプ１２１による接着または超音波に
よる融着などの手段では接合強度が乏しいので、接合後
に、電子部品素子１２２とキャビティ１２５の底面との
間隙に電子部品素子１２２の接合強度を確保するため、
アンダーフィル樹脂と呼ばれる熱硬化性樹脂１２４を充
填、硬化させていた。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示す従来の電子部品１００においては、電子部品素子１
０１と容器１０２の接続がボンディングワイヤ１０６に
よって行われているため、電子部品素子１０１とシール
ドケース１０５との間にボンディングワイヤ１０６にて
結線する空間が必要であり、電子部品１００の低背化の
妨げとなっていた。また、容器１０２のキャビティ１０
３にボンディングワイヤ１０６と結線するための電極形
成領域１０７が必要であり、電子部品１００の小型化が
困難であった。同時に、シールド効果を得るためにはシ
ールドケース１０５と電子部品素子１０１のグランド電
極とを接続する必要があるが、ボンディングワイヤ１０
６による結線では、配線が複雑になっていた。 【０００７】また、図５に示す従来の電子部品１２０に
おいては、フェイスボンディング方式でフリップチップ
素子が実装されているため、上述のボンディングワイヤ
の結線による電子部品の低背化や小型化の問題は解消さ
れるが、フリップチップ素子である電子部品素子１２２
の接合強度を確保するため、アンダーフィル樹脂と呼ば
れる熱硬化性樹脂１２４を電子部品素子１２２とキャビ
ティ１２５の底面との間隙に充填、硬化させる必要があ
り、製造工程の煩雑化および電子部品１２０のコストア
ップを招いていた。 【０００８】本発明は、上述の問題を解決するために案
出されたものであり、その目的は、小型化、低背化が可
能で、アンダーフィル樹脂を用いなくても、素子の接合
強度が充分高く信頼性性能に優れた、かつ、簡単な構成
でシールド効果の得られる、安価な電子部品を提供する
ことにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、上面にグランド電極が形成され、下面に
入力電極と出力電極が形成された電子部品素子と、上部
が開口したキャビティを有する断面凹状の容器と、容器
のキャビティ底面に形成され、前記電子部品素子の入力
電極と出力電極のそれぞれが導電性バンプを介して接続
される２つの電極パッドと、容器の側壁上面に接合して
キャビティ開口を封止する封止部と、該封止部から前記
容器の側面を介して下面に延出したグランド端子部とを
有する金属製のシールドケースとから成り、前記電子部
品素子をキャビティ内に収容するとともに、前記電子部
品素子のグランド電極をシールドケースの封止部に導電
性接着剤を介して接続させたことを特徴とする電子部品
である。 【作用】本発明によれば、電子部品素子の下面に形成さ
れた入力電極と出力電極のそれぞれが、容器のキャビテ
ィ底面の電極パッドに接続し、電子部品素子の上面に形
成されたグランド電極は導電性接着剤を介してシールド
ケースの封止部と接続している。 【００１０】即ち、シールドケースと容器とは、容器の
側壁上面に接合するだけでなく、シールドケースの封止
部から容器側面に沿って下面に延出したグランド端子部
によって容器の上面、側面および下面の３方から容器を
抱え込んで接合しているので、シールドケースと容器が
より強固に接合されている。また、同時にマザーボード
への半田実装において、グランド端子部の側面に半田フ
ィレットが形成されるため、マザーボードへの実装強度
も強固になる。 【００１１】従って、電子部品素子を、容器及びマザー
ボードに強固に接合されたシールドケースに接合するの
で、キャビティ内の電子部品素子の固定が強固なものと
なり、入出力電極と電極パッドとを接続する導電性バン
プにかかる応力を抑制させることができる。その結果、
従来必要であったアンダーフィル樹脂を用いなくても充
分な信頼性性能を得ることが可能となる。 【００１２】また、本発明によれば、電子部品素子の下
面に形成した入出力電極が、直接、導電性バンプを介し
て容器キャビティの底面に形成した電極パッドに接合し
ているので、従来、容器のキャビティ内部に必要であっ
たボンディングワイヤの引き回しや結線に必要な空間や
電極形成領域が不要となり、電子部品の低背化、小型化
が可能となる。 【００１３】また、本発明によれば、容器に収納した電
子部品素子のグランド電極がキャビティ開口側に向けて
配置されるので、シールドケースとの接合が簡単に行
え、シールド効果を得ることが可能である。 【００１４】 【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品を図面に
基づいて詳説する。図１に本発明の電子部品である弾
性表面波装置１の外観斜視図を示す。また、図２は図１
のＡ−Ａ線断面図である。 【００１５】弾性表面波装置１は主に、容器２、容器２
のキャビティ３に収容される電子部品素子４、容器２の
開口を封止する金属製のシールドケース５から構成され
る。 【００１６】容器２は、断面凹状でキャビティ３が形成
されており、その材質は後述の用いる電子部品素子４に
よって異なるものが使用される。例えば容器２の材質と
して、電子部品素子４にＳＡＷフィルタ素子を用いる場
合は、気密性を確保できるセラミックを用いる。また、
キャビティ３の底面には２つの電極パッド６ａ、６ｂが
被着形成されており、この２つの電極パッド６ａ、６ｂ
は、容器２外面に形成されている入力端子７と出力端子
８とがビアホール９を介してそれぞれ接続されるように
形成している。 【００１７】電子部品素子４はＳＡＷフィルタ素子が用
いられる。図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すようにタ
ンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶基板などの
圧電基板１０の一方主面に、インターデジタル電極１
１、反射器電極１５、入力電極１３、および出力電極１
４が、例えばアルミニウム薄膜にて所定パターンに被着
形成されている。インターデジタル電極１１は、弾性表
面波を励振する電極であり、互いに噛み合う少なくとも
１組の櫛型電極指からなる。反射器電極１５は、弾性表
面波の伝搬方向でインターデジタル電極１１の両側に配
置され、インターデジタル電極１１にて励振される弾性
表面波を反射する。また、入力電極１３と出力電極１４
は、インターデジタル電極１１から接続導体１２を介し
て接続され、圧電基板１０の主面両端側にそれぞれ配置
される。 【００１８】さらに、圧電基板１０の他方主面には、イ
ンターデジタル電極１１に接続する接続導体１２が圧電
基板１０の端面を経由して延出され、圧電基板１０の他
方主面略中央に形成されたグランド電極１６と接続して
いる。また、入力電極１３、及び出力電極１４には、例
えばＡｕから成る導電性バンプ１７が形成されており、
キャビティ３底面の電極パッド６ａ、６ｂとそれぞれ接
続される。 【００１９】上述の電子部品素子は、ＳＡＷフィルタ素
子の他、水晶素子やＩＣチップなどの半導体素子であっ
てもかまわない。 【００２０】金属製のシールドケース５は、ＳＵＳなど
の材料が使用され、断面凹状の封止部１８と平板状で容
器２の側壁および底面に沿ったグランド端子部１９から
成る。封止部１８は、図示しない接着剤にてキャビティ
３開口を塞ぐように配置・接合され弾性表面波装置１を
物理的に保護するだけでなく、電磁波を遮蔽するシール
ド効果をも有する。また、封止用の接着剤は熱硬化型の
接着剤であり、例えば１５０℃の温度にて１時間加熱す
ることにより、あらかじめ封止部１８の内面に塗布され
予備硬化されていた接着剤が溶融し、その後硬化するこ
とにより気密封止が行われる。また封止部１８の略中央
部においては、電子部品素子４のグランド電極１６が導
電性接着剤２０によって接続固定される。グランド端子
部１９は、封止部１８から容器２の側面に沿って容器２
の下面に延出されており、入力端子７、出力端子８とと
もに半田付け等によってマザーボード３０の電極と接
続、固定される。 【００２１】上述の弾性表面波装置１は、電子部品素子
４を容器２のキャビティ３の底面の電極パッド６ａ、６
ｂに電子部品素子４の導電性バンプ１７を対向させて収
容配置し、超音波融着などの工法により接合する。そし
て、電子部品素子４のグランド電極１６上に導電性接着
剤２０を塗布した後、金属製のシールドケース５の封止
部１８を、キャビティ３の開口部を覆うように配置し封
止する。この時、例えば１５０℃の温度にて１時間加熱
し、導電性接着剤２０と封止用接着剤の硬化・接合を同
時に行えば生産性の高い組立を行うことができる。 【００２２】かくして本発明の構成によれば、電子部品
素子４に用いる圧電基板１０の下面に形成された入力電
極１３と出力電極１４のそれぞれが、容器２のキャビテ
ィ３底面の電極パッド６ａ、６ｂに導電性バンプ１７を
介して接続し、電子部品素子４の上面に形成されたグラ
ンド電極１６は導電性接着剤２０を介してシールドケー
ス５の封止部１８と接続している。 【００２３】即ち、シールドケース５と容器２とは、容
器２の側壁上面に接合するだけでなく、シールドケース
５の封止部１８から容器２側面に沿って下面に延出した
グランド端子部１９によって容器２の上面、側面および
下面の３方から容器２を抱え込んで接合しているので、
シールドケース５と容器２がより強固に接合されてい
る。また、同時にマザーボードへの半田実装において、
グランド端子部１９の側面に半田フィレットが形成され
るため、マザーボードへの実装強度も強固になる。 【００２４】従って、電子部品素子４を、容器２及びマ
ザーボードに強固に接合されたシールドケース５に接合
するので、キャビティ内の電子部品素子４の固定が強固
なものとなり、入出力電極１３、１４と電極パッド６
ａ、６ｂとを接続する導電性バンプ１７にかかる応力を
抑制させることができる。その結果、従来必要であった
アンダーフィル樹脂を用いなくても充分な信頼性性能を
得ることが可能となる。 【００２５】また、本発明によれば、電子部品素子４の
下面に形成した入出力電極が、直接、導電性バンプ１７
を介して容器２の電極パッド６ａ、６ｂに接合している
ので、従来、容器２のキャビティ内部に必要であったボ
ンディングワイヤの引き回しや結線に必要な空間や電極
形成領域が不要となり、電子部品の低背化、小型化が可
能となる。 【００２６】また、本発明によれば、容器２に収納した
電子部品素子４のグランド電極１６がキャビティ開口側
に向けて配置されるので、シールドケース５との接合が
簡単に行え、シールド効果を得ることが可能である。 【００２７】 【発明の効果】本発明の電子部品によれば、そのグラン
ド電極を通じて、容器及びマザーボードに強固に接合さ
れたシールドケースの封止部に接合するので、キャビテ
ィ内の電子部品素子の固定が強固なものとなり、入出力
電極と電極パッドとを接続する導電性バンプにかかる応
力を抑制させることができる。即ち、落下・衝撃といっ
た外部からの機械的応力に対しても充分耐えることがで
き、従来電子部品素子の接合強度を確保するために必要
であったアンダーフィル樹脂を用いる必要がない。従っ
て、信頼性性能の優れた電子部品を安価に提供できる。 【００２８】また、電子部品素子と容器キャビティ底面
との接続は導電性バンプを介して行うため、従来、容器
のキャビティ内部に必要であったボンディングワイヤの
引き回しや結線に必要な空間や電極形成領域が不要とな
り、電子部品の低背化、小型化が可能となる。 【００２９】また、容器に収納した電子部品素子のグラ
ンド電極がキャビティ開口側に向けて配置されるので、
シールドケースとの接合が簡単に行うことができ、複雑
な電極の配線や引き回しをおこなうことがなくシールド
ケースを接地でき、シールド効果をえることが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品を示す外観斜視図である。
【図２】本発明の電子部品を示す図１のＡ−Ａ線中央線
断面図である。 【図３】本発明の電子部品素子の図で（ａ）は上面図、
（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図である。 【図４】従来の電子部品を示す断面図である。 【図５】従来の別の電子部品を示す断面図である。 【符号の説明】 １・・・・・弾性表面波装置 ２・・・・・容器 ３・・・・・キャビティ ４・・・・・ＳＡＷフィルタ素子 ５・・・・・金属製シールドケース ６ａ、６ｂ・・・・・電極パッド ７・・・・・入力端子 ８・・・・・出力端子 ９・・・・・ビアホール １０・・・・・圧電基板 １１・・・・・インターデジタル電極 １２・・・・・接続導体 １３・・・・・入力電極 １４・・・・・出力電極 １５・・・・・反射器電極 １６・・・・・グランド電極 １７・・・・・導電性バンプ １８・・・・・封止部 １９・・・・・グランド端子部 ２０・・・・・導電性接着剤
断面図である。 【図３】本発明の電子部品素子の図で（ａ）は上面図、
（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図である。 【図４】従来の電子部品を示す断面図である。 【図５】従来の別の電子部品を示す断面図である。 【符号の説明】 １・・・・・弾性表面波装置 ２・・・・・容器 ３・・・・・キャビティ ４・・・・・ＳＡＷフィルタ素子 ５・・・・・金属製シールドケース ６ａ、６ｂ・・・・・電極パッド ７・・・・・入力端子 ８・・・・・出力端子 ９・・・・・ビアホール １０・・・・・圧電基板 １１・・・・・インターデジタル電極 １２・・・・・接続導体 １３・・・・・入力電極 １４・・・・・出力電極 １５・・・・・反射器電極 １６・・・・・グランド電極 １７・・・・・導電性バンプ １８・・・・・封止部 １９・・・・・グランド端子部 ２０・・・・・導電性接着剤
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 上面にグランド電極が形成され、下面に
入力電極と出力電極が形成された電子部品素子と、 上部が開口したキャビティを有する断面凹状の容器と、 容器のキャビティ底面に形成され、前記電子部品素子の
入力電極と出力電極のそれぞれが導電性バンプを介して
接続される２つの電極パッドと、 容器の側壁上面に接合してキャビティ開口を封止する封
止部と、該封止部から前記容器の側面を介して下面に延
出したグランド端子部とを有する金属製のシールドケー
スとから成り、 前記電子部品素子をキャビティ内に収容するとともに、
前記電子部品素子のグランド電極をシールドケースの封
止部に導電性接着剤を介して接続させたことを特徴とす
る電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002050250A JP2003249583A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002050250A JP2003249583A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003249583A true JP2003249583A (ja) | 2003-09-05 |
Family
ID=28662541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002050250A Pending JP2003249583A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003249583A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007158044A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Yamaha Corp | 蓋体及び半導体装置 |
| KR100868593B1 (ko) | 2005-12-06 | 2008-11-13 | 야마하 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법과 반도체 장치에 사용되는 덮개 부재와 반도체 장치를 제조하기 위한 반도체 유닛 |
-
2002
- 2002-02-26 JP JP2002050250A patent/JP2003249583A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007158044A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Yamaha Corp | 蓋体及び半導体装置 |
| KR100868593B1 (ko) | 2005-12-06 | 2008-11-13 | 야마하 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법과 반도체 장치에 사용되는 덮개 부재와 반도체 장치를 제조하기 위한 반도체 유닛 |
| US8344489B2 (en) | 2005-12-06 | 2013-01-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1155066A (ja) | 表面弾性波装置およびその製造方法 | |
| JP2004080221A (ja) | 弾性波デバイス及びその製造方法 | |
| JP2004129222A (ja) | 圧電部品およびその製造方法 | |
| JPH08307197A (ja) | 弾性表面波装置及びその製造方法 | |
| CN104347525A (zh) | 电子装置 | |
| JP2010050778A (ja) | 圧電デバイス | |
| JP2007027211A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH05291864A (ja) | 弾性表面波素子実装回路とその製造方法 | |
| JP4724518B2 (ja) | 圧電発振器 | |
| JP3329175B2 (ja) | 弾性表面波デバイス及びその製造方法 | |
| JP3710560B2 (ja) | 表面弾性波デバイスの実装構造及び実装方法 | |
| US20070273250A1 (en) | Piezoelectric device | |
| JP2004253937A (ja) | 弾性表面波フィルタとその製造方法 | |
| US8093101B2 (en) | Electronic device and method of fabricating the same | |
| JP2003249583A (ja) | 電子部品 | |
| JP2001102905A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP2008011125A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
| JP2004072641A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP4704819B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
| US8217551B2 (en) | Surface acoustic wave package with air hole that prevents thermal expansion | |
| JP2003163563A (ja) | 圧電装置 | |
| JP2000124767A (ja) | Ｓａｗフィルタチップの基板実装方法及びｓａｗフィルタチップ | |
| JP2001257236A (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
| JPH10215142A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP4055521B2 (ja) | 部品搭載構造 |