JPH02177710A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
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- JPH02177710A JPH02177710A JP33186888A JP33186888A JPH02177710A JP H02177710 A JPH02177710 A JP H02177710A JP 33186888 A JP33186888 A JP 33186888A JP 33186888 A JP33186888 A JP 33186888A JP H02177710 A JPH02177710 A JP H02177710A
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Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は圧電発振器の樹脂部の構造に関する。
従来の圧電発振器を図面にもとづき説明する。
第６図は従来の圧電発振器の斜視図で、第７図は第６図
の側面断面図である。
の側面断面図である。
ダイパッド３７に固着された半導体素子３５と所定のリ
ード端子４０に電気的接続された圧電振動子（本例では
水晶振動子）３４と前記半導体素子３５と金属細線（本
例ではＡｕワイヤー）３６によるワイヤーボンディング
接続されたリード端子４０の一部を含んで樹脂で一体成
形されていた。
ード端子４０に電気的接続された圧電振動子（本例では
水晶振動子）３４と前記半導体素子３５と金属細線（本
例ではＡｕワイヤー）３６によるワイヤーボンディング
接続されたリード端子４０の一部を含んで樹脂で一体成
形されていた。
［発明が解決しようとする課題１
しかしながら、従来の技術では樹脂部と圧電振動子との
界面に外からの水分がたまり、例えば水晶振動子の端子
間の絶縁抵抗が低下し発振停止等の異常発振が生じ、ま
た、回路基板等へのハンダ付は時に前記水分が膨張し、
クラックが発生する等信頼性の低下という問題点を有し
ていた。
界面に外からの水分がたまり、例えば水晶振動子の端子
間の絶縁抵抗が低下し発振停止等の異常発振が生じ、ま
た、回路基板等へのハンダ付は時に前記水分が膨張し、
クラックが発生する等信頼性の低下という問題点を有し
ていた。
そこで、本発明はこのような問題点を解決し、回路基板
等へのハンダ付は時の信頼性の向上をはかることを目的
とする。
等へのハンダ付は時の信頼性の向上をはかることを目的
とする。
（１）本発明の圧電発振器は、少なくともリードフレー
ムと半導体素子と圧電振動子とを具備し、前記リードフ
レームの一部を残し樹脂成形される圧電発振器において
、前記圧電発振器の樹脂部の側面まで達し、なおかつ、
前記圧電振動子の表面まで達する上面及び下面の凹部な
有することを特徴とする。
ムと半導体素子と圧電振動子とを具備し、前記リードフ
レームの一部を残し樹脂成形される圧電発振器において
、前記圧電発振器の樹脂部の側面まで達し、なおかつ、
前記圧電振動子の表面まで達する上面及び下面の凹部な
有することを特徴とする。
［実 施 例］
以下に本発明の実施例を図面にもとづき水晶発振器を例
に詳細に説明する。
に詳細に説明する。
第１図は本発明の圧電発振器の一実施例を示す斜視図で
、第２図は第１図の側面断面図及び樹脂成形用金型の断
面図である。
、第２図は第１図の側面断面図及び樹脂成形用金型の断
面図である。
リードフレーム８はグイバット６、リード端子１０等を
有しており、半導体素子５が前記グイパット７に接着さ
れ金属細線（本例ではＡｕワイヤー）６によりワイヤー
ボンディングされて前記リード端子１０に電気的に接続
され、水晶振動子４は所定のリード端子１０に電気的に
接続されている。
有しており、半導体素子５が前記グイパット７に接着さ
れ金属細線（本例ではＡｕワイヤー）６によりワイヤー
ボンディングされて前記リード端子１０に電気的に接続
され、水晶振動子４は所定のリード端子１０に電気的に
接続されている。
樹脂成形用金型９の内側に設けた前記樹脂成形用金型９
のすみから延び前記水晶振動子４の表面まで達する突起
物３により前記水晶振動子４を所定の位置に固定し、前
記半導体素子５と前記Ａｕワイヤー６と前記グイバット
７と前記リード端子ｌＯの一部を含んでトランスファー
モールド樹脂等の樹脂で一体成形される。
のすみから延び前記水晶振動子４の表面まで達する突起
物３により前記水晶振動子４を所定の位置に固定し、前
記半導体素子５と前記Ａｕワイヤー６と前記グイバット
７と前記リード端子ｌＯの一部を含んでトランスファー
モールド樹脂等の樹脂で一体成形される。
成形後、前記突起物３と対応した凹部１が成形され、前
記凹部ｌ内に前記突起物３と接する水晶振動子４の一部
が樹脂部２の表面に露出することにより、前記水晶振動
子４と前記樹脂部２との界面にたまった水分が外へ出や
すい構造となる。
記凹部ｌ内に前記突起物３と接する水晶振動子４の一部
が樹脂部２の表面に露出することにより、前記水晶振動
子４と前記樹脂部２との界面にたまった水分が外へ出や
すい構造となる。
尚、前記凹部ｌの形状は第１図に示すような形状の他に
第３図に示すように凹部１１が一部貫通されていても、
第４図に示すように凹部２１に凸部６０を設けてあって
も、第５図に示すように凹部４１が樹脂部４２の余幅に
設けてもよい。
第３図に示すように凹部１１が一部貫通されていても、
第４図に示すように凹部２１に凸部６０を設けてあって
も、第５図に示すように凹部４１が樹脂部４２の余幅に
設けてもよい。
また、前記凹部ｌは圧電発振器のリードピン端子方向を
示すように設定されてもよい。
示すように設定されてもよい。
〔発明の効果）
以上述べたように本発明によれば、樹脂成形用金型の内
側に設けた突起物で圧１１振動子を所定の位置に固定す
ることにより、前記樹脂成形用金型の内側に設けた前記
突起物と接触する前記圧電振動子の一部が樹脂部の表面
に露出するため樹脂部と前記圧電振動子との界面にたま
った水分が外へ出やすく、異常発振及び回路基板等への
ハンダ付は時のクラックの発生を防ぎ、高信頼性を得る
ことができる。
側に設けた突起物で圧１１振動子を所定の位置に固定す
ることにより、前記樹脂成形用金型の内側に設けた前記
突起物と接触する前記圧電振動子の一部が樹脂部の表面
に露出するため樹脂部と前記圧電振動子との界面にたま
った水分が外へ出やすく、異常発振及び回路基板等への
ハンダ付は時のクラックの発生を防ぎ、高信頼性を得る
ことができる。
また、圧電発振器にはリードピン端子の方向を示す印が
必要であるが、圧電発振器の樹脂部の側面まで達し、な
おかっ、圧電振動子の表面まで達する上面及び下面の凹
部をその印にすることができる。
必要であるが、圧電発振器の樹脂部の側面まで達し、な
おかっ、圧電振動子の表面まで達する上面及び下面の凹
部をその印にすることができる。
第１図は本発明の圧電発振器の一実施例を示す斜視図。
第２図は第１図の側面断面図及び樹脂成形用金型の側面
断面図。 第３図、第４図、第５図は本発明の圧電発振器の他の実
施例を示す斜視図。 第６図は従来の圧電発振器を示す斜視図。 第７図は第６図の側面断面図。 １．１１． ２、４２ ・ ３ ・ ・ ・ ・ ４、３４ ・ ５、３５ ・ ６、３６ ・ ７１３７ ・ ８ ・ ・ ・ ・ ９ ・ ・ ・ ・ ｌ Ｏｌ ４０ ・ ６０ ・ ・ ・ ・ 凹部 樹脂部 突起物 水晶振動子 半導体素子 Ａｕワイヤー グイパット リードフレーム 樹脂成形用金型 リード端子 凸部 以上 ２樹１部 第１図 第２回 ＋１ 第８回 第４１ ９２ 劇１詭各ン 第６１１ 第７因
断面図。 第３図、第４図、第５図は本発明の圧電発振器の他の実
施例を示す斜視図。 第６図は従来の圧電発振器を示す斜視図。 第７図は第６図の側面断面図。 １．１１． ２、４２ ・ ３ ・ ・ ・ ・ ４、３４ ・ ５、３５ ・ ６、３６ ・ ７１３７ ・ ８ ・ ・ ・ ・ ９ ・ ・ ・ ・ ｌ Ｏｌ ４０ ・ ６０ ・ ・ ・ ・ 凹部 樹脂部 突起物 水晶振動子 半導体素子 Ａｕワイヤー グイパット リードフレーム 樹脂成形用金型 リード端子 凸部 以上 ２樹１部 第１図 第２回 ＋１ 第８回 第４１ ９２ 劇１詭各ン 第６１１ 第７因
Claims (2)
- （１）少なくとも、リードフレームと半導体素子と圧電
振動子とを具備し、前記リードフレームの一部を残し樹
脂成形される圧電発振器において、前記圧電発振器の樹
脂部の側面まで達し、なおかつ前記圧電振動子の表面に
まで達する上面及び下面の凹部を有することを特徴とす
る圧電発振器。 - （２）前記凹部が前記圧電発振器のリードピン端子方向
を示すことを特徴とする請求項１記載の圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33186888A JPH02177710A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33186888A JPH02177710A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177710A true JPH02177710A (ja) | 1990-07-10 |
Family
ID=18248543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33186888A Pending JPH02177710A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02177710A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9620391B2 (en) | 2002-10-11 | 2017-04-11 | Micronas Gmbh | Electronic component with a leadframe |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP33186888A patent/JPH02177710A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9620391B2 (en) | 2002-10-11 | 2017-04-11 | Micronas Gmbh | Electronic component with a leadframe |
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