JP2543874Y2 - 樹脂モールド型圧電発振器及び樹脂モールド型圧電振動子 - Google Patents
樹脂モールド型圧電発振器及び樹脂モールド型圧電振動子Info
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- JP2543874Y2 JP2543874Y2 JP1989099662U JP9966289U JP2543874Y2 JP 2543874 Y2 JP2543874 Y2 JP 2543874Y2 JP 1989099662 U JP1989099662 U JP 1989099662U JP 9966289 U JP9966289 U JP 9966289U JP 2543874 Y2 JP2543874 Y2 JP 2543874Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、コンピューターのクロック信号源として使
用される圧電発振器に関するものであり、特に近年、IC
技術の急速な進歩に伴い、共振子として働く圧電振動子
を除いた発振回路、分周回路部品等をすべて１チップ化
したIC、とリード線付気密封止型圧電振動子を樹脂モー
ルドした樹脂モールド型圧電発振器、及びリード線付気
密封止型圧電振動子自体を樹脂モールドした樹脂モール
ド型圧電振動子に関するものである。
用される圧電発振器に関するものであり、特に近年、IC
技術の急速な進歩に伴い、共振子として働く圧電振動子
を除いた発振回路、分周回路部品等をすべて１チップ化
したIC、とリード線付気密封止型圧電振動子を樹脂モー
ルドした樹脂モールド型圧電発振器、及びリード線付気
密封止型圧電振動子自体を樹脂モールドした樹脂モール
ド型圧電振動子に関するものである。
一般に、リード線付気密封止型圧電振動子はそれ単体
であっても気密封止されているために、樹脂モールドし
なくても発振子として機能させることができる。しかし
ながら、圧電発振器として小型化することや、圧電発振
器あるいは圧電振動子としての部品の自動実装への対応
という観点からリード線付気密封止型圧電振動子を樹脂
モールドすることが実施されている。
であっても気密封止されているために、樹脂モールドし
なくても発振子として機能させることができる。しかし
ながら、圧電発振器として小型化することや、圧電発振
器あるいは圧電振動子としての部品の自動実装への対応
という観点からリード線付気密封止型圧電振動子を樹脂
モールドすることが実施されている。
そこで、従来のリード線付気密封止型圧電振動子を用
いた樹脂モールド型圧電発振器について、図面と共に説
明する。
いた樹脂モールド型圧電発振器について、図面と共に説
明する。
第９図は従来の樹脂モールド型圧電発振器の断面図と
樹脂金型を示す断面図である。
樹脂金型を示す断面図である。
リードフレーム203は外部と電気的接続を行う14本の
リード端子と、圧電振動子である水晶振動子201用とIC
チップ202用の接続パッド232、233と、水晶振動子配置
用空隙231を有している。このリードフレームの配置用
空隙231内に、本体211が納まるよう２本のリード線212
を有する気密封止型水晶振動子201を設置し、前記リー
ド線212と接続パッド232を半田等206にて接続する。ま
たICチップ202もリードフレーム203上に設置し、ワイヤ
ー221にて各接続パッド233と、ワイヤーボンディングに
て接続する。このようにリードフレーム上に発振回路、
分周回路構成部品を設置した後、樹脂金型205を14本の
前記リード端子を残して、リードフレームに上下より被
覆し、樹脂（例えばエポキシ樹脂）を注入し硬化させ
る。この樹脂金型205には内側に突出する突起251、252
が、リードフレーム内の水晶振動子201の本体211に対応
する位置に設けられており、これにより樹脂204を成形
後は穴241、242（貫通穴でない）が形成される。一般的
には、一連になった数10個のリードフレームを、一連に
なった樹脂金型を用いて一括樹脂成形し、量産性を向上
させている。尚、この従来例では穴241、242はリード端
子の１番端子を印す位置に設定されている。
リード端子と、圧電振動子である水晶振動子201用とIC
チップ202用の接続パッド232、233と、水晶振動子配置
用空隙231を有している。このリードフレームの配置用
空隙231内に、本体211が納まるよう２本のリード線212
を有する気密封止型水晶振動子201を設置し、前記リー
ド線212と接続パッド232を半田等206にて接続する。ま
たICチップ202もリードフレーム203上に設置し、ワイヤ
ー221にて各接続パッド233と、ワイヤーボンディングに
て接続する。このようにリードフレーム上に発振回路、
分周回路構成部品を設置した後、樹脂金型205を14本の
前記リード端子を残して、リードフレームに上下より被
覆し、樹脂（例えばエポキシ樹脂）を注入し硬化させ
る。この樹脂金型205には内側に突出する突起251、252
が、リードフレーム内の水晶振動子201の本体211に対応
する位置に設けられており、これにより樹脂204を成形
後は穴241、242（貫通穴でない）が形成される。一般的
には、一連になった数10個のリードフレームを、一連に
なった樹脂金型を用いて一括樹脂成形し、量産性を向上
させている。尚、この従来例では穴241、242はリード端
子の１番端子を印す位置に設定されている。
しかしながら、従来の樹脂モールド型圧電発振器は、
気密封止型圧電振動子の上、下方向に、更に樹脂の厚み
をとっているため、厚みが大きくなるという欠点を有す
る。
気密封止型圧電振動子の上、下方向に、更に樹脂の厚み
をとっているため、厚みが大きくなるという欠点を有す
る。
そこで本考案はこのような課題を解決するためになさ
れたものであって、その目的とするところは、気密封止
型圧電振動子の位置出しができることはもちろんのこ
と、非常に厚みが薄く、かつ、樹脂モールド部に侵入す
る水分を排出することが可能な樹脂モールド型圧電発振
器及び樹脂モールド型圧圧電振動子を提供することであ
る。
れたものであって、その目的とするところは、気密封止
型圧電振動子の位置出しができることはもちろんのこ
と、非常に厚みが薄く、かつ、樹脂モールド部に侵入す
る水分を排出することが可能な樹脂モールド型圧電発振
器及び樹脂モールド型圧圧電振動子を提供することであ
る。
本考案の樹脂モールド型圧電発振器は、複数本のリー
ド端子を有するリードフレームと、リードフレームと電
気的に接続されるICチップ及びリード線付気密封止型圧
電振動子と、リードフレームの一部、ICチップ、リード
線付気密封止型圧電振動子を封止する樹脂とを有し、 樹脂モールド型圧電発振器のモールドのうちの少なく
とも下面が、リード線付気密封止型圧電振動子の長手方
向全体にわたって接していることを特徴とする。
ド端子を有するリードフレームと、リードフレームと電
気的に接続されるICチップ及びリード線付気密封止型圧
電振動子と、リードフレームの一部、ICチップ、リード
線付気密封止型圧電振動子を封止する樹脂とを有し、 樹脂モールド型圧電発振器のモールドのうちの少なく
とも下面が、リード線付気密封止型圧電振動子の長手方
向全体にわたって接していることを特徴とする。
さらに、複数本のリード端子を有するリードフレーム
と、リードフレームと電気的に接続されるICチップ及び
リード線付気密封止型圧電振動子と、リードフレームの
一部、ICチップ、リード線付気密封止型圧電振動子を封
止する樹脂とを有し、 樹脂モールド型圧電発振器のモールドの下面が、リー
ド線付気密封止型圧電振動子の長手方向全体にわたって
接しており、かつ、樹脂モールド型圧電発振器のモール
ドの上面のリード線付気密封止型圧電振動子と対応する
位置に穴が形成されていることを特徴とする。
と、リードフレームと電気的に接続されるICチップ及び
リード線付気密封止型圧電振動子と、リードフレームの
一部、ICチップ、リード線付気密封止型圧電振動子を封
止する樹脂とを有し、 樹脂モールド型圧電発振器のモールドの下面が、リー
ド線付気密封止型圧電振動子の長手方向全体にわたって
接しており、かつ、樹脂モールド型圧電発振器のモール
ドの上面のリード線付気密封止型圧電振動子と対応する
位置に穴が形成されていることを特徴とする。
また、本考案の樹脂モールド型圧電振動子は、複数本
のリード端子を有するリードフレームと、リードフレー
ムと電気的に接続されるリード線付気密封止型圧電振動
子と、リードフレームの一部、リード線付気密封止型圧
電振動子を封止する樹脂とを有し、 樹脂モールド型圧電振動子のモールドのうちの少なく
とも下面が、リード線付気密封止型圧電振動子の長手方
向全体にわたって接していることを特徴とする。
のリード端子を有するリードフレームと、リードフレー
ムと電気的に接続されるリード線付気密封止型圧電振動
子と、リードフレームの一部、リード線付気密封止型圧
電振動子を封止する樹脂とを有し、 樹脂モールド型圧電振動子のモールドのうちの少なく
とも下面が、リード線付気密封止型圧電振動子の長手方
向全体にわたって接していることを特徴とする。
さらに、複数本のリード端子を有するリードフレーム
と、リードフレームと電気的に接続されるリード線付気
密封止型圧電振動子と、リードフレームの一部、リード
線付気密封止型圧電振動子を封止する樹脂とを有し、 樹脂モールド型圧電振動子のモールドの下面が、リー
ド線付気密封止型圧電振動子の長手方向全体にわたって
接しており、かつ、樹脂モールド型圧電振動子のモール
ドの上面のリード線付気密封止型圧電振動子と対応する
位置に穴が形成されていることを特徴とする。
と、リードフレームと電気的に接続されるリード線付気
密封止型圧電振動子と、リードフレームの一部、リード
線付気密封止型圧電振動子を封止する樹脂とを有し、 樹脂モールド型圧電振動子のモールドの下面が、リー
ド線付気密封止型圧電振動子の長手方向全体にわたって
接しており、かつ、樹脂モールド型圧電振動子のモール
ドの上面のリード線付気密封止型圧電振動子と対応する
位置に穴が形成されていることを特徴とする。
本考案の樹脂モールド型圧電発振器の１実施例を、第
１図本考案の斜視図、第２図本考案のその断面図と樹脂
金型を示す断面図により説明する。
１図本考案の斜視図、第２図本考案のその断面図と樹脂
金型を示す断面図により説明する。
リードフレーム３は外部内限と電気的接続を行なう14
〜20本のリード端子301〜314（図面では一部表していな
い）と、リード線付気密封止型圧電振動子である水晶振
動子１用と、ICチップ２用の接続パッド32、33と、水晶
振動子配置用空隙31を有している。このリードフレーム
の配置用空隙31内に、本体11が納まるよう２本のリード
線12を有する気密封止された水晶振動子１を設置し、前
記リード線12と接続パッド32を半田等６にて接続する。
接続方法は溶接等の他の方法でもかまわない。またICチ
ップ２もリードフレーム３上に設置し、ワイヤー21にて
各接続パッド33と、ワイヤーボンディングにて接続す
る。このようにリードフレーム上に発振回路、分周回路
構成部品を設置した後、樹脂金型５を14〜20本の前記リ
ードフレーム端子301〜314を残して、リードフレームに
上下より被覆し、樹脂（例えばエポキシ樹脂）を注入し
て硬化させる。この樹脂金型５の上型には内側に突出す
る特記51が、リードフレーム内の水晶振動子１の本体11
に対応する位置に設けられており、また下型はリードフ
レームをセットした時点で水晶振動子１の本体11が、下
型に接触する寸法に設計されている。これにより、樹脂
４を成形後は穴41が上方に形成され、下面42は、水晶振
動子１の本体11の長手方向全体にわたって接している。
一般的には、一連になった数10ケのリードフレームを、
一連になった樹脂金型を用いて一括樹脂成形し、量産性
を向上させている。尚、この実施例では穴41は、リード
端子の１番端子301を示す位置に設定されている。
〜20本のリード端子301〜314（図面では一部表していな
い）と、リード線付気密封止型圧電振動子である水晶振
動子１用と、ICチップ２用の接続パッド32、33と、水晶
振動子配置用空隙31を有している。このリードフレーム
の配置用空隙31内に、本体11が納まるよう２本のリード
線12を有する気密封止された水晶振動子１を設置し、前
記リード線12と接続パッド32を半田等６にて接続する。
接続方法は溶接等の他の方法でもかまわない。またICチ
ップ２もリードフレーム３上に設置し、ワイヤー21にて
各接続パッド33と、ワイヤーボンディングにて接続す
る。このようにリードフレーム上に発振回路、分周回路
構成部品を設置した後、樹脂金型５を14〜20本の前記リ
ードフレーム端子301〜314を残して、リードフレームに
上下より被覆し、樹脂（例えばエポキシ樹脂）を注入し
て硬化させる。この樹脂金型５の上型には内側に突出す
る特記51が、リードフレーム内の水晶振動子１の本体11
に対応する位置に設けられており、また下型はリードフ
レームをセットした時点で水晶振動子１の本体11が、下
型に接触する寸法に設計されている。これにより、樹脂
４を成形後は穴41が上方に形成され、下面42は、水晶振
動子１の本体11の長手方向全体にわたって接している。
一般的には、一連になった数10ケのリードフレームを、
一連になった樹脂金型を用いて一括樹脂成形し、量産性
を向上させている。尚、この実施例では穴41は、リード
端子の１番端子301を示す位置に設定されている。
第３図は本考案の樹脂モールド型圧電発振器の他の実
施例を示す縦断面図で、第４図はその横断面図であり、
本例では、水晶振動子61とICチップ62が、並列に配置さ
れている。
施例を示す縦断面図で、第４図はその横断面図であり、
本例では、水晶振動子61とICチップ62が、並列に配置さ
れている。
第５図及び第６図は、前記実施例の成形に用いる樹脂
成形用金型を示す。
成形用金型を示す。
また第７図、第８図に示すように、樹脂成形用金型の
突起部を増やしてその形状を変えると、樹脂と水晶振動
子との間に侵入した水分をより効率的に排出しやすくな
る。また、成形時の水晶振動子の位置出し精度を向上さ
せることができる。
突起部を増やしてその形状を変えると、樹脂と水晶振動
子との間に侵入した水分をより効率的に排出しやすくな
る。また、成形時の水晶振動子の位置出し精度を向上さ
せることができる。
なお、より厚みを落とした樹脂モールド型圧電発振器
が必要な時は、下面のみでなく上面も圧電振動子の本体
と樹脂モールド面が一致した、すなわち、圧電振動子の
厚みと、樹脂モールドの厚みが一致した樹脂モールド型
圧電発振器を作っても良い。
が必要な時は、下面のみでなく上面も圧電振動子の本体
と樹脂モールド面が一致した、すなわち、圧電振動子の
厚みと、樹脂モールドの厚みが一致した樹脂モールド型
圧電発振器を作っても良い。
また以上樹脂モールド型圧電発振器の例を説明してき
たが、本構成の樹脂モールド部をリード線付気密封止型
圧電振動子のみを樹脂モールド中に封入する樹脂モール
ド型圧電振動子に応用することができる。
たが、本構成の樹脂モールド部をリード線付気密封止型
圧電振動子のみを樹脂モールド中に封入する樹脂モール
ド型圧電振動子に応用することができる。
以上述べたように、本考案によれば、モールド型圧電
発振器及び樹脂モールド型圧圧電振動子のモールドの少
なくとも下面が、リード線付気密封止型圧電振動子の長
手方向全体にわたって接しているため、非常に厚みが薄
く、かつ、樹脂モールド部に侵入する水分を排出するこ
とが可能な樹脂モールド型圧電発振器及び樹脂モールド
型圧電振動子を得ることができる。また、樹脂モールド
型圧電発振器及び樹脂モールド型圧電振動子のモールド
の上面のリード線付気密封止型圧電振動子と対応する位
置に穴が形成さているため、気密封止型圧電振動子の位
置出しを精度よく行うことができる。
発振器及び樹脂モールド型圧圧電振動子のモールドの少
なくとも下面が、リード線付気密封止型圧電振動子の長
手方向全体にわたって接しているため、非常に厚みが薄
く、かつ、樹脂モールド部に侵入する水分を排出するこ
とが可能な樹脂モールド型圧電発振器及び樹脂モールド
型圧電振動子を得ることができる。また、樹脂モールド
型圧電発振器及び樹脂モールド型圧電振動子のモールド
の上面のリード線付気密封止型圧電振動子と対応する位
置に穴が形成さているため、気密封止型圧電振動子の位
置出しを精度よく行うことができる。
第１図、第２図は本考案による実施例を示す図。第３
図、第４図は本考案の他の実施例を示す図。第５図、第
６図は本考案の他の実施例の成形の際に用いる樹脂成形
用金型を示す図。第７図、第８図は他の樹脂成形用金型
を示す図。第９図は従来の樹脂モールド型の圧電発振器
を示す図。 １、61、201……水晶振動子 ２、62、202……ICチップ ３、203……リードフレーム ４、204……樹脂 ５、205……樹脂金型 ６、206……半田 11、211……本体 12、212……リード線 21、221……ワイヤー 31、231……水晶振動子配置用空隙 32、33、232、233……接続パッド 41、241、242……穴 42……下面 51、251、252……突起 301、302、303、304、305、306、307、314……リード端
子
図、第４図は本考案の他の実施例を示す図。第５図、第
６図は本考案の他の実施例の成形の際に用いる樹脂成形
用金型を示す図。第７図、第８図は他の樹脂成形用金型
を示す図。第９図は従来の樹脂モールド型の圧電発振器
を示す図。 １、61、201……水晶振動子 ２、62、202……ICチップ ３、203……リードフレーム ４、204……樹脂 ５、205……樹脂金型 ６、206……半田 11、211……本体 12、212……リード線 21、221……ワイヤー 31、231……水晶振動子配置用空隙 32、33、232、233……接続パッド 41、241、242……穴 42……下面 51、251、252……突起 301、302、303、304、305、306、307、314……リード端
子
Claims (4)
- 【請求項１】複数本のリード端子を有するリードフレー
ムと、 前記リードフレームと電気的に接続されるICチップ及び
リード線付気密封止型圧電振動子と、 前記リードフレームの一部、前記ICチップ、前記リード
線付気密封止型圧電振動子を封止する樹脂と、 を有する樹脂モールド型圧電発振器であって、 前記樹脂モールド型圧電発振器のモールドのうちの少な
くとも下面が、前記リード線付気密封止型圧電振動子の
長手方向全体にわたって接していることを特徴とする樹
脂モールド型圧電発振器。 - 【請求項２】複数本のリード端子を有するリードフレー
ムと、 前記リードフレームと電気的に接続されるICチップ及び
リード線付気密封止型圧電振動子と、 前記リードフレームの一部、前記ICチップ、前記リード
線付気密封止型圧電振動子を封止する樹脂と、 を有する樹脂モールド型圧電発振器であって、 前記樹脂モールド型圧電発振器のモールドの下面が、前
記リード線付気密封止型圧電振動子の長手方向全体にわ
たって接しており、かつ、前記樹脂モールド型圧電発振
器のモールドの上面の前記リード線付気密封止型圧電振
動子と対応する位置に穴が形成されていることを特徴と
する樹脂モールド型圧電発振器。 - 【請求項３】複数本のリード端子を有するリードフレー
ムと、 前記リードフレームと電気的に接続されるリード線付気
密封止型圧電振動子と、 前記リードフレームの一部、前記リード線付気密封止型
圧電振動子を封止する樹脂と、 を有する樹脂モールド型圧電振動子であって、 前記樹脂モールド型圧電振動子のモールドのうちの少な
くとも下面が、前記リード線付気密封止型圧電振動子の
長手方向全体にわたって接していることを特徴とする樹
脂モールド型圧電振動子。 - 【請求項４】複数本のリード端子を有するリードフレー
ムと、 前記リードフレームと電気的に接続されるリード線付気
密封止型圧電振動子と、 前記リードフレームの一部、前記リード線付気密封止型
圧電振動子を封止する樹脂と、 を有する樹脂モールド型圧電振動子であって、 前記樹脂モールド型圧電振動子のモールドの下面が、前
記リード線付気密封止型圧電振動子の長手方向全体にわ
たって接しており、かつ、前記樹脂モールド型圧電振動
子のモールドの上面の前記リード線付気密封止型圧電振
動子と対応する位置に穴が形成されていることを特徴と
する樹脂モールド型圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989099662U JP2543874Y2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 樹脂モールド型圧電発振器及び樹脂モールド型圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989099662U JP2543874Y2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 樹脂モールド型圧電発振器及び樹脂モールド型圧電振動子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338911U JPH0338911U (ja) | 1991-04-15 |
| JP2543874Y2 true JP2543874Y2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=31648704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989099662U Expired - Lifetime JP2543874Y2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 樹脂モールド型圧電発振器及び樹脂モールド型圧電振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2543874Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63102313U (ja) * | 1986-12-19 | 1988-07-04 |
-
1989
- 1989-08-25 JP JP1989099662U patent/JP2543874Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0338911U (ja) | 1991-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |