JPH1127087A - 表面実装型水晶振動子及びその製造方法 - Google Patents
表面実装型水晶振動子及びその製造方法Info
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- JPH1127087A JPH1127087A JP19335297A JP19335297A JPH1127087A JP H1127087 A JPH1127087 A JP H1127087A JP 19335297 A JP19335297 A JP 19335297A JP 19335297 A JP19335297 A JP 19335297A JP H1127087 A JPH1127087 A JP H1127087A
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- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シリンダー型水晶振動子の周囲の封止樹脂が
薄型化の妨げになる。 【解決手段】 絶縁基板２１に形成した貫通穴２２にシ
リンダー型水晶振動子３の封止管を収納し、シート部材
を絶縁基板２１の下面と、上面側の前記封止管に貼り合
わせるか押し当て、上下のシート部材の間へ封止樹脂４
で封止する。硬化後にシート部材を剥離して、パッケー
ジの上下面に封止管の一部が露出部３ｂとして現れる。
表面実装型水晶振動子集合体を、ダイシングマシン又は
スライングマシンで切断して、単体の表面実装型水晶振
動子２０を製造する。表面実装型水晶振動子２０の総
厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封止管の直径、
Ａと、略等しくなり、超薄型のパッケージが可能であ
る。また、封止樹脂形成時に金型等の硬い金属でなく、
弾性材で封止管を挟むため、水晶振動子に悪影響がな
い。多数個取りのため安価で、機器の小型、薄型、軽量
化に貢献できる。
薄型化の妨げになる。 【解決手段】 絶縁基板２１に形成した貫通穴２２にシ
リンダー型水晶振動子３の封止管を収納し、シート部材
を絶縁基板２１の下面と、上面側の前記封止管に貼り合
わせるか押し当て、上下のシート部材の間へ封止樹脂４
で封止する。硬化後にシート部材を剥離して、パッケー
ジの上下面に封止管の一部が露出部３ｂとして現れる。
表面実装型水晶振動子集合体を、ダイシングマシン又は
スライングマシンで切断して、単体の表面実装型水晶振
動子２０を製造する。表面実装型水晶振動子２０の総
厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封止管の直径、
Ａと、略等しくなり、超薄型のパッケージが可能であ
る。また、封止樹脂形成時に金型等の硬い金属でなく、
弾性材で封止管を挟むため、水晶振動子に悪影響がな
い。多数個取りのため安価で、機器の小型、薄型、軽量
化に貢献できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、ページ
ャー、コードレス電話、ＡＶ機器、ＯＡ機器等の制御用
の基準信号を得るための水晶振動子を搭載した表面実装
型水晶振動子及びその製造方法に関する。
ャー、コードレス電話、ＡＶ機器、ＯＡ機器等の制御用
の基準信号を得るための水晶振動子を搭載した表面実装
型水晶振動子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より多く使用されているシリンダー
型水晶振動子は、高品質、高信頼性、低コストが特徴で
あり、近年、携帯機器の普及に伴い、携帯用機器等に使
用される電子部品には、小型、薄型、面実装型であるこ
とが強く要望されている。水晶振動子にも面実装型で、
しかも小型、薄型であることが求められている。そこ
で、信頼性の高いシリンダー型水晶振動子をベースとし
た表面実装型水晶振動子が開発されている。
型水晶振動子は、高品質、高信頼性、低コストが特徴で
あり、近年、携帯機器の普及に伴い、携帯用機器等に使
用される電子部品には、小型、薄型、面実装型であるこ
とが強く要望されている。水晶振動子にも面実装型で、
しかも小型、薄型であることが求められている。そこ
で、信頼性の高いシリンダー型水晶振動子をベースとし
た表面実装型水晶振動子が開発されている。
【０００３】図５は、従来の表面実装型水晶振動子を示
し、図５（ａ）は外観斜視図、図５（ｂ）は断面図であ
る。図５において、表面実装型水晶振動子１は、樹脂パ
ッケージ２の内部にシリンダー型水晶振動子３を封止樹
脂４で封止し、シリンダー型水晶振動子３の端子３ａに
固着されたリードフレーム５を樹脂パッケージ２の外部
に引き出した構造になっている。
し、図５（ａ）は外観斜視図、図５（ｂ）は断面図であ
る。図５において、表面実装型水晶振動子１は、樹脂パ
ッケージ２の内部にシリンダー型水晶振動子３を封止樹
脂４で封止し、シリンダー型水晶振動子３の端子３ａに
固着されたリードフレーム５を樹脂パッケージ２の外部
に引き出した構造になっている。
【０００４】図５（ｂ）に示すように、表面実装型水晶
振動子１の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封
止管の直径、Ａと、シリンダー型水晶振動子３と樹脂パ
ッケージ２の上面との間隔Ｂ、及び下面との間隔Ｃとを
加えた厚さになる。前記Ａ以外の厚み、Ｂ及びＣのよう
に無駄な寸法が発生してしまう。
振動子１の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封
止管の直径、Ａと、シリンダー型水晶振動子３と樹脂パ
ッケージ２の上面との間隔Ｂ、及び下面との間隔Ｃとを
加えた厚さになる。前記Ａ以外の厚み、Ｂ及びＣのよう
に無駄な寸法が発生してしまう。
【０００５】図６は、実開平３−６３１７号公報に開示
されているシリンダー型水晶振動子を使用した表面実装
型水晶振動子である。図６（ａ）はシリンダー型水晶振
動子を使用した表面実装型水晶振動子の底面側の外観斜
視図、図６（ｂ）は、図６（ａ）の表面実装型水晶振動
子の断面図である。その概要を説明する。図において、
１は、真空圧入封止シリンダー型水晶振動子３を四角柱
の外装ケース７に収納した表面実装型水晶振動子であ
る。四角柱の外装ケース７はエンジニアリングプラスチ
ックからなり、外装ケース７の底面で、長さ方向の端部
にフォーミングされたリード８を有し、相対する端部に
は切り欠きを設け、シリンダー型水晶振動子３のキャッ
プの一部を露出させている。
されているシリンダー型水晶振動子を使用した表面実装
型水晶振動子である。図６（ａ）はシリンダー型水晶振
動子を使用した表面実装型水晶振動子の底面側の外観斜
視図、図６（ｂ）は、図６（ａ）の表面実装型水晶振動
子の断面図である。その概要を説明する。図において、
１は、真空圧入封止シリンダー型水晶振動子３を四角柱
の外装ケース７に収納した表面実装型水晶振動子であ
る。四角柱の外装ケース７はエンジニアリングプラスチ
ックからなり、外装ケース７の底面で、長さ方向の端部
にフォーミングされたリード８を有し、相対する端部に
は切り欠きを設け、シリンダー型水晶振動子３のキャッ
プの一部を露出させている。
【０００６】図６（ｂ）に示すように、表面実装型水晶
振動子１の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封
止管の直径、Ａと、外装ケース７の厚み、ＢとＣとを加
えた厚さになる。Ｂ及びＣは余計な寸法となる。
振動子１の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封
止管の直径、Ａと、外装ケース７の厚み、ＢとＣとを加
えた厚さになる。Ｂ及びＣは余計な寸法となる。
【０００７】図７（ａ）は、図５で説明したと同様に、
表面実装型水晶振動子１は、リードフレーム５の上面側
に、前述したシリンダー型水晶振動子３を実装し、水晶
振動子とそれを発進させる回路をもったＩＣチップ９を
ワイヤーボンディング等で接続したものである。樹脂パ
ッケージ２の内部にシリンダー型水晶振動子３を封止樹
脂４で封止し、シリンダー型水晶振動子３の端子に固着
されたリードフレーム５を樹脂パッケージ２の外部に引
き出した構造になっている
表面実装型水晶振動子１は、リードフレーム５の上面側
に、前述したシリンダー型水晶振動子３を実装し、水晶
振動子とそれを発進させる回路をもったＩＣチップ９を
ワイヤーボンディング等で接続したものである。樹脂パ
ッケージ２の内部にシリンダー型水晶振動子３を封止樹
脂４で封止し、シリンダー型水晶振動子３の端子に固着
されたリードフレーム５を樹脂パッケージ２の外部に引
き出した構造になっている
【０００８】図７（ｂ）に示すように、表面実装型水晶
振動子１の総厚、Ｔは、前述と同様に、シリンダー型水
晶振動子３の封止管の直径、Ａと、シリンダー型水晶振
動子３と樹脂パッケージ２の上面との間隔Ｂ、及び下面
との間隔Ｃとを加えた厚さになる。前述と同様に、Ｂ及
びＣは余計な寸法となる。
振動子１の総厚、Ｔは、前述と同様に、シリンダー型水
晶振動子３の封止管の直径、Ａと、シリンダー型水晶振
動子３と樹脂パッケージ２の上面との間隔Ｂ、及び下面
との間隔Ｃとを加えた厚さになる。前述と同様に、Ｂ及
びＣは余計な寸法となる。
【０００９】上記したように、図５〜図６に示した表面
実装型水晶振動子は、シリンダー型水晶振動子３の周囲
を封止樹脂４、または外装ケース７で覆っているので、
総厚がその分余計に厚くなり、薄型化の妨げになる。ま
た、リードフレーム５の端子５ａが本体の外側に飛び出
しているので、実装スペースが広くなり、高密度実装を
妨げる等の問題があった。
実装型水晶振動子は、シリンダー型水晶振動子３の周囲
を封止樹脂４、または外装ケース７で覆っているので、
総厚がその分余計に厚くなり、薄型化の妨げになる。ま
た、リードフレーム５の端子５ａが本体の外側に飛び出
しているので、実装スペースが広くなり、高密度実装を
妨げる等の問題があった。
【００１０】図８は、特開平８−１３９５５１号公報に
開示されているシリンダー型水晶振動子を使用した表面
実装型水晶振動子である。図８（ａ）は表面実装型水晶
振動子の外観斜視図、図８（ｂ）は、図８（ａ）の断面
図である。その概要を説明する。図において、１０は、
ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料からなる基板で、基板
１０には、シリンダー型水晶振動子３の封止管を収納す
る貫通穴１０ａが設けられている。
開示されているシリンダー型水晶振動子を使用した表面
実装型水晶振動子である。図８（ａ）は表面実装型水晶
振動子の外観斜視図、図８（ｂ）は、図８（ａ）の断面
図である。その概要を説明する。図において、１０は、
ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料からなる基板で、基板
１０には、シリンダー型水晶振動子３の封止管を収納す
る貫通穴１０ａが設けられている。
【００１１】前記基板１０の表面には、導電パターン１
１及び１２がシリンダー型水晶振動子３の端子３ａの位
置に合わせて形成されており、側面方向から引き出され
て裏面に回り込んで形成されている。シリンダー型水晶
振動子３の端子３ａは、前記導電パターン１１及び１２
と半田１３で半田付けされている。
１及び１２がシリンダー型水晶振動子３の端子３ａの位
置に合わせて形成されており、側面方向から引き出され
て裏面に回り込んで形成されている。シリンダー型水晶
振動子３の端子３ａは、前記導電パターン１１及び１２
と半田１３で半田付けされている。
【００１２】４は、エポキシ樹脂等からなる封止樹脂
で、封止樹脂４はシリンダー型水晶振動子３の周囲を覆
い、貫通穴１０ａ内に充填されてシリンダー型水晶振動
子３を封止している。金型を用いて樹脂成形する場合、
最小肉厚の必要性及び封止管に金型が直接当たることを
回避するために、シリンダー型水晶振動子３の周囲を封
止樹脂４が覆っている。従って、表面実装型水晶振動子
１の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封止管の
直径、Ａに、シリンダー型水晶振動子３を覆う上下の封
止樹脂４の肉厚、ＢとＣとを加えた厚さになる。
で、封止樹脂４はシリンダー型水晶振動子３の周囲を覆
い、貫通穴１０ａ内に充填されてシリンダー型水晶振動
子３を封止している。金型を用いて樹脂成形する場合、
最小肉厚の必要性及び封止管に金型が直接当たることを
回避するために、シリンダー型水晶振動子３の周囲を封
止樹脂４が覆っている。従って、表面実装型水晶振動子
１の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封止管の
直径、Ａに、シリンダー型水晶振動子３を覆う上下の封
止樹脂４の肉厚、ＢとＣとを加えた厚さになる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た表面実装型水晶振動子の構造には次のような問題点が
ある。即ち、シリンダー型水晶振動子の実装を、リード
フレームから基板に変えることにより小型になる。ま
た、基板に形成した貫通穴にシリンダー型水晶振動子を
収納することにより、基板の貫通穴に沈めた分だけは薄
くなるが、近年、小型携帯端末機器が非常に小型化して
いるため、それに用いる電子部品の表面実装部品化と、
更なる小型化が要求される中で、前述した水晶振動子の
周囲を覆う封止樹脂の肉厚が無駄な寸法になり、薄型化
の妨げになる等の問題があった。
た表面実装型水晶振動子の構造には次のような問題点が
ある。即ち、シリンダー型水晶振動子の実装を、リード
フレームから基板に変えることにより小型になる。ま
た、基板に形成した貫通穴にシリンダー型水晶振動子を
収納することにより、基板の貫通穴に沈めた分だけは薄
くなるが、近年、小型携帯端末機器が非常に小型化して
いるため、それに用いる電子部品の表面実装部品化と、
更なる小型化が要求される中で、前述した水晶振動子の
周囲を覆う封止樹脂の肉厚が無駄な寸法になり、薄型化
の妨げになる等の問題があった。
【００１４】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、集合絶縁基板に形成した収納部
（貫通穴）にシリンダー型水晶振動子を沈み込ませて樹
脂封止し、シリンダー型水晶振動子の封止管の上面及び
下面側の少なくともいずれか一方の一部を封止樹脂より
露出させる構造とし、表面実装型水晶振動子の厚みを、
シリンダー型水晶振動子の封止管の直径と略一致させ
る。また、多数個取り生産を行い、超薄型で安価な表面
実装型水晶振動子及びその製造方法を提供するものであ
る。
のであり、その目的は、集合絶縁基板に形成した収納部
（貫通穴）にシリンダー型水晶振動子を沈み込ませて樹
脂封止し、シリンダー型水晶振動子の封止管の上面及び
下面側の少なくともいずれか一方の一部を封止樹脂より
露出させる構造とし、表面実装型水晶振動子の厚みを、
シリンダー型水晶振動子の封止管の直径と略一致させ
る。また、多数個取り生産を行い、超薄型で安価な表面
実装型水晶振動子及びその製造方法を提供するものであ
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における表面実装型水晶振動子の構造は、略
長方形形状の絶縁基板の平面上にシリンダー型水晶振動
子の封止管を収納する収納部と、絶縁基板の上面及び下
面に形成した導電パターンを、スルーホール電極を介し
て電気的に接続するスルーホールを形成し、前記導電パ
ターンに、収納部に収納されたシリンダー型水晶振動子
の端子を接続し、封止樹脂で封止し、シリンダー型水晶
振動子の上下面で少なくともいずれか一方の一部が前記
封止樹脂より露出したことを特徴とするものである。
に、本発明における表面実装型水晶振動子の構造は、略
長方形形状の絶縁基板の平面上にシリンダー型水晶振動
子の封止管を収納する収納部と、絶縁基板の上面及び下
面に形成した導電パターンを、スルーホール電極を介し
て電気的に接続するスルーホールを形成し、前記導電パ
ターンに、収納部に収納されたシリンダー型水晶振動子
の端子を接続し、封止樹脂で封止し、シリンダー型水晶
振動子の上下面で少なくともいずれか一方の一部が前記
封止樹脂より露出したことを特徴とするものである。
【００１６】また、前記シリンダー型水晶振動子の封止
管を収納する収納部が貫通穴であることを特徴とするも
のである。
管を収納する収納部が貫通穴であることを特徴とするも
のである。
【００１７】また、多数個取りする集合絶縁基板の平面
上に複数個のシリンダー型水晶振動子の封止管を収納す
る収納部と、上下面導電パターン接続用の複数個のスル
ーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処
理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の
全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジ
ストを付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パ
ターンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び
下面に導電パターンと、前記スルーホールにスルーホー
ル電極を形成するエッチング工程と、電子部品搭載部の
各パターンに、銀ペースト、または半田ペースト等の導
電性接着剤を印刷等で塗布し、シリンダー型水晶振動
子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を搭載
し、更に、半田ペーストまたは導電性接着剤をリフロー
等で、固着する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側
にシートまたは粘着シート等のシート部材を貼付または
押し当てる第１のシート部材取着工程と、前記基板の上
面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、シート
または粘着シート等のシート部材を貼付または押し当て
る第２のシート部材取着工程と、前記シート部材の間へ
封止樹脂を充填する樹脂封止工程と、充填封止樹脂をキ
ュアして硬化する樹脂硬化工程と、封止樹脂硬化後に、
前記上下のシート部材を剥がすシート剥離工程と、ダイ
シングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板
を直交する２つのカットラインに沿って切断して単体の
表面実装型水晶振動子に分割する切断工程とからなるこ
とを特徴とするものである。
上に複数個のシリンダー型水晶振動子の封止管を収納す
る収納部と、上下面導電パターン接続用の複数個のスル
ーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処
理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の
全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジ
ストを付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パ
ターンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び
下面に導電パターンと、前記スルーホールにスルーホー
ル電極を形成するエッチング工程と、電子部品搭載部の
各パターンに、銀ペースト、または半田ペースト等の導
電性接着剤を印刷等で塗布し、シリンダー型水晶振動
子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を搭載
し、更に、半田ペーストまたは導電性接着剤をリフロー
等で、固着する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側
にシートまたは粘着シート等のシート部材を貼付または
押し当てる第１のシート部材取着工程と、前記基板の上
面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、シート
または粘着シート等のシート部材を貼付または押し当て
る第２のシート部材取着工程と、前記シート部材の間へ
封止樹脂を充填する樹脂封止工程と、充填封止樹脂をキ
ュアして硬化する樹脂硬化工程と、封止樹脂硬化後に、
前記上下のシート部材を剥がすシート剥離工程と、ダイ
シングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板
を直交する２つのカットラインに沿って切断して単体の
表面実装型水晶振動子に分割する切断工程とからなるこ
とを特徴とするものである。
【００１８】また、多数個取りする集合絶縁基板の平面
上に複数個のシリンダー型水晶振動子の封止管を収納す
る収納部と、上下面導電パターン接続用の複数個のスル
ーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処
理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の
全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジ
ストを付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パ
ターンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び
下面に導電パターンと、前記スルーホールにスルーホー
ル電極を形成するエッチング工程と、電子部品搭載部の
各パターンに、銀ペースト、または半田ペースト等の導
電性接着剤を印刷等で塗布し、シリンダー型水晶振動
子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を搭載
し、更に、半田ペーストまたは導電接着剤をリフロー等
で、固着する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側に
シート又は粘着シート等のシート部材を貼付または押し
当てる第１のシート部材取着工程と、前記集合絶縁基板
上に実装したシリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チ
ップコンデンサ等の電子部品間及びシート部材までを封
止樹脂で充填する樹脂封止工程と、前記基板の上面側で
シリンダー型水晶振動子の封止管上部に、シート又は粘
着シート等のシート部材を貼付または押し当てる第２の
シート部材取着工程と、充填封止樹脂をキュアして硬化
する樹脂硬化工程と、封止樹脂硬化後に、前記上下のシ
ート部材を剥がすシート剥離工程と、ダイシングマシ
ン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板を直交する
２つのカットラインに沿って切断して単体の表面実装型
水晶振動子に分割する切断工程とからなることを特徴と
するものである。
上に複数個のシリンダー型水晶振動子の封止管を収納す
る収納部と、上下面導電パターン接続用の複数個のスル
ーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処
理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の
全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジ
ストを付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パ
ターンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び
下面に導電パターンと、前記スルーホールにスルーホー
ル電極を形成するエッチング工程と、電子部品搭載部の
各パターンに、銀ペースト、または半田ペースト等の導
電性接着剤を印刷等で塗布し、シリンダー型水晶振動
子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を搭載
し、更に、半田ペーストまたは導電接着剤をリフロー等
で、固着する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側に
シート又は粘着シート等のシート部材を貼付または押し
当てる第１のシート部材取着工程と、前記集合絶縁基板
上に実装したシリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チ
ップコンデンサ等の電子部品間及びシート部材までを封
止樹脂で充填する樹脂封止工程と、前記基板の上面側で
シリンダー型水晶振動子の封止管上部に、シート又は粘
着シート等のシート部材を貼付または押し当てる第２の
シート部材取着工程と、充填封止樹脂をキュアして硬化
する樹脂硬化工程と、封止樹脂硬化後に、前記上下のシ
ート部材を剥がすシート剥離工程と、ダイシングマシ
ン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板を直交する
２つのカットラインに沿って切断して単体の表面実装型
水晶振動子に分割する切断工程とからなることを特徴と
するものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける表面実装型水晶振動子及びその製造方法について説
明する。図１〜図４は、本発明の実施の形態である表面
実装型水晶振動子及びその製造方法に係わり、図１は、
表面実装型水晶振動子の単体を示し、図１（ａ）は斜視
図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＤ−Ｄ線断面図。図２
は、集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子の封止管収
納用の貫通穴及びスルーホール加工工程を示す斜視図。
図３は、集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子、ＩＣ
チップ、チップコンデンサ等の電子部品を実装する実装
工程を示す斜視図。図４は、図３のＥ−Ｅ線断面図であ
る。図４（ａ）は、第１のシート部材取着工程、図４
（ｂ）は、第２のシート部材取着工程、図４（ｃ）は、
樹脂封止工程、図４（ｄ）は、上下のシート部材を剥が
す剥離工程を示す各断面図である。図において、従来技
術と同一部材は同一符号で示す。
ける表面実装型水晶振動子及びその製造方法について説
明する。図１〜図４は、本発明の実施の形態である表面
実装型水晶振動子及びその製造方法に係わり、図１は、
表面実装型水晶振動子の単体を示し、図１（ａ）は斜視
図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＤ−Ｄ線断面図。図２
は、集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子の封止管収
納用の貫通穴及びスルーホール加工工程を示す斜視図。
図３は、集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子、ＩＣ
チップ、チップコンデンサ等の電子部品を実装する実装
工程を示す斜視図。図４は、図３のＥ−Ｅ線断面図であ
る。図４（ａ）は、第１のシート部材取着工程、図４
（ｂ）は、第２のシート部材取着工程、図４（ｃ）は、
樹脂封止工程、図４（ｄ）は、上下のシート部材を剥が
す剥離工程を示す各断面図である。図において、従来技
術と同一部材は同一符号で示す。
【００２０】図１において、２０は、表面実装型水晶振
動子であり、２１はガラスエポキシ樹脂等よりなる平面
が略長方形形状の絶縁基板で、平面上にシリンダー型水
晶振動子３の封止管を収納する貫通穴２２とスルーホー
ル２３が形成されている。絶縁基板２１の貫通穴２２に
シリンダー型水晶振動子３の封止管を沈み込ませ、ＩＣ
チップ９、チップコンデンサ２４等の電子部品を搭載す
る。絶縁基板２１の上面及び下面に形成した導電パター
ンを、前記スルーホール２３に形成された半円形状をし
たスルーホール電極２３ａを介して電気的に接続すると
共に、前記導電パターンに、貫通穴２２に収納されたシ
リンダー型水晶振動子３の端子３ａを半田付け等で接続
する。前記シリンダー型水晶振動子３及びＩＣチップ
９、チップコンデンサ２４等の電子部品は、エボキシ樹
脂等の封止樹脂４で樹脂封止される。シリンダー型水晶
振動子３の封止管の上面及び下面の一部、または上面及
び下面のどちらかの一部に、封止樹脂４より露出する露
出部３ｂが形成される。シリンダー型水晶振動子３の封
止管の露出部３ｂは、上面側で封止樹脂面４ａと、下面
側で絶縁基板２１の下面２１ａと、略同一面になるよう
に樹脂封止される。
動子であり、２１はガラスエポキシ樹脂等よりなる平面
が略長方形形状の絶縁基板で、平面上にシリンダー型水
晶振動子３の封止管を収納する貫通穴２２とスルーホー
ル２３が形成されている。絶縁基板２１の貫通穴２２に
シリンダー型水晶振動子３の封止管を沈み込ませ、ＩＣ
チップ９、チップコンデンサ２４等の電子部品を搭載す
る。絶縁基板２１の上面及び下面に形成した導電パター
ンを、前記スルーホール２３に形成された半円形状をし
たスルーホール電極２３ａを介して電気的に接続すると
共に、前記導電パターンに、貫通穴２２に収納されたシ
リンダー型水晶振動子３の端子３ａを半田付け等で接続
する。前記シリンダー型水晶振動子３及びＩＣチップ
９、チップコンデンサ２４等の電子部品は、エボキシ樹
脂等の封止樹脂４で樹脂封止される。シリンダー型水晶
振動子３の封止管の上面及び下面の一部、または上面及
び下面のどちらかの一部に、封止樹脂４より露出する露
出部３ｂが形成される。シリンダー型水晶振動子３の封
止管の露出部３ｂは、上面側で封止樹脂面４ａと、下面
側で絶縁基板２１の下面２１ａと、略同一面になるよう
に樹脂封止される。
【００２１】従って、図１（ｂ）に示すように、表面実
装型水晶振動子２０の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振
動子３の封止管の直径、Ａと略一致して、超薄型のパッ
ケージが可能となる。
装型水晶振動子２０の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振
動子３の封止管の直径、Ａと略一致して、超薄型のパッ
ケージが可能となる。
【００２２】次に、図２〜図４に基づいて、上記構成か
らなる表面実装型水晶振動子の製造方法について説明す
る。 先ず、図２において、貫通穴及びスルーホールの
加工工程は、ガラスエポキシ樹脂等よりなる多数個取り
する集合絶縁基板２１ａの各列毎に、所定の位置に複数
個のシリンダー型水晶振動子３の封止管収納用の貫通穴
２２と、上下面導電パターン接続用のスルーホール２３
とを、切削又はプレス等の加工手段により形成する。ス
ルーホール２３は各行間（後述するＹ方向のカットライ
ン）の直線上に複数個（例えば、３個づつ）形成され
る。
らなる表面実装型水晶振動子の製造方法について説明す
る。 先ず、図２において、貫通穴及びスルーホールの
加工工程は、ガラスエポキシ樹脂等よりなる多数個取り
する集合絶縁基板２１ａの各列毎に、所定の位置に複数
個のシリンダー型水晶振動子３の封止管収納用の貫通穴
２２と、上下面導電パターン接続用のスルーホール２３
とを、切削又はプレス等の加工手段により形成する。ス
ルーホール２３は各行間（後述するＹ方向のカットライ
ン）の直線上に複数個（例えば、３個づつ）形成され
る。
【００２３】次に、メッキ工程において、集合絶縁基板
２１ａの全表面を洗浄した後、前記集合絶縁基板２１ａ
の全表面を無電解メッキにより銅メッキ層を形成し、そ
の上に電解メッキによりニッケルメッキ層を形成し、更
に、その上に電解メッキにより金メッキ層を形成する。
２１ａの全表面を洗浄した後、前記集合絶縁基板２１ａ
の全表面を無電解メッキにより銅メッキ層を形成し、そ
の上に電解メッキによりニッケルメッキ層を形成し、更
に、その上に電解メッキにより金メッキ層を形成する。
【００２４】更に、エッチング工程において、メッキレ
ジストを付加し、パターンマスクにより露光現像し、前
記集合絶縁基板２１ａの上面及び下面に導電パターンを
形成し、前記スルーホール２３の壁面に、上下の導電パ
ターンを接続するスルーホール電極２３ａを形成して、
集合絶縁基板２１ａが完成がされる。
ジストを付加し、パターンマスクにより露光現像し、前
記集合絶縁基板２１ａの上面及び下面に導電パターンを
形成し、前記スルーホール２３の壁面に、上下の導電パ
ターンを接続するスルーホール電極２３ａを形成して、
集合絶縁基板２１ａが完成がされる。
【００２５】図３において、実装工程は、先ず、上記導
電パターンが形成された集合絶縁基板２１ａの導電パタ
ーンの電子部品を搭載する所定位置に、銀ペースト等の
導電性接着剤、または半田ペースト等をスクリーン印刷
等の手段で塗布する。
電パターンが形成された集合絶縁基板２１ａの導電パタ
ーンの電子部品を搭載する所定位置に、銀ペースト等の
導電性接着剤、または半田ペースト等をスクリーン印刷
等の手段で塗布する。
【００２６】次に、前記集合絶縁基板２１ａの所定位置
に、シリンダー型水晶振動子３及びＩＣチップ９、チッ
プコンデンサ２４等の電子部品を搭載する。
に、シリンダー型水晶振動子３及びＩＣチップ９、チッ
プコンデンサ２４等の電子部品を搭載する。
【００２７】各電子部品が搭載された集合絶縁基板２１
ａをリフロー炉等でリフローすることにより、銀ペース
ト等の導電性接着剤、または半田ペースト等を固着させ
て、各シリンダー型水晶振動子３の端子３ａ及びＩＣチ
ップ９、チップコンデンサ２４等の電子部品を導電パタ
ーンに電気的に接続する。
ａをリフロー炉等でリフローすることにより、銀ペース
ト等の導電性接着剤、または半田ペースト等を固着させ
て、各シリンダー型水晶振動子３の端子３ａ及びＩＣチ
ップ９、チップコンデンサ２４等の電子部品を導電パタ
ーンに電気的に接続する。
【００２８】図４において、図４（ａ）は、第１のシー
ト部材取着工程である。前記集合絶縁基板２１ａの下面
側に、シート又は粘着シートよりなるシート部材２５、
（例えば、シリコン、ポリイミド等の弾性及び耐熱性シ
ート材）を貼付、または押し当てる。図４（ｂ）は、第
２のシート部材取着工程である。前記集合絶縁基板２１
ａの上面側のシリンダー型水晶振動子３の封止管に、上
記と同様なシート又は粘着シートよりなるシート部材２
５を貼付、または押し当てる。後述する封止樹脂成形時
に金型等の硬い金属でなく、弾性材でシリンダー型水晶
振動子３の封止管を挟むため、水晶振動子に悪影響を与
えない。
ト部材取着工程である。前記集合絶縁基板２１ａの下面
側に、シート又は粘着シートよりなるシート部材２５、
（例えば、シリコン、ポリイミド等の弾性及び耐熱性シ
ート材）を貼付、または押し当てる。図４（ｂ）は、第
２のシート部材取着工程である。前記集合絶縁基板２１
ａの上面側のシリンダー型水晶振動子３の封止管に、上
記と同様なシート又は粘着シートよりなるシート部材２
５を貼付、または押し当てる。後述する封止樹脂成形時
に金型等の硬い金属でなく、弾性材でシリンダー型水晶
振動子３の封止管を挟むため、水晶振動子に悪影響を与
えない。
【００２９】図４（ｃ）は、樹脂封止工程である。上記
の上下のシート部材２５の間にエボキシ樹脂等の封止樹
脂４を封入、キュアする。シリンダー型水晶振動子３の
固定と他のＩＣチップ９及びチップコンデンサ２４等の
電子部品が保護される。封止樹脂４は、２枚のシート部
材２５からはみ出すことがない。従って、シリンダー型
水晶振動子３の封止管表面を覆うことはない。
の上下のシート部材２５の間にエボキシ樹脂等の封止樹
脂４を封入、キュアする。シリンダー型水晶振動子３の
固定と他のＩＣチップ９及びチップコンデンサ２４等の
電子部品が保護される。封止樹脂４は、２枚のシート部
材２５からはみ出すことがない。従って、シリンダー型
水晶振動子３の封止管表面を覆うことはない。
【００３０】図４（ｄ）は、上下のシート部材を剥がす
剥離工程である。上記した封止樹脂４が硬化した後で、
上下のシート部材２５を剥がすことにより、シリンダー
型水晶振動子３の上面及び下面の一部、または上面及び
下面のどちらかの一部が露出され、露出部３ｂが現れ
る。表面実装型水晶振動子２０の総厚、Ｔは、シリンダ
ー型水晶振動子３の封止管の直径、Ａと略一致すること
になる。以上により、表面実装型水晶振動子集合体２０
Ａが完成する。
剥離工程である。上記した封止樹脂４が硬化した後で、
上下のシート部材２５を剥がすことにより、シリンダー
型水晶振動子３の上面及び下面の一部、または上面及び
下面のどちらかの一部が露出され、露出部３ｂが現れ
る。表面実装型水晶振動子２０の総厚、Ｔは、シリンダ
ー型水晶振動子３の封止管の直径、Ａと略一致すること
になる。以上により、表面実装型水晶振動子集合体２０
Ａが完成する。
【００３１】次に、切断工程において、前記表面実装型
水晶振動子集合体２０Ａを、直交するＸ方向のカットラ
イン２６、Ｙ方向のカットライン２７に沿って、ダイシ
ングマシン又はスライシングマシン等で切断して単体の
表面実装型水晶振動子２０に分割する。図３に示すよう
に、Ｙ方向のカットライン２７の列上には、複数個のス
ルーホール２３が形成されており、スルーホール２３上
を切断することにより、単体の表面実装型水晶振動子２
０では半円形状のスルーホール電極２３ａとなる。
水晶振動子集合体２０Ａを、直交するＸ方向のカットラ
イン２６、Ｙ方向のカットライン２７に沿って、ダイシ
ングマシン又はスライシングマシン等で切断して単体の
表面実装型水晶振動子２０に分割する。図３に示すよう
に、Ｙ方向のカットライン２７の列上には、複数個のス
ルーホール２３が形成されており、スルーホール２３上
を切断することにより、単体の表面実装型水晶振動子２
０では半円形状のスルーホール電極２３ａとなる。
【００３２】上述した製造方法において、前記第１のシ
ート部材取着工程と第２のシート部材取着工程との間
に、樹脂封止工程を入れても良い。即ち、図４（ａ）で
示す、第１のシート部材取着工程の後に、前記集合絶縁
基板２１ａ上に実装したシリンダー型水晶振動子３、Ｉ
Ｃチップ９等の電子部品間及びシート部材２５までを封
止樹脂４で充填する樹脂封止工程を行い、前記基板の上
面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上部及び封止樹
脂４面に、シートまたは粘着シート等のシート部材２５
を貼付または押し当てる第２のシート部材取着工程を行
い、充填封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程を
行い、封止樹脂硬化後に、上述と同様に、シート剥離工
程と、単体の表面実装型水晶振動子２０に分割する切断
工程とを行う。
ート部材取着工程と第２のシート部材取着工程との間
に、樹脂封止工程を入れても良い。即ち、図４（ａ）で
示す、第１のシート部材取着工程の後に、前記集合絶縁
基板２１ａ上に実装したシリンダー型水晶振動子３、Ｉ
Ｃチップ９等の電子部品間及びシート部材２５までを封
止樹脂４で充填する樹脂封止工程を行い、前記基板の上
面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上部及び封止樹
脂４面に、シートまたは粘着シート等のシート部材２５
を貼付または押し当てる第２のシート部材取着工程を行
い、充填封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程を
行い、封止樹脂硬化後に、上述と同様に、シート剥離工
程と、単体の表面実装型水晶振動子２０に分割する切断
工程とを行う。
【００３３】また、上述した製造方法において、前記集
合絶縁基板２１ａの下面側に第１のシート部材取着工程
の後に、集合絶縁基板２１ａ上にシリンダー型水晶振動
子３、ＩＣチップ９等の電子部品を実装する実装工程を
行っても良い。
合絶縁基板２１ａの下面側に第１のシート部材取着工程
の後に、集合絶縁基板２１ａ上にシリンダー型水晶振動
子３、ＩＣチップ９等の電子部品を実装する実装工程を
行っても良い。
【００３４】上述した製造方法において、シリンダー型
水晶振動子の封止管収納用の貫通穴２２が形成された集
合絶縁基板２１ａを用いたが、貫通穴２２の代わりに薄
肉の凹部を形成した集合絶縁基板を使用しても良い。
水晶振動子の封止管収納用の貫通穴２２が形成された集
合絶縁基板２１ａを用いたが、貫通穴２２の代わりに薄
肉の凹部を形成した集合絶縁基板を使用しても良い。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
集合絶縁基板の平面上に複数個のシリンダー型水晶振動
子の封止管収納用の収納部とスルーホールを形成し、基
板の上面及び下面に形成した導電パターンを、スルーホ
ール電極を介して電気的に接続すると共に、収納部に収
納されたシリンダー型水晶振動子を封止樹脂で封止する
ことにより、シリンダー型水晶振動子の上下面の少なく
ともいずれか一方の一部が封止樹脂より露出されている
構造のため、表面実装型水晶振動子の総厚は、略シリン
ダー型水晶振動子の封止管の直径と等しくなる。
集合絶縁基板の平面上に複数個のシリンダー型水晶振動
子の封止管収納用の収納部とスルーホールを形成し、基
板の上面及び下面に形成した導電パターンを、スルーホ
ール電極を介して電気的に接続すると共に、収納部に収
納されたシリンダー型水晶振動子を封止樹脂で封止する
ことにより、シリンダー型水晶振動子の上下面の少なく
ともいずれか一方の一部が封止樹脂より露出されている
構造のため、表面実装型水晶振動子の総厚は、略シリン
ダー型水晶振動子の封止管の直径と等しくなる。
【００３６】集合絶縁基板の状態で、シリンダー型水晶
振動子の封止管収納用の収納部に、シリンダー型水晶振
動子の封止管を沈み込ませ、集合絶縁基板の下面と、上
面側のシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、それぞ
れ弾性、耐熱性のシート部材を貼付又は押し当て、２枚
のシート部材の間ヘ封止樹脂で樹脂封止することによ
り、シリンダー型水晶振動子の上下面の少なくともいず
れか一方の一部に露出部が現れる製造方法のため、封止
樹脂成形時に金型によるシリンダー型水晶振動子への悪
影響はなく、表面実装型水晶振動子の厚みが略シリンダ
ー型水晶振動子の封止管の直径と等しくなる表面実装型
水晶振動子が、生産性良く製造できる。
振動子の封止管収納用の収納部に、シリンダー型水晶振
動子の封止管を沈み込ませ、集合絶縁基板の下面と、上
面側のシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、それぞ
れ弾性、耐熱性のシート部材を貼付又は押し当て、２枚
のシート部材の間ヘ封止樹脂で樹脂封止することによ
り、シリンダー型水晶振動子の上下面の少なくともいず
れか一方の一部に露出部が現れる製造方法のため、封止
樹脂成形時に金型によるシリンダー型水晶振動子への悪
影響はなく、表面実装型水晶振動子の厚みが略シリンダ
ー型水晶振動子の封止管の直径と等しくなる表面実装型
水晶振動子が、生産性良く製造できる。
【００３７】また、集合絶縁基板の下面側にシート部材
を貼付又は押し当て、樹脂封止後に、封止樹脂が硬化す
る前に、上面側のシリンダー型水晶振動子の封止管上部
に、シート部材を貼付又は押し当て、シリンダー型水晶
振動子の上下面の少なくともいずれか一方の一部に露出
部が現れる製造方法のため、表面実装型水晶振動子の厚
みが略シリンダー型水晶振動子の封止管の直径と等しく
なる。
を貼付又は押し当て、樹脂封止後に、封止樹脂が硬化す
る前に、上面側のシリンダー型水晶振動子の封止管上部
に、シート部材を貼付又は押し当て、シリンダー型水晶
振動子の上下面の少なくともいずれか一方の一部に露出
部が現れる製造方法のため、表面実装型水晶振動子の厚
みが略シリンダー型水晶振動子の封止管の直径と等しく
なる。
【００３８】以上により、シリンダー型水晶振動子の封
止管の直径と略等しい超薄型で安価な表面実装型水晶振
動子及びその製造方法を提供することが可能となり、特
に機器の小型化、薄型化、軽量化に貢献することができ
る。
止管の直径と略等しい超薄型で安価な表面実装型水晶振
動子及びその製造方法を提供することが可能となり、特
に機器の小型化、薄型化、軽量化に貢献することができ
る。
【図１】本発明の実施の形態に係わる表面実装型水晶振
動子を示す、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図１
（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
動子を示す、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図１
（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係わる集合絶縁基板にシ
リンダー型水晶振動子の封止管収納用の貫通穴及びスル
ーホール加工工程を示す斜視図である。
リンダー型水晶振動子の封止管収納用の貫通穴及びスル
ーホール加工工程を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係わる集合絶縁基板にシ
リンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ
等の電子部品を実装する実装工程を示す斜視図である。
リンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ
等の電子部品を実装する実装工程を示す斜視図である。
【図４】図３のＥ−Ｅ線断面図であり、図４（ａ）は、
第１のシート部材取着工程、図４（ｂ）は、第２のシー
ト部材取着工程、図４（ｃ）は、樹脂封止工程、図４
（ｄ）は、上下のシート部材を剥がす剥離工程を示す各
断面図である。
第１のシート部材取着工程、図４（ｂ）は、第２のシー
ト部材取着工程、図４（ｃ）は、樹脂封止工程、図４
（ｄ）は、上下のシート部材を剥がす剥離工程を示す各
断面図である。
【図５】図５（ａ）は、従来の表面実装型水晶振動子の
外観斜視図、図５（ｂ）は、図５（ａ）断面図である。
外観斜視図、図５（ｂ）は、図５（ａ）断面図である。
【図６】図６（ａ）は、従来の表面実装型水晶振動子の
外観斜視図、図６（ｂ）は、図６（ａ）断面図である。
外観斜視図、図６（ｂ）は、図６（ａ）断面図である。
【図７】図７（ａ）は、従来の表面実装型水晶振動子の
外観斜視図、図７（ｂ）は、図７（ａ）断面図である。
外観斜視図、図７（ｂ）は、図７（ａ）断面図である。
【図８】図８（ａ）は、従来の表面実装型水晶振動子の
外観斜視図、図８（ｂ）は、図８（ａ）断面図である。
外観斜視図、図８（ｂ）は、図８（ａ）断面図である。
３ シリンダー型水晶振動子 ３ｂ 露出部 ４ 封止樹脂 ９ ＩＣチップ ２０ 表面実装型水晶振動子 ２０Ａ 表面実装型水晶振動子集合体 ２１ 絶縁基板 ２１ａ 集合絶縁基板 ２２ 貫通穴 ２３ スルーホール ２３ａ スルーホール電極 ２５ シート部材 ２６ Ｘ方向のカットライン ２７ Ｙ方向のカットライン Ｔ 表面実装型水晶振動子の総厚 Ａ シリンダー型水晶振動子の封止管の直径 Ｂ シリンダー型水晶振動子とパッケージの上面側との
間隔 Ｃ シリンダー型水晶振動子とパッケージの下面側との
間隔
間隔 Ｃ シリンダー型水晶振動子とパッケージの下面側との
間隔
Claims (5)
- 【請求項１】 略長方形形状の絶縁基板の平面上にシリ
ンダー型水晶振動子の封止管を収納する収納部と、絶縁
基板の上面及び下面に形成した導電パターンを、スルー
ホール電極を介して電気的に接続するスルーホールを形
成し、前記導電パターンに、収納部に収納されたシリン
ダー型水晶振動子の端子を接続し、封止樹脂で封止し、
シリンダー型水晶振動子の上下面で少なくともいずれか
一方の一部が前記封止樹脂より露出したことを特徴とす
る表面実装型水晶振動子。 - 【請求項２】 前記シリンダー型水晶振動子の封止管を
収納する収納部が貫通穴であることを特徴とする請求項
１記載の表面実装型水晶振動子。 - 【請求項３】 多数個取りする集合絶縁基板の平面上に
複数個のシリンダー型水晶振動子の封止管を収納する収
納部と、上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホ
ールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処理に
より前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表
面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジスト
を付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パター
ンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び下面
に導電パターンと、前記スルーホールにスルーホール電
極を形成するエッチング工程と、電子部品搭載部の各パ
ターンに、銀ペースト、または半田ペースト等の導電性
接着剤を印刷等で塗布し、シリンダー型水晶振動子、Ｉ
Ｃチップ、チップコンデンサ等の電子部品を搭載し、更
に、半田ペーストまたは導電性接着剤をリフロー等で、
固着する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側にシー
トまたは粘着シート等のシート部材を貼付または押し当
てる第１のシート部材取着工程と、前記基板の上面側で
シリンダー型水晶振動子の封止管上部に、シートまたは
粘着シート等のシート部材を貼付または押し当てる第２
のシート部材取着工程と、前記シート部材の間へ封止樹
脂を充填する樹脂封止工程と、充填封止樹脂をキュアし
て硬化する樹脂硬化工程と、封止樹脂硬化後に、前記上
下のシート部材を剥がすシート剥離工程と、ダイシング
マシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板を直交
する２つのカットラインに沿って切断して単体の表面実
装型水晶振動子に分割する切断工程とからなることを特
徴とする表面実装型水晶振動子の製造方法。 - 【請求項４】 多数個取りする集合絶縁基板の平面上に
複数個のシリンダー型水晶振動子の封止管を収納する収
納部と、上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホ
ールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処理に
より前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表
面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジスト
を付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パター
ンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び下面
に導電パターンと、前記スルーホールにスルーホール電
極を形成するエッチング工程と、電子部品搭載部の各パ
ターンに、銀ペースト、または半田ペースト等の導電性
接着剤を印刷等で塗布し、シリンダー型水晶振動子、Ｉ
Ｃチップ、チップコンデンサ等の電子部品を搭載し、更
に、半田ペーストまたは導電接着剤をリフロー等で、固
着する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側にシート
又は粘着シート等のシート部材を貼付または押し当てる
第１のシート部材取着工程と、前記集合絶縁基板上に実
装したシリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコ
ンデンサ等の電子部品間及びシート部材までを封止樹脂
で充填する樹脂封止工程と、前記基板の上面側でシリン
ダー型水晶振動子の封止管上部に、シート又は粘着シー
ト等のシート部材を貼付または押し当てる第２のシート
部材取着工程と、充填封止樹脂をキュアして硬化する樹
脂硬化工程と、封止樹脂硬化後に、前記上下のシート部
材を剥がすシート剥離工程と、ダイシングマシン、又は
スライシングマシンで集合絶縁基板を直交する２つのカ
ットラインに沿って切断して単体の表面実装型水晶振動
子に分割する切断工程とからなることを特徴とする表面
実装型水晶振動子の製造方法。 - 【請求項５】 前記シリンダー型水晶振動子の封止管を
収納する収納部が貫通穴であることを特徴とする請求項
３又は４記載の表面実装型水晶振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19335297A JP3932064B2 (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 表面実装型水晶振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19335297A JP3932064B2 (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 表面実装型水晶振動子の製造方法 |
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| JP2014143558A (ja) * | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス及び発振器 |
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1997
- 1997-07-04 JP JP19335297A patent/JP3932064B2/ja not_active Expired - Fee Related
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