JP2001292047A

JP2001292047A - 表面実装型水晶振動子の製造方法

Info

Publication number: JP2001292047A
Application number: JP2000102879A
Authority: JP
Inventors: Kazumasa Fukazawa; 和真深澤
Original assignee: Citizen Electronics Co Ltd
Current assignee: Citizen Electronics Co Ltd
Priority date: 2000-04-04
Filing date: 2000-04-04
Publication date: 2001-10-19

Abstract

(57)【要約】【課題】封止管収納部（貫通孔）加工工数の低減が課
題。【解決手段】集合絶縁基板１Ｂの平面上に各行毎のカ
ットライン１２（Ｘ方向）を挟んで１つの収納部に２つ
の水晶振動子２の封止管を向き合わせて収納する複数個
の封止管収納部（貫通孔３Ａ）と、各列毎のカットライ
ン１３（Ｙ方向）上に上下面導電パターン接続用の複数
個のスルーホール４を形成し、電極パターン形成後、水
晶振動子２、ＩＣチップ５、チップコンデンサ６等の電
子部品を実装する。シート部材を集合絶縁基板１Ｂの下
面と、上面側の封止管に貼付し、上下シート部材の間へ
封止樹脂で封止する。硬化後にシート部材を剥離する。
集合絶縁基板１Ｂの直交するＸ、Ｙ方向のカットライン
１２、１３に沿って切断・分離して単個の表面実装型水
晶振動子を製造する。超薄型のパッケージが可能で、集
合基板の貫通孔の数は半減し、加工コストが低減する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、ページ
ャー、コードレス電話、ＡＶ機器、ＯＡ機器等の制御用
の基準信号を得るための水晶振動子を搭載した表面実装
型水晶振動子及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より多く使用されているシリンダー
型水晶振動子は、高品質、高信頼性、低コストが特徴で
あり、近年、携帯機器の普及に伴い、携帯用機器等に使
用される電子部品には、小型、薄型、面実装型であるこ
とが強く要望されている。水晶振動子にも面実装型で、
しかも小型、薄型であることが求められている。そこ
で、信頼性の高いシリンダー型水晶振動子をベースとし
た表面実装型水晶振動子が開発されている。

【０００３】多数個取りする従来の表面実装型水晶振動
子の製造方法として、例えば、特開平１１−２７０８７
号公報にその技術が開示されている。その概要について
説明する。図１は、本発明と従来技術と共通な表面実装
型水晶振動子の斜視図、図５は、集合絶縁基板にシリン
ダー型水晶振動子の封止管収納部の貫通孔及びスルーホ
ール加工工程を示す平面図、図６は、シリンダー型水晶
振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を
実装する実装工程を示す平面図である。

【０００４】図１に示す様に、１０は、表面実装型水晶
振動子であり、１はガラスエポキシ樹脂等よりなる平面
が略長方形形状の絶縁基板で、平面上にシリンダー型水
晶振動子２の封止管を収納する貫通穴３とスルーホール
４が形成されている。絶縁基板１の貫通穴３にシリンダ
ー型水晶振動子２の封止管を沈み込ませ、ＩＣチップ
５、チップコンデンサ６等の電子部品を搭載する。絶縁
基板１の上面及び下面に形成した導電パターンを、前記
スルーホール４に形成された半円形状をしたスルーホー
ル電極４ａを介して電気的に接続すると共に、前記導電
パターンに、貫通穴３に収納されたシリンダー型水晶振
動子２の端子２ａを半田付け等で接続する。前記シリン
ダー型水晶振動子２及びＩＣチップ５、チップコンデン
サ６等の電子部品は、エボキシ樹脂等の封止樹脂７で樹
脂封止される。シリンダー型水晶振動子２の封止管の上
面及び下面の一部、または上面及び下面のどちらかの一
部に、封止樹脂７より露出する露出部２ｂが形成され
る。シリンダー型水晶振動子２の封止管の露出部２ｂ
は、上面側で封止樹脂面７ａと、下面側で絶縁基板１の
下面１ａと、略同一面になるように樹脂封止される。従
って、表面実装型水晶振動子１０の総厚は、シリンダー
型水晶振動子２の封止管の直径と略一致して、超薄型の
パッケージが可能となる。

【０００５】従来のシリンダー型水晶振動子の製造方法
について、図５、図６に基づいてその概要を説明する。
図５において、貫通孔及びスルーホールの加工工程は、
ガラスエポキシ樹脂等よりなる多数個取りする集合絶縁
基板１Ａの各列毎に、所定の位置に複数個のシリンダー
型水晶振動子２の封止管収納用の貫通穴３と、上下面導
電パターン接続用のスルーホール４とを、切削又はプレ
ス等の加工手段により形成する。スルーホール４はＹ方
向のカットライン１３の直線上に複数個（例えば、３個
づつ）形成される。

【０００６】次に、メッキ工程及びエッチング工程を経
て、前記集合絶縁基板１Ａの上面及び下面に導電パター
ンを形成し、前記スルーホール４の壁面に、上下の導電
パターンを接続するスルーホール電極４ａを形成して、
集合絶縁基板１Ａが完成がされる。

【０００７】図６において、実装工程は、先ず、上記導
電パターンが形成された集合絶縁基板１Ａの導電パター
ンの電子部品を搭載する所定位置に、銀ペースト等の導
電性接着剤、または半田ペースト等をスクリーン印刷等
の手段で塗布する。

【０００８】次に、前記集合絶縁基板１Ａの所定位置
に、シリンダー型水晶振動子２及びＩＣチップ５、チッ
プコンデンサ６等の電子部品を搭載する。

【０００９】各電子部品が搭載された集合絶縁基板１Ａ
をリフロー炉等でリフローすることにより、銀ペースト
等の導電性接着剤、または半田ペースト等を固着させ
て、各シリンダー型水晶振動子２の端子２ａ及びＩＣチ
ップ５、チップコンデンサ６等の電子部品を導電パター
ンに電気的に接続する。

【００１０】次に、図示しないが、前記集合絶縁基板１
Ａの下面側に、シート又は粘着シートよりなるシート部
材を貼付、または押し当てる。更に、前記集合絶縁基板
１Ａの上面側のシリンダー型水晶振動子２の封止管に、
上記と同様なシート又は粘着シートよりなるシート部材
を貼付、または押し当てる。

【００１１】次に、上下のシート部材の間にエボキシ樹
脂等の封止樹脂７を封入、キュアする。シリンダー型水
晶振動子２の固定と他のＩＣチップ５及びチップコンデ
ンサ６等の電子部品が保護される。

【００１２】上記した封止樹脂７が硬化した後で、上下
のシート部材を剥がすことにより、シリンダー型水晶振
動子２の上面及び下面の一部、または上面及び下面のど
ちらかの一部が露出され、露出部２ｂ（図１）が現れ
る。表面実装型水晶振動子１０の総厚、シリンダー型水
晶振動子２の封止管の直径と略一致することになる。

【００１３】次に、前記表面実装型水晶振動子集合体
を、直交するＸ、Ｙ方向のカットライン１２、１３に沿
って、ダイシングマシン又はスライシングマシン等で切
断して単体の表面実装型水晶振動子１０に分割する。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た表面実装型水晶振動子の構造には次のような問題点が
ある。即ち、集合絶縁基板加工工程において、製品１個
に対してシリンダー型水晶振動子の封止管を収納する収
納部である貫通孔を１個づつ孔明けしていた。そのため
集合基板の加工コストが高くなっている。集合基板の加
工コストを低減することが課題になる。

【００１５】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、集合基板に形成する収納部（貫
通孔）の加工工数を低減して、多数個取り生産を行い、
超薄型で安価な表面実装型水晶振動子の製造方法を提供
するものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における表面実装型水晶振動子の構造は、多
数個取りする集合絶縁基板の平面上に各行毎のカットラ
インを挟んで１つの収納部に２つの水晶振動子の封止管
を向き合わせて収納する複数個の封止管収納部と、各列
毎のカットライン上に上下面導電パターン接続用の複数
個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、
メッキ処理により前記スルーホールの内面を含む集合絶
縁基板の全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メ
ッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像
をし、パターンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の
上面及び下面に導電パターンと、前記スルーホールにス
ルーホール電極を形成するエッチング工程と、電子部品
搭載部の各パターンに、銀ペースト、または半田ペース
ト等の導電性接着剤を塗布し、シリンダー型水晶振動
子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を搭載
し、更に、半田ペーストまたは導電性接着剤をリフロー
等で、固着する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側
にシートまたは粘着シート等のシート部材を貼付または
押し当てる第１のシート部材取着工程と、前記基板の上
面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、シート
または粘着シート等のシート部材を貼付または押し当て
る第２のシート部材取着工程と、前記シート部材の間へ
封止樹脂を充填する樹脂封止工程と、充填封止樹脂をキ
ュアして硬化する樹脂硬化工程と、封止樹脂硬化後に、
前記上下のシート部材を剥がすシート剥離工程と、ダイ
シングマシン又はスライシングマシンで集合絶縁基板を
直交する２つのカットラインに沿って切断して単体の表
面実装型水晶振動子に分割する切断工程と、からなるこ
とを特徴とするものである。

【００１７】また、多数個取りする集合絶縁基板の平面
上に各行毎のカットラインを挟んで１つの収納部に２つ
の水晶振動子の封止管を向き合わせて収納する複数個の
封止管収納部と、各列毎のカットライン上に上下面導電
パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合
絶縁基板加工工程と、メッキ処理により前記スルーホー
ルの内面を含む集合絶縁基板の全表面にメッキ層を形成
するメッキ工程と、メッキレジストを付加し、パターン
マスクにより露光現像をし、パターンエッチングを行
い、前記集合絶縁基板の上面及び下面に導電パターン
と、前記スルーホールにスルーホール電極を形成するエ
ッチング工程と、電子部品搭載部の各パターンに、銀ペ
ースト、または半田ペースト等の導電性接着剤を塗布
し、シリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコン
デンサ等の電子部品を搭載し、更に、半田ペーストまた
は導電接着剤をリフロー等で、固着する実装工程と、前
記集合絶縁基板の下面側にシート又は粘着シート等のシ
ート部材を貼付または押し当てる第１のシート部材取着
工程と、前記集合絶縁基板上に実装したシリンダー型水
晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品
間及びシート部材までを封止樹脂で充填する樹脂封止工
程と、前記基板の上面側でシリンダー型水晶振動子の封
止管上部に、シート又は粘着シート等のシート部材を貼
付または押し当てる第２のシート部材取着工程と、充填
封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程と、封止樹
脂硬化後に、前記上下のシート部材を剥がすシート剥離
工程と、ダイシングマシン又はスライシングマシンで集
合絶縁基板を直交する２つのカットラインに沿って切断
して単体の表面実装型水晶振動子に分割する切断工程
と、からなることを特徴とするものである。

【００１８】また、前記多数個取りする集合絶縁基板の
平面上に各行毎のカットラインを挟んで１つの収納部に
２つの水晶振動子の封止管を向き合わせて収納する複数
個の封止管収納部は、それぞれ貫通穴であることを特徴
とするものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける表面実装型水晶振動子及びその製造方法について説
明する。図１〜図４は、本発明の実施の形態である表面
実装型水晶振動子及びその製造方法に係わり、図２は、
集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子の封止管収納用
の貫通孔及びスルーホール加工工程を示す平面図。図３
は、集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子、ＩＣチッ
プ、チップコンデンサ等の電子部品を実装する実装工程
を示す平面図。図４は、図３のＡ−Ａ線断面図である。
図４（ａ）は、第１のシート部材取着工程、図４（ｂ）
は、第２のシート部材取着工程、図４（ｃ）は、樹脂封
止工程、図４（ｄ）は、上下のシート部材を剥がす剥離
工程を示す各断面図である。図において、従来技術と同
一部材は同一符号で示す。

【００２０】図２〜図４に基づいて、前述した図１の
構成からなる表面実装型水晶振動子の製造方法について
説明する。

【００２１】図２に示す様に、貫通穴及びスルーホール
の加工工程は、ガラスエポキシ樹脂等よりなる多数個取
りする多数個取りする集合絶縁基板１Ｂの平面上に各行
毎（Ｘ方向）のカットライン１２を挟んで１つの収納部
に２つの水晶振動子の封止管を向き合わせて設けた複数
個の封止管収納部である貫通孔３Ａと、上下面導電パタ
ーン接続用のスルーホール４とを、切削又はプレス等の
加工手段により形成する。スルーホール４はＹ方向のカ
ットライン１３の直線上に複数個（例えば、３個づつ）
形成される。

【００２２】次に、メッキ工程において、従来と同様
に、集合絶縁基板１Ｂの全表面を洗浄した後、前記集合
絶縁基板１Ｂの全表面を無電解メッキにより銅メッキ層
を形成し、その上に電解メッキによりニッケルメッキ層
を形成し、更に、その上に電解メッキにより金メッキ層
を形成する。

【００２３】更に、エッチング工程において、メッキレ
ジストを付加し、パターンマスクにより露光現像し、前
記集合絶縁基板１Ｂの上面及び下面に導電パターンを形
成し、前記スルーホール４の壁面に、上下の導電パター
ンを接続するスルーホール電極４ａを形成して、集合絶
縁基板１Ｂが完成がされる。

【００２４】図３において、実装工程は、先ず、上記導
電パターンが形成された集合絶縁基板１Ｂの導電パター
ンの電子部品を搭載する所定位置に、銀ペースト等の導
電性接着剤、または半田ペースト等をスクリーン印刷等
の手段で塗布する。

【００２５】次に、前記集合絶縁基板１Ｂの所定位置
に、シリンダー型水晶振動子２及びＩＣチップ５、チッ
プコンデンサ６等の電子部品を搭載する。

【００２６】各電子部品が搭載された集合絶縁基板１Ｂ
をリフロー炉等でリフローすることにより、銀ペースト
等の導電性接着剤、または半田ペースト等を固着させ
て、各シリンダー型水晶振動子２の端子２ａ及びＩＣチ
ップ５、チップコンデンサ６等の電子部品を導電パター
ンに電気的に接続する。

【００２７】図４において、図４（ａ）は、第１のシー
ト部材取着工程である。前記集合絶縁基板１Ｂの下面側
に、シート又は粘着シートよりなるシート部材１４（例
えば、シリコン、ポリイミド等の弾性及び耐熱性シート
材）を貼付、または押し当てる。図４（ｂ）は、第２の
シート部材取着工程である。前記集合絶縁基板１Ｂの上
面側のシリンダー型水晶振動子２の封止管に、上記と同
様なシート又は粘着シートよりなるシート部材１５を貼
付、または押し当てる。後述する封止樹脂成形時に金型
等の硬い金属でなく、弾性材でシリンダー型水晶振動子
２の封止管を挟むため、水晶振動子に悪影響を与えな
い。

【００２８】図４（ｃ）は、樹脂封止工程である。上記
の上下のシート部材の間にエボキシ樹脂等の封止樹脂７
を封入・キュアする。シリンダー型水晶振動子２の固定
と他のＩＣチップ５及びチップコンデンサ６等の電子部
品が保護される。封止樹脂７は、２枚のシート部材から
はみ出すことがない。従って、シリンダー型水晶振動子
２の封止管表面を覆うことはない。

【００２９】図４（ｃ）は上下のシート部材を剥がす剥
離工程である。上記した封止樹脂７が硬化した後で、上
下のシート部材１４、１５を剥がすことにより、シリン
ダー型水晶振動子２の上面及び下面の一部、または上面
及び下面のどちらかの一部が露出され、露出部２ｂが現
れる。表面実装型水晶振動子１０の総厚、シリンダー型
水晶振動子２の封止管の直径と略一致することになる。

【００３０】次に、切断工程において、前記表面実装型
水晶振動子集合体を、直交するＸ、Ｙ方向のカットライ
ン１２、１３に沿って、ダイシングマシン又はスライシ
ングマシン等で切断して単体の表面実装型水晶振動子１
０に分割する。図６に示すように、Ｙ方向のカットライ
ン１３の列上には、複数個のスルーホール４が形成され
ており、スルーホール４上を切断することにより、単体
の表面実装型水晶振動子１０では半円形状のスルーホー
ル電極４ａとなる。

【００３１】上述した製造方法において、前記第１のシ
ート部材取着工程と第２のシート部材取着工程との間
に、樹脂封止工程を入れても良い。即ち、図４（ａ）で
示す、第１のシート部材取着工程の後に、前記集合絶縁
基板１Ｂ上に実装したシリンダー型水晶振動子２、ＩＣ
チップ５、チップコンデンサ６等の電子部品間及びシー
ト部材１４までを封止樹脂４で充填する樹脂封止工程を
行い、前記基板の上面側でシリンダー型水晶振動子の封
止管上部及び封止樹脂７の面に、シートまたは粘着シー
ト等のシート部材１５を貼付または押し当てる第２のシ
ート部材取着工程を行い、充填封止樹脂をキュアして硬
化する樹脂硬化工程を行い、封止樹脂硬化後に、上述と
同様に、シート剥離工程と、単体の表面実装型水晶振動
子１０に分割する切断工程とを行う。

【００３２】また、上述した製造方法において、前記集
合絶縁基板１Ｂの下面側に第１のシート部材取着工程の
後に、集合絶縁基板１Ｂ上にシリンダー型水晶振動子
２、ＩＣチップ５、チップコンデンサ６等の電子部品を
実装する実装工程を行っても良い。

【００３３】上述した製造方法において、シリンダー型
水晶振動子の封止管収納用の貫通孔３Ａが形成された集
合絶縁基板１Ｂを用いたが、貫通孔３Ａの代わりに薄肉
の凹部（収納部）を形成した集合絶縁基板を使用しても
良い。

【００３４】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、集
合絶縁基板の各行毎のカットラインを挟んで設けた１個
の封止管収納部である貫通孔に、２個の水晶振動子の封
止管を向き合わせる様にして収納する。従来の製造方法
に比較して、貫通孔の個数を半分にすることができる。
集合絶縁基板の貫通孔加工コストを低減することが可能
である。

【００３５】シリンダー型水晶振動子の上下面の少なく
ともいずれか一方の一部が封止樹脂より露出されている
構造のため、表面実装型水晶振動子の総厚は、略シリン
ダー型水晶振動子の封止管の直径と等しくなる。超薄型
で安価な表面実装型水晶振動子の製造方法を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明１従来技術と共通な表面実装型水晶振動
子の斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態に係わる集合絶縁基板にシ
リンダー型水晶振動子の封止管収納用の貫通穴及びスル
ーホール加工工程を示す平面図である。

【図３】本発明の実施の形態に係わる集合絶縁基板にシ
リンダー型水晶振動子、ＩＣチップ及びチップコンデン
サ等の電子部品を実装する実装工程を示す平面図であ
る。

【図４】図３のＡ−Ａ線断面図であり、図４（ａ）は、
第１のシート部材取着工程、図４（ｂ）は、第２のシー
ト部材取着工程、図４（ｃ）は、樹脂封止工程、図４
（ｄ）は、上下のシート部材を剥がす剥離工程を示す各
断面図である。

【図５】従来の集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子
の封止管収納用の貫通穴及びスルーホール加工工程を示
す平面図である。

【図６】集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子、ＩＣ
チップ及びチップコンデンサ等の電子部品を実装する実
装工程を示す平面図である。

【符号の説明】

１絶縁基板１Ｂ集合絶縁基板２シリンダー型水晶振動子２ａ端子２ｂ露出部３、３Ａ貫通孔４スルーホール４ａスルーホール電極５ＩＣチップ６チップコンデンサ７封止樹脂１０表面実装型水晶振動子１２Ｘ方向のカットライン１３Ｙ方向のカットライン１４、１５シート部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多数個取りする集合絶縁基板の平面上に
各行毎のカットラインを挟んで１つの収納部に２つの水
晶振動子の封止管を向き合わせて収納する複数個の封止
管収納部と、各列毎のカットライン上に上下面導電パタ
ーン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁
基板加工工程と、メッキ処理により前記スルーホールの
内面を含む集合絶縁基板の全表面にメッキ層を形成する
メッキ工程と、メッキレジストを付加し、パターンマス
クにより露光現像をし、パターンエッチングを行い、前
記集合絶縁基板の上面及び下面に導電パターンと、前記
スルーホールにスルーホール電極を形成するエッチング
工程と、電子部品搭載部の各パターンに、銀ペースト、
または半田ペースト等の導電性接着剤を塗布し、シリン
ダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の
電子部品を搭載し、更に、半田ペーストまたは導電性接
着剤をリフロー等で固着する実装工程と、前記集合絶縁
基板の下面側にシートまたは粘着シート等のシート部材
を貼付または押し当てる第１のシート部材取着工程と、
前記基板の上面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上
部に、シートまたは粘着シート等のシート部材を貼付ま
たは押し当てる第２のシート部材取着工程と、前記シー
ト部材の間へ封止樹脂を充填する樹脂封止工程と、充填
封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程と、封止樹
脂硬化後に、前記上下のシート部材を剥がすシート剥離
工程と、ダイシングマシン又はスライシングマシンで集
合絶縁基板を直交する２つのカットラインに沿って切断
して単体の表面実装型水晶振動子に分割する切断工程
と、からなることを特徴とする表面実装型水晶振動子の
製造方法。
【請求項２】多数個取りする集合絶縁基板の平面上に
各行毎のカットラインを挟んで１つの収納部に２つの水
晶振動子の封止管を向き合わせて収納する複数個の封止
管収納部と、各列毎のカットライン上に上下面導電パタ
ーン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁
基板加工工程と、メッキ処理により前記スルーホールの
内面を含む集合絶縁基板の全表面にメッキ層を形成する
メッキ工程と、メッキレジストを付加し、パターンマス
クにより露光現像をし、パターンエッチングを行い、前
記集合絶縁基板の上面及び下面に導電パターンと、前記
スルーホールにスルーホール電極を形成するエッチング
工程と、電子部品搭載部の各パターンに、銀ペースト、
または半田ペースト等の導電性接着剤を塗布し、シリン
ダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の
電子部品を搭載し、更に、半田ペーストまたは導電接着
剤をリフロー等で、固着する実装工程と、前記集合絶縁
基板の下面側にシート又は粘着シート等のシート部材を
貼付または押し当てる第１のシート部材取着工程と、前
記集合絶縁基板上に実装したシリンダー型水晶振動子、
ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品間及びシー
ト部材までを封止樹脂で充填する樹脂封止工程と、前記
基板の上面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上部
に、シート又は粘着シート等のシート部材を貼付または
押し当てる第２のシート部材取着工程と、充填封止樹脂
をキュアして硬化する樹脂硬化工程と、封止樹脂硬化後
に、前記上下のシート部材を剥がすシート剥離工程と、
ダイシングマシン又はスライシングマシンで集合絶縁基
板を直交する２つのカットラインに沿って切断して単体
の表面実装型水晶振動子に分割する切断工程と、からな
ることを特徴とする表面実装型水晶振動子の製造方法。
【請求項３】前記多数個取りする集合絶縁基板の平面
上に各行毎のカットラインを挟んで１つの収納部に２つ
の水晶振動子の封止管を向き合わせて収納する複数個の
封止管収納部は、それぞれ貫通穴であることを特徴とす
る請求項１又は２記載の表面実装型水晶振動子の製造方
法。