JP4594139B2 - 温度補償型水晶発振器の製造方法 - Google Patents
温度補償型水晶発振器の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4594139B2 JP4594139B2 JP2005077318A JP2005077318A JP4594139B2 JP 4594139 B2 JP4594139 B2 JP 4594139B2 JP 2005077318 A JP2005077318 A JP 2005077318A JP 2005077318 A JP2005077318 A JP 2005077318A JP 4594139 B2 JP4594139 B2 JP 4594139B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- write control
- crystal oscillator
- control terminal
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
まず、図4(a)に示す如く、マトリクス状に配列された複数の基板領域A及び基板領域Aの周囲に設けられた捨代領域Bを有するマスター基板20を準備し、マスター基板20の一方主面の各基板領域隅部に複数個の金属柱状体から成る外部端子5を取着させるとともに、基板領域内の隣接する外部端子5−5間に一端が捨代領域Bまで延在された書込制御端子11を取着させる。
次に、マスター基板20の各基板領域A内で、外部端子5及び書込制御端子11の存在しない部位に温度補償データを格納するメモリを有したIC素子4を搭載する。
次に、図2(c)に示す如くマスター基板20の他方主面の各基板領域Aに水晶振動素子3が収容されている容器体2を取着させる。容器体1は、先に述べたように、基板2aとシールリング2bと蓋体2cとで構成されており、その内部には水晶振動素子3が収容されている。ここで容器体2の長さ寸法及び幅寸法は、例えば、基板領域Aの長さ寸法及び幅寸法に対しそれぞれ85%〜100%に設定される。
次にマスター基板20の捨代領域Bまで延在された書込制御端子11の延在部に温度補償データ書込装置のプローブ針を当てて各基板領域のIC素子4に温度補償データを一括的に書き込む。
そして最後に、図4(d)に示す如く、マスター基板20を各基板領域Aの外周に沿って切断することにより、各個片に分離する。
2・・・容器体
3・・・水晶振動素子
4・・・IC素子
5・・・外部端子
11・・・書込制御端子
Claims (6)
- マトリクス状に配列された複数の基板領域及び前記基板領域の周囲に設けられた捨代領域を有するマスター基板を準備し、該マスター基板の一方主面の各基板領域隅部に複数個の金属柱状体から成る外部端子を取着させるとともに、基板領域内の隣接する外部端子間に一端が前記捨代領域まで延在された書込制御端子を取着させる工程Aと、
前記マスター基板一方主面の各基板領域内で、前記外部端子及び前記書込制御端子の存在しない部位に温度補償データを格納するメモリを有したIC素子を搭載する工程Bと、
前記マスター基板他方主面の各基板領域に水晶振動素子が収容されている容器体を取着させる工程Cと、
前記捨代領域に配置されている書込制御端子の延在部を介して前記IC素子のメモリに温度補償データを書き込む工程Dと、
前記マスター基板を各基板領域の外周に沿って切断し、複数個の個片に分離する工程Eと、を含む温度補償型水晶発振器の製造方法であって、
前記書込制御端子が金属柱状体から成り、前記工程Eにおいてマスター基板を切断した際、前記書込制御端子の切断面が外部に露出することを特徴とする温度補償型水晶発振器の製造方法。 - 前記マスター基板上の書込制御端子が、各基板領域に2N個(Nは自然数)ずつ設けられており、且つこれら2N個の書込制御端子を、前記基板領域の平行な2辺に沿ってN個ずつ、前記2辺と平行な中心線に対して線対称に配置させたことを特徴とする請求項1に記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
- 前記捨代領域に位置する前記書込制御端子の延在部が前記マスター基板の捨代領域に埋設させておいたビア導体と接続されていることを特徴とする請求項1に記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
- 前記マスター基板の他方主面で、前記捨代領域内に、前記書込制御端子に前記ビア導体を介して電気的に接続される書込パッドが設けられていることを特徴とする請求項3に記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
- 前記工程Bにおいて、IC素子を搭載した後、前記IC素子の実装面を樹脂材で被覆したことを特徴とする請求項1に記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
- 前記工程Bにおいて、前記樹脂材の一部が前記外部端子の側面、並びに前記書込制御端
子の側面に被着されることを特徴とする請求項5に記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005077318A JP4594139B2 (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | 温度補償型水晶発振器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005077318A JP4594139B2 (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | 温度補償型水晶発振器の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006262136A JP2006262136A (ja) | 2006-09-28 |
JP4594139B2 true JP4594139B2 (ja) | 2010-12-08 |
Family
ID=37100869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005077318A Expired - Fee Related JP4594139B2 (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | 温度補償型水晶発振器の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4594139B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009088226A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Seiko Epson Corp | デバイス、デバイスの製造方法及び電子機器 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1022735A (ja) * | 1996-07-04 | 1998-01-23 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用容器及びこれを用いた圧電発振器の製造方 法 |
JP2000252747A (ja) * | 1999-03-02 | 2000-09-14 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器およびその製造方法 |
JP2004032323A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型圧電発振器及びその製造方法 |
-
2005
- 2005-03-17 JP JP2005077318A patent/JP4594139B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1022735A (ja) * | 1996-07-04 | 1998-01-23 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用容器及びこれを用いた圧電発振器の製造方 法 |
JP2000252747A (ja) * | 1999-03-02 | 2000-09-14 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器およびその製造方法 |
JP2004032323A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型圧電発振器及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006262136A (ja) | 2006-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7098580B2 (en) | Piezoelectric oscillator | |
JP4545004B2 (ja) | 圧電発振器 | |
US20050225406A1 (en) | Temperature-compensated quartz-crystal oscillator | |
JP2005244639A (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP4594139B2 (ja) | 温度補償型水晶発振器の製造方法 | |
JP4585908B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP4167557B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP4384567B2 (ja) | 温度補償型水晶発振器の製造方法 | |
JP4578231B2 (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
JP4113465B2 (ja) | 温度補償型水晶発振器の製造方法 | |
JP4113459B2 (ja) | 温度補償型水晶発振器の製造方法 | |
JP4472445B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP2006129303A (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP2005210673A (ja) | 表面実装型水晶発振器 | |
JP2006270758A (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
JP4472479B2 (ja) | 圧電発振器、及びその製造方法 | |
JP4113460B2 (ja) | 温度補償型水晶発振器の製造方法 | |
JP4417746B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2006101241A (ja) | 圧電発振器、及びその製造方法 | |
JP2005244641A (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP2016195345A (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
JP2005244920A (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP2004343681A (ja) | 温度補償型水晶発振器の製造方法 | |
JP2006129188A (ja) | 水晶発振器 | |
JP2005244644A (ja) | 圧電発振器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100309 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100506 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100819 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100916 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4594139 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |