JP2002084138A - チップ型水晶発振器 - Google Patents
チップ型水晶発振器Info
- Publication number
- JP2002084138A JP2002084138A JP2000269822A JP2000269822A JP2002084138A JP 2002084138 A JP2002084138 A JP 2002084138A JP 2000269822 A JP2000269822 A JP 2000269822A JP 2000269822 A JP2000269822 A JP 2000269822A JP 2002084138 A JP2002084138 A JP 2002084138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- crystal oscillator
- type crystal
- integrated circuit
- circuit element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 水晶振動子としての特性評価が可能で、小型
化、薄型化も実現できるチップ型水晶発振器を提供す
る。 【解決手段】 プリント基板１上の内部電極２にバンプ
電極５によって集積回路素子４をベアチップ実装し、さ
らに集積回路素子４の上方にパッケージングされたチッ
プ型水晶振動子６を備え、プリント基板１の内部電極２
とチップ型水晶振動子６の下面に突出した外部端子３と
を接続している。チップ型水晶振動子６の下方及び周辺
はアンダーフィル７により固定している。
化、薄型化も実現できるチップ型水晶発振器を提供す
る。 【解決手段】 プリント基板１上の内部電極２にバンプ
電極５によって集積回路素子４をベアチップ実装し、さ
らに集積回路素子４の上方にパッケージングされたチッ
プ型水晶振動子６を備え、プリント基板１の内部電極２
とチップ型水晶振動子６の下面に突出した外部端子３と
を接続している。チップ型水晶振動子６の下方及び周辺
はアンダーフィル７により固定している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子単体で
特性評価が可能なチップ型水晶発振器に関する。
特性評価が可能なチップ型水晶発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】水晶発振器は水晶振動子と発振回路を組
み合わせたものであり、通信、情報処理システムなどに
要求される基準周波数を容易に供給するために利用され
ている。
み合わせたものであり、通信、情報処理システムなどに
要求される基準周波数を容易に供給するために利用され
ている。
【０００３】従来の水晶発振器として、図２に示すよう
なものが知られている。プリント基板１の上面にキャン
封止型水晶振動子１１と発振回路となる樹脂封止型集積
回路装置１２を平面的に並列して実装している。プリン
ト基板１上には金属キャップ１３を被せ、プリント基板
１の下面には外部端子３が突出している。
なものが知られている。プリント基板１の上面にキャン
封止型水晶振動子１１と発振回路となる樹脂封止型集積
回路装置１２を平面的に並列して実装している。プリン
ト基板１上には金属キャップ１３を被せ、プリント基板
１の下面には外部端子３が突出している。
【０００４】このような水晶発振器はパッケージングし
た状態の水晶振動子及び集積回路装置をユニット化して
いるため、携帯電話など各種電子機器の小型化、薄型化
に対応できないという不都合があった。
た状態の水晶振動子及び集積回路装置をユニット化して
いるため、携帯電話など各種電子機器の小型化、薄型化
に対応できないという不都合があった。
【０００５】そこで、特開平１１−１８６８５０号公報
に開示されているように水晶振動子及び集積回路を素子
の状態でパッケージングしたチップ型水晶発振器が用い
られるようになった。
に開示されているように水晶振動子及び集積回路を素子
の状態でパッケージングしたチップ型水晶発振器が用い
られるようになった。
【０００６】図３はこのような水晶発振器の一例を示す
断面図である。セラミック基体２１上に形成したメタラ
イズ層からなる内部電極２に集積回路素子４を搭載し、
ボンディングワイヤ２２により内部電極２と結線してい
る。セラミック基体２１の段差上に形成した内部電極２
上には導電性接着剤２４により水晶片２３を支持してい
る。セラミック基体２１は金属リング２５を介して金属
キャップ１３を被せ、セラミック基体２１の下面にはメ
タライズ層からなる外部端子３を形成している。このよ
うな構造とすることにより水晶発振器の小型化、薄型化
及び表面実装化を容易に実現している。
断面図である。セラミック基体２１上に形成したメタラ
イズ層からなる内部電極２に集積回路素子４を搭載し、
ボンディングワイヤ２２により内部電極２と結線してい
る。セラミック基体２１の段差上に形成した内部電極２
上には導電性接着剤２４により水晶片２３を支持してい
る。セラミック基体２１は金属リング２５を介して金属
キャップ１３を被せ、セラミック基体２１の下面にはメ
タライズ層からなる外部端子３を形成している。このよ
うな構造とすることにより水晶発振器の小型化、薄型化
及び表面実装化を容易に実現している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記説明
した水晶発振器は、水晶片の状態でパッケージングする
ため周波数など特性を水晶発振器として組み立てた状態
でしか評価することができず、歩留まりが低下するとい
う問題があった。また、パッケージングの工程で水晶片
に特性不良が発生することもある。
した水晶発振器は、水晶片の状態でパッケージングする
ため周波数など特性を水晶発振器として組み立てた状態
でしか評価することができず、歩留まりが低下するとい
う問題があった。また、パッケージングの工程で水晶片
に特性不良が発生することもある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によるチップ型水晶発振器は、絶縁基板上に形
成した内部電極に集積回路素子をベアチップ実装し、絶
縁基板上の内部電極と水晶振動子の外部端子とを接続し
たものである。
に本発明によるチップ型水晶発振器は、絶縁基板上に形
成した内部電極に集積回路素子をベアチップ実装し、絶
縁基板上の内部電極と水晶振動子の外部端子とを接続し
たものである。
【０００９】この本発明によれば、パッケージングされ
た水晶振動子単体で周波数などの特性評価が可能である
ため、水晶発振器の歩留まりを向上させることができ
る。
た水晶振動子単体で周波数などの特性評価が可能である
ため、水晶発振器の歩留まりを向上させることができ
る。
【００１０】また、集積回路素子と水晶振動子を立体的
に並べ、水晶振動子が水晶発振器パッケージのキャップ
としての役割も兼ねるためパッケージサイズの小型化、
薄型化を実現することができる。また、集積回路素子を
ベアチップ実装するため結線のためのボンディングワイ
ヤも必要なく、薄型化を可能としている。
に並べ、水晶振動子が水晶発振器パッケージのキャップ
としての役割も兼ねるためパッケージサイズの小型化、
薄型化を実現することができる。また、集積回路素子を
ベアチップ実装するため結線のためのボンディングワイ
ヤも必要なく、薄型化を可能としている。
【００１１】水晶振動子は絶縁基板上にアンダーフィル
により固定することが好ましい。水晶振動子はパッケー
ジングされているため水晶発振器としての気密性を無視
することができ、絶縁基板はガラスエポキシなどのプリ
ント基板を用いることができる。これにより、薄型化、
低コスト化を実現できる。
により固定することが好ましい。水晶振動子はパッケー
ジングされているため水晶発振器としての気密性を無視
することができ、絶縁基板はガラスエポキシなどのプリ
ント基板を用いることができる。これにより、薄型化、
低コスト化を実現できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。
て図面を参照しながら説明する。
【００１３】図１は本実施形態によるチップ型水晶発振
器の断面図である。ガラスエポキシ製のプリント基板１
には導電性ペーストなど配線パターンにより内部電極２
が形成され、この上に集積回路素子４のバンプ電極５を
熱圧着してベアチップ実装している。集積回路素子４の
上方にはチップ型水晶振動子６を立体的に固定してい
る。チップ型水晶振動子６の下方に突出した外部端子３
はプリント基板１上の内部電極２と接続している。チッ
プ型水晶振動子６はアンダーフィル７により固定してい
る。プリント配線基板１の下面には内部電極２と導通し
た表面実装用の外部端子３を備えている。
器の断面図である。ガラスエポキシ製のプリント基板１
には導電性ペーストなど配線パターンにより内部電極２
が形成され、この上に集積回路素子４のバンプ電極５を
熱圧着してベアチップ実装している。集積回路素子４の
上方にはチップ型水晶振動子６を立体的に固定してい
る。チップ型水晶振動子６の下方に突出した外部端子３
はプリント基板１上の内部電極２と接続している。チッ
プ型水晶振動子６はアンダーフィル７により固定してい
る。プリント配線基板１の下面には内部電極２と導通し
た表面実装用の外部端子３を備えている。
【００１４】本実施の形態では、水晶発振器の全高を
１．０ｍｍと薄型化することができた。
１．０ｍｍと薄型化することができた。
【００１５】本実施形態ではアンダーフィルにより水晶
振動子を固定したがこれに限ることなくＣＳＰ実装技術
を応用してプリント基板上に水晶振動子を固定すること
ができる。
振動子を固定したがこれに限ることなくＣＳＰ実装技術
を応用してプリント基板上に水晶振動子を固定すること
ができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、水
晶振動子単体で特性評価することができるため、水晶発
振器としての歩留まりを向上させることができる。
晶振動子単体で特性評価することができるため、水晶発
振器としての歩留まりを向上させることができる。
【００１７】また、パッケージサイズを小型化、薄型化
することができ、さらにはＣＳＰタイプの水晶発振器を
得ることができる。
することができ、さらにはＣＳＰタイプの水晶発振器を
得ることができる。
【００１８】さらに、水晶発振器の低コスト化も実現す
ることができる。
ることができる。
【図１】本発明の一実施形態によるチップ型水晶発振器
の断面図
の断面図
【図２】従来の水晶発振器の断面図
【図３】従来のチップ型水晶発振器の断面図
１ プリント基板 ２ 内部電極 ３ 外部端子 ４ 集積回路素子 ５ バンプ電極 ６ チップ型水晶振動子 ７ アンダーフィル １１ キャン封止型水晶振動子 １２ 樹脂封止型集積回路装置 １３ 金属キャップ ２１ セラミック基体 ２２ ボンディングワイヤ ２３ 水晶片 ２４ 導電性接着剤 ２５ 金属リング
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成した内部電極に集積回
路素子をベアチップ実装し、前記集積回路素子の上方に
パッケージングされた水晶振動子を備え、前記絶縁基板
の内部電極と前記水晶振動子の外部端子とを接続したこ
とを特徴とするチップ型水晶発振器。 - 【請求項２】 前記水晶振動子の下方及び周辺をアンダ
ーフィルにより固定したことを特徴とする請求項１記載
のチップ型水晶発振器。 - 【請求項３】 前記絶縁基板はガラスエポキシ基板であ
る請求項１から２記載のチップ型水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000269822A JP2002084138A (ja) | 2000-09-06 | 2000-09-06 | チップ型水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000269822A JP2002084138A (ja) | 2000-09-06 | 2000-09-06 | チップ型水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002084138A true JP2002084138A (ja) | 2002-03-22 |
Family
ID=18756365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000269822A Pending JP2002084138A (ja) | 2000-09-06 | 2000-09-06 | チップ型水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002084138A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6946922B2 (en) | 2003-01-17 | 2005-09-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Crystal oscillation device and electronic device using the same |
| JP2008263639A (ja) * | 2008-06-09 | 2008-10-30 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器、及びその製造方法、並びに圧電発振器を利用した携帯電話装置、電子機器 |
-
2000
- 2000-09-06 JP JP2000269822A patent/JP2002084138A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6946922B2 (en) | 2003-01-17 | 2005-09-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Crystal oscillation device and electronic device using the same |
| JP2008263639A (ja) * | 2008-06-09 | 2008-10-30 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器、及びその製造方法、並びに圧電発振器を利用した携帯電話装置、電子機器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005033755A (ja) | 圧電発振器およびその製造方法並びに電子機器 | |
| JP2001196488A (ja) | 電子部品装置及びその製造方法 | |
| US20110193642A1 (en) | Piezoelectric vibrator and oscillator using the same | |
| JP2010050778A (ja) | 圧電デバイス | |
| KR100689051B1 (ko) | 압전 발진기와 전자 기기 및 압전 발진기의 제조방법 | |
| US20110193644A1 (en) | Piezoelectric vibrator and oscillator using the same | |
| JP3426053B2 (ja) | 温度補償型圧電発振器のパッケージ構造 | |
| US6876264B2 (en) | Surface-mount crystal oscillator | |
| JP2002084138A (ja) | チップ型水晶発振器 | |
| JP2007043462A (ja) | 圧電発振器および電子機器 | |
| JP4103325B2 (ja) | 水晶発振器 | |
| JPH0738334A (ja) | 水晶発振器 | |
| JP4045807B2 (ja) | 圧電発振器 | |
| JP2002232252A (ja) | 電子デバイス及び圧電デバイスのパッケージ | |
| JPH11355047A (ja) | 圧電発振器 | |
| JP2002141748A (ja) | 水晶発振器 | |
| JPH10163798A (ja) | 弾性表面波素子とこれを用いた電子部品 | |
| JP2006060280A (ja) | 圧電発振器の製造方法及び圧電発振器 | |
| KR100501190B1 (ko) | 슬림형 수정발진기 | |
| JPH11346119A (ja) | 圧電発振器 | |
| WO2004054089A1 (ja) | 圧電発振器およびその製造方法並びに携帯電話装置および電子機器 | |
| JPH07212130A (ja) | 電圧制御発振器及びその製造方法 | |
| JP2004112201A (ja) | 圧電発振器の構造 | |
| JP2004363735A (ja) | 水晶発振器、その製造方法 | |
| JP2002124832A (ja) | 圧電デバイス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050630 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060711 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060908 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070306 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070703 |