WO2004054089A1

WO2004054089A1 - 圧電発振器およびその製造方法並びに携帯電話装置および電子機器

Info

Publication number: WO2004054089A1
Application number: PCT/JP2003/008996
Authority: WO
Inventors: Yugo Koyama; Katsuhiko Miyazaki; Kazuhiko Shimodaira; Yukari Nakajima
Original assignee: Seiko Epson Corporation
Priority date: 2002-12-10
Filing date: 2003-07-15
Publication date: 2004-06-24
Also published as: TWI311857B; CN1630977A; KR100661690B1; KR20040078692A; TW200414676A; CN100471037C

Abstract

平面サイズを小さくすることにより小型化が可能な圧電発振器を提供する。　２枚のリードフレーム３０、４０で構成される積層リードフレーム５０につき、圧電振動子１０との接続用リード３２を上側リードフレーム３０に形成し、その接続用リード３２を上側に立ち上げて接続端子３６を形成するとともに、実装基板への実装用リード４２を下側リードフレーム４０に形成し、その実装用リード４２を下側に立ち上げて実装端子４６を形成し、発振回路を形成したＩＣ６０を積層リードフレーム５０に実装し、パッケージ２０の内部に圧電振動片１２を封止した圧電振動子１０を積層リードフレーム５０に実装し、前記実装端子４６の主面を露出させつつ、積層リードフレーム５０および圧電振動子１０を樹脂パッケージの内部に封止して形成した。

Description

明細書

圧電発振器およびその製造方法並びに携帯電話装置および電子機器

[技術分野]

本発明は、圧電発振器おょぴその製造方法並びにこの圧電発振器を利用した携帯電話装置と電子機器に関するものである。

[背景技術]

電気回路において一定の周波数信号を得るため、圧電発振器が広く利用されている。実公平 5— 1 6 7 24号公報には、図 9に示す従来の圧電発振器 5 0 1が記載されている。

なお、図 9 ( 1 ) は製造途中における平面図であり、図 9 ( 2) は図 9 ( 1 ) の H— H線に相当する部分における側面断面図である。図 9 ( 2) に示す圧電発振器 5 0 1では、リ一ドフレーム 5 3 0の下面に圧電振動子 5 1 0が実装され、リードフレーム 5 3 0の上面に集積回路素子（ I C) 5 6 0が実装され、全体を樹脂封止するように樹脂パッケージ 5 7 0が形成されている。なお、図 9に示すシリンダ型の圧電振動子 5 1 0は、圧電平板に励振電極を形成した圧電振動片を、金属製のシ！ンダ内部に封止して、 Sfr記励振電極と導通する外部リード 5 2 4をシリンダ外部に引き出したものである。一方、 I C 5 6 0は発振回路を形成したものである。

図 9 ( 1 ) は、樹脂パッケージ 5 7 0を形成する直前の状態を示している。リ一ドフレーム 5 3 0の中央にはダイパッド 5 5 2が配置され、その上に I C 5 6 0が実装されている。また、ダイパッド' 5 5 2の四方には圧電発振器 5 0 1の実装用リード 5 4 2が配置され、それぞれが I C 5 6 0とワイヤボンディングにより電気的に接続されている。なお、実装用リード 5 4 2のアウター部分は、樹脂パッケージ 5 7 0の形成後に下方に折り曲げられて、実装端子が形成される。さらに、図 9 ( 1 ) の上下方向における実装用リード 5 4 2の中間部には、圧電振動子 5 1 0と I C 5 6 0との接続用リード 5 3 2が形成されている。そして、接続用リード 5 3 2の下面には圧電振動子 5 1 0の外部リード 5 24が接続され、接続用リード 5 3 2の上面は I C 5 6 0とワイヤボンディングにより接続されている。これにより、圧電振動子 5 1 0と I C 5 6 0とが電気的に接続される。なお特許第 2 6 2 1 8 2 8号公報にも同様の構成が示されている。

圧電発振器は携帯電話等の通信手段に使用されるが、携帯電話等に対する小型化の要請は強くなつている。これに伴って、圧電発振器にも小型化、薄型化が強く要求されている。なお近時では、圧電振動片をパッケージ内部に封止するとともに、圧電振動片の励振電極と導通する外部電極をパッケージの裏面上に形成した、パッケージ型（平面実装型）の圧電振動子が開発されている。図 9に示すシリンダ型の圧電振動子 5 1 0に代わって、パッケージ型の圧電振動子が開発されたのも、圧電発振器の小型化、薄型化の要求に応えるためである。

ところで、圧電発振器は、小型化されるのに伴って、実装基板に接合する実装端子なども小型化される。したがって、圧電発振器は、小型化されればされるほど、実装端子の実装基板への接合面積が小さくなつて接合強度が低下する。このため、圧電発振器はく携帯電話等の携帯用電子機器に搭載された場合、これらが取り落とされると、大きな衝撃力が作用して実装基板との接合部において剥離する可能性が増大する。このことは、樹脂パッケージを構成している樹脂とリードフレームの端子との接合部においても同様である。そこで、圧電発振器は、小型化されればされるほど、実装基板や、樹脂パッケージを構成する樹脂との接合強度を向上させることが大きな課題となる。

ところが、上述した圧電発振器では、接続用リードを実装用リードの中間部に配置する必要があるため、平面サイズが大きくなるという問題がある。そのため、圧電発振器の小型化には限界がある。

そこで本発明は、平面サイズを小さくすることにより小型化が可能な、圧電発振器およびその製造方法の提供を目的とする。

また、本発明は、接合強度を向上させることを目的としている。

[発明の開示]

上記目的を達成するため、本発明に係る圧電発振器は、 2枚のリードフレームで構成される積層リ一ドフレームにっき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リードフレームに形成し、前記接続用リードを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リ一ドを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リ一ドを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、発振回路を形成した I Cを、前記積層リードフレームに実装し、パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装し、前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成した。

この場合、接続端子および実装端子を重ねて配置することが可能となり、両者を並べて配置する必要がない。したがって、圧電発振の平面サイズを小さくすることができる。なお、圧電振動子を積層リードフレームに実装する前に、圧電振動子の周波数調整おょぴ I Cの動作チヱックを行なうことにより、良品の圧電振動子および良品の I Cを組み合わせて圧電発振器を形成することができる。これにより、良品の I Cを廃棄することがなくなって I Cの歩留まりが向上し、製造コストを削減することができる。

さらに、積層リードフレームおよび圧電振動子の全体を樹脂封止する構成としたので、圧電振動子および I Cの種類の組み合わせが変わっても、同じ樹脂成型モールドを使用することが可能である。したがって、多品種少量生産に対応することができる。また、積層リードフレームおよび圧電振動子の全体を絶縁することが可能となり、またゴミゃ水分の浸入を防止することが可能となる。したがつて、電気的および化学的な故障の発生を防止することができる。

また、本発明に係る圧電発振器は、 2枚のリードフレームで構成される積層リ一ドフレームにっき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リ一ドフレームに形成し、前記接続用リ一ドを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装端子を有する実装用リ一ドを他方側の前記リードフレームに形成し、発振回路を形成した I Cを、前記積層リードフレームに実装し、パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リ一ドフレームに実装し、前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおょぴ前記圧電振動子が樹脂パッケージの内部に封止してあるとともに、前記実装用リ一ドを形成した他方側の前記リ一ドフレームの厚みが、前記実装用リ一ドに形成した前記実装端子より薄く形成した。

このようになっている本発明は、上記と同様の作用効果が得られるとともに、他方側のリ一ドフレームが実装用リ一ドに形成し実装端子より薄く形成したことにより、樹脂パッケージの薄型化を図ることができる。

実装用リードは、基端側の厚みを先端側の実装端子より薄く形成することができる。これにより、実装端子は、実装用リードを立ち上げる（折曲する）ことなしに形成することができる。このため、実装端子の面積を大きくすることが可能で、実装基板への実装強度（接合強度）を向上させることができる。そして、前記実装端子は、前記樹脂パッケージの下端面より高い位置に設けることができる。これにより、圧電発振器を実装基板に実装したときに、実装端子と実装基板との間に形成される間隙をはんだが埋めるため、実装端子の接合状態を目視により容易に確認することができる。

さらに、本発明に係る圧電発振器は、 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リードフレ —ムに形成し、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リードを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、発振回路を形成した I Cを、前記積層リードフレームに実装し、パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装し、前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リ一ドフレームおよび前記圧電振動子が樹脂パッケージの内部に封止してあるとともに、前記接続用リードを形成した一方側の前記リ一ドフレームの厚みが前記接続用リ一ドに形成した接続端子より薄く形成してあることを特微としている。これにより、樹脂パッケ "ジの薄型ィ匕を図ることができる。

そして、前記接続用リードは、基端側の厚みが先端側の前記接続端子より薄く形成することができる。これにより、接続端子は、接続用リードを立ち上げなくても形成することができ'、面積が大きくなって接合強度を向上することができる。また、前記積層リードフレームに前記 I Cの特性検査、特性調整おょぴノまたは圧電振動子と接続端子との導通確認をするための調整端子を形成し、前記調整端子を外部に露出させつつ、前記積層リ一ドフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成してもよい。これにより、樹脂封止後の製品状態において、 I Cの特性検查、特性調整および/または圧電振動子と接続端子との導通確認を行なうことができる。

前記実装端子は、前記調整端子よりも高い位置であっても低い位置であってもよいが、前記調整端子と同じ高さに形成するとよい。これにより、他方側のリードフレームを加工する際に、実装端子と調整端子とを異なる高さにするために、実装用リードを他方側に立ち上げる必要がなく、工程の簡素化を図ることができる。

, 前記実装用リードは、基端側の厚みを先端側の実装端子より薄く形成することができる。これにより、実装端子を形成する場合に、実装用リードを他方側に立ち上げる必要がなく、実装用リ一ドに傾斜部が形成されないために実装端子の実質的な接合面積を大きくでき、実装基板に対する接合強度を向上することができる。さらに、前記接続用リードは、基端側の厚みを先端側の接続端子より薄く形成することができる。これにより、接続端子を形成する場合に、接続用リードを一方側に立ち上げる必要がなく、接続用リードに傾斜部が形成されないために接続端子の実質的な接合面積を大きくでき、圧電振動子との接合強度を向上することができる。

また、前記積層リ一ドフレームにおける前記一方側に前記 I Cを実装してもよい。これにより、仮に圧電発振器の下方から水分が侵入しても I Cまで到達しにくくなるので、 I C ©故障を防止することができる。また、 I Cに温度捕償回路を付加した場合には、その温度センサが圧電振動子の近くに配置されるので、温度センサと圧電振動片との温度差を小さくすることができる。したがって、圧電振動片の温度特性を正確に補正することができる。

また、前記圧電振動子のリツドの上面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成してもよレ、。リツドの上面には圧電振動子の製品仕様が記載されているので、リツドを露出させることにより、樹脂パッケージの表面に製品仕様を記載する必要がなくなる。また、樹脂成型モールド金型内においてリツドの位置が固定されるため、圧電振動子の姿勢を安定させることができる。また、前記圧電振動子のリッドを前記樹脂パッケージの内部に封止して形成してもよい。これにより、実装端子の表面にはんだメツキを施す工程において、露出したリッドがはんだメ？ /キで被覆されるのを防止するため、リッドの上面をマスクする必要がなくなる。 '

また、前記実装端子の主面に加えて、前記実装端子の側面を外部に露出させつつ、前記積層リ一ドフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成してもよい。この場合、実装端子の主面からはみ出しだはんだが、実装端子の側面に沿ってせり上がる。その結果、実装基板の電極から実装端子の側面にかけてフィレットが形成される。これにより、実装基板の電極と圧電発振器の実装端子との接続を、外観から簡単に確認することができる。

また、前記実装端子は、主面に少なくとも 1つ以上の凹部または凸部を形成するとよい。主面に凹部または凸部を形成することにより、実装基板との実質的な接合面積が大きくなるとともに、凹部に入り込んだはんだ、または凸部がアンカ一効果を発揮する。このため、実装端子と実装基板との接合強度を向上すること，ができ、圧電発振器を実装基板に対して強固に固着することができる。さらに、実装端子は、主面と反対側の樹脂との接合面に少なくとも 1つ以上の凹部または凸部を形成することができる。これにより、実装端子は、樹脂パッケージを構成している樹脂との接合面積が実質的に大きくなるとともに、凹部に入り込んだ榭脂、または凸部のアンカー効果により、樹脂との接合強度を向上することができ、樹脂との剥離を防ぐことができる。

また、前記圧電振動子の高さ方向に対する係止部を前記パッケージの側面に形成した上で、前記積層リ一ドフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成してもよい。これにより、圧電振動子が圧電発振器から抜けにくくなるため強固に固定されることとなる。

また、前記 I Cの端子と前記実装端子とを接続するため、一対の配線用リードを前記一方側のリ一ドフレームに形成し、前記各配線用リ一ドを前記一方側に立ち上げて一対の配線端子を形成し、前記 I C端子または前記実装端子の一方に、前記一対の配線用リ一ドの一方を接続するとともに、前記 I C端子または前記実装端子の他方に、前記一対の配線用リードの他方を接続し、前記一対の配線端子にそれぞれ接続される一対の電極パッドと、前記一対の電極パッドを相互に接続する配線パターンとを、前記圧電振動子に形成してもよい。これにより、実装端子の機能の割り当て順序に対して I C端子の機能の割り当て順序が異なる場合であっても、対応する端子間を電気的に接続することができる。その結果、実装端子の機能の割り当て順序が異なる圧電発振器の間においても、同種の I Cを流用することが可能になる。したがって、 I Cの種類が削減され、製造コストおよび製品コストを削減することができる。

前記実装端子は、端部を前記樹脂パッケージの側面から突出させることができる。これにより、実装端子を実装基板に接合したときに、はんだが実装端子の樹脂パッケージから突出した部分にせり上がってフィレットを形成するため、目視 ' によって実装（接合）の良否を容易に判断することができる。また、はんだが樹脂パッケージから突出している実装端子に覆うため、実装強度を向上することができる。 '

また、前記接続端子は、前記圧電振動子を接合する主面または^の反対側の面のいずれか一方または両方に、少なくとも 1つ以上の凹部または凸部を形成することができる。これにより、接続端子は、圧電振動子との接合面積、または樹脂パッケージの樹脂との接合面積が増大するとともに、接続端子に設けた凹部または凸部によるアンカー効果が生じて、圧電振動子または樹脂パッケージの樹脂との接合強度を向上することができる。

さらに、前記接続用リードまたは前記実装用リードのいずれか一方または両方に、樹脂を入り込ませる切り欠きを設けることができる。これにより、樹脂パッケージを構成する樹脂が切り欠きに入り込んでアンカー効果を発揮するため、樹脂と接続用リードまたは実装用リードとの接合強度が向上し、耐衝撃性を高めることができる。

他方のリードフレームは、前記実装端子を他の部分より厚く形成することができる。これにより、実装端子を樹脂パッケージから露出させた場合、実装端子以外の他の不要な部分は実装端子より厚みが薄いため、他側のリ一ドフレームを折曲しなくとも樹脂パッケージ内に封止される。したがって、実装基板に実装端子を接合したときに、実装端子以外の部分は、樹脂パッケージから露出しないため、実装基板に設けたパターンなどと短絡するおそれがない。

一方、本発明に係る圧電発振器の製造方法は、 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リ一ドフレームに形成し、前記接続用リ一ドを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リードを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、前記各リ一ドフレームを積層して前記積層リ一ドフレームを形成する工程と、発振回路を形成した I Cを、前記積層リードフレームに実装する工程と、パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リ一ドフレームに実装する工程と、前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止する工程と、を有する構成とした。これにより、圧電発振器の平面サイズを小さくすることができる。さらに、本発明に係る圧電発振器の製造方法は、 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リードを一方側の前記リードフレームに形成し、前記接続用リードを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リ一ドを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リ一ドの基端側を薄肉化して先端側に実装端子を形成し、前記各リ一ドフレームを積層して前記積層リ一ドフレームを形成する工程と、発振回路を形成した I Cを、前記積層リードフレームに実装する工程と、パッケ一ジの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装する工程と、前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止する工程と、を有することを特徴としている。これにより、実装用リードは、傾斜部が形成されないため、実装端子の実質的な接合面積を大きくすることができ、実装基板に対する接合強度を大きくすることができる。実装用リードの基端側の薄肉化は、プレスによる塑性加工やエッチングによって容易に行なうことができる。

また、前記実装端子の主面に付着した樹脂を除去する工程を有する構成としてもよい。これにより、実装端子の主面にはんだメツキを施すことができる。さらに、前記樹脂パッケージの内部に封止する工程は、前記実装端子の主面を金型面に押圧して行ない、その後の前記樹脂パッケージを前記リ一ドフレームの枠部から切り離す工程において、前記実装端子の不要部を切断することができる。これにより、樹脂封止の際に実装端子の主面が金型面に密着させられるため、実装端子の主面に樹脂が付着するのを防止でき、主面に付着した樹脂を除去する工程を省くことができる。そして、樹脂パッゲージをリードフレームの枠部から切り離すときに、実装端子の不要部を切断して除去すれば、実装面積が大きくなるのを防ぐことができる。

一方、本発明の携帯電話装置は、 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リ一ドフレームに形成し、前記接続用リードを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リ一ドを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、発振回路を形成した I Cを、前記積層リードフレームに実装し、パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装し、前記実装^子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振 ®子を樹脂パッケージの内部に封止して形成した圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする。

これにより、接続端子および実装端子を重ねて配置することが可能となり、両者を並べて配置する必要がなく、圧電発振器の平面サイズを小さくすることができるため、より小型の携帯電話装置を提供することができる。

また、本発明の携帯電話装置は、 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リ一ドフレームに形成し、前記接続用リ一ドを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装端子を有する実装用リ一ドを他方側の前記リードフレームに形成し、発振回路を形成した I Cを、前記積層リ一ドフレームに実装し、パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装し、前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子が樹脂パッケージの内部に封止してあるとともに、前記実装用リ一ドを形成した他方側の前記リードフレームの厚みが、前記実装用リ一ドに形成した前己実装端子より薄く形成してある圧電発振器により、制御用のク口ック信号を得るようにしたことを特徴とする。

これにより、上記と同様の作用効果が得られるとともに、他方側のリードフレームが実装用リ一ドに形成した実装端子より薄く形成したことにより、圧電発振器の樹脂パッケージの薄型化を図ることができるため、より小型の携帯電話装置を提供することができる。さらに、実装用リードは、基端側の厚みを先端側の実装端子より薄く形成することができる。これにより、実装端子は、実装用リードを立ち上げる（折曲する）ことなしに形成することができる。このため、実装端子の面積を大きくすることが可能で、実装基板への実装強度（接合強度）を向上させることができ、例えば落下等の衝撃を受ける可能性のある携帯電話装置において、その信頼性をより向上させることができる。

また、本発明の携帯電話装置は、 2枚のリードフレームで構成ざれる積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リ一ドフレームに形成し、実装基板への実装用リ一ドを他方側の前記リ一ドフレームに形成し、前記実装用リードを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、発振回路を形成した I Cを、前記積層リードフレームに実装し、パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装し、前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リ一ドフレームおよび前記圧電振動子が樹脂パッケージの内部に封止してあるとともに、前記接続用リ一ドを形成した一方側の前記リードフレームの厚みが前記接続用リ一ドに形成した接続端子より薄く形成してある圧電発振器により、制御用のク口ック信号を得るようにしたことを特徴とする。

これにより、圧電発振器の樹脂パッケージの薄型化を図ることができるため、より小型の携帯電話装置を提供することができる。そして、前記接続用リードは、基端側の厚みが先端側の前記接続端子より薄く形成することができる。これにより、接続端子は、接続用リードを立ち上げなくても形成することができ、面積が大きくなって接合強度を向上することができ、例えば落下等の衝撃を受ける可能性のある携帯電話装置において、その信頼性をより向上させることができる。一方、本発明の電子機器は、 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにつき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リ一ドフレームに形成し、前記接続用リ一ドを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リ一ドを他方側の前記リ一ドフレームに形成し、前記実装用リードを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、発振回路を形成した I Cを、前記積層リードフレームに実装し、パッケージの内部に圧電振動片を封止した前圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装し、前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リ一ドフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケ一ジの内部に封止して形成した圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする。 . これにより、接続端子および実装端子を重ねて配置することが可能となり、両者を並べて配置する必要がなく、圧電発振器の平面サイズを小さくすることができるため、より小型の電子機器を提供することができる。

また、本発明の電子機器は、 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにつき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リ一ドフレームに形成し、前記接続用リードを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装端子を有する実装用リ一ドを他方側の前記リードフレームに形成し、発振回路を形成した I Cを、前記積層リードフレームに実装し、パッケ一ジの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装し、前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子が樹脂パッケージの内部に封止してあるとともに、前記実装用リードを形成した他方側の前記リ一ドフレームの厚みが、前記実装用リ一ドに形成した前記実装端子より薄く形成してある圧電発振器により、制御用のク口ック信号を得るようにしたことを特徴とする。

これにより、上記と同様の作用効果が得られるとともに、他方側のリードフレームが実装用リードに形成した実装端子より薄く形成したことにより、圧電発振器の樹脂パッケージの薄型化を図ることができるため、より小型の電子機器を提供することができる。さらに、実装用リードは、基端側の厚みを先端側の実装端子より薄く形成することができる。これにより、実装端子は、実装用リードを立ち上げる（折曲する）ことなしに形成することができる。このため、実装端子の面積を大きくすることが可能で、実装基板への実装強度（接合強度）を向上させることができ、例えば落下等の衝撃を受ける可能性のある電子機器において、その信頼性をより向上させることができる。

また、本発明の電子機器は、 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにつき、圧電振動子との接続用リードを一方側の前記リードフレームに形成し、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リ一ドを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、発振回路を形成した I Cを、前記積層リードフレームに実装し、パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装し、前 Ϊ己実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子が樹脂パッケージの内部に封止してあるとともに、前記接続用リ一ドを形成した一方側の前記リードフレームの厚みが前記接続用リ一ドに形成した接続端子より薄く形成してある圧電発振器により、制御用のク口ック信号を得るようにしたことを特徴とする。 '

これにより、圧電発振器の樹脂パッケージの薄型化を図ることができるため、より小型の電子機器を提供することができる。そして、前記接続用リードは、基端側の厚みが先端側の前記接続端子より薄く形成することができる。これにより、接続 ¾子は、接続用リードを立ち上げなくても形成することができ、面積が大きくなって接合強度を向上することができ、例えば落下等の衝撃を受ける可能性のある電子機器において、その信頼性をより向上させることができる。

[図面の簡単な説明]

図 1は、第 1実施形態に係る圧電発振器を分解した状態の斜視図である。

図 2は、第 1実施形態に係る圧電発振器の側面断面図である。

図 3は、リードフレームの平面図である。

図 4は、パッケージのキャスタレーション部分の斜視図である。

図 5は、実装端子の説明図である。

図 6は、周波数調整工程の説明図である。

図 7は、第 1実施形態に係る圧電発振器を分解した状態の斜視図である。 P2003/008996

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図 8は、配線状態の説明図である。

図 9は、従来技術に係る圧電発振器の説明図である。

図 1 0は、第 3実施形態のリードフレームの説明図である。

図 1 1は、第 3実施形態のリ一ドフレームにおける樹脂封止の説明図である。図 1 2は、実施形態の押え代を切断する方法の説明図である。

図 1 3は、第 3実施形態に係る圧電発振器の説明図である。

図 1 4は、第 3実施形態の圧電発振器の実装状態を示す図である。

図 1 5は、第 4実施形態のリードフレームの説明図である。

図 1 6は、第 4実施形態のリ一ドフレームにおける樹脂封止の説明図である。図 1 7は、第 4実施形態の圧電発振器の説明図である。

図 1 8は、第 4実施形態に係る圧電発振器の実装方法の説明図である。

図 1 9は、第 5実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。

図 2 0は、第 6実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。

図 2 1は、第 7実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。

図 2 2は、他の実施形態に係る実装用リ一ドの説明図である。

図 2 3は、他の実施形態に係る接続'用リ一ドの説明図である。

図 2 は、本発明の実施形態に係る圧電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。

[発明を実施するための最良の形態]

本発明に係る圧電発振器およびその製造方法の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。なお以下に記載するのは本発明の実施形態の一態様にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではない。

最初に、第 1実施形態について説明する。

図 1に、第 1実施形態に係る圧電発振器を分解した状態の斜視図を示す。また図 2に、図 1の A— A線における側面断面図を示す。なお、図 2では樹脂パッケージ 7 0を取り除いた状態を示している。すなわち、図 2における積層リードフレ"ム 5 0の部分の断面は、実際には切断されていない位置の端子部分を付しているが、これは理解の便宜のために付したもので、切断面を示すものではなく、各端子部分等の上下方向（垂直方向）の位置を示すものである。第 1実施形態に係る圧電発振器 1は、 2枚のリードフレーム 3 0、 4 0で構成される積層リードフレーム 5 0にっき、圧電振動子 1 0との接続用リード 3 2を上側リ一ドブレーム 3 0に形成し、その接続用リード 3 2を上側に立ち上げて接続端子 3 6を形成するとともに、実装基板への実装用リード 4 2を下側リードフレーム 4 0に形成し、その実装用リード 4 2を下側に立ち上げて実装端子 4 6を形成し、発振回路を形成した I C 6 0を積層リ一ドフレーム 5 0に実装し、パッケージ 2 0の内部に圧電振動片 1 2を封止した圧電振動子 1 0を積層リ一ドフレーム 5 0に実装し、前記実装端子 4 6の主面を露出させつつ、積層リードフレーム 5 0および圧電振動子 1 0を樹脂パッケージ 7 0 (図 2参照）の内部に封止して形成したものである。なお I Cは、抵抗やコンデンサ等の電子部品であってもよい。

図 3にリードフレームの平面図を示す。なお、図 3 ( 1 ) は上側リードフレームの平面図であり、図 3 ( 2 ) は下側リードフレームの平面図である。第 1実施形態では、 2枚のリードフレーム 3 0、 4 0を重ね合わせて積層リードフレーム 5 0を形成する。各リードフレーム 3 0、 4 0は、導電性を有する金属シートに井桁状の枠部 3 1、 4 1を設けるとともに、各枠部 3 1、 4 1の内側に同一のパターンを繰り返し形成したものである。

図 3 ( 1 ) に示す上側リードフレーム 3 0では、枠部 3 1の内側の四隅に、圧電振動子との接続用リード 3 2を形成する。なお圧電振動子には、一対の励振電極と導通する外部電極および G N D用の外部電極を合わせて、少なくとも 3個の外部電極が形成されるので、上側リ一ドフレーム 3 0には少なくとも 3個の接続用リード 3 2を形成する。そして、枠部 3 1 の長辺方向における各接続用リード 3 2の内側端部には、ワイヤボンディング用のパッド 3 4を形成する。なお、パッド 3 4を枠部 3 1 と同一平面上に支持すべく、パッド 3 4を枠部 3 1の長辺に接続する。これにより、接続用リード 3 2が枠部 3 1に固定される。一方、パッド 3 4の外側に傾斜部 3 5を形成し、さらに傾斜部 3 5の外側に接続端子 3 6を形成する。そして図 1に示すように、パッド 3 4から傾斜部 3 5を上側に立ち上げることにより、上側リ一ドフレーム 3 0から所定距離をおいて平行に接続端子 3 6を配置する。なお所定距離とは、 I C 6 0にボンディングされたワイヤ 6 2 の最大高さより大きい距離とする。

図 3 ( 2 ) に示す下側リードフレーム 4 0では、枠部 4 1の内側の四隅に、実装基板への実装用リード 4 2を形成する。なお、枠部 4 1の短辺方向における各実装用リード 4 2の内側端部には、ワイヤボンディング用のパッド 4 4を形成する。なお、パッド 4 4を枠部 4 1 と同一平面上に支持すべく、パッド 4 4を枠部 4 1の短辺に接続する。これにより、実装用リード 4 2が枠部 4 1に固定される。一方、パッド 4 4 'の外側に傾斜部 4 5を形成し、さらに傾斜部 4 5の外側に実装端子 4 6を形成する。そして図 1に示すように、パッド 4 4から傾斜部 4 5を下側に立ち上げることにより、下側リードフレーム 4 0から所定距離をおいて平行に実装端子 4 6を配置する。

また、枠部 4 1 の短辺方向における各実装用リード 4 2の中間部には、 I の特性検査、特性調整および/または圧電振動子と接続端子との導通確認をするための調整端子 5 4を形成する。なお、特性検査とは、樹脂成形後における I じの動作チェックや、圧電発振器としての特性検査などをいう。また、特性調整とは、 I Cに温度補償回路が付加された場合に、圧電発振器の温度による周波数変化を捕正したり、入力電圧によって周波数を変化させる機能が I Cに付加された場合に、その変化感度を調整したりすることなどをいう。調整端子 5 4は、枠部 4 1 の短辺に接続して、下側リードフレーム 4 0と同一平面上に支持する。なお、下側リ一ドフレーム 4 0から下側に所定距離をおいて実装端子 4 6を配置するので、調整端子 5 4が実装基板の電極等と短絡することはない。一方、下側リードフレーム 4 0における枠部 4 1内の中央部には、ダイパッド 5 2を形成する。ダイノッド 5 2は、枠部 4 1 の長辺に接続して、下側リ一ドフレーム 4 0と同一平面上に支持する。なお、調整端子 5 4およびダイパッド 5 2は、上側リードフレームに形成してもよい。また、接続端子、実装端子、調整端子およびダイパッドが各枠部に接続される位置は、長辺または短辺に限定されるものではない。例えば、調整端子数が多い場合には、調整端子は長辺側に接続され、ダイパッドは短辺側に接続される。

そして、上側リ一ドフレーム 3 0と下側リ一ドフレーム 4 0とを重ね合わせ、積層リードフレームを形成する。上側リードフレーム 3 0およぴ下側リードフレーム 4 0は、それぞれの枠部 3 1'、 4 1にスポット溶接等を施すことによって固着する。なお、枠部 3 1、 4 1の内側では、上側リードフレーム 3 0および下側リ一ドフレーム 4 0が接触しないように、各リードフレームの各リ一ドを形成する。

一方、図 1に示すように、ダイパッド 5 2の上面に集積回路素子（ I C ) 6 0 を実装する。 I C 6 0には発振回路を形成し、必要に応じて温度捕償回路や電圧制御回路を付加する。そして、接着剤を介して I C 6 0をダイパッド 5 2の上面に装着する。なお、 I C 6 0はダイパッド 5 2の下面に装着してもよい。もっとも、ダイパッド 5 2の上面に I C 6 0を装着すれば、仮に圧電発振器の下方から水分が侵入しても I C 6 0まで到達しにくくなるので、 I C 6 0の故障を防止することができる。また、 I C 6 0に温度捕償回路を付加した場合には、その温度センサが圧電振動子 1 0の近くに配置されるので、温度センサと圧電振動片 1 2 との温度差を小さくすることができる。したがって、圧電振動片 1 2の温度特性を正確に捕正することができる。

さらに、積層リードフレーム 5 0の各端子と I C 6 0上面の各端子とを電気的に接続する。具体的には、接続端子 3 6のパッド 3 4、実装端子 4 6のパッド 4 4および調整端子 5 4と、 I C 6 0上面の各端子とを、ワイヤボンディングにより接続する。なお、接続用リード 3 2に切り欠き 3 8を形成したので、実装端子 4 6のパッド 4 4が上方に露出する。これにより、実装端子 4 6のパッド 4 4に対してワイヤボンディングを行なうことができる。

一方で、圧電振動片 1 2をパッケージ 2 0の内部に封入した圧電振動子 1 0を形成する。図 2に示すように、パッケージ 2 0は、セラミック材料等からなる複数のシートを積層 ·焼成して形成する。具体的には、各シートを所定の形状にプランクし、各シートの表面に所定の配線パターンを形成した上で、各シートを積層 '焼成する。このパッケージ 2 0にはキヤビティ 2 1を形成し、キヤビティ 2 1の底面にはマウント電極 2 2を形成する。また、パッケージ 2 0の裏面には外部電極 2 4を形成し、配線パターン 2 3および 2 4 aを介してマウント電極 2 2 との導通を確保する。なお、側面電極 2 4 aではなくスルーホールを介して上下接続してもよい。圧電振動片 1 2は、図 1に示すように、水晶等の圧電材料からなる平板の両面に、励振電極 1 4を形成したものである。なお、圧電平板の端部には、各励振電極 1 4と導通する接続電極 1 5を形成する。そして、図 2に示すように、パッケージ 2 0におけるキヤビティ 2 1の内部に、圧電振動片 1 2を片持ち状態で実装する。具体的には、パッケージ 2 0のマウント電極 2 2に導電性接着剤 1 3を塗布し、圧電振動片 1 2の接続電極 1 5 (図 1参照）を接着する。これにより、パッケージ 2 0の外部電極 2 4から圧電振動片 1 2の励振電極 1 4 (図 1参照）に対して通電可能となる。なお、圧電振動片 1 2は両持ち実装であっても構わない。

さらに、パッケージ 2 0におけるキヤビティ 2 1の開口部にリッド 2 8を装着して、キヤビティ 2 1の内部を窒素雰囲気や真空雰囲気に気密封止する。なお、金属製リッドの場合はシーム溶接により、ガラス製リッドの場合は低融点ガラスを介して、パッケージ 2 0に装着する。以上により圧電振動子 1 0が完成する。なお、パッケージ 2 0の内部に実装するのは、 A Tカット圧電振動片に限られず、音叉型圧電振動片ゃ S A Wチップであってもよい。

なお、圧電振動子 1 0を積層リードフレーム 5 0に実装する前に、圧電振動子 1 0の周波数調整おょぴ I C 6 0の動作チェックを行なう。これにより、良品の圧電振動子 1 0および良品の I C 6 0を組み合わせて圧電発振器を形成することができる。なお、パッケージの内部にまず I Cを実装し、その上方に圧電振動片を実装するタイプの圧電発振器では、圧電振動片を実装した後の周波数調整段階で圧電振動片の不良が発見されることがある。この場合、不良品の圧電振動片とともに良品の I Cも廃棄することになる。この点、第 1実施形態では、良品の I Cを廃棄することがなくなるので、 I Cの歩留まりが向上し、製造コストを削減, することができる。 .

そして、圧電振動子 1 0を積層リ一ドフレーム 5 0に実装する。具体的には、はんだ 2 5や導電性接着剤等を介して、圧電振動子 1 0の外部電極 2 4を積層リードフレームの接続端子に接続する。なお、圧電振動子 1 0の外部電極 2 4はパッケージ 2 0の裏面のみに形成してもよいが、裏面から側面にかけて外部電極 2 . 4 aを延長形成するのが好ましい。この場合、パッケージ 2 0の裏面からはみ出したはんだが、側面の外部電極 2 4 aに沿ってせり上がる。その結果、積層リードフレーム 5 0の接続端子 3 6からパッケージ側面の外部電極 2 4 aにかけてフィレット 2 5 aが形成される。これにより、積層リードフレーム 5 0の接続端子 3 6と圧電振動子 1 0の外部電極 2 4との接続を、外観から簡単に確認することができる。なお、圧電振動子 1 0の外部電極 2 4は、パッケージ 2 0の側面のみに形成してもよい。また、本実施形態では圧電振動子を接続端子のみで支持しているが、電気的に独立したダミーの接続端子等を加えて圧電振動子を支持すれば、支持力の向上およびリードフレームの変形防止が可能となる。

そして、積層リードフレーム 5 0およぴ圧電振動子 1 0を樹脂パッケージ 7 0 の内部に封止する。具体的には、圧電振動子 1 0を実装した積層リードフレーム 5 0を樹脂成型モールド内に配置して、熱硬化性樹脂を射出成型することにより樹脂パッケージ 7 0を形成する。樹脂パッケージ 7 0は、図 3に示すように、各リードフレーム 3 0、 4 0の枠部 3 1、 4 1の内側に形成する。樹脂パッケージ 7 0の成型後には、各リードフレーム 3 0、 4 0の枠部 3 1、 4 1 と各リードとの接続部を切断する。その切断位置 3 9、 4 9は、樹脂パッケージ 7 0の表面付近とするのが好ましい。なお、 I Cの調整端子 5 4は、樹脂パッケージ 7 0から突出させて切断する。

図 2に示すように、積層リ一ドフレーム 5 0およぴ圧電振動子 1 0を樹脂パッケージ 7 0の内部に封止することにより、両者の相対位置を固定することができる。なお、圧電振動子 1 0のパッケージ 2 0の側面に凹凸を形成して樹脂封止すれば、その凹凸が係止部となって、圧電振動子が圧電発振器から抜けにくぐなるため強固に固定されることとなる。図 4に、圧電振動子のパッケージの側面角部に形成されたキャスタレーシヨンを示す。パッケージ 2 0の側面には、一般にキヤスタレーシヨン 1 8が形成される。そこで、キャスタレーシヨン 1 8に係止部 1 9を形成する。係止部 1 9を形成するには、パッケージ 2 0を構成するセラミックシートの一部 2 0 bにっき、図 4 ( 1 ) ないし図 4 ( 8 ) のように、キャスタレーションとなる貫通孔の直径を変更したり、貫通孔の穿設位置を変更したりすればよい。なお、図 4 ( 1 ) ないし図 4 ( 3 ) はパッケージの角部におけるキヤスタレーシヨンに係止部を形成した例であり、図 4 ( 4 ) ないし図 4 ( 8 ) はパッケージの側面におけるキャスタレーシヨンに係止部を形成した例である。一方、樹脂パッケージ 7 0の上面には、圧電振動子 1 0のリツド 2 8の上面を露出させる。リツド 2 8の上面には圧電振動子 1 0の製品仕様が記載されているので、リツド 2 8を露出させることにより、樹脂パッケージ Ί 0の表面に製品仕様を記載する必要がなくなる。また、樹脂成型モールド内における圧電振動子 1 0の姿勢を安定させることができる。一方、後述するように、実装端子 4 6の表面にはんだメツキを施す工程では、露出したリツド 2 8がはんだメツキで被覆されるのを防止するため、リツド 2 8の上面をマスクする必要がある。この点、樹脂パッケージ 7 0の内部にリツド 2 8を封止した場合には、かかる必要がない。また、樹脂パッケージ 7 0の下面には、実装端子 4 6の主面を露出させる。図 5 ( 1 ) に図 2の D矢視図を示し、図 5 ( 2 ) に図 5 ( 1 ) の F— F線における底面断面図を示す。図 5 ( 1 ) に示すように、本実施形態に係る圧電発振器 1は、実装基板の電極 8に対して、はんだ 9を介して実装する。そこで、実装端子 4 6 ' は、その主面に加えて側面 4 6 aも露出させるのが好ましい。この場合、実装端子 4 6の主面からはみ出したはんだ 9が、側面 4 6 aに沿ってせり上がる。その結果、実装基板の電極 8から実装端子の側面 4 6 aにかけてフィレット 9 aが形成される。これにより、実装基板の電極 8と圧電発振器 1の実装端子 4 6との接続を、外観から簡単に確認することができる。

また、図 5 ( 2 ) に示すように、 ^装端子 4 6の主面にあらかじめディンプル (凹部） 4 7を形成しておいてもよい。ディンプル 4 7は、実装端子 4 6の主面におけるディンプル 4 7の形成部分以外の部分をマスクして、実装端子 4 6の主面をハーフエッチングすることにより形成する。このような実装端子 4 6を有する圧電発振器 1を実装すると、ディンプル 4 7にはんだが入り込んでアンカー効果を発揮する。したがって、圧電発振器 1の実装端子 4 6を実装基板の電極 8に対して強固に固着することができ、圧電発振器 1の実装強度を向上することができる。

なお、図 5 ( 1 ) に示すように、樹脂パッケージ 7 0の下面に実装端子 4 6の主面を露出させるには、樹脂成型モールドの底面に実装端子 4 6の主面を面接触させた状態で樹脂を射出成型する。ところが、樹脂の射出圧力により、実装端子 4 6の主面と樹脂成型モールドとの間に樹脂が入り込んで、実装端子 4 6の主面に樹脂が付着してしまう。次述するように、実装端子 4 6の主面にははんだメッキを施すが、実装端子 4 6の主面に樹脂が付着しているとはんだメツキが付着しなくなる。そこで、実装端子 4 6の主面に付着した樹脂を除去する作業を行なう。樹脂の除去は、研磨剤入りの液体や水などを実装端子 4 6に向かって吹き付ける方法によって行なう。なお、実装端子 4 6に向かってレーザを照射する方法や、薬品を塗布する方法などによって樹脂を除去してもよい。

次に、実装端子 4 6の下面にはんだメツキを施す。その際、露出したリツド 2 8 (図 2参照）の上面がはんだメツキで被覆されないように、リツド 2 8の上面をマスクして行なう。 '

次に、圧電発振器の周波数調整を行なう。図 6に、周波数調整工程の説明図を示す。なお図 6は、図 1の A— A線に相当する部分における側面断面図である。図 6 ( 1 ) に示すように、樹脂パッケージ 7 0の外部に露出している調整端子 5 4に下側からプローブ 8 0を接触させ、 I C 6 0への書き込みを行なうことによつて圧電発振器 1の周波数調整を行なう。なお、プローブ 8 0は、上側から接触させてもよい。なお、周波数調整後の調整端子 5 4は、樹脂パッケージ 7 0の表面付近で切り落とす。また、プローブ 8 0により調整端子 5 4を折り曲げつつ圧電発振器 1の周波数調整を行ない、周波数調整後に調整端子 5 4を切り落とすことなくそのまま製品化してもよい。図 6 ( 2 ) は.、樹脂パッケージの変形例である。ごの変形例では、調整端子 5 5の上方に樹脂パッケージ 7 2を拡張成型している。この圧電発振器 1の周波数調整も上記と同様に行なうが、周波数調整後に調整端子 5 5を切り落とすことなく、そのまま製品化する。

以上により、第 1実施形態に係る圧電発振器が完成する。

以上に詳述した第 1実施形態にかかる圧電発振器により、平面サイズを小さくすることができる。

すなわち、第 1実施形態では、 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リ一ドを上側リードフレームに形成し、その接続用リ一ドを上側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リ一ドを下側リ一ドフレームに形成し、その実装用リ一ドを下側に立ち上げて実装端子を形成する構成とした。この場合、接続端子および実装端子を上下に重ねて配置することが可能'となり、両者を並べて配置する必要がない。したがって、圧電発振器の平面サイズを小さくすることができる。また、実装端子の面積を広く確保することができる。

なお、第 1実施形態では、圧電振動子および積層リードフレームの全体を樹脂パッケージの内部に封止する構成とした。この場合、圧電振動子および I Cの種類の組み合わせが変わっても、同じ樹脂成型モールドを使用することが可能であり、多品種少量生産に対応することができる。また、樹脂パッケージの外形に対して接続端子の位置を正確に決めることができるので、圧電発振器を外形基準で位置決めすることにより、実装基板上に正確に実装することができる。さらに、樹脂封止することによって、圧電振動子およぴ積層リードフレームの全体を絶縁することが可能となり、またゴミゃ水分の浸入を防止することが可能となる。したがって、電気的おょぴ化学的な故障の発生を防止することができる。

次に、第 2実施形態について説明する。 '

図 8に、配線状態の説明図を示す。第 2実施形態に係る圧電癸振器は、 I C 1 6 0の端子 bと実装端子 Bとを接続するため、一対の配線用リード 1 3 2 r、 1 3 2 uを上側リ一ドフレーム 1 3 0に形成し、各配線用リード 1 3 2 r、 1 3 2 uを上側に立ち上げて一対の配線端子 1 5 6 r、 1 5 6 uを形成し、 I C端子 b に配線用リード 1 3 2 rを接続するとともに、実装端子 Bに配線用リード 1 3 2 uを接続し、一対の配線端子 1 5 6 r、 1 5 6 uにそれぞれ接続される一対の電極パッド 1 2 7 r、 1 2 7 uと、一対の電極パッド 1 2 7 r、 1 2 7 uを相互に接続する配線パターン 1 2 6 Xとを、圧電振動子に形成したものである。なお、第 1実施形態と同様の構成となる部分については、その説明を省略する。

第 2実施形態では、 I C 1 6 0の上面の各端子が順に a、 b、 c、 dの機能を有するのに対して、実装端子には順に A、 D、 C、 Bの機能を割り当てる場合を考える。なお、汎用の I Cを流用しながら、実装基板の電極に合わせて実装端子の機能を割り当てると、かかる場合が発生しうるのである。ここで、 b—B間および d—D間をワイヤボンディングにより接続すると、ワイヤが交差して短絡するおそれがある。したがって、これらの端子間をワイヤボンディングで配線することはできない。そこで第 2実施形態では、 I C端子から実装端子への配線パターン 1 2 6を、圧電振動子のパッケージに形成する。

図 7に、第 2実施形態に係る圧電発振器を分解した状態の斜視図を示す。第 2 実施形態でも、 2枚のリードフレーム 1 3 0、 1 4 0を重ね合わせて積層リードフレーム 1 5 0を形成する。上側リードフレーム 1 3 0の四方には接続用リード 1 3 2を形成し、その外側部分を上側に立ち上げて接続端子 1 3 6を形成する。そして、図 7の奥行方向における各接続用リード 1 3 2の中間部には、配線用リード 1 5 2を形成する。さらに、配線用リード 1 5 2の外側部分を上側に立ち上げて、配線端子 1 5 6を形成する。なお第 2実施形態では、各接続端子 1 3 6の中間部に、 2個の配線端子 1 5 6を並べて形成する。一方、下側リードフレーム 1 4 0の四方には実装用リード 1 4 2を形成し、その外側部分を下側に立ち上げて実装端子 1 4 6を形成する。

一方、圧電振動子 1 1 0におけるパッケージ 1 2 0の裏面の四隅には、外部電極 1 2 4を形成する。そして、図 7の奥行方向における各外部電極 1 2 4の中間部に、電極パッド 1 2 7を形成する。なお第 2実施形態では、各外部電極 1 2 4 の中間部に、 2個の電極パッド 1 2 7を並べて形成する。また、図 7の左右方向に配置された電極パッド 1 2 7を相互に接続する配線パターン 1 2 6を形成する。なお第 2実施形態では、 2本の配線パターン 1 2 6を並べて形成する。なお、配線パターンは必ずしもパッケージ裏面に形成する必要はなく、パッケージ 1 2 0 の側面や内部に形成してもよい。

そして、 '図 8に示すように、 I C 1 6 0と各リードとを以下のようにして接続する。なお図 8は、積層リードフレームの接続端子および圧電振動子の外部電極を省略して記載している。まず、 I C端子 aおよび実装端子 A、ならびに I C端子 cおよび実装端子 Cを、ワイヤボンディングにより電気的に接続する。また、 I C端子 bは配線用リード 1 3 2 rに、実装端子 Bは配線用リード 1 3 2 uに、それぞれワイヤボンディングにより接続する。ここで、圧電振動子を積層リードフレームに実装し、電極パッド 1 2 7 rを配線端子 1 5 6 rに、電極パッド 1 2 7 uを配線端子 1 5 6 uに接続すれば、パッケージの裏面に形成した配線パターン 1 2 6 Xを介して、 I C端子 bと'実装端子 Bとが電気的に接続される。同様に、 I C端子 dは配線端子 1 5 6 tに、配線端子 1 5 6 sは実装端子 Dに、それぞれ接続する。ここで、圧電振動子を積層リードフレームに実装し、電極パッド 1 2 7 tを配線端子 1 5 6 tに、電極パッド 1 2 7 sを配線端子 1 5 6 sに接続すれば、パッケージの裏面に形成した配線パターン 1 2 6 yを介して、 I C端子 dと実装端子 Dとが電気的に接続される。

以上に詳述した第 2実施形態に係る圧電発振器では、実装端子の機能の割り当て順序に対して I C端子の機能の割り当て順序が異なる場合であっても、対応する端子間を電気的に接続することができる。その結果、実装端子の機能の割り当て順序が異なる圧電発振器の間においても、同種の I Cを流用することが可能になる。したがって、 I Cの種類が削減され、製造コストおよび製品コストを削減することができる。

図 1 0は、第 3実施形態に係る下側リードフレームの平面図である。この下側リードフレーム 4 O Aは、図 3 ( 1 ) に示した上側リードフレーム 3 0とともに積層リードフレームを構成する。第 3実施形態の下側リ一ドフレーム 4 0 Aは、実装用リード 4 2 Aが図 3 ( 2 ) に示した第 1実施形態の下側リードフレーム 4 0の実装用リード 4 2と異なっているが、その他は下側リードフレーム 4 0と同じである。すなわち、下側リードフレーム 4 0 Aは、各実装用リード 4 2 Aの実装端子 4 6 Aが傾斜部 4 5の図 1 0の左右方向における長さより大きく形成してあって、傾斜部 4 5より枠部 4 1の短辺側に突出した押え代 1 7 0を有する。この押え代 1 7 0は、下側リ一ドフレーム 4 0 Aが上側リードフレーム 3 0とともに積層フレームにされ、実装された圧電振動子 1 0と I C 6 0とを樹脂封止するときに、金型の上型によって下方に押圧される。図 1 1は、樹脂パッケージ 7 0 を形成する金型を模式的に示したものである。

図 1 1 ( 1 ) に示したように、上型 1 7 2には、下側リ一ドフレーム 4 0 Aに設けた 4つの押え代 1 7 0に対応して 4つの押圧凸部 1 7 4が設けてある。これらの押圧 ώ部 1 7 4は、樹脂パッケージ 7 0を形成ずる際に、実装用リード 4 2 Aの押え代 1 7 0を上方から押圧し、実装端子 4 6 Aの主面（下面）を下型 1 7 6の上面 1 7 8に密着させる。このため、樹脂パッケージ 7 0を形成する際に、樹脂が実装端子 4 6 Aの主面に付着するのを防止することができ、主面に付着した樹脂を除去する工程を省略することができる。なお、上型 1 7 2と下型 1 7 6 とは、押圧凸部 1 7 4が形成されていない部分においては、同図（2 ) に示したように、調整端子 5 4の高さ位置で合わせるようになつている。

下側リ一ドフレーム 4 0 Aの実装用リード 4 2 Aは、上記のようにして樹脂パッケージ 7 0を形成したのち、樹脂パッケージ 7 0を積層リードフレーム（下側リードフレーム 4 0 Aの枠部 4 .1 ) から切り離す切断工程において、図 1 0の 2 点鎖線に示した切断線 4 9 Aによって切断され、押え代 1 7 0が切り落とされる。ただし、押え代 1 7 0は、図 1 0に示してあるように、実装端子 4 6 Aの先端部が樹脂パッケージ 7 0の側面から少し（例えば 0 . 1〜0 . 2 m m程度）突出するように切断される。

図 1 2は、圧電発振器（樹脂パッケージ 7 0 ) を積層リードフレームから切り離すときの、押え代 1 7 0の切断状態を模式的に示したものである。樹脂パッケージ 7 0を形成された積層リ一ドフレームは、例えば切断機の下刃 1 9 0の上に配置され、上刃 1 9 2が矢印 1 9 4のように下降することによって押え代 1 7 0 が切断される。このとき、積層リードフレームは、実装端子 4 6 Aが所定の長さ dだけ樹脂パッケージ 7 0から突出して押え代 1 7 0が切断されるように位置決めする。このようにして押え代 1 7 0を切断することにより、積層リードフレームの位置ずれが生じて同図の 1点鎖線 1 9 6の位置で切断される場合であっても、実装端子 4 6 Aの側面（端面）が樹脂パッケージ 7 0から露出するため、はんだフィレットを目視でき、接合状態を容易に確認することができる。

図 1 3は、積層リードフレームから切り離された実装端子 4 6 Aを備えた圧電発振器 1 8 0を示したものであって、（ 1 ) は圧電振動子 1 0と I C 6 0との実装状態を模式的に示したものであり、（2 ) は上面図、（ 3 ) は底面図である。ただし、図 1 3においては、調整端子 5 4が左右に 4本ずつ設けられた場合を示している。この圧電発振器 1 8 0は、はんだメツキされた実装端子 4 6 Aの先端部が樹脂パッケージ 7 0の側面から突出している。したがって、圧電発振器 1 8 0は、図 1 4に示したように、実装端子 4 6 Aを実装基板 1 8 2の電極 1 8 4にはんだ 1 8 6によって接合したときに、実装端子 4 6 Aがはんだメツキしてあるため、はんだ 1 8 6がせり上がって実装端子 4 6 Aの突出部を覆ってフィラーを形成する。このため、圧電発振器 1 8 0は、実装基板 1 8 2への接合（実装）状態を目視によって容易に確認することができる。また、はんだ 1 8 6が実装端子 4 6 Aの突出部を覆うため、実装強度を向上することができる。なお、押え代 1 7 0は、調整端子 5 4を切断するときに切断してもよい。また、実装端子 4 6 A は、樹脂パッケージ 7 0の長辺に沿った部分を突出させるようにしてもよいし、 L字状に突出させてもよい。

図 1 5は、第 4実施形態に係る下側リードフレームを示したものであって、 ( 1 ) は平面図、（2 ) は（ 1 ) の C— C線に沿った断面図である。この下側リードフレーム 4 0 Bは、図 3 ( 1 ) に示した上側リードフレーム 3 0とともに積層リードフレームを構成する。この第 4実施形態の下側リードフレーム 4 0 Bは、図 1 5 ( 2 ) に示してあるように、実装用リード 4 2 Bが傾斜部を有しておらず、実装端子 4 6 Bとパッド 4 4とが同一平面内に形成してあり、調整端子 5 4と同じ高さに形成される。このため、下側リードフレーム 4 0 Bは、実装端子 4 6 B を調整端子 5 4より下側に位置させるための曲げ加工を必要とせず、下側リ一ドフレーム 4 0 Bを形成する工程の簡素化が図れる。

第 4実施形態の下側リ一ドフレーム 4 0 Bを用いた積層リ一ドフレームにおける樹脂封止は、図 1 6のようにして行なわれる。すなわち、樹脂パッケージ 7 0 Bを形成する上型 2 0 0と下型 2 0 2とは、実装端子 4 6 Bの高さの位置で合わせるようになつている。そして、下型 2 0 2には、キヤビティを形成する面に凹部 2 0 4が設けてあり、樹脂パッケージ 7 0 Bの下端面 2 0 6が調整端子 5 4、すなわち実装端子 4 6 Bの主面の下方に位置するようになっている。つまり、樹脂パッケージ 7 0 Bは、各実装端子 4 6 Bと対応した位置に凹部 2 0 8が形成され、この凹部 2 0 8の天井面に実装端子 4 6 Bが設けられた形状をなす。これは、切断したのちの調整端子 5 4が実装基板に接触して実装基板設けた配線パターンゃ他の部品と短絡したりするのを防止するためである。なお、凹部 2 0 8の高さは、調整端子 5 4が実装基板の表面に接触しない高さであればよく、例えば 0 . 1 m m程度であってよい。

図 1 7は、実装端子 4 6 Bを有する圧電発振器 2 1 0を示したものであって、 ( 1 ) は圧電振動子 1 0と I C 6 0との実装状態を示す模式図であり、（2 ) は平面図、（ 3 ) は底面図である。 'この圧電発振器 2 1 0は、例えば図 1 8に示したようにして実装基板 1 8 2に実装することができる。この実装方法は、まず、図 1 8 ( 1 ) に示したように、圧電発振器 2 1 0の各実装端子 4 6 Bにはんだボール 2 1 2を設ける。そして、はんだボール 2 1 2を実装基板 1 8 2の電極 1 8 4の上に配置する。その後、同図（2) に示したように、はんだボール 2 1 2を溶融することにより、圧電発振器 2 1 0を実装基板 1 8 2に実装することができる。

このようにして実装基板 1 8 2に実装された圧電発振器 2 1 0は、実装端子 4

6 Bが凹部 2 0 8の天井面に設けてあるため、実装端子 4 6 Bと実装基板 1 8 2 との間に間隙 gが形成される。そして、この間隙 _gは、はんだボール 2 1 2を構成していたはんだ 2 2 0によって埋められることになる。このため、間隙 gがはんだ 2 2 0によって埋められているか否かを目視によって観察することにより、実装（接合）状態の良否を容易に判断することができる。

図 1 9は、第 5実施形態を説明する分解斜視図であって、図 1に対応した図である。ただし、図 1 9においては、積層リ一ドフレーム 5 0 Eが図 1に対して平面内で 9 0°C回転した状態となっている。図 1 9 ( 1 ) において、圧電発振器 1 Eは、パッケージ 2 0内に圧電振動片 1 2を収納した圧電振動子 1 0と、発振回路などが形成してある I C 6 0とが積層リードフレーム 5 0 Eによって一体化することにより形成される。積層リードフレーム 5 0 Eは、一方側となる上側リ一ドフレーム 3 0 Eと、他方側となる下側リードフレーム 4 0 Eとからなる。上側リードフレーム' 3 0 Eによって形成した 4つの接続用リード 3 2 Eは、それぞれパッド部 3 4 Eと傾斜部 3 5 Eと接続端子 3 6 Eとを有する。そして、接続端子 3 6 Eには、パッケージ 2 0の底面に設けた本図に図示しない外部電極を介して、圧電振動子 1 0が実装（接合）される。また、接続用リード 3 2 Eは、傾斜部 3 5 Eに切り欠き（回部） 3 7 Eを有する。この切り欠き 3 7 Eは、樹脂パッケージ 7 0を形成する際に、樹脂を入り込ませるためのもので、切り欠き 3

7 Eに入り込んだ樹脂のアンカー効果により、接続用リード 3 2 Eが樹脂パッケージから抜けて脱落するのを防止する。

下側リ一ドフレーム 4 0 Eによって形成した実装用リード 4 2 Eは、図 1 9 ( 1 ) の D— D線に沿った断面図である同図（2 ) に示したように、ノ、。ッド部 4 4 Eと傾斜部 4 5 Eと実装端子 4 6 Eとを有する。そして、実装用リード 4 2 E は、実装端子 4 6 Eより基端側となる傾斜部 4 5 Eからパッド部 4 4 Eにかけてとパッド部 4 4 Eとに、樹脂パッケージ 7 0を構成する樹脂を入り込ませる切り欠き（凹部） 4 8 Eが設けてある。また、樹脂パッケージ 7 0は、実装端子 4 6 Eの主面 2 3 0が露出するように形成される。したがって、実装端子 4 6 Eは、主面 2 3 0がはんだを介して実装基板の電極パターンに接合できるようになっている。なお、この実施形態においては、図 1 9 ( 1 ) の右側の実装用リード 4 2 Eは、実装基板のグランド端子に接続するようになっていて、ダイパッド 5 2 E と一体に形成してある。

下側リードフレーム 4 0 Eによって形成した調整端子 5 4 Eは、この実施形態の場合、図 1 9 ( 1 ) の左右方向に位置する実装用リード 4 2 E、 4 2 E間に配置してある。調整端子 5 4 Eは、先端端子部 5 1 Eと、先端端子部 5 1 Eと一体の基端部 5 3 Eとからなり、 T字状に形成してある。すなわち、調整端子 5 4 E は、基端部 5 3 Eの幅（図 9 ( 1 ) の左右方向の長さ）を有するリ一ド片の先端側の両側を切り欠いて切り欠き部 5 7 Eを形成して T字状に形成したものである。なお、この実施形態に示した調整端子 5 4 Eは、圧電発振器 1 Eの調整工程が終了し、先端端子部 5 1 Eの先端側の不要部が切断された状態を示しており、図 1 9 ( 3 ) に示したように、基端部 5 3 Eが樹脂パッケージ 7 0の内部に埋め込まれる。

このようになっている第 5実施形態においては、接続用リード 3 2 E、実装用リード 4 2 Eに切り欠き 3 7 E、 4 8 Eが形成されているため、これらの切り欠きに 3 7 E、 4 8 Eに樹脂パッケージ 7 0を構成するモールド樹脂が入り込む。このため、接続用リード 3 2 E、実装用リード 4 2 Eは、樹脂パッケージ 7 0から抜けるのを防止することができ、接合強度を大きくできる。また、調整端子 5 4 Eは、樹脂に埋め込まれる基端部 5 3 Eが先端端子部 5 1 Eより幅が広く形成してあるため、樹脂パッケージ 7 0から抜けることがない。したがって、圧電発振器 1 Eは、樹脂パッケージの樹脂とリード、端子との接合が剥離するのを防止することができ、耐衝擊性を向上することができる。

図 2 0は、第 6実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。この第 6実施形態の圧電発振器 1 Fは、積層リードフレーム 5 0 Fを構成している下側リードフレーム 4 0 Fが第 5実施形態の下側リ一ドフレーム 4 0 Eと異なっていて、他は第 5実施形態と同様である。この第 6実施形態に係る下側リードフレーム 4 0 Fは、実装用リード 4 2 Fが傾斜部を有していない。すなわち、実装用リード 4 2 Fは、折曲されておらず、パッド部 4 4 Fと実装端子 4 6 Fとの上面が同一平面内に位置している。ただし、実装用リード 4 2 Fは、図 2 0 ( 1 ) の E— E線に沿った断面図である同図（2 ) に示したように、基端側となるパッド部 4 4 F が実装端子 4 6 Fより薄肉に形成してある。，このため、実装用リード 4 2 Fは、実装端子 4 6 Fの主面 2 3 0とパッド部 4 4 Fの下面 2 3 2との間に段差部 2 3 4が形成されている。また、パッド部 4 4 Fには、第 5実施形態に示したと同様の切り欠き 4 8 Eが設けてある。下側リードフレーム 4 0 Fの他の構成は、第 5 実施形態と同様である。なお、実装用リード 4 2 Fは、プレスによる塑性加工やエッチングなどによってパッド部 4 4 Fを薄肉化することにより、容易に形成することができる。

このようになっている第 5実施形態の実装用リード 4 2 Fにおいては、パッド部 4 4 Fと実装端子 4 6 Fとの間に傾斜部を成しないため、実装端子 4 6 Fを大きくすることができる。したがって、実装端子 4 6 Fは、実装基板との接合面積が大きくなり、実装基板との接合強度を向上することができる。また、実装用リード 4 2 Fは、傾斜部が設けられていないために厚み方向の寸法が小さくなり、圧電発振器 1 Fの薄型化を図ることができる。 ' さらに、実装用リード 4 2 Fは、傾斜部を有していないため、小型化された場合であっても、加工時ゃ衝擊力が作用したときに破断するようなことがない。すなわち、圧電発振器が小型化、薄型化されるのに伴って、実装用リードも小型、薄肉化される。そして、実装端子を実装用リードの曲げ加工（フォーミング）によって形成する場合、傾斜部が他の部分より肉厚が薄くなる。したがって、実装用リードを曲げ加工して実装端子を形成した場合、実装用リ一ドの曲げ加工時や、圧電発振器に衝撃力が作用して樹脂との剥離が生ずると、傾斜部において破断するおそれがある。これに対し、実施形態の実装用リード 4 2 Fは、傾斜部を有しないため、このような破断を生ずるおそれがない。なお、下側リードフレーム 4 0 Fは、実装端子 4 6 Fの部分のみを厚肉に形成し、ダイパッドを含めて実装端子以外の部分をエッチングなどにより薄肉にしてもよい。この場合、実装端子 4 6 Fの主面 2 3 0が、図 2 0 ( 2 ) に示したように、薄肉にした他の部分の下面より下方となるようにする。これにより、実装端子を折曲して形成しなくとも、実装端子 4 6 Fの主面 2 3 0を露出させて樹脂モールドをしたときに、実装端子 4 6 F以外の薄肉の不要な部分は樹脂パッケージ 7 0内に封止される。したがって、実装端子 4 6 Fを実装基板に接合したときに、他の部分が実装基板の配線パターンなどと短絡するようなことがなく、圧電発振器の薄型化を図ることができる。

なお、第 6実施形態において、接続用リード 3 2 Eの代わりに、同図（3 ) に示したような接続用リード 3 2 F してもよい。この接続用リード 3 2 Fは、ノッド部 3 4 Fと接続端子 3 6 Fとの間に傾斜部が設けられておらず、ノッド部 3 4 Fと接続端子 3 6 Fとの下面が同一平面内に位置している。そして、接続用リード 3 2 Fは、パッド部 3 4 Fの肉厚が接続端子 3 6 Fの肉厚より薄くなつている。このため、パッド部 3 4 Fの上面 2 3 6が接続端子 3 6 Fの主面 2 3 8より低くなつている。このような接続用リード 3 2 Fは、接続端子 3 6 Fの面積を大きくすることができ、圧電振動子 1 0との接合強度を大きくすることができる。また、圧電発振器の薄型化が図れる。この接続用リード 3 2 Fは、実装用リード 4 2 Fと同様にして形成することができる。

図 2 1は、第 7実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。この圧電発振器 1 G "は、積層リードフレーム 5 0 Gを構成している下側リードフレーム 4 O G、特に実装用リ一ドの実装端子が第 5実施形態の下側リ一ドフレーム 4 0 Gの実装端子 4 6 Eと異なっている。他は、第 5実施形態と同様である。この第 7実施形態に係る実装用リード 4 2 Gは、図 2 1 ( 1 ) の F— F線に沿った断面図である同図（ 2 ) に示したように、パッド部 4 4 Eと傾斜部 4 5 Eと実装端子 4 6 Gとを有する。そして、実装端子 4 6 G "は、主面 2 3 0に凸部 2 4 0が形成してある。また、実装端子 4 6 Gは、主面 2 3 0と反対側の樹脂との接合面 2 4 2の、凸部 2 4 0と対応した位置に凹部 2 4 4が形成してある。これらの凸部 2 4 0と凸部 2 4 4とは、実装端子 4 6 Fをプレス成形することにより、容易に形成することができる。

このようになっている実装端子 4 6 Gは、主面 2 3 0に凸部 2 4 0が形成されているため、実装基板に接合したときに、はんだとの接触面積が大きくなるとともに、凸部 2 4 0によるアンカー効果により、実装基板との接合強度を向上することができる。また、実装端子 4 6 Gは、樹脂との接合面 2 4 2に凹部 2 4 4が形成してあるため、樹脂との実質的な接合面積が大きくなるとともに、凹部 2 4 4に樹脂が入り込むため、樹脂との接合強度を高めることができる。

なお、実装端子は、図 2 1 ( 1 ) の右側に示した実装用リード 4 2 Hのように形成してもよい。すなわち、実装用リード 4 2 Hは、図 2 1 ( 1 ) の G— G線に沿った断面図である同図（3 ) に示したように、実装端子 4 6 Hの主面 2 3 0に凹部 2 4 6が形成してある。また、実装端子 4 6 Hは、主面 2 3 0の反対側の樹脂との接合面 2 4 2に凸部 2 4 8が形成してある。主面 2 3 0側の凹部 2 4 6と、接合面 2 4 2側の凸部 2 4 8 とは対応していて、プレスによる曲げ加工などにより形成される。このように形成した実装端子 4 6 Hは、同図（ 2 ) の実装端子 4 6 Gと同様の効果を得ることができる。

さらに、実装用リードは、図 2 2のように形成することができる。図 2 2に示した実装用リード 4 2 Jは、厚さ tのリード片のパッド部 4 4 Jの下面側と、実装端子 4 6 Jの上面側とをエッチングし、クランク状に形成したもめである。この実装用リード 4 2 Jにおいても、実装端子 4 6 Jの面積を大きくすることができ、厚み方向の寸法を小さくすることができる。

なお、第 7実施形態においては、実装端子に凸部または凹部を 1つ設けた場合について説明したが、これらは複数設けることができる。また、接続用リード 3 2 Eに代えて、図 2 3に示した接続用リードのように形成してもよい。図 2 3 ( 1 ) に示した接続用リード 3 2 Gは、接続端子 3 6 Gの、圧電振動子 1 0を接合する主面 2 3 8に凸部 2 5 0が設けてある。そして、接続端子 3 6 Gは、主面 2 3 8と反対側の樹脂との接合面に凹部（図示せず）が形成してある。このように形成した接続端子 3 6 Gは、圧電振動子 1 0との接合強度、および樹脂パッケージの樹脂との接合強度を向上することができる。

図 2 3 ( 2 ) に示した接続用リード 3 2 Hは、接続端子 3 6 Hの主面 2 3 8に凹部 2 5 2が形成してあり、その反対側の樹脂との接合面に凸部 2 5 4が形成してある。また、同図（ 3 ) に示した接続用リード 3 2 Jは、接続端子 3 6 Jの主面 2 3 8に凹部 2 5 6が形成され、その反対側の面に凸部 2 5 8が形成されている。そして、凹部 2 5 6は、接続端子 3 6 Jの先端側において開口していて、 U 字状をなしている。これらの接続端子 3 6 H、 3 6 Jも接続端子 3 6 Gと同様の効果が得られる。

図 2 4は、本発明の上述した実施形態に係る圧電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。

図において、マイクロフォン 3 0 8により電気信号に変換された送信者の音声は、デモジュレータ，コーデック部でデジタル変調され、送信部 3 0 7において R F (R a d i o F r e q u e n c y) 帯に周波数変換後、アンテナを通して基地局（図示せず）に送信される。また、基地局からの R F信号は受信部 3 0 6 において周波数変換後、デモジュレータ，コ一デック部おいて音声信号に変換され、スピーカー 3 0 9から出力される。また、 C P U (C e n t r a 1 P r o c e s s i n g U n i t ) 3 0 1は液晶表示装置及びキーボードからなる入出力部 3 0 2をはじめ、デジタル式携帯電話装置 3 0 0の全体の動作を制御している。メモリ 3 0 3は C PU 3 0 1により制御される、 RAM I , ROM 1からなる情報記憶手段であり、これらの中にはデジタル式携帯電話装置 3 0 0の制御プログラムや電話帳などの情報が格納されている。 .

発明の実施形態に係る圧電発振器が応用されるものとして、例えば T C XO ^ T e m p e r a t u r e C o mp e n s a t e d X s t a 1 O s c i 1 1 a t o r ：温度捕償圧電発振器） 3 0 5がある。この T C XO 3 0 5は周囲の温度変化による周波数変動を小さくした圧電発振器であり、図 2 4の受信部 3 0 6や送信部 3 0 7の周波数基準源として携帯電話装置に広く利用されている。この T CXO 3 0 5は近年の携帯電話装置の小型化に伴い、小型化への要求が高くなってきており、本発明の実施形態に係る圧電発振器の小型化は極めて有用である。

また、本発明の実施形態に係る圧電発振器は、例えば、 C P U 3 0 1を含む携帯電話装置に日付時刻情報を供給するリアルタイムクロック 3 1 0にも応用することができる。

本発明の実施形態に係る圧電発振器は、上記の携帯電話装置に限らず、パーソナノレコンピュータ、ワークステーション、 PDA (P e r s o n a 1 D i g i t a 1 [D a t a] A s s i s t a n t s :携帯情報端末）等の、圧電発振器により基準信号や制御用のクロックを得る電子機器に適用することができる。このように、電子機器に、上述した実施形態に係る圧電発振器を利用することにより、より小型で信頼性の高い電子機器を実現することができる。

Claims

請求の範囲

( 1 ) 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リ一ドフレームに形成し、前記接続用リ一ドを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リードを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、

発振回路を形成した I Cを、前記積層リードフレームに実装し、

パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装し、

前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。

( 2 ) 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リードフレームに形成し、前記接続用リ一ドを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装端子を有する実装用リ一ドを他方側の前記リ一ドフレームに形成し、

前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子が樹脂パッケージの内部に封止してあるとともに、前記実装用リ一ドを形成した他方側の前記リ一ドフレームの厚みが、前記実装用リ一ドに形成した前記実装端子より薄く形成してあることを特徴とする圧電発振器。

( 3 ) 請求項 1または 2に記載の圧電発振器において、

前記実装用リードは、基端側の厚みが先端側の前記実装端子より薄く形成してあることを特徴とする圧電発振器。

( 4 ) 請求項 1ないし 3のいずれかに記載の圧電発振器において、

前記実装端子は、前記樹脂パッケージの下端面より高い位置に設けてあることを特徴とする圧電発振器。

( 5 ) . 2枚のリドフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リ一ドフレームに形成し、実装基板への実装用リードを他方側の前記リ一ドフレームに形成し、前記実装用リ一ドを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、

パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装し、 '

前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リ一ドフレームおよび前記圧電振動子が樹脂パッケージの内部に封止してあるとともに、前記接続用リードを形成した一方側の前記リ一ドフレームの厚みが前記接続用リ一ドに形成した接続端子より薄く形成してあることを特徴とする圧電発振器。

( 6 ) 請求項 1ないし 5のいずれかに記載の圧電発振器において、

前記接続用リ一ドは、基端側の厚みが先端側の前記接続端子より薄く形成してあることを特徴とする圧電発振器。

( 7 ) 請求項 1ないし 6のいずれかに記載の圧電発振器において、

前記積詹リードフレームに、前記 I Cの特性検査、特性調整および/または前記圧電振動子と前記接続端子との導通確認をするための調整端子を形成し、前記調整端子を外部に露出させつつ、前記積層リ一ドフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。

( 8 ) 請求項 7に記載の圧電発振器において、

前記実装端子は、前記調整端子と同じ高さに形成してあることを特徴とする圧

( 9 ) 請求項 1ないし 8のいずれかに記載の圧電発振器において、

前記実装用リ一ドは、基端側の厚みが先端側の前記実装端子より薄く形成してあることを特徴とする圧電発振器。

( 1 0 ) 請求項 1ないし 9のいずれかに記載の圧電発振器において、

( 1 1 ) 請求項 1ないし 1 0のいずれかに記載の圧電発振器において、前記積層リ一ドフレームにおける前記一方側に前記 I Cを実装したことを特徴とする圧電発振器。

( 1 2 ) 請求項 1ないし 1 1のいずれかに記載の圧電発振器において、前記圧電振動子のリッドの上面を外部に露出させつつ、前記積層リ一ドフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。

( 1 3 ) 請求項 1ないし 1 1のいずれかに記載の圧電発振器において、前記圧電振動子のリッドを前記樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。

( 1 4 ) 請求項 1ないし 1 3のいずれかに記載の圧電発振器において、前記実装端子の主面に加えて、前記実装端子の側面を外部に露出させつつ、前記積層リ一ドフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。

( 1 5 ) 請求項 1ないし 1 4のいずれかに記載の圧電発振器において、前記実装端子は、前記主面に少なくとも 1つ以上の凹部または凸部が形成されていることを特徴とする圧電発振器。 .

( 1 6 ) 請求項 1ないし 1 5のいずれかに記載の圧電発振器において、前記実装端子は、前記主面と反対側の樹脂との接合面に少なくとも 1つ以上の凹部または凸部が形成されていることを特徴とする圧電発振器。

( 1 7 ) 請求項 1ないし 1 6のいずれかに記載の圧電発振器において、前記圧電振動子の高さ方向に対する係止部を前記パッケージの側面に形成した上で、

前記積層リ一ドフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。

( 1 8 ) 請求項 1ないし 1 7のいずれかに記載の圧電発振器において、前記 I Cの端子と前記実装端子とを接続するため、一対の配線用リードを前記一方側のリ一ドフレームに形成し、前記各配線用リ一ドを前記一方側に立ち上げて一対の配線端子を形成し、

前記 I C端子または前記実装端子の一方に、前記一対の配線用リ一ドの一方を接続するとともに、前記 I C端子または前記実装端子の他方に、前記一対の配線用リードの他方を接続し、

前記一対の配線端子にそれぞれ接続される一対の電極パッドと、前記一対の電極パッドを相互に接続する配線パターンとを、前記圧電振動子に形成したことを特徴とする圧電発振器。

( 1 9 ) 請求項 1ないし 1 8のいずれかに記載の圧電発振器において、前記実装端子は、端部を前記樹脂パッケージの側面から突出させたことを特徴とする圧電発振器。

( 2 0 ) 請求項 1ないし 1 9のいずれかに記載の圧電発振器において、前記接続端子は、前記圧電振動子を接合する主面またはその反対側の面のいずれか一方または両方に、少なくとも 1つ以上の凹部または凸部が形成されていることを特徴とする圧電発振器。

( 2 1 ) 請求項 1ないし 2 0のいずれかに記載の圧電発振器において、前記接続用リ一ドまたは前記実装用リ一ドのいずれか一方または両方に、樹脂を入り込ませる切り欠きを形成したことを特徴とする圧電発振器。

( 2 2 ) 請求項 1ないし 2 1のいずれかに記載の圧電発振器において、前記他方側のリ一ドフレームは、前記実装端子が他の部分より厚く形成してあることを特徴とする圧,電発振器。

( 2 3 ) 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リードを一方側の前記リードフレームに形成し、前記接続用リ一ドを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リ一ドを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、前記各リ一ドフレームを積層して前記積層リ一ドフレームを形成する工程と、

発振回路を形成した I Cを、前記積層リードフレームに実装する工程と、パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装する工程と、

前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リ一ドフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止する工程と、を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。

( 2 4 ) 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リ一ドフレームに形成し、前記接続用リ一ドを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リードの基端側を薄肉化して先端側に実装端子を形成し、前記各リードフレームを積層して前記積層リードフレームを形成する工程と、

発振回路を形成した I Cを、前記積層リ一ドフレームに実装する工程と、パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装する工程と、

前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リ一ドフレームおよぴ前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止する工程と、

を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。

( 2 5 ) 請求項 2 3または 2 4に記載の圧電発振器の製造方法において、前記実装端子の主面に付着した樹脂を除去する工程を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。

( 2 6 ) 請求項 2 3ないし 2 5のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法において、

前記樹脂パッケージの内部に封止する工程は、前記実装端子の主面を金型面に押圧して行ない、

その後の前記樹脂パッケージを前記リードフレームの枠部から切り離す工程において、前記実装端子の不要部を切断する、

ことを特徴とする圧電発振器の製造方法。

( 2 7 ) 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リードを一方側の前記リードフレームに形成し、前記接続用リ一ドを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リードを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、

発振回路を形成した I Cを、前記積層リードフレームに実装し、 ' パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装し、

前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成した圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置。

( 2 8 ) 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リ一ドフレームに形成し、前記接続用リ一ドを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装端子を有する実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、

前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リ一ドフレームおよび前記圧電振動子が樹脂パッケージの内部に封止してあるとともに、前記実装用リ一ドを形成した他方側の前記リードフレームの厚みが、前記実装用リードに形成した前記実装端子より薄く形成してある圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置。

( 2 9 ) 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リードを一方側の前記リードフレームに形成し、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リードを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、

発振回路を形成した I Cを、前記積層リ一ドブレームに実装し、

前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子が樹脂パッケージの内部に封止してあるとともに、前記接続用リ一ドを形成した一方側の前記リ一ドフレームの厚みが前記接続用リ一ドに形成した接続端子より薄く形成してある圧電発振器により、制御用のク口ック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置。 ( 3 0 ) 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リ一ドフレームに形成し、前記接続用リ一ドを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リ—ドを他方側の前記リ一ドフレームに形成し、前記実装用リ一ドを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、

.パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装し、

前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リ一ドフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成した圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。

( 3 1 ) 2枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにっき、圧電振動子との接続用リ一ドを一方側の前記リ一ドフレームに形成し、前記接続用リ一ドを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装端子を有する実装用リ一ドを他方側の前記リ一ドフレームに形成し、

前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子が榭脂パッケージの内部に封止してあるとともに、前記実装用リードを形成した他方側の前記リ一ドフレームの厚みが、前記実装用リ一ドに形成した前記実装端子より薄く形成してある圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。

( 3 2 ) 2枚のリードフレームで構成される積層ードフレームにっき、圧電振動子との接続用リードを一方側の前記リードフレームに形成し、実装基板への実装用リ一ドを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リ一ドを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、

前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リ一ドフレームおよび前記圧電振動子が樹脂パッケージの内部に封止してあるとともに、前記接続用リードを形成した一方側の前記リ一ドフレームの厚みが前記接続用リ一ドに形成した接続端子より薄く形成してある圧電発振器により、 '制御用のク口ック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。