200414676 Π) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明關於壓電振盪器及其製造方法以及使用該壓電 振盪器之行動電話裝置及電子機器。 【先前技術】 壓電振盪器廣泛使用於電路中用於獲得特定之頻率信 號·實公平5—16724號公報揭示圖9之習知壓電振盪器 501 ° 圖9(1)爲製造中途之平面圖。圖9(2)爲和圖9 (1 )之Η— H’線相當部分之側面斷面圖。於圖9 ( 2 )所 示壓電振盪器5 0 1，係於引線框架5 3 0下面安裝壓電振盪 子 5 10，於引線框架5 3 0上面安裝積體電路元件（1C ) 5 60，全體以樹脂施予封裝而成樹脂封裝5 7 0。又，圖9 之圓筒型壓電振盪子510，係將壓電平板上形成有激振電 極之壓電振盪片封裝於金屬製圓筒內部，將和上述激振電 極導通之外部引線524引出於圓筒外部者。另外，1C 5 60 形成振盪電路。 圖9 ( 1 )爲形成樹脂封裝5 7 0之前之狀態，於引線 框架530中央配置支撐焊墊552，於其上安裝IC560。又 ，於支撐焊墊552之四邊配置壓電振盪器501之安裝用引 線542，分別藉由接合導線電連接於IC 5 60。又，安裝用 引線54 2之外側部分於樹脂封裝5 7 0形成後被朝下側折彎 形成安裝端子，另外，於圖9(1)之上下方向之安裝用 -5- (2)200414676 引線5 42之中間部，形成連接用引線5 3 2用以 盪子510和IC5 60。於連接用引線5 3 2下面連 盪子510之外部引線5 24，連接用引線5 3 2之 合導線連接於I C 5 6 0。依此而使壓電振盪子5 1 0 電連接。 另外，專利第262 1 828號公報亦揭示同樣 壓電振盪器使用於行動電話等通信裝置， 話等之強烈要求小型化，壓電振盪器亦被強烈 、薄型化。又，最近將壓電振盪片封裝於封裝 ，將和壓電振盪片之激振電極導通之外部電極 背面上的所謂封裝型（平面安裝型）壓電振盪 其理由爲，可以取代圖9之圓筒型壓電振盪子 封裝型壓電振盪子之開發，可以對應壓電振盪 、薄型化要求。 但是，壓電振盪器伴隨小型化之開發，與 合之安裝端子等亦需要小型化。因此，壓電振 小型化，安裝端子對安裝基板之接合面積變爲 強度變爲越低。因此，壓電振盪器搭載於行動 型電子機器實，彼等脫落時大衝擊力量有可能 基板之接合部之剝離。此情況亦鈸在於構成樹 脂與引線框架之端子接合部。因此，就壓電振 隨著越小型化發展，如何提升其與安裝基板、 封裝之樹脂間之接合強度成爲一大課題。 但是，於上述壓電振盪器中，須將連接用 形 子 器 安 1 越 電 導 脂 1 或 引 ί接壓電振 $有壓電振 :面藉由接 丨與 IC560 構成。 =隨行動電 丨求小型化 1部之同時 〖成於封裝 •被開發。 5 1 0，改爲 ί之小型化 :裝基板接 i器隨著越 丨小，接合 :話等攜帶 :致與安裝 丨封裝之樹 ί器而言， i構成樹脂 丨線配置於 -6 - (3) (3)200414676 安裝用引線中間部，存在平面尺寸變大之問題。因此，壓 電振盪器之小型化有其限制。 本發明目的在於提供一種藉由縮小平面尺寸可以實現 小型化之壓電振盪器及其製造方法。 又，本發明目的在於提升接合強度。 【發明內容】 (用以解決課題的手段） · 爲達成上述目的之本發明之壓電振盪器，其特徵爲： 針對由2片引線框架所構成之積層引線框架，將連接壓電 振盪子之連接用引線形成於一側之上述引線框架，將上述 連接用引線豎立於上述一側形成連接端子之同時，將連接 安裝基板之安裝用引線形成於另一側之上述引線框架，使 上述安裝用引線豎立於上述另一側而形成安裝端子；將形 成有振盪電路之1C，安裝於上述積層引線框架；將封裝 之內部被封裝有壓電振盪片的上述壓電振盪子，安裝於上 馨 述積層引線框架；使上述安裝端子之主面露出外部，且將 上述積層引線框架及上述壓電振盪子封裝於樹脂封裝之內 部而予以形成者。 此情況下，可將連接端子與安裝端子重疊配置，兩者 不須並列配置。因此，可縮小壓電振盪器之平面尺寸。又 ’壓電振盪子安裝於積層引線框架之前，藉由壓電振盪子 之頻率調整及I C之動作確認之進行，將良品之壓電振盪 子與良品之I C組合可以形成壓電振盪器。依此則不須浪 -7- (4) (4)200414676 費良品之IC，可以提升1C之良品率，可以降低製造成本 〇 另外，積層引線框架與壓電振盪子全體被以樹脂封裝 構成，因此即使壓電振盪子及1C之種類組合有變動時， 亦可使用同一樹脂成型模具。因此可以對應多品種少量生 產。又，積層引線框架與壓電振盪子全體可以絕緣’可以 防止灰塵或水分之侵入，可以防止電氣或化學之故障產生 〇 又，本發明之壓電振盪器，其特徵爲：針對由2片引 線框架所構成之積層引線框架，將連接壓電振盪子之連接 用引線形成於一側之上述引線框架，將上述連接用引線豎 立於上述一側形成連接端子之同時，將連接安裝基板之具 有安裝端子的安裝用引線形成於另一側之上述引線框架， 將形成有振盪電路之1C，安裝於上述積層引線框架；將 封裝之內部被封裝有壓電振盪片的上述壓電振盪子，安裝 於上述積層引線框架；使上述安裝端子之主面露出外部， 且將上述積層引線框架及上述壓電振盪子封裝於樹脂封裝 之內部之同時，形成有上述安裝用引線之另一側之上述引 線框架之厚度，係較上述安裝用引線上形成之上述安裝端 子之厚度爲薄。 依此則可得和上述同樣效果之同時，另一側之引線框 架之厚度，係較安裝用引線上形成之安裝端子之厚度爲薄 ，因此可實現樹脂封裝之薄型化。 安裝用引線，其基端側之厚度可以形成較前端側之上 (5) (5)200414676 述安裝端子爲薄。依此則安裝端子不須將安裝用引線豎立 (折彎）即可形成。因此，可以增大安裝端子之面積，可 以提升對安裝基板之安裝強度（接合強度）。又，上述安 裝端子，可設於較上述樹脂封裝之下端面高的位置。依此 則，壓電振盪器被安裝於安裝基板時，安裝端子與安裝基 板間形成之間隙可以埋入焊錫，安裝端子之接合狀態容易 由目視予以確認。 又’本發明之壓電振盪器，其特徵爲：針對由2片引 線框架所構成之積層引線框架，將連接壓電振盪子之連接 用引線形成於一側之上述引線框架，將連接安裝基板之安 裝用引線形成於另一側之上述引線框架，使上述安裝用引 線豎立於上述另一側而形成安裝端子；將形成有振盪電路 之1C，安裝於上述積層引線框架；將封裝之內部被封裝 有壓電振盪片的上述壓電振盪子，安裝於上述積層引線框 架；使上述安裝端子之主面露出外部，且將上述積層引線 框架及上述壓電振盪子封裝於樹脂封裝之內部之同時，形 成有上述連接用引線之一側之上述引線框架之厚度，係較 上述連接用引線上形成之連接端子之厚度爲薄。依此則， 可以實現樹脂封裝之薄型化。 上述連接用引線，其基端側之厚度可形成較前端側之 上述連接端子爲薄。依此則，連接端子不須將連接用引線 豎立（折彎）即可形成。因此，可以增大面積，可以提升 接合強度。又，於上述積層引線框架形成調整端子，用於 進行上述I C之特性檢測、特性調整及/或壓電振盪子與 -9- (6) (6)200414676 連接端子間之導通狀態確認，使上述調整端子露出外部， 將上述積層引線框架及上述壓電振盪子封裝於樹脂封裝內 部而形成亦可。依此則，於樹脂封裝後之製品狀態可以進 行1C之特性檢測、特性調整及/或壓電振盪子與連接端 子間之導通狀態確認。 上述安裝端子可於較上述調整端子爲高之位置或較低 之位置，亦可形成和上述調整端子爲同一高度。依此則加 工另一側引線框架時，不必因安裝端子與調整端子之不同 高度而須將安裝用引線朝另一側折彎，可達成步驟之簡單 化。 上述安裝用引線，其基端側之厚度可形成較前端側之 上述安裝端子爲薄。依此則安裝端子形成時不必將安裝用 引線朝另一側折彎，於安裝用引線未形成傾斜部，可以增 大安裝端子之實質接合面積，可以提升對安裝基板之接合 強度。另外，上述連接用引線，其基端側之厚度可形成較 前端側之上述連接端子爲薄。依此則連接端子形成時不必 將連接用引線朝另一側折彎，於連接用引線未形成傾斜部 ，可以增大連接端子之實質接合面積，可以提升與壓電振 盪子間之接合強度。 又，於上述積層引線框架之上述一側安裝上述1C亦 可。依此則即使水分由壓電振盪器下側侵入時亦不會到達 1C，可防止1C之故障。另外，於1C附加溫度補償電路時 ，該溫度感測器配置於壓電振盪子之附近，因此可以縮小 溫度感測器與壓電振盪片間之溫度差，可以正確補償壓電 -10 - (7) (7)200414676 振盪片之溫度特性。 又，使上述壓電振盪子之蓋部之上面露出外部，且將 上述積層引線框架及上述壓電振盪子封裝於樹脂封裝之內 部而形成亦可。於蓋部上面記載有壓電振盪子之製品規格 ，藉由蓋部之露出，則於樹脂封裝表面不須記載製品規格 。又，蓋部之位置被固定於樹脂成型模具之金屬模具內， 因此可以保持壓電振盪子之姿勢穩定。 又，將上述壓電振盪子之蓋部封裝於樹脂封裝之內部 而形成。依此則，於安裝端子表面施予鑛焊錫步驟時，可 以防止露出之蓋部被鍍焊錫覆蓋，不須對蓋部上面施予遮 罩。 又，除上述安裝端子之主面以外，使上述安裝端子之 側面亦露出外部，且將上述積層引線框架及上述壓電振盪 子封裝於樹脂封裝之內部而形成亦可。此情況下，由安裝 端子主面溢出之焊錫，將沿著安裝端子側面往上推升，結 果，自安裝基板之電極至安裝端子側面止形成一焊痕。依 此則，可以外觀簡單確認安裝基板電極與壓電振盪器之安 裝端子間之連接。 上述安裝端子，可於上述主面形成至少1個以上之凹 部或凸部。於上述主面形成凹部或凸部，則可增大與安裝 基板間之實質接合面積之同時，埋入凹部之焊錫、或凸部 可發揮固定效果。因此，可提升安裝端子與安裝基板間之 接合強度，壓電振盪器可以穩定接著於安裝基板。另外， 安裝端子，其於主面與相反側之樹脂間之接合面可形成至 ^ 11 > (8) (8)200414676 少1個以上之凹部。依此則，安裝端子，其和構成樹脂封 裝之樹脂間之接合面積實質上變大之同時，藉由埋入凹部 之樹脂、或凸部之固定效果可以提升與樹脂間之接合強度 ，可防止由樹脂之剝離。 又，將對於上述壓電振盪子之高度方向的扣合部形成 於上述封裝之側面的狀態下，將上述積層引線框架及上述 壓電振盪子封裝於樹脂封裝之內部而形成亦可。依此則， 壓電振盪子不容易由壓電振盪器被拆離，可以穩定被固定 〇 又，爲連接上述1C端子與上述安裝端子，將一對配 線用引線形成於上述一側之引線框架，將上述各配線用引 線豎立於上述一側形成一對配線端子；於上述1C端子或 上述安裝端子之一端，連接上述一對配線用引線之一端之 同時，於上述1C端子或上述安裝端子之另一端，連接上 述一對配線用引線之另一端；將上述一對配線端子所分別 連接之一對電極焊墊，及相互連接上述一對電極焊墊的配 線圖型，形成於上述壓電振盪子亦可。依此則，相對於安 裝端子之功能分配順序，即使1C端子之功能分配順序不 同時，亦可電連接於對應之端子間。結果，於安裝端子之 功能分配順序不同之壓電振盪器間亦可共用同種IC。因 此，可以減少1C之種類，可以降低製造成本。 上述安裝端子，其端部係突出於上述樹脂封裝之側面 。依此則，安裝端子接合於安裝基板時，焊錫可沿著安裝 端子之突出於樹脂封裝之部分往上推升而形成焊痕，可以 -12- 200414676 Ο) 目視容易判斷安裝（接合）之良否。另外，焊錫覆蓋由樹 脂封裝突出之安裝端子，故可以提升安裝強度。 又，上述連接端子，可於接合上述壓電振盪子之主面 或相反側之面之其中一面或兩面，至少形成1個以上之凹 部或凸部。依此則，連接端子，其與壓電振盪子間之接合 面積、或與樹脂封裝之樹脂間之接合面積便大之同時，藉 由連接端子上設置之凹部或凸部之固定效果，可以提升與 壓電振盪子或樹脂封裝之樹脂間之接合強度。 又，於上述連接用引線或上述安裝用引線之其中一側 或兩側，可形成缺口部用於注入樹脂。依此則，構成樹脂 封裝之樹脂流入缺口部可發揮固定效果，可提升樹脂與連 接用引線或安裝用引線間之接合強度，可提升耐衝擊性。 另一側之引線框架，其之上述安裝端子可較其他部分 形成較厚。依此則，安裝端子由樹脂封裝露出時，安裝端 子以外之其他不要部分之厚度較安裝端子爲薄，即使另一 側引線框架不折彎亦可封裝於樹脂封裝內。因此，安裝端 子接合於安裝基板時，安裝端子以外之部分不會露出樹脂 封裝，不會和安裝基板上設置之圖型等發生短路。 本發明之壓電振盪器之製造方法，其特徵爲具有以下 步驟：針對由2片引線框架所構成之積層引線框架，將連 接壓電振盪子之連接用引線形成於一側之上述引線框架， 將上述連接用引線豎立於上述一側形成連接端子之同時， 將連接安裝基板之安裝用引線形成於另一側之上述引線框 架’使上述安裝用引線豎立於上述另一側而形成安裝端子 -13- (10) (10)200414676 ，將上述各引線框架予以積層而形成上述積層引線框架的 步驟；將形成有振盪電路之1C，安裝於上述積層引線框 架的步驟；將封裝之內部被封裝有壓電振盪片的上述壓電 振盪子，安裝於上述積層引線框架的步驟；及使上述安裝 端子之主面露出外部，且將上述積層引線框架及上述壓電 振盪子封裝於樹脂封裝之內部的步驟。依此則，可以減少 壓電振盪器之平面尺寸。 又，本發明之壓電振盪器之製造方法，其特徵爲具有 以下步驟：針對由2片引線框架所構成之積層引線框架， 將連接壓電振盪子之連接用引線形成於一側之上述引線框 架，將上述連接用引線豎立於上述一側形成連接端子之同 時’將連接安裝基板之安裝用引線形成於另一側之上述引 線框架，對上述安裝用引線之基端側施予薄肉化而於前端 側形成安裝端子，將上述各引線框架予以積層而形成上述 積層引線框架的步驟；將形成有振盪電路之1C，安裝於 上述積層引線框架的步驟；將封裝之內部被封裝有壓電振 盪片的上述壓電振盪子，安裝於上述積層引線框架的步驟 ;及使上述安裝端子之主面露出外部，且將上述積層引線 框架及上述壓電振盪子封裝於樹脂封裝之內部的步驟。依 此則於安裝用引線未形成傾斜部，可以增大與安裝端子間 之實質接合面積，可以提升對安裝基板之接合強度。另外 ’安裝用引線之基端側之薄型化，有助於沖孔塑性加工或 蝕刻之容易進行。 又’可以另具有除去步驟，用於除去附著於上述安裝 -14 - (11) (11)200414676 端子主面之樹脂。依此則，可於安裝端子主面施予鍍焊錫 。又，於上述樹脂封裝之內部進行封裝之步驟，係將上述 安裝端子之主面擠壓於金屬模具面而進行，於其後之由上 述引線框架之框部切離上述樹脂封裝之步驟，係切斷上述 安裝5而子之不要部分。依此則，樹脂封裝時，安裝端子主 面密接金屬模具，可以防止樹脂附著於安裝端子主面，可 省略除去主面上附著之樹脂之步驟。因此樹脂封裝由引線 框架之框部切離時，只要切斷、除去安裝端子之不要部分 ，可以防止安裝面積之變大。 本發明之行動電話裝置，其特徵爲藉由壓電振盪器而 獲得控制用時脈信號，該壓電振盪器爲：針對由2片引線 框架所構成之積層引線框架，將連接壓電振盪子之連接用 引線形成於一側之上述引線框架，將上述連接用引線豎立 於上述一側形成連接端子之同時，將連接安裝基板之安裝 用引線形成於另一側之上述引線框架，使上述安裝用引線 豎立於上述另一側而形成安裝端子；將形成有振盪電路之 I C，安裝於上述積層引線框架；將封裝之內部被封裝有壓 電振盪片的上述壓電振盪子，安裝於上述積層引線框架； 使上述安裝端子之主面露出外部，且將上述積層引線框架 及上述壓電振盪子封裝於樹脂封裝之內部而予以形成之壓 電振盪器。 依此則，可將連接端子與安裝端子重疊配置，兩者不 須並列配置。因此，可縮小壓電振盪器之平面尺寸，可以 提升更小型化之行動電話裝置。 -15- (12) (12)200414676 又，本發明之行動電話裝置，其特徵爲藉由壓電振盪 器而獲得控制用時脈信號’該壓電振盪器爲：針對由2片 引線框架所構成之積層引線框架，將連接壓電振盪子之連 接用引線形成於一側之上述引線框架，將上述連接用引線 豎立於上述一側形成連接端子之同時，將連接安裝基板之 具有安裝端子的安裝用引線形成於另一側之上述引線框架 ，將形成有振盪電路之1C，安裝於上述積層引線框架； 將封裝之內部被封裝有壓電振盪片的上述壓電振盪子，安馨 裝於上述積層引線框架；使上述安裝端子之主面露出外部 ，且將上述積層引線框架及上述壓電振盪子封裝於樹脂封 裝之內部之同時’形成有上述安裝用引線之另一側之上述 引線框架之厚度’係較上述安裝用引線上形成之上述安裝 端子之厚度爲薄的壓電振邊器。 依此則可得和上述同樣效果之同時，另一側之引線框 架之厚度，係較安裝用引線上形成之安裝端子之厚度爲薄 ，因此可實現壓電振盪器之樹脂封裝之薄型化，可提供更 # 小型化之行動電話裝置。另外，安裝用引線，其基端側之 厚度可以形成較前端側之上述安裝端子爲薄。依此則安裝 端子不須將安裝用引線豎立（折彎）即可形成。因此，可 以增大安裝端子之面積，可以提升對安裝基板之安裝強度 (接合強度）。例如對於可接受掉落等衝擊之行動電話裝 置更能提升其信賴性。 又’本發明之行動電話裝置，其特徵爲藉由壓電振盪 器而獲得控制用時脈信號，該壓電振盪器爲：針對由2片 -16 - (13) (13)200414676 引線框架所構成之積層引線框架，將連接壓電振盪子之連 接用引線形成於一側之上述引線框架，將連接安裝基板之 安裝用引線形成於另一側之上述引線框架，使上述安裝用 引線豎立於上述另一側而形成安裝端子；將形成有振盪電 路之1C，安裝於上述積層引線框架；將封裝之內部被封 裝有壓電振盪片的上述壓電振盪子，安裝於上述積層引線 框架；使上述安裝端子之主面露出外部，且將上述積層引 線框架及上述壓電振盪子封裝於樹脂封裝之內部之同時，# 形成有上述連接用引線之一側之上述引線框架之厚度，係 較上述連接用引線上形成之上述連接端子之厚度爲薄的壓 電振盪器。 依此則可實現壓電振盪器之樹脂封裝之薄型化，可提 供更小型化之行動電話裝置。上述連接用引線，其基端側 之厚度可形成較前端側之上述連接端子爲薄。依此則，連 接端子不須將連接用引線豎立（折彎）即可形成。因此， 可以增大面積，可以提升接合強度。例如對於可接受掉落 · 等衝擊之行動電話裝置更能提升其信賴性。
本發明之電子機器，其特徵爲藉由壓電振盪器而獲得 控制用時脈信號，該壓電振盪器爲：針對由2片引線框架 所構成之積層引線框架，將連接壓電振盪子之連接用引線 形成於一側之上述引線框架，將上述連接用引線豎立於上 述一側形成連接端子之同時，將連接安裝基板之安裝用引 線形成於另一側之上述引線框架，使上述安裝用引線豎立 於上述另一側而形成安裝端子；將形成有振盪電路之IC -17- (14) (14)200414676 ，安裝於上述積層引線框架；將封裝之內部被封裝有壓電 振盪片的上述壓電振盪子，安裝於上述積層引線框架；使 上述安裝端子之主面露出外部，且將上述積層引線框架及 上述壓電振盪子封裝於樹脂封裝之內部而予以形成之壓電 振盪器。 依此則，可將連接端子與安裝端子重疊配置，兩者不 須並列配置。因此，可縮小壓電振盪器之平面尺寸，可以 提升更小型化之電子機器。 φ 又，本發明之電子機器，其特徵爲藉由壓電振盪器而 獲得控制用時脈信號，該壓電振盪器爲：針對由2片引線 框架所構成之積層引線框架，將連接壓電振盪子之連接用 引線形成於一側之上述引線框架，將上述連接用引線豎立 於上述一側形成連接端子之同時，將連接安裝基板之具有 安裝端子的安裝用引線形成於另一側之上述引線框架，將 形成有振盪電路之1C，安裝於上述積層引線框架；將封 裝之內部被封裝有壓電振盪片的上述壓電振邊子，安裝於 鲁 上述積層引線框架；使上述安裝端子之主面露出外部，且 將上述積層引線框架及上述壓電振盪子封裝於樹脂封裝之 內部之同時，形成有上述安裝用引線之另一側之上述引線 框架之厚度’係較上述安裝用引線上形成之上述安裝端子 之厚度爲薄的壓電振盪器。 依此則可得和上述同樣效果之同時，另一側之引線框 架之厚度’係較安裝用引線上形成之安裝端子之厚度爲薄 ，因此可實現壓電振盪器之樹脂封裝之薄型化，可提供更 -18- (15) (15)200414676 小型化之電子機器。另外，安裝用引線，其基端側之厚度 可以形成較前端側之上述安裝端子爲薄。依此則安裝端子 不須將安裝用引線豎立（折彎）即可形成。因此，可以增 大安裝端子之面積，可以提升對安裝基板之安裝強度（接 合強度）。例如對於可接受掉落等衝擊之電子機器更能提 升其信賴性。 又’本發明之電子機器，其特徵爲藉由壓電振盪器而 ^ 獲得控制用時脈信號，該壓電振盪器爲：針對由2片引線鲁— 框架所構成之積層引線框架，將連接壓電振盪子之連接用 引線形成於一側之上述引線框架，將連接安裝基板之安裝 用引線形成於另一側之上述引線框架，使上述安裝用引線 豎立於上述另一側而形成安裝端子；將形成有振盪電路之 I C，安裝於上述積層引線框架；將封裝之內部被封裝有壓 電振盪片的上述壓電振盪子，安裝於上述積層引線框架； 使上述安裝端子之主面露出外部，且將上述積層引線框架 及上述壓電振盪子封裝於樹脂封裝之內部之同時，形成有 肇 上述連接用引線之一側之上述引線框架之厚度，係較上述 ^ 連接用引線上形成之上述連接端子之厚度爲薄的壓電振盪 · 器。 依此則可實現壓電振盪器之樹脂封裝之薄型化，可提 供更小型化之電子機器。上述連接用引線，其基端側之厚 度可形成較前端側之上述連接端子爲薄。依此則，連接端 子不須將連接用引線豎立（折彎）即可形成。因此，可以 增大面積，可以提升接合強度。例如對於可接受掉落等衝 -19 - (16) (16)200414676 擊之電子機器更能提升其信賴性。 【實施方式】 以下依圖面詳細說明本發明之壓電振盪器及其製造方 法之較佳實施形態。又，以下僅是本發明之一實施形態， 並非用來限制本發明。 首先，說明第1實施形態 圖1爲第1實施形態之壓電振盪器之分解狀態斜視圖 。圖2爲圖1之A— A線之側面斷面圖。圖2爲除去樹脂 封裝7 〇之狀態，亦即，圖2之積層引線框架5 0之部分之 斷面，實際上附加有未被切斷之位置之端子部分，此乃爲 方便理解之用，並非表示切斷面，而是表示各端子部分等 之上下方向（垂直方向）之位置。第1實施形態之壓電振 盪器1，係針對由2片引線框架30、40構成之積層引線 框架50，將與壓電振盪子1〇連接用之連接用引線32形 成於上側引線框架30，將該連接用引線3 2朝上側折彎形 成連接端子3 6之同時，將接於安裝基板之安裝用引線42 形成於下側引線框架40，將該安裝用引線42朝下側折彎 形成安裝端子46，使形成有振盪電路之1C 60安裝於積層 引線框架50，將封裝20之內部被封裝有壓電振盪片12 的壓電振盪子1 〇予以安裝於積層引線框架5 0，使露出上 述安裝端子46之主表面之同時，將積層引線框架50及壓 電振盪子1 〇封裝於樹脂封裝7 0 (參照圖2 )之內部而形 成者。又1C亦可爲電阻或電容器等電子元件。 -20- (17) (17)200414676 圖3爲引線框架之平面圖。圖3 ( 1 )爲上側引線框 架3 0之平面圖。圖3 ( 2 )爲下側引線框架之平面圖。於 第1實施形態中，係將2片引線框架3 0、4 0重疊形成積 層引線框架50。引線框架30、40爲在具有導電性金屬薄 片設置井字狀框部3 1、4 1之同時，於各框部3 1內側重複 形成同一圖型者。 於圖3 ( 1 )所示上側引線框架3 0，於框部3 1之內側 四個角部形成和壓電振盪子連接用之連接用引線3 2。又 ，於壓電振盪子形成包含和一對激振電極導通之外部電極 及GND用外部引線等合計至少3個外部電極，故於上側 引線框架3 0至少形成3個連接用引線3 2。於框部3 1之 長邊方向之各連接用引線3 2內側端部，形成導線接合用 之焊墊34。焊墊34應和框部31於同一平面上被支撐， 將焊墊3 4連接於框部3 1之長邊。依此則，連接用引線 3 2被固定於框部3 1。另外，於焊墊3 4外側形成傾斜部 3 5 ’於傾斜部3 5外側形成連接端子3 6。如圖1所示，由 焊墊3 4將傾斜部3 5朝上側折彎（豎立），依此則可於上 側引線框架3 0隔開特定距離平行地配置連接端子3 6。所 謂特定距離係指較於IC 6 0上被接合之導線6 2之最大高度 更大之距離。 於圖3 ( 2 )所示下側引線框架4 0，於框部4 1之內側 四個角部形成和安裝基板連接用之安裝用引線42。又， 於框部3 1之短邊方向之各安裝用引線42內側端部，形成 導線接合用之焊墊4 4。焊墊4 4應和框部4 1於同一平面 -21 > (18) (18)200414676 上被支撐，將焊墊44連接於框部4 1之短邊。依此則，安 裝用引線4 2被固定於框部4 1。另外，於焊墊4 4外側形 成傾斜部4 5，於傾斜部4 5外側形成安裝端子4 6。如圖1 所示’由焊墊4 4將傾斜部4 5朝下側折彎，依此則可由下 上側引線框架40隔開特定距離平行地配置安裝端子46。 又，於框部4 1之短邊方向之各安裝用引線42中間部 形成調整端子54，用以進行1C之特性檢測、特性調整及 /或壓電振盪子與連接端子間之導通確認。特性檢測係指 樹脂成型後之1C之動作確認、或壓電振盪器之特性檢測 等。特性調整係指於1C附加溫度補償電路時，對壓電振 盪器之溫度引起之頻率變化施予補正、輸入電壓使頻率變 化之功能被附加於1C時對該變化感度施予調整等。調整 端子54，係接於框部41之短邊，與下側引線框架40支 持於同一平面上。又，由下側引線框架4 0起朝下側隔開 特定距離配置安裝端子46，故調整端子54不會和安裝基 板之電極等發生短路。另外，於下側引線框架4 0之框部 4 1內之中央部，形成支撐焊墊5 2。支撐焊墊5 2，係接於 框部4 1之長邊，與下側引線框架40支持於同一平面上。 調整端子54及支撐焊墊52亦可形成於上側引線框架30 。又，連接端子、安裝端子、調整端子、及支撐焊墊之連 接各框部之位置，不限於長邊或短邊。例如，調整端子數 多時，調整端子接於長邊側，支撐焊墊接於短邊側。 將上側引線框架3 0與下側引線框架4 0重疊形成積層 引線框架。上側引線框架30及下側引線框架40，係藉由 -22- (19) (19)200414676 點熔接等被固定於各個框部3 1、4 1。於框部3 1、4 1內側 形成各引線框架之各引線，使其不與上側引線框架3 0及 下側引線框架4 0接觸。 另外，如圖1所示，於支撐焊墊52上面安裝（積體 電路元件）I C 6 0，於I C 6 0形成振盪電路，必要時可附加 溫度補償電路或電壓控制電路。之後，介由接著劑將 IC60安裝於支撐焊墊52上面，又，lC6〇亦可安裝支撐焊 墊52之下面。1C 60安裝於支撐焊墊52之上面時，即使 水分由壓電振盪器下側侵入亦難以到達IC 6 0，可以防止 1C 6 0之故障。於1C 60附加溫度補償電路時，該溫度感測 器配置於壓電振盪子1 0附近，故可縮小溫度感測器與壓 電振盪片1 2間之溫度差，因而可以正確補償壓電振盪片 1 2之溫度特性。 之後，將積層引線框架5 0之各端子與IC 6 0上面之各 端子電連接。具體言之爲，將連接端子36之焊墊34、安 裝端子46之焊墊44及調整端子54、IC60上面之各端子 藉由接合導線連接。又，於連接用引線3 2形成缺口部3 8 ，故安裝端子46之焊墊44露出於上側。依此則，可對安 裝端子46之焊墊44進行導線接合。 將壓電振盪片1 2封裝於封裝20內部形成壓電振盪子 10。如圖2所示，封裝20，係將陶瓷材料構成之多片薄 片積層、燒製而成。具體言之爲，將各薄片沖壓成特性形 狀，於各薄片表面形成特定之配線圖型之後，將各薄片積 層、燒製。於該封裝20形成模穴2 1，於模穴2 1底面形 -23- (20) 200414676 成載置電極22。於封裝20背面形成外部電極24，介 線圖型23及24a確保和載置電極22間之導通。又， 由側面電極24a，介由貫穿孔上下連接亦可。 如圖1所示，壓電振盪片1 2，係於水晶等壓電 構成之平板兩面形成有激振電極1 4者。於壓電平板 形成與各激振電極1 4導通之連接電極1 5。之後，如 所示，於封裝20之模穴21內部，以單側保持壓電振 12之狀態施予安裝。具體言之爲，於封裝20之載置 22塗敷導電性接著劑13，將壓電振盪片12之連接 1 5 (參照圖1 )予以接著。依此則，可由封裝20之 電極24對壓電振盪片12之激振電極14(參照圖1) 。又，壓電振盪片1 2亦可兩側固定予以安裝。 又，於封裝20之模穴21之開口部安裝蓋部28 氮環境或真空環境下將模穴2 1內部施予密封。又， 製蓋部時可藉由焊縫熔接、剝離製蓋部時介由低熔點 安裝於封裝20。以上完成壓電振盪子10。又，安裝 裝20內部者不限於AT切斷式壓電振盪片，亦可爲 型壓電振盪片或SAW晶片。 又，將壓電振盪子1 〇安裝於積層引線框架5 0之 進行壓電振盪子1〇之頻率調整及1C 60之動作確認， 可以組合良品壓電振盪子1〇及良品IC60形成壓電振 。又，於封裝內部首先安裝1C，再於其上側安裝壓 盪片之形式之壓電振盪器中，於壓電振盪片安裝後之 調整階段有可能發現壓電振盪片之不良。此情況下， 由配 不介 材料 端部 圖2 盪片 電極 電極 外部 通電 ，於 金屬 玻璃 於封 音叉 · Ί 刖5 藉此 盪器 電振 -lh?7 Ί; 頻Φ 不良 -24 - (21) (21)200414676 品之壓電振盪片及良品1C將同時被廢棄。但於第1實施 形態中，不會廢棄良品1C，故可提升1C之良品率，可降 低製造成本。 之後，將壓電振盪子1 0安裝於積層引線框架5 0。具 體言之爲，介由焊錫2 5或導電性接著劑等將壓電振盪子 1 〇之外部電極24接於積層引線框架之連接端子。又，壓 電振盪子10之外部電極24可以僅形成於封裝20之背面 ，但較好是由背面至側面之範圍內延長形成外部電極24a 。此情況下，由封裝2 0背面溢出之焊錫將沿著側面電極 24a往上推升，結果，自積層引線框架50之連接端子36 至封裝側面之外部電極24a之範圍內形成焊痕25a。依此 則可由外觀簡單確認積層引線框架5 0之連接端子3 6與壓 電振盪子1 0之外部電極2 4間之連接。又，壓電振盪子 10之外部電極24可以僅形成於封裝20之側面，又，本 實施形態中，壓電振盪子僅以連接端子支撐，但亦可附加 電氣獨立之虛擬連接端子以支撐壓電振盪子，如此則可以 提升支撐力及防止引線框架之變形。 之後，將積層引線框架5 0及壓電振盪子1 〇封裝於樹 脂封裝70內部。具體言之爲，將安裝有壓電振盪子10之 積層引線框架5 0配置於樹脂成型模具內，藉由射出成型 熱硬化樹脂而形成樹脂封裝7 0。樹脂封裝7 0，如圖3所 示，形成於各引線框架3 0、4 0之框部3 1、4 1內側。於樹 脂封裝7 0成型後，切斷各引線框架3 0、4 0之框部3 1、 4 ]與各引線間之連接部。該切斷位置3 9、4 9較好是於樹 -25- (22) (22)200414676 脂封裝7 0之表面附近。又，IC之調整端子5 4，係由樹脂 封裝70突出而被切斷。 如圖2所示，將積層引線框架5 0及壓電振盪子1 0封 裝於樹脂封裝7 0內部’依此則，可將兩者之相對位置固 定。又，於壓電振盪子1 0之封裝2 0之側面形成凹凸施予 樹脂封裝，則該凹凸成爲扣合部，可使壓電振盪子不容易 由壓電振盪器脫離，可以穩定固定。圖4表示壓電振盪子 之封裝側面角部形成之凹陷部1 8，於封裝2 0側面一般形 成凹陷部1 8。於凹陷部1 8形成扣合部1 9。形成扣合部 19時，係針對構成封裝20之陶瓷薄片之一部分20b，如 圖4(1) 一圖4(8)所示，變更成爲凹陷部之貫穿孔之 直徑，或變更貫穿孔之穿透位置即可。又，圖 4(1) 一 圖4 ( 3 )爲於封裝角部之凹陷部形成扣合部之例，圖4 ( 4 ) 一圖4 ( 8 )爲於封裝側面之凹陷部形成扣合部之例。 另外，於樹脂封裝7〇上面使壓電振盪子1 〇之蓋部 28上面露出，於蓋部28上面記載壓電振盪子10之製品 規格，故藉由蓋部2 8之露出，不必於樹脂封裝7 0表面記 載製品規格。又，可使樹脂成型模具內之壓電振盪子1 〇 之姿勢穩定。另外，如後述般，於安裝端子46表面施予 鍍焊錫步驟中，可以防止露出之蓋部2 8被鍍焊錫覆蓋， 故不必遮罩蓋部2 8之上面。關於此點，於樹脂封裝7 0內 部封裝蓋部2 8時不須如此。 又，於樹脂封裝70下面使安裝端子46之主面露出。 圖5(1)表示圖2之D箭頭圖，圖5(2)爲圖5 (1)之 -26- (23) (23)200414676 F — F線之底面斷面圖。如圖5 ( 1 )所示，本實施形態之 壓電振盪器1，係介由焊錫9對安裝基板之電極8安裝。 安裝端子46，除主面以外，較好是亦露出側面46a。此情 況下，由安裝端子46主面溢出之焊錫9將沿側面46a往 上推升，結果，由安裝基板之電極8至安裝端子之側面 4 6 a止形成焊痕9 a。依此則，可由外觀簡單確認安裝基板 之電極8與安裝端子之側面46a之連接。 又，如圖5 ( 2 )所示，亦可於安裝端子46主面預先 形成凹部47。凹部47，係以安裝端子46之主面中除凹部 47之形成區域以外之部分爲遮罩，對安裝端子46之主面 施予半鈾刻而形成。如上述安裝具有安裝端子46之壓電 振盪器1，則焊錫將流入凹部47，可以發揮固定效果。因 此，壓電振盪器1之安裝端子46可以穩定固定於安裝基 板之電極8上，可提升壓電振盪器1之安裝強度。 又，如圖5 ( 1 )所示，安裝端子46之主面露出於樹 脂封裝70下面，係使安裝端子46之主面接觸和樹脂成型 模具底面於面接觸狀態下施予樹脂射出成型。但是因爲樹 脂射出壓力會使安裝端子46之主面與樹脂成型模具間流 入樹脂，樹脂會附著於安裝端子46之主面。如後述於安 裝端子46之主面被施予鍍焊錫，因此若於安裝端子46之 主面附著樹脂，則焊錫將無法鍍上，因此進行除去安裝端 子46之主面上附著之樹脂之作業。樹脂之除去可藉由將 摻有硏磨劑之液體或水等吹向安裝端子4 6之方法。又， 亦可藉由雷射照射或塗敷藥品之方法除去樹脂。 -27- (24) 200414676 之後，於安裝端子4 6下面施予焊錫電鍍。此時， 蓋部2 8之上面爲遮罩進行，俾使露出之蓋部2 8 (參照 2 )上面不被焊錫覆蓋。 之後，進行壓電振盪器之頻率調整。圖6爲頻率調 步驟說明圖。。又，圖6爲圖1之A — A線相當之部分 側面斷面圖。如圖6 ( 1 )所示，使探針8 0由下側接觸 出樹脂封裝70外部之調整端子54，對IC60進行寫入 進行壓電振盪器1之頻率調整。又，探針80亦可由上 接觸。又，頻率調整後之調整端子5 4，於樹脂封裝7 0 表面附近被切斷。又，亦可使用探針8 0折彎調整端子 進行壓電振盪器1之頻率調整，頻率調整後不切斷調整 子54而成製品化。圖6 ( 2 )爲樹脂封裝之變形例。於 變形例係於調整端子5 5上策擴大形成樹脂封裝72。該 電振盪器1之頻率調整係和上述同樣進行，頻率調整後 切斷調整端子54而成製品化。 以上完成第1實施形態之壓電振盪器。藉由上述第 實施形態之壓電振盪器可以縮小平面尺寸。 亦即，第1實施形態中，係針對由2片引線框架所 成之積層引線框架，將連接壓電振盪子之連接用引線形 於上側引線框架，將該連接用引線朝上側折彎（豎立） 成連接端子之同時，將連接安裝基板之安裝用引線形成 下側引線框架，使該安裝用引線朝下側折彎形成安裝端 。此情況下，連接端子於安裝端子可以上下重疊配置， 者不必並列配置。引，可縮小壓電振盪器之平面尺寸， 以 圖 整 之 露 以 策 之 54 端 此 壓 不 構 成 形 於 子 兩 可 -28- (25) (25)200414676 確保較大之安裝端子面積。 又，第1實施形態中，壓電振盪子及積層引線框架之 全體被封裝於樹脂封裝內部，此情況下，即使壓電振盪子 及I C之種類組合有變動時，亦可使用同一樹脂成型模具 ，因此可以對應多品種少量生產。又，針對樹脂封裝之外 形可正確定位連接端子之位置，藉由外形基準來定位壓電 振盪器，則可以正確安裝於安裝基板上。另外，藉由樹脂 封裝，積層引線框架與壓電振盪子全體可以絕緣，可以防 止灰塵或水分之侵入，可以防止電氣或化學之故障產生。 圖8爲配線狀態之說明圖。第2實施形態之壓電振盪 器中，爲連接1C 160之端子b與安裝端子B而將一對配線 用引線132;r、132u形成於上側引線框架130，使各配線 用引線132r、132u朝上側折彎形成一對配線端子156r、 15 6u，使配線用引線132r接於1C端子b之同時，將配線 用引線132u接於安裝端子B，以一對配線端子156r、 15 6u分別連接之一對電極焊墊127r、127u，以及將一對 電極焊墊127r、127u互相連接之配線圖型126x形成壓電 振盪子者。又，和第1實施形態同樣構成部分省略其說明 〇 第2實施形態中，1C 160上面之各端子依序具有a、b 、c、d之功能，相對於此，於安裝端子依序被分配A、B 、C、D之功能。又，援用泛用IC，配合安裝基板之電極 而分配安裝端子之功能，則有可能發生該情況。於此，將 b - B間及d — D間進行導線接合，則導線有可能交叉而形 -29- (26) (26)200414676 成短路。因此’彼等端子間無法以導線接合施予配線。因 此，於第2實施形態，於壓電振盪子之封裝形成配線圖型 126用於連接1C端子與安裝端子。 圖7爲第2實施形態之壓電振盪器之分解狀態斜視圖 。於第2實施形態’係將2片引線框架1 3 0、14 0重疊形 成積層引線框架150。於上側引線框架130之四個角部形 成連接用引線1 3 2，將其外側部分朝上側折彎形成連接端 子1 3 6。於圖7之深度方向之各連接用引線1 3 2之中間部 形成配線用引線1 5 2。再將配線用引線1 5 2之外側部分朝 上側折彎形成配線端子1 5 6。又，於第2實施形態中，係 於各連接端子1 3 6之中間部並列形成2個配線端子1 5 6。 另外，於下側引線框架1 40之四個角部形成安裝用引線 1 42，將其外側部分朝下側折彎形成安裝端子丨46。 另外，於壓電振盪子1 1 0之封裝1 2 0背面四個角部形 成外部電極124。於圖7之深度方向之各外部電極124之 中間部形成電極焊墊1 2 7。於第2實施形態中，係於各外 部電極1 2 4之中間部並列形成2個電極焊墊1 2 7。又，形 成配線圖型126用以相互連接圖7之左右方向配置之電極 焊墊1 2 7。於第2實施形態中，並列形成2條配線圖型 1 26。又’配線圖型不一定要形成於封裝背面，亦可形成 於封裝側面或內部。 之後，如圖8所示如下將IC 1 6 0與各引線連接。又， 於圖8省略積層引線框架之連接端子及壓電振盪子之外部 電極之記載。首先，將IC端子a與安裝端子A以及1C端 -30- (27) (27)200414676 子c與安裝端子C藉由導線接合進行電連接。又，分別藉 由導線接合將1C端子b接於配線用引線132r，將安裝端 子B接於配線用引線1 3 2u。於此，將壓電振盪子安裝於 積層引線框架，將電極焊墊127r接於配線端子156r，將 電極焊墊127u接於配線端子156U，則可介由封裝背面形 成之配線圖型126x電連接1C端子b與安裝端子B。同樣 地，1C端子d接於配線端子15 6t，配線端子156s接於安 裝端子D。將壓電振盪子安裝於積層引線框架，電極焊墊 127t接於配線端子156t，電極焊墊127s接於配線端子 1 5 6s，則介由封裝背面形成之配線圖型I26y可電連接1C 端子d與安裝端子D。 於上述第2實施形態之壓電振盪器中，即使1C端子 之功能分配順序相對於安裝端子之功能分配順序不同時， 對應之端子間亦可電連接。結果，於安裝端子之功能分配 順序不同之壓電振盪器間可援用同種1C。因此，可減少 1C種類，可降低製造成本。 圖1 〇爲第3實施形態之下側引線框架之平面圖。該 下側引線框架40A，係和圖3 ( 1 )之上側引線框架30同 時形成積層引線框架。第3實施形態之下側引線框架4 0 A ’其之安裝用引線42A係和圖3 ( 2 )之第1實施形態之 下側引線框架40之安裝用引線42不同，其他則和下側引 線框架40相同。亦即，下側引線框架40A，其之各安裝 用引線42A之安裝端子46A係形成較傾斜部45之圖10 之左右方向之長度大，具有相較於傾斜部4 5更朝框部4 1 -31 - (28) (28)200414676 之短邊側突出之推壓部1 7 0。該擠壓部丨7 〇，當下側引線 框架4 Ο Α和上側引線框架3 0同時被設於積層引線框架， 對安裝之壓電振盪子10與IC60施予樹脂封裝時，藉由金 屬模具之上模被朝下側推壓。圖u爲樹脂封裝7 〇形成用 之金屬模具之模式圖。 如圖1 1 ( 1 )所示，於上模1 72，和下側引線框架 40A上設置之4個推壓部170對應地設置4個推壓凸部 1 7 4。彼等之推壓凸部1 7 4，係於樹脂封裝7 〇形成時，將 安裝用引線42A之推壓部170由上側予以推壓，使安裝 端子46A之主面（下面）密接於下模176之上面178。因 此，樹脂封裝70形成時，可防止樹脂附著於安裝端子 46A之主面’可省略除去附著於安裝端子46A之主面之式 之之步驟。又，上模172與下模176，係於未形成推壓凸 部1 74之部分，如該圖（2 )所示以調整端子54之高度位 置予以定位。 下側引線框架40A之安裝用引線42A，如上述係於樹 脂封裝70形成後，於將樹脂封裝70由積層引線框架（下 側引線框架40 A之框部4 1 )切斷之切斷步驟時，依圖1 0 之2點虛線所示切斷線49A予以切斷，切離推壓部1 70。 但是，推壓部170，係如圖10所示，使安裝端子46A之 前端部稍微（例如約0.1〜0.2mm)突出樹脂封裝70側面 地予以切斷。 圖1 2爲壓電振盪器（樹脂封裝7 0 )由積層引線框架 被切斷時之推壓部1 7 0之切斷狀態模式圖。形成樹脂封裝 -32- (29) 200414676 7〇之積層引線框架，被配置於例如切斷機之下刃190 上，上刃192如箭頭194所示下降而切斷推壓部170。 時，積層引線框架被定位俾使安裝端子46A僅由樹脂 裝70突出特定長度d而切斷推壓部170。藉由上述切 推壓部1 7 〇，則即使積層引線框架發生位置偏移而於圖 1點虛線1 96之位置切斷時，安裝端子46A之側面（端 )亦由樹脂封裝70露出，故可以目視焊痕、容易確認 合狀態。 圖13爲具備由積層引線框架切斷之安裝端子46A 壓電振盪器180之圖，（1)爲壓電振盪子10與IC60 安裝狀態模式圖。（2 )爲上面圖、（3 )爲底面圖。但 ，於圖1 3表示調整端子54於左右分別設4個之例。該 電振盪器180，其之鍍焊錫之安裝端子46A之前端部由 脂封裝70側面突出。引，如圖14所示，壓電振盪器1 ，藉由焊錫1 86將安裝端子46A接合於安裝基板1 82 電極184時，因安裝端子46A被施予焊錫電鍍，故焊 186往上推升覆蓋安裝端子46A之突出部而形成焊痕。 此，可以目視容易確認壓電振盪器1 8 0接合（安裝）於 裝基板182之狀態，又，焊錫186覆蓋安裝端子46A 突出部，故可提升安裝強度。又，推壓部1 70，亦可於 斷調整端子54時予以切斷。又，安裝端子46A，亦可 沿著樹脂封裝70長邊之部分突出，成爲L字狀地突出 可 ° 圖1 5爲第4實施形態之下側引線框架，（1 )爲平 之 此 封 斷 中 面 接 之 之 是 壓 樹 80 之 錫 因 安 之 切 使 亦 面 -33- (30) (30)200414676 圖，（2 )爲（1 )之C - C線斷面圖。下側引線框架40B ，係和圖3 ( 1 )之上側引線框架3 〇構成積層引線框架。 該第4實施形態之下側引線框架4 0 B，如圖1 5 ( 2 )所示 ，安裝用引線4 2 B不具有傾斜部，安裝端子4 6 B和焊墊 44形成於同一平面內，形成和調整端子54同一高度。因 此，下側引線框架4 0 B，不必進行使安裝端子4 6 B位於較 調整端子54更下側之折彎加工，下側引線框架40B之形 成步驟可以簡單化。 使用第4實施形態之下側引線框架40B之積層引線框 架之樹脂封裝係如圖1 6被進行。亦即，形成樹脂封裝 70B之上模200及下模202，係以安裝端子46B之高度位 置被定位。於下模202，在形成模穴之面設置凹部204， 使樹脂封裝70B之下端面206位於調整端子54、亦即安 裝端子46B之主面下方。亦即，樹脂封裝70B，係於和各 安裝端子46B對應之位置形成凹部20 8，成爲於該凹部 208之天頂面設有安裝端子46B之形狀。此乃爲防止切斷 後之調整端子5 4接觸安裝基板而與安裝基板上設置之配 線圖型或其他元件短路。又，凹部208之高度只要是調整 端子54不接觸安裝基板表面之高度即可，例如可爲約 1 mm 〇 圖17爲具有安裝端子46B之壓電振盪器210之圖， (1 )爲壓電振盪子10與IC60之安裝狀態模式圖。（2 ) 爲平面圖，（3)爲底面圖。該壓電振盪器210，如圖18 所示，可安裝於安裝基板182。安裝方法爲，首先如圖18 -34 - (31) 200414676 (1)所示，壓電振盪子102之各安裝端子46B 2 1 2，將焊錫球2 1 2配置於安裝基板1 82之電極 之後，如該圖（2 )所示，使焊錫球212熔融而 盪器210安裝於安裝基板182。 如上述被安裝於安裝基板182之壓電振盪器 之安裝端子46B被設於凹部20 8之天頂面，因此 子4 6B與安裝基板182間形成間隙g。該間隙g 錫球2 1 2之焊錫220埋入。因此，可以目視觀察 否被焊錫220埋入，安裝（接合）狀態之良否判 易。 圖1 9爲第5實施形態之分解狀態斜視圖， 1之圖。但是，於圖19，相對於圖1，積層引線 成爲於平面內被旋轉9 0度之狀態。輿圖1 9 ( 1 振盪器1 E，係由封裝2 0內收納有壓電振盪片1 振盪子10，及形成振盪電路等之IC60以一體化 層引線框架50E。積層引線框架50E，係由一側 線框架30E，及另一側之下側引線框架40E構成 由上側引線框架30E形成之4個連接用引線 分別具有焊墊34E、傾斜部35E及連接端子36E 盪子10，係介由封裝20底面設置之外部電極（ 安裝於連接端子36E。連接用引線32E於傾斜部 缺口部（凹部）3 7 E。該缺口部3 7 E，係於樹脂封 成時使樹脂流入之用，藉由流入缺口部3 7 E之樹 效果可以防止連接用引線32E由樹脂封裝脫離。 設焊錫球 1 84 上。 將壓電振 210，其 於安裝端 被構成焊 間隙g是 斷變爲容 爲對應圖 框架50E )，壓電 2之壓電 形成於積 之上側引 D 32E，係 。壓電振 未圖示） 35E具有 裝70形 脂之固定 -35_ (32) 200414676 如圖1 9 ( 1 )之D - D線斷面圖之該圖（2 )所示 下側引線框架4〇E所構成之安裝用引線42E，係具有 44E、傾斜部45E及安裝端子46E。安裝用引線42E 自安裝端子4 6 E之成爲基端側之傾斜部4 5 E至焊塾 之範圍內形成缺口部（凹部）48E用於使構成樹脂封| 之樹脂流入。樹脂封裝7 〇形成可使安裝端子4 6 E之 230露出。因此，安裝端子46E，其主面230可介由 接合於安裝基板之電極圖型。又’於該實施形態中 1 9 ( Γ)右側之安裝用引線42E接合於安裝基板之接 子，與支撐焊墊52E形成一體。 此實施形態之情況下，下側引線框架40E所構成 整端子 54E，係配置於圖19(1)左右方向位置之安 引線42E、42E間，調整端子54E係由前端端子部5 及和前端端子部51E成爲一體之基端部53E構成， T字狀。亦即，調整端子54E，係將具有基端部53E 渡（圖9 ( 1 )之左右方向長度）之引線片前端側兩 開形成缺口部5 7E而形成T字狀者。又，該實施形態 整端子54E表示，壓電振盪器1E之調整製程結束， 端子部5 1 E之前端側不要部分被切斷之狀態，如圖1 )所示，基端部53E被埋入樹脂封裝70內部。 上述第5實施形態中，於連接用引線32E、安裝 線4 2E形成缺口部37E、48E，構成樹脂封裝70之模 脂將流入缺口部37E、48E，因此可防止連接用引線 '安裝用引線42E由樹脂封裝70脫離，可增大接合 ，之 焊墊 ，係 44E g 70 主面 焊錫 ，圖 地端 之調 裝用 1 E、 形成 之關 側切 之調 前端 9(3 用引 塑樹 32E 強度 -36- (33) (33)200414676 。又，於調整端子54E，埋入樹脂之基端部53E之寬度形 成較前端端子部5 1 E爲大，故不會由樹脂封裝7 〇剝離。 因此，壓電振盪器1 E，可防止樹脂封裝之樹脂與引線、 栖子間之接合之剝離’可提升耐衝擊特性。 圖2 0爲第6實施形態之壓電振盪器之分解狀態斜視 圖。該第6實施形態之壓電振盪器if，其之構成積層引 線框架5 0F之下側引線框架4 0F係和第5實施形態之之下 側引線框架4 0 E不同，其他則相同。該第6實施形態之下 側引線框架4 0 F，其之安裝用引線4 2 F具有傾斜部。亦即 ，安裝用引線42F，未被折彎，焊墊44F和安裝端子46F 之上面位於同一平面上。但是，如圖2 0 ( 1 )之E - E線 斷面圖之該圖（2 )所示，安裝用引線42F，其之成爲基 端側之焊墊44F較安裝端子46F形成較薄。因此，安裝用 引線42F，於安裝端子46F之主面230與焊墊44F之下面 2 3 2間形成段差部2 3 4。於焊墊4 4 F設置和第5實施形態 同樣之缺口部4 8 E。下側引線框架4 0 F之其他構成和第5 實施形態同樣。又，安裝用引線4 2 F，藉由沖壓之塑性加 工或蝕刻等使焊墊44F變薄而可容易形成。 於上述第5實施形態之安裝用引線4 2 F，於焊墊4 4 F 與安裝端子4 6 F間未形成傾斜部，可增大安裝端子4 6 F。 因此，安裝端子46F，其與安裝基板之接合面積變大，可 提升與安裝基板之接合強度。又，安裝用引線4 2 F，未設 置傾斜部，因此厚度方向之尺寸變小、可實現壓電振盪器 1 F之薄型化。 -37 - (34) 200414676 又，安裝用引線42F不具有傾斜部，即 加工或衝擊力量作用時亦不會破斷。亦即，伴 器之小型化、薄型化，安裝用引線亦小型化、 裝端子藉由安裝用引線折彎加工形成時，傾斜 他部分薄。因此，折彎安裝用引線形成安裝端 用引線之折彎加工或衝擊力量作用於壓電振盪 脂間發生剝離時，傾斜部有可能發生破斷。相 施形態之安裝用引線42F，因不具有傾斜部， 此種破斷。 又，下側引線框架40F僅安裝端子46F之 厚，包含支撐焊墊在內之安裝端子以外部分藉 予薄肉化亦可，此情況下，如圖20 ( 2 )所示 46F之主面230係較薄肉化之其他部分下面位 依此則即使不折彎安裝端子形成時，使安裝端 面230露出而形成樹脂模型時，安裝端子46F 之不要部分被封裝於樹脂封裝70內。因此 46F接合於安裝基板時，其他部分不會和安裝 圖型等產生短路，可實現壓電振盪器之薄型化 又，於第6實施形態中，如該圖（3 )所 接用引線32E改用連接用引線32F亦可。該 3 2F，係於焊墊34F與連接端子36F間未設置 墊34F與連接端子36F之下面位於同一平面內 線32F，其之焊墊34F之肉厚較連接端子36F ，因此，焊墊3 4 F之上面2 3 6低於連接端子 小型化時， 隨壓電振盪 薄型化。安 部厚度較其 子時，安裝 器導致與樹 對於此，實 故不會發生 部分形成較 由蝕刻等施 ，安裝端子 於更下方。 子46F之主 以外之薄肉 ，安裝端子 基板之配線 〇 示，取代連 連接用引線 傾斜部，焊 。連接用引 之肉厚爲薄 36F之主面 -38- (35) 200414676 23 8。此種連接用引線32F，可增大連接端= ，可以提升與壓電振盪子1 0間之接合強度 壓電振盪器之薄型化。該連接用引線32F， 線4 2 F同樣形成。 圖2 1爲第7實施形態之壓電振盪器之 圖。該第7實施形態之壓電振盪器1 G，其 線框架50G之下側引線框架40G、特別是安 裝端子係和第5實施形態之之下側引線框身 端子46E不同，其他則相同。該第7實施形 框架40G，如圖21(1)之F— F線斷面圖；; 示，具有焊墊44E、傾斜部45E及安裝端子 子46G，係於主面230形成凸部240。又， ，係於主面23 0與相反側樹脂之接合面242 對應之位置形成凹部2 4 4。彼等之凸部2 4 0 藉由對安裝端子46F施予沖壓可以容易形成 上述安裝端子46G，係於主面230形成 接合於安裝基板時，可增大與焊錫之接觸面 由凸部240之固定效果可提升與安裝基板間 又’安裝端子46G，係於和樹脂之接合面 2 44 ’可增大與樹脂之實質接合面積之同時 部2 44，可提升與樹脂間之接合強度。 又’安裝端子亦可形成如圖2 1 ( 1 )右 引線42H。亦即，安裝用引線42H，如圖2 1 ’τ泉斷面圖之該圖（3 )所示，係於安裝端子 F 36F之面積 。另外可達成 係和安裝用引 分解狀態斜視 之構成積層引 裝用引線之安 g 40G之安裝 態之下側引線 匕該圖（2 )所 4 6 G。安裝端 安裝端子46G 之和凸部240 與凹部244， 〇 凸部240 ，故 積之同時，藉 之接合強度。 242形成凹部 ，樹脂流入凹 側所示安裝用 (1 )之 G — G 46H之主面 -39- (36) (36)200414676 230形成凹部246。又，安裝端子46H，係於主面230之 相反側之與樹脂之接合面2 4 2形成凸部2 4 8。主面2 3 0側 之凹部2 4 6和接合面2 4 2側之凸部2 4 8呈對應，可藉由沖 壓折彎加工形成。如此形成之安裝端子46H可獲得和該 圖（2)之安裝端子46G同樣效果。 又，安裝用引線可形成如圖22所示。圖22之安裝用 引線4 2 J，係將厚度t之引線片之焊墊4 4 J之下面側，及 安裝端子46J之上面側蝕刻形成彎曲狀，於該安裝用引線 42J亦可增大安裝端子46J之面積，可縮小厚度方向之尺 寸。 又，第7實施形態中係以安裝端子上設丨個凹部或凸 部爲例說明，但亦可設多個。又，取代連接用引線3 2E蓋 形成圖23所示連接用引線亦可。圖23 ( 1 )之連接用引 線3 2 G，係於連接端子3 6 G之接合壓電振盪子1 〇之主面 23 8設凸部25 0。又，連接端子36G，係於主面2 3 8之相 反側之與樹脂之接合面形成凹部（未圖示）。如此形成之 連接端子36G，可提升其與壓電振盪子1〇之接合強度以 及旗語樹脂封裝之樹脂間之接合強度。 圖23 (2)之連接用引線32H係於連接端子36H之主 面23 8形成凹部252，於相反側之與樹脂之接合面形成凸 部254。該圖（3)之連接用引線32J，係於連接端子36J 之主面2 3 8形成凹部2 5 6，於其相反側面形成凸部2 5 8。 凹部2 5 6係於連接端子3 6 J之前端側開口成爲u字狀，彼 等之連接端子3 6 Η、3 6 J亦可獲得和連接端子3 6 g同樣效 -40- (37) (37)200414676 果。 圖24爲使用本發明上述實施形態之壓電振盪器的電 子機器之一例之數位式行動電話裝置之槪略構成圖。 圖中’經由麥克風3 0 8轉換爲電氣信號之送信者聲音 ’係於解調器、編解碼器調變爲數位信號，於送信部3 0 7 進行頻率轉換爲RF (射頻）信號後，經由天線送信至基 地局（未圖示）。又，來自基地局之RF信號於受信部 3 06進行頻率轉換後，於解調器、編解碼器轉換爲聲音信 號經由揚聲器309輸出。又CPU (中央處理器）301控制 液晶裝置及鍵盤等構成之輸出入部3 02以及數位式行動電 話裝置300之全體動作。記憶體303爲由CPU301控制之 RAMI、ROM1等構成之資訊記憶裝置，數位式行動電話 裝置3 00之控制程式或電話簿等資訊被儲存於彼等之中。 本發明實施形態之壓電振盪器被應用者有例如TCXO (Temperature Compensated X’stal Oscillator :溫度補償 壓電振盪器）3 0 5。該TCXO 3 0 5爲可以縮小周圍溫度變化 引起之頻率變動之壓電振盪器，廣泛應用於行動電話裝置 作爲圖24之受信部3 06或送信部3 0 7之頻率基準源。伴 隨近年來行動電話之小型化、對於小型化之要求增高，該 TCXO3 0 5作爲本發明實施形態之壓電振盪器之小型化極 爲有用。 又本發明實施形態之壓電振盪器，亦可用於例如對包 含CPU301之行動電話裝置供給日、時資訊之即時時脈 3 10° - 41 - (38) (38)200414676 本發明實施形態之壓電振盪器，不限於上述行動電話 裝置，亦可適用個人電腦、工作站、PDA (Personal Digital Data Assistants :個人數未助理器）等使用壓電振 盪器獲得基準信號或控制用時脈之電子機器。 如上述於電子機器藉由使用本發明上述實施形態之壓 電振盪器，可以實現更小型化 '高信賴性之電子機器。 【圖式簡單說明】 φ 圖1 :第1實施形態之壓電振盪器之分解狀態斜視圖 〇 圖2 ··第1實施形態之壓電振盪器之側面斷面圖。 圖3 :引線框架之平面圖。 圖4 :封裝之凹陷部之部分斜視圖。 圖5 :安裝端子之說明圖。 圖6 :頻率調整步驟之說明圖。 圖7 :第1實施形態之壓電振盪器之分解狀態斜視圖 · 〇 圖8 :配線狀態說明圖。 圖9 :習知技術之壓電振盪器之說明圖。 圖1 0 :第3實施形態之引線框架之說明圖。 圖 η :第3實施形態之引線框架中之樹脂封裝之說 明圖。 圖1 2 :實施形態之推壓部之切斷方法之說明圖。 圖1 3 :第3實施形態之壓電振盪器之說明圖。 -42- (39) (39)200414676 圖1 4 :第3實施形態之壓電振盪器之安裝狀態圖。 圖1 5 :第4實施形態之引線框架之說明圖。 圖1 6 ··第4實施形態之引線框架中之樹脂封裝之說 明圖。 圖1 7 ··第4實施形態之壓電振盪器之說明圖。 圖1 8 :第4實施形態之壓電振盪器之安裝方法之說 明圖。 圖1 9 ··第5實施形態之壓電振盪器之分解狀態斜視 圖。 圖20:第6實施形態之壓電振盪器之分解狀態斜視 圖。 圖2 1 :第7實施形態之壓電振盪器之分解狀態斜視 圖。 圖22 :其他實施形態之安裝用引線之說明圖。 圖2 3 :其他實施形態之連接用引線之說明圖。 圖24 :使用本發明實施形態之壓電振盪器的電子機 器之一例之數位式行動電話裝置之槪略構成圖。 (符號說明） 1 :壓電振盪器 8 :電極 9 :焊錫 9 a :焊痕 1 〇 :壓電振盪子 -43- (40) (40)200414676 1 2 :壓電振盪片 1 3 :導電性接著劑 1 4 :激振電極 1 5 :連接電極 1 8 :鑄模 1 9 :扣合部 2 0 :封裝 21 :模穴 22 :載置電極 2 3 :配線圖型 2 4、1 2 4 :外部電極 24a :配線圖型 2 5 a :焊痕 2 8 :蓋部 30、3 0A、130 :上側引線框架 3 1、4 1 :框部 32、132 :連接用引線 3 4、4 4 :焊墊 3 5、4 5 :傾斜部 3 6、1 3 6 :連接端子 3 8 :缺口部 3 9 :切斷位置 40、40A、140 :下側引線框架 4 1 :框部 -44 - (41)200414676 42、42A :安裝用引線 44 :焊墊 4 5 ·傾斜部 46、46A :安裝端子 46a：側面 50、150 :積層引線框架 52 :支撐焊墊 54 :調整端子 5 5 :調整端子 6 0 ·· 1C 62 :導線 70 :樹脂封裝 8 0 :探針 1 1 0 :壓電振遷子 120 :封裝 1 2 4 :外部電極 1 2 6 :配線圖型 126x、126y :配線圖型 1 2 7 u :電極焊墊 127、 127s、 127r、 127t、 130 :上側引線框架 132 :連接用引線 13 2r、132U :配線用引線 1 3 6 :連接端子 140 :下側引線框架 -45- (42) (42)200414676 142 :安裝用引線 1 4 6 :安裝端子 152 :配線用引線 1 5 6 :配線端子 156s、156r、156t、156u:配線端子 1 7 〇 :推壓部 1 7 2 :上模 1 7 4 :推壓凸部 1 7 6 :下模 1 78 :上面 180:壓電振盪器 1 8 2 :安裝基板 1 8 6 :焊錫
3 00 :數位式行動電話裝置 301 ： CPU 3 0 5 :溫度補償壓電振盪器 3 06 :受信部 3 〇 7 :送信部 3 0 8 :麥克風 3 1 0 :即時時脈 5 0 1 :壓電振盪器 5 1 0 :壓電振盪子 5 24 :外部引線 5 3 0 :引線框架 -46 - (43) (43)200414676 5 3 2 :連接用引線 5 42 :安裝用引線 5 5 2 :支撐焊墊 560 ： 1C 5 7 0 :樹脂封裝
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