JPH05145340A - 半導体及び圧電発振器 - Google Patents
半導体及び圧電発振器Info
- Publication number
- JPH05145340A JPH05145340A JP30602891A JP30602891A JPH05145340A JP H05145340 A JPH05145340 A JP H05145340A JP 30602891 A JP30602891 A JP 30602891A JP 30602891 A JP30602891 A JP 30602891A JP H05145340 A JPH05145340 A JP H05145340A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- recess
- semiconductor element
- terminals
- lead terminal
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- Pending
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体または圧電発振器に調整機能を付加した
半導体素子を搭載しても、従来の半導体または圧電発振
器と同端子数であり互換性のある半導体、または圧電発
振器を提供する。 【構成】パッケージに凹部を設け、前記凹部内に調整用
リード端子を設ける。
半導体素子を搭載しても、従来の半導体または圧電発振
器と同端子数であり互換性のある半導体、または圧電発
振器を提供する。 【構成】パッケージに凹部を設け、前記凹部内に調整用
リード端子を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体及び圧電発振器の
パッケージ構造に関する。
パッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体及び圧電発振器を水晶振動
子を用いた水晶発振器を例に図面を用いて説明する。
子を用いた水晶発振器を例に図面を用いて説明する。
【０００３】従来の水晶発振器は、図７に示すように、
ダイパット１１０に半導体素子１１１を固着し、金属細
線（本例ではＡｕワイヤー１１３）により所定のリード
端子１０３〜１０５，１０８〜１０９を電気的接続し、
水晶振動子１１２は前記半導体素子１１１と電気的接続
された二本のリード端子１０８，１０９と電気的接続
し、前記半導体素子１１１、前記水晶振動子１１２、及
び前記リード端子１０３〜１０５の一部を含んで樹脂１
０１により封止されていた。
ダイパット１１０に半導体素子１１１を固着し、金属細
線（本例ではＡｕワイヤー１１３）により所定のリード
端子１０３〜１０５，１０８〜１０９を電気的接続し、
水晶振動子１１２は前記半導体素子１１１と電気的接続
された二本のリード端子１０８，１０９と電気的接続
し、前記半導体素子１１１、前記水晶振動子１１２、及
び前記リード端子１０３〜１０５の一部を含んで樹脂１
０１により封止されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
技術では、半導体または圧電発振器の性能を良くする為
に半導体素子へデータを入力して実装工程内で調整する
際、例えば周波数調整を行い前記圧電発振器の高精度化
を図る場合、それに伴って外部接続されるリード端子を
増加させなければならず、ユーザーにとって不用なリー
ド端子を半導体、または圧電発振器に付加しなければな
らないという問題点を有し、しかも、ユーザーがこのよ
うな半導体、または圧電発振器を使用する場合、基板の
ピンホール増加、配線の制約等、ユーザーの基板設計上
での規制ができてしまうという問題点も有していた。
技術では、半導体または圧電発振器の性能を良くする為
に半導体素子へデータを入力して実装工程内で調整する
際、例えば周波数調整を行い前記圧電発振器の高精度化
を図る場合、それに伴って外部接続されるリード端子を
増加させなければならず、ユーザーにとって不用なリー
ド端子を半導体、または圧電発振器に付加しなければな
らないという問題点を有し、しかも、ユーザーがこのよ
うな半導体、または圧電発振器を使用する場合、基板の
ピンホール増加、配線の制約等、ユーザーの基板設計上
での規制ができてしまうという問題点も有していた。
【０００５】そこで本発明は、半導体または圧電発振器
に調整機能を付加した半導体素子を搭載しても、従来と
同端子数であり互換性のある半導体または圧電発振器を
提供することを目的とする。
に調整機能を付加した半導体素子を搭載しても、従来と
同端子数であり互換性のある半導体または圧電発振器を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体は、少な
くとも半導体素子とリードフレームを有し、樹脂により
封止される半導体において、パッケージの一部に凹部を
設け、前記凹部内に前記半導体素子と電気的接続された
リードフレーム端子が存在することを特徴とする。
くとも半導体素子とリードフレームを有し、樹脂により
封止される半導体において、パッケージの一部に凹部を
設け、前記凹部内に前記半導体素子と電気的接続された
リードフレーム端子が存在することを特徴とする。
【０００７】本発明の半導体は、前記凹部が前記圧電発
振器の長手方向の少なくとも一方の端面に位置し、前記
リード端子は前記凹部内の樹脂部より突出していること
を特徴とする。
振器の長手方向の少なくとも一方の端面に位置し、前記
リード端子は前記凹部内の樹脂部より突出していること
を特徴とする。
【０００８】本発明の半導体は、前記リード端子が前記
凹部内の複数の樹脂部端面より突出していることを特徴
とする。
凹部内の複数の樹脂部端面より突出していることを特徴
とする。
【０００９】本発明の半導体は、前記凹部が前記リード
端子の上面のみで形成されていることを特徴とする。
端子の上面のみで形成されていることを特徴とする。
【００１０】本発明の圧電発振器は、少なくとも半導体
素子とリードフレームと圧電振動子を有し、樹脂により
封止される圧電発振器において、パッケージの一部に凹
部を設け、前記凹部内に前記半導体素子と電気的接続さ
れたリード端子が存在することを特徴とする。
素子とリードフレームと圧電振動子を有し、樹脂により
封止される圧電発振器において、パッケージの一部に凹
部を設け、前記凹部内に前記半導体素子と電気的接続さ
れたリード端子が存在することを特徴とする。
【００１１】
【実施例】本発明の半導体及び圧電発振器を水晶振動子
を用いた水晶発振器を例に図面を用いて説明する。尚、
以下に半導体素子に周波数調整機能を付加した場合につ
いて説明する。
を用いた水晶発振器を例に図面を用いて説明する。尚、
以下に半導体素子に周波数調整機能を付加した場合につ
いて説明する。
【００１２】図３は水晶発振器の一実施例を示す回路ブ
ロック図であり、点線内は半導体素子に構成される部分
を示す。発振部２０は水晶振動子１２と電気的接続さ
れ、前記発振部２０の出力は出力部２１へ伝送される。
以下に半導体素子に付加したデータ入力回路２２，デー
タ制御回路２３，ＰＲＯＭ２５，容量アレイ２４の周波
数調整回路について説明する。前記データ入力回路２２
は入力されたデータを前記データ制御回路２３へ伝送す
る。前記データ制御回路２３は伝送されたデータを周波
数調整時には前記容量アレイ２４へ伝送し、データ記憶
時には前記ＰＲＯＭ２５へ伝送する。前記容量アレイ２
４は伝送されたデータにより容量値を変化させ、前記発
振部２０で発振している周波数を可変する。
ロック図であり、点線内は半導体素子に構成される部分
を示す。発振部２０は水晶振動子１２と電気的接続さ
れ、前記発振部２０の出力は出力部２１へ伝送される。
以下に半導体素子に付加したデータ入力回路２２，デー
タ制御回路２３，ＰＲＯＭ２５，容量アレイ２４の周波
数調整回路について説明する。前記データ入力回路２２
は入力されたデータを前記データ制御回路２３へ伝送す
る。前記データ制御回路２３は伝送されたデータを周波
数調整時には前記容量アレイ２４へ伝送し、データ記憶
時には前記ＰＲＯＭ２５へ伝送する。前記容量アレイ２
４は伝送されたデータにより容量値を変化させ、前記発
振部２０で発振している周波数を可変する。
【００１３】図１は以上の水晶発振器の一実施例を示す
斜視図であり、図２は図１の内部実装を示す平面図であ
る。
斜視図であり、図２は図１の内部実装を示す平面図であ
る。
【００１４】ダイパッド１０に半導体素子１１を固着さ
せ、金属細線（本例ではＡｕワイヤー１３）によるワイ
ヤーボンディング接続等により実装時に外部接続される
リード端子３〜５及び、実装時に外部接続されないリー
ド端子６〜９と電気的接続する。水晶振動子１２は前記
半導体素子１１と電気的接続された二本のリード端子
８，９と溶接等により電気的かつ機械的接続され、前記
半導体素子１１，前記水晶振動子１２，前記Ａｕワイヤ
ー１３及び前記リード端子３〜５の一部を含んでモール
ド剤等の樹脂１により封止される。その時、前記樹脂１
はパッケージの長手方向の端面にパッケージの上面から
下面まで達する凹部２を成形するように封止し、しか
も、前記データ制御用リード端子７及び、前記データ入
力用リード端子６の一部が、前記凹部２内に存在するよ
うに封止する。その後、ピンプローブ等により前記リー
ド端子３〜７へ所定の電気信号を入力し、周波数調整を
行う。尚、本例においてパッケージの凹部内に存在する
リード端子は前記凹部内の一端面の樹脂部より突出して
いるが、図４に示すように、パッケージの外部に突出す
るリード端子の一部の周囲を樹脂で覆うようにし、一つ
のリード端子に対し、一つの凹部を設けることにより、
周波数調整時のピンプローブ等による電気的接続の際、
前記リード端子が屈曲することなく、しかも、前記ピン
プローブの位置ずれを凹部により防止することができる
ので、前記リード端子と前記ピンプローブとの接触不良
を防止することができる。
せ、金属細線（本例ではＡｕワイヤー１３）によるワイ
ヤーボンディング接続等により実装時に外部接続される
リード端子３〜５及び、実装時に外部接続されないリー
ド端子６〜９と電気的接続する。水晶振動子１２は前記
半導体素子１１と電気的接続された二本のリード端子
８，９と溶接等により電気的かつ機械的接続され、前記
半導体素子１１，前記水晶振動子１２，前記Ａｕワイヤ
ー１３及び前記リード端子３〜５の一部を含んでモール
ド剤等の樹脂１により封止される。その時、前記樹脂１
はパッケージの長手方向の端面にパッケージの上面から
下面まで達する凹部２を成形するように封止し、しか
も、前記データ制御用リード端子７及び、前記データ入
力用リード端子６の一部が、前記凹部２内に存在するよ
うに封止する。その後、ピンプローブ等により前記リー
ド端子３〜７へ所定の電気信号を入力し、周波数調整を
行う。尚、本例においてパッケージの凹部内に存在する
リード端子は前記凹部内の一端面の樹脂部より突出して
いるが、図４に示すように、パッケージの外部に突出す
るリード端子の一部の周囲を樹脂で覆うようにし、一つ
のリード端子に対し、一つの凹部を設けることにより、
周波数調整時のピンプローブ等による電気的接続の際、
前記リード端子が屈曲することなく、しかも、前記ピン
プローブの位置ずれを凹部により防止することができる
ので、前記リード端子と前記ピンプローブとの接触不良
を防止することができる。
【００１５】また、図５に示すように、樹脂による封止
の際、リード端子の上面のみ（封止金型の上型のみ）で
凹部を形成するようにすれば、更に前記リード端子の形
状、及び位置が固定され、しかも、このような水晶発振
器を、基板等へハンダディップ等により実装する際、ハ
ンダが前記リード端子に付着することなく、前記リード
端子と外部接続されるリード端子がショートするのを防
止することができる。以上、パッケージの長手方向の端
面に凹部を設けた時を例に述べたが、図６に示すよう
に、パッケージの上面に凹部を設けても同等の効果を得
ることができる。
の際、リード端子の上面のみ（封止金型の上型のみ）で
凹部を形成するようにすれば、更に前記リード端子の形
状、及び位置が固定され、しかも、このような水晶発振
器を、基板等へハンダディップ等により実装する際、ハ
ンダが前記リード端子に付着することなく、前記リード
端子と外部接続されるリード端子がショートするのを防
止することができる。以上、パッケージの長手方向の端
面に凹部を設けた時を例に述べたが、図６に示すよう
に、パッケージの上面に凹部を設けても同等の効果を得
ることができる。
【００１６】尚、本例では水晶発振器を例に説明した
が、セラミック振動子、ＬｉｔａＯ3振動子等を用いた
圧電発振器に用いても良い。また、半導体素子を樹脂成
形した半導体にも応用しても良い。例えば、テスト機能
を有する半導体素子を樹脂成形した半導体において、前
記テスト機能を用いて検査する場合、前記テスト機能を
制御するリード端子をパッケージの凹部内に設ければ良
い。
が、セラミック振動子、ＬｉｔａＯ3振動子等を用いた
圧電発振器に用いても良い。また、半導体素子を樹脂成
形した半導体にも応用しても良い。例えば、テスト機能
を有する半導体素子を樹脂成形した半導体において、前
記テスト機能を用いて検査する場合、前記テスト機能を
制御するリード端子をパッケージの凹部内に設ければ良
い。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、パッ
ケージの一部に凹部を設け、前記凹部内にリード端子を
設けることにより、半導体素子に調整機能を付加して
も、実装時に外部接続される端子数が従来と同端子数で
あり、ユーザーにとって不用な端子を設けることなく、
半導体または圧電発振器の使用上の規制を行う必要もな
くなる。
ケージの一部に凹部を設け、前記凹部内にリード端子を
設けることにより、半導体素子に調整機能を付加して
も、実装時に外部接続される端子数が従来と同端子数で
あり、ユーザーにとって不用な端子を設けることなく、
半導体または圧電発振器の使用上の規制を行う必要もな
くなる。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図。
【図２】図１の内部実装を示す平面図。
【図３】図１の電気回路を示す回路ブロック図。
【図４】本発明の第二の実施例を示す斜視図。
【図５】本発明の第三の実施例を示す斜視図。
【図６】本発明の第四の実施例を示す斜視図。
【図７】従来の圧電発振器を示す斜視図。
【図８】図６の内部実装を示す平面図。
１，３１，４１ 樹脂 ２，３２，４２，５２ 凹部 ３ ＶDD用リード端子 ４ 出力用リード端子 ５ ＶSS用リード端子 ６，３６，４６ データ入力用リード端子 ７，３７，４７，５７ データ制御用リード端子 ８，９ リード端子 １０ ダイパッド １１ 半導体素子 １２ 水晶振動子 １３ Ａｕワイヤー
Claims (5)
- 【請求項１】少なくとも半導体素子とリードフレームを
有し、樹脂により封止される半導体において、パッケー
ジの一部に凹部を設け、前記凹部内に前記半導体素子と
電気的接続されたリード端子が存在することを特徴とす
る半導体。 - 【請求項２】少なくとも半導体素子とリードフレームを
有し、樹脂により封止される半導体において、直方体の
パッケージの長手方向の少なくとも一方の端面に凹部を
設け、前記凹部内に前記半導体素子と電気的接続された
リード端子が、前記凹部内の樹脂部より突出して存在す
ることを特徴とする半導体。 - 【請求項３】少なくとも半導体素子とリードフレームを
有し、樹脂により封止される半導体において、パッケー
ジの一部に凹部を設け、前記半導体素子と電気的接続さ
れたリード端子が前記凹部内の複数の樹脂部より突出し
ていることを特徴とする半導体。 - 【請求項４】少なくとも半導体素子とリードフレームを
有し、樹脂により封止される半導体において、パッケー
ジの一部に凹部を設け、前記半導体素子と電気的接続さ
れたリード端子が存在し、前記凹部が前記リード端子の
上面のみで形成されていることを特徴とする半導体。 - 【請求項５】少なくとも半導体素子とリードフレームと
圧電振動子を有し、樹脂により封止される圧電発振器に
おいて、パッケージの一部に凹部を設け、前記凹部内に
前記半導体素子と電気的接続されたリード端子が存在す
ることを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30602891A JPH05145340A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 半導体及び圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30602891A JPH05145340A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 半導体及び圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145340A true JPH05145340A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17952208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30602891A Pending JPH05145340A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 半導体及び圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145340A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010124494A (ja) * | 2010-03-05 | 2010-06-03 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器、電子機器および圧電発振器の製造方法 |
| JP2010154565A (ja) * | 2010-03-24 | 2010-07-08 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器、電子機器および圧電発振器の製造方法 |
-
1991
- 1991-11-21 JP JP30602891A patent/JPH05145340A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010124494A (ja) * | 2010-03-05 | 2010-06-03 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器、電子機器および圧電発振器の製造方法 |
| JP2010154565A (ja) * | 2010-03-24 | 2010-07-08 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器、電子機器および圧電発振器の製造方法 |
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