KR0132403Y1 - 반도체 패키지 - Google Patents

반도체 패키지 Download PDF

Info

Publication number
KR0132403Y1
KR0132403Y1 KR2019950005939U KR19950005939U KR0132403Y1 KR 0132403 Y1 KR0132403 Y1 KR 0132403Y1 KR 2019950005939 U KR2019950005939 U KR 2019950005939U KR 19950005939 U KR19950005939 U KR 19950005939U KR 0132403 Y1 KR0132403 Y1 KR 0132403Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
package
inner lead
semiconductor chip
semiconductor
present
Prior art date
Application number
KR2019950005939U
Other languages
English (en)
Other versions
KR960032765U (ko
Inventor
김학서
Original Assignee
문정환
엘지반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 문정환, 엘지반도체주식회사 filed Critical 문정환
Priority to KR2019950005939U priority Critical patent/KR0132403Y1/ko
Publication of KR960032765U publication Critical patent/KR960032765U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0132403Y1 publication Critical patent/KR0132403Y1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49548—Cross section geometry
    • H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
    • H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 고안은 반도체 패키지에 관한 것으로, 종래의 패키지가 동일한 패키지에 있어서도 2가지 형태(노멀 타입과 리버스 타입)의 패키지로 생산하여야 하는 문제점이 있었던 바, 본 고안에서는 반도체 칩(10)의 하부 양측에 수개의 인너리드(11)를 설치하고, 상기 인너리드(11)에 일체형으로 수직이 되게 패키지의 측면에 외부단자가 되는 아웃리드(13)를 상·하 방향으로 수개 설치하며, 상기의 반도체 칩(10)과, 인너리드(11)를 금속 와이어(12)로 와이어 본딩한 후, 상기 반도체 칩(10)과 인너리드(11)를 포함하는 일정면적을 에폭시로 몰딩함으로써, 소비자가 필요에 따라 외부단자가 되는 아웃리드의 상·하 중 1곳을 인쇄회로 기판에 실장하여 1개의 패키지로 노멀 타입 혹은 리버스 타입의 패키지로 사용할 수 있는 효과가 있을 뿐 아니라, 생산자는 그에 따른 생산성의 향상을 도모할 수 있는 효과가 있는 것이다.

Description

반도체 패키지
제1도는 종래 반도체 패키지의 구성을 보인 단면도.
제2도는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 구성을 보인 단면도.
제3도는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 아웃리드 설치상태를 보인 사시도.
제4도는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 사용 예를 보인 단면도로서, (a)는 노멀 타입 패키지(Normal Type Package), (b)는 리버스 타입 패키지(Reverse Type Package).
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 반도체 칩 11 : 인너리드
12 : 금속 와이어 13 : 아웃리드
14 : 몸체
본 고안은 반도체 패키지에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지의 인너리드에 연결되어 외부단자의 역할을 하는 아웃리드를 인너리드에 일체형으로 수직이 되도록 패키지의 측면에 설치하여, 소비자가 필요에 따라 패키지를 노멀 타입(Normal Type) 과 리버스 타입(Reverse Type)으로 인쇄회로 기판에 부착하여 사용할 수 있도록 한 반도체 패키지에 관한 것이다.
제1도는 종래 반도체 패키지의 구성을 보인 단면도로서, 이에 도시된 바와 같이, 종래 반도체 패키지는 반도체 칩(1)과, 상기 반도체 칩(1)의 하부에 설치되며 외부의 아웃리드(2)와 연결되어 있는 인너리드(3)와, 상기 반도체 칩(1)과 인너리드(3)를 전기적으로 연결하는 금속 와이어(4) 및 상기 반도체 칩(1)과 인너리드(3)를 포함하는 일정면적이 에폭시(Epoxy)로 몰딩(Molding)된 몸체(5)로 구성되어 있다.
상기와 같이 구성되는 반도체 패키지는 종래의 일반적인 노멀 타입의 SOJ(Small Outline J-Lead) 패키지로서, 반도체 칩(1)의 하부 양측에 인너리드(3)를 설치하고, 상기의 반도체 칩(1)과 인너리드(3)를 금속 와이어(4)로 와이어 본딩한 후, 상기 반도체 칩(1)과 인너리드(3)를 포함하는 일정면적을 에폭시로 몰딩하고, 트리밍/포밍하여 제조되는 것이다.
그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 패키지는 노멀 타입의 SOJ 패키지를 일례로 설명한 것이나, 소비자가 리버스 타입의 패키지를 요구할 경우를 감안하여, 생산자는 동일한 SOJ 패키지에 있어서도 2가지 형태(노멀 타입과 리버스 타입)의 패키지를 생산하여야 하므로 그에 따른 생산성이 저하되는 문제점이 있었던 것이다.
또한, 아웃리드(2)들이 외부로 일정길이로 돌출되어 있어서, 패키지의 경박단소화에 한계가 있는 문제점이 있었다.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 패키지의 인너리드에 연결되는 아웃리드가 패키지 측면에 상·하의 양방향으로 설치되어 있어, 사용자가 필요에 따라 1개의 패키지로 노멀 타입 혹은 리버스 타입으로 사용할 수 있을 뿐 아니라, 패키지를 경박단소화시키도록 하는데 적합한 반도체 패키지를 제공함에 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 하측 양면에 설치되의 인너리드와, 상기 반도체 칩과 인너리드를 전기적으로 연결하는 금속 와이어와, 상기 인너리드에 연결되어 인너리드에 수직으로 패키지 측면의 상·하 방향으로 밀착 설치되는 수 개의 아웃리드 및 상기 반도체 칩과 인너리드를 포함하는 일정면적이 에폭시로 몰딩되어 있는 몸체로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지가 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 고안의 반도체 패키지를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.
제2도는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 구성을 보인 단면도이고, 제3도는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 아웃리드 설치상태를 보인 사시도로서, 이에 도시된 바와 같이, 본 고안은 반도체 칩(10)과, 상기 반도체 칩(1)의 하부 외측에 설치되는 수개의 인너리드(11)와, 상기 반도체 칩(1)과 인너리드(11)를 전기적으로 연결하는 금속 와이어(예: 골드 와이어)(12)와, 상기 인너리드(11)에 수직으로 연결되어 있으며 패키지의 측면에 상·하 방향으로 밀착 설치되는 수 개의 아웃리드(13) 및 상기 반도체 칩(10)과 인너리드(11)의 일정면적이 에폭시로 몰딩되어 있는 몸체(14)로 구성되어 있다.
즉, 상기 아웃리드(13)들은 아웃리드(13)의 상·하단부를 이용하여 노멀 타입 또는 리버스 타입으로 실장가능하도록 되어 있다.
상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 패키지의 제조방법은 종래의 범주를 크게 벗어나지 않는다.
즉, 반도체 칩(10)의 하부 양측에 아웃리드(13)와 일체형으로 되어 있는 인너리드(11)를 설치하고, 상기의 반도체 칩(10)과 인너리드(11)를 금속 와이어(12)를 이용하여 와이어 본딩한 후, 상기 반도체 칩(10)과 인너리드(11)를 포함하는 일정면적을 에폭시로 몰딩하는 것이다.
한편, 상기와 같은 본 고안의 패키지는 1개의 패키지로 제4도의 (a)에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판에 실장하여 노멀 타입의 패키지로 사용할 수도 있고, (b)에 도시된 바와 같이 리버스 타입의 패키지로 사용할 수도 있는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안의 반도체 패키지는 외부단자가 되는 아웃리드를 인너리드에 일체형으로 수직이되게 패키지의 양측 상·하방향으로 밀착되게 설치하여 소비자가 1개의 패키지로 노멀 타입 패키지와 리버스 타입 패키지로 사용할 수 있고, 생산자는 그에 따른 생산성의 향상을 도모할 수 있는 효과가 있을 뿐 아니라, 캐피지를 경박단소화시키는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 하측 양면에 설치되는 수 개의 인너리드와, 상기 반도체 칩과 인너리드를 전기적으로 연결하는 금속 와이어와, 상기 인너리드에 연결되어 인너리드에 수직이 되게 패키지 측면의 상·하 방향으로 밀착 설치되는 수개의 아웃리드 및 반도체 칩과 인너리드를 포함하는 일정면적이 에폭시로 몰딩되어 있는 몸체로 구성되어 뒤집어서 실장가능한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
KR2019950005939U 1995-03-29 1995-03-29 반도체 패키지 KR0132403Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950005939U KR0132403Y1 (ko) 1995-03-29 1995-03-29 반도체 패키지

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950005939U KR0132403Y1 (ko) 1995-03-29 1995-03-29 반도체 패키지

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960032765U KR960032765U (ko) 1996-10-24
KR0132403Y1 true KR0132403Y1 (ko) 1998-12-01

Family

ID=19410250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019950005939U KR0132403Y1 (ko) 1995-03-29 1995-03-29 반도체 패키지

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0132403Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR960032765U (ko) 1996-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5783861A (en) Semiconductor package and lead frame
KR940007757Y1 (ko) 반도체 패키지
KR0128251Y1 (ko) 리드 노출형 반도체 조립장치
KR970024071A (ko) 수지봉합형 반도체 장치 및 그 제조방법(Improved plastic encapsulated semiconductor device having wing leads and method for manufacturing the same)
KR0132403Y1 (ko) 반도체 패키지
KR0119757Y1 (ko) 반도체 패키지
KR100209271B1 (ko) 반도체 패키지
KR100253393B1 (ko) 반도체 패키지
KR200156135Y1 (ko) 반도체 패키지
KR0156335B1 (ko) 타이 바를 이용한 반도체 칩 패키지
KR930002033Y1 (ko) 리드 프레임
KR0179922B1 (ko) 직립형 패키지
KR200169730Y1 (ko) 반도체 패키지의 리드프레임
KR0167288B1 (ko) 칩크기 반도체 패키지 및 그 제조방법
KR950003908B1 (ko) 반도체 리드 프레임
KR970007842B1 (ko) 플라스틱 반도체 패키지
KR100214494B1 (ko) 고집적형 반도체 패키지
KR100525091B1 (ko) 반도체 패키지
KR950010866B1 (ko) 표면 실장형(surface mounting type) 반도체 패키지(package)
KR930011190A (ko) 반도체 리드 프레임
KR960004872Y1 (ko) 직사각형 다이를 탑재하기 위한 플라스틱 쿼드 플랫 패키지의 리드 프레임 구조
KR0119759Y1 (ko) 버텀 리드형 반도체 패키지
KR970008508A (ko) 반도체 패키지 및 그 제조방법
KR940005490Y1 (ko) 반도체장치용 리이드프레임
JPS58114444A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20040820

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee