JPS5961934A - 電子部品の樹脂モ−ルド方法および樹脂モ−ルド構造 - Google Patents
電子部品の樹脂モ−ルド方法および樹脂モ−ルド構造Info
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- JPS5961934A JPS5961934A JP57173572A JP17357282A JPS5961934A JP S5961934 A JPS5961934 A JP S5961934A JP 57173572 A JP57173572 A JP 57173572A JP 17357282 A JP17357282 A JP 17357282A JP S5961934 A JPS5961934 A JP S5961934A
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- JP
- Japan
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- inner case
- resin
- cases
- inner cases
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明け４戻動部分もしくは可動部分を有する電子部品
本体曽、空間を介して樹脂により外装する電子部品の樹
脂モールド方法および樹脂モールドＩＭ造に関するもの
である。
本体曽、空間を介して樹脂により外装する電子部品の樹
脂モールド方法および樹脂モールドＩＭ造に関するもの
である。
一般に、〒ｌｉ、子部品の樹脂モールドとしては、トラ
ンスファモールドが信頼性が高く多用されている。
ンスファモールドが信頼性が高く多用されている。
ところで、可動部分を有するマイクロスインチおよび振
動部分を有する音片振動子や圧電共振イ。
動部分を有する音片振動子や圧電共振イ。
等の電子部品を上記の如きトランスファモールドの手法
で樹脂モールドする場合には、従来より、予め゛電子部
品本体の可動または振動空間を確保するように形成され
た一対の中空ケース内に上記電子部品本体を収納し、そ
の後、金型によるトランスファモールドを行なうように
していた。
で樹脂モールドする場合には、従来より、予め゛電子部
品本体の可動または振動空間を確保するように形成され
た一対の中空ケース内に上記電子部品本体を収納し、そ
の後、金型によるトランスファモールドを行なうように
していた。
しかし／Ｉがら、上記の手法により電子部品の外装をイ
１つと、トランスファモールドに使用される樹脂は流動
性が良く、内ケース間に隙間が存在すると樹１指が内ケ
ース内に侵入するため、」１記中空り−スを１−ランス
ファモールドの前に予め接着等の手法にて密閉処理する
必要があり、電子部品の外装工程の作業性が低くなるは
かりでなく、内り一−ス同志を接着するためには内ケー
スの接着面を大きくしなければならず、電子部品の形状
が人形になる問題があった。
１つと、トランスファモールドに使用される樹脂は流動
性が良く、内ケース間に隙間が存在すると樹１指が内ケ
ース内に侵入するため、」１記中空り−スを１−ランス
ファモールドの前に予め接着等の手法にて密閉処理する
必要があり、電子部品の外装工程の作業性が低くなるは
かりでなく、内り一−ス同志を接着するためには内ケー
スの接着面を大きくしなければならず、電子部品の形状
が人形になる問題があった。
本発明は」二記問題を解消すべくなされたものであって
、その目的は、中空ケースを使用した屯イ部品の樹脂モ
ールドにおいて、中空ケースを接着することなく、モー
ルド樹脂が中空ケース内に侵入しないようにすることで
ある。
、その目的は、中空ケースを使用した屯イ部品の樹脂モ
ールドにおいて、中空ケースを接着することなく、モー
ルド樹脂が中空ケース内に侵入しないようにすることで
ある。
このため、本発明は、外底面に突起を杓する一部１の内
ケースを用意し、電子部品本体の」ブトから上記内ケー
スを被せて」−記事子部品本体のり一ド鼓、１子を」上
記内ケースの開口端面周縁部に挾んで内ケース同志を仮
１］−めした後、全体をｌ・ランスファモールドの金型
内に装着し、金型を締めイで］けて内ケースの」−記突
起の先端を金型に当接させ、−７１の」上記内ケースの
開口端面周縁部同志を相互に当接させて内ケース内を密
閉し、上記金型内に樹脂を注入して硬化させるようにし
たことを第１の特徴としている。
ケースを用意し、電子部品本体の」ブトから上記内ケー
スを被せて」−記事子部品本体のり一ド鼓、１子を」上
記内ケースの開口端面周縁部に挾んで内ケース同志を仮
１］−めした後、全体をｌ・ランスファモールドの金型
内に装着し、金型を締めイで］けて内ケースの」−記突
起の先端を金型に当接させ、−７１の」上記内ケースの
開口端面周縁部同志を相互に当接させて内ケース内を密
閉し、上記金型内に樹脂を注入して硬化させるようにし
たことを第１の特徴としている。
本発明のい寸一つの特徴は、外底面に突起を（ｆする一
ｇ＋の内ケースを」−丁から被せて上記内ケースの内部
に”電子部品本体を収容し、これら−７１の内ケースの
開Ｄ ！Ｉ：Ｍ而周縁面ら」−配電子部品本体のり−ド
端ニーｆを内ケース外に突出させるとともに内ケースの
外部をに記突起の突出高さにはＹ等しＶ１ｊ９さに樹脂
でモールドするようにしたことである。
ｇ＋の内ケースを」−丁から被せて上記内ケースの内部
に”電子部品本体を収容し、これら−７１の内ケースの
開Ｄ ！Ｉ：Ｍ而周縁面ら」−配電子部品本体のり−ド
端ニーｆを内ケース外に突出させるとともに内ケースの
外部をに記突起の突出高さにはＹ等しＶ１ｊ９さに樹脂
でモールドするようにしたことである。
以下、誰何図面を参照して不発明の詳細な説明する。
第１図から第３図に本発明を音片振動子の樹脂モールド
に適用した実施例を示す。
に適用した実施例を示す。
第１図において、１１は音片振動子、１２．１３は核音
片振動子１１のリード端子、１．４ 、１５は内ケース
である。
片振動子１１のリード端子、１．４ 、１５は内ケース
である。
１１（子部品本体としての−１−記音片振動イ１１は、
四角形状の枠体１６の内部に振動片１７をその振・肋の
節（］−ド）部分で、上記枠体１６と振動片１７とを結
合する結合ハ］ ８ 、 ｌ ８’、Ｉ９および１９′
により支Ｊ’；’＋する形状にエリンバ雪の恒弾１１４
金属板を打ち抜いた周知のものである。
四角形状の枠体１６の内部に振動片１７をその振・肋の
節（］−ド）部分で、上記枠体１６と振動片１７とを結
合する結合ハ］ ８ 、 ｌ ８’、Ｉ９および１９′
により支Ｊ’；’＋する形状にエリンバ雪の恒弾１１４
金属板を打ち抜いた周知のものである。
−」−記振動片１７、糸ｉ’ｊ合片１８およびも宕木１
６の一部にはＺｎＯ等の圧電膜（図示せず。）を形成す
るとともに、該圧゛重膜の上にさらに電極膜２１を形成
しており、電極膜２１の上記枠体１６上へ引き出した引
出し７捏］函２１ａＫ妊：、リ−１・端子Ｊ２の一昂ｊ
１を半田例けしている。
６の一部にはＺｎＯ等の圧電膜（図示せず。）を形成す
るとともに、該圧゛重膜の上にさらに電極膜２１を形成
しており、電極膜２１の上記枠体１６上へ引き出した引
出し７捏］函２１ａＫ妊：、リ−１・端子Ｊ２の一昂ｊ
１を半田例けしている。
また、」−記枠体１６のリード端子１２の取イ」辺に列
内する辺には、いオ一つのリート端子１３のａｉｉｉを
半田例けしている。
内する辺には、いオ一つのリート端子１３のａｉｉｉを
半田例けしている。
一方、上記内ケース１４． 、１５け熱可塑性を有する
樹脂を一端開口状の箱体状に成形したものであって、こ
れら内ケース１４．１５は全く同一の形仄を有する。
樹脂を一端開口状の箱体状に成形したものであって、こ
れら内ケース１４．１５は全く同一の形仄を有する。
上記内ケース１４．１５の外底面のはＹ中央部には、後
述するように、１−ランスファモールドの金型に先端面
が当接してこれら内ケース１４．１５の開口端面周縁１
４ａ 、１５ａを相互に密）６させるだめの円柱状の突
起１４ｂ、１５１）を突出させる一力、士、記聞［１端
而周縁１４ｇ１１５２１には上記内り−ス１４． 、１
５を仮Ｉ」−めするための仮止め突起１４ｃ、１５ｃと
仮止め穴ｌ ４ （＋ 、 ｌ ５ （１を設けている
。
述するように、１−ランスファモールドの金型に先端面
が当接してこれら内ケース１４．１５の開口端面周縁１
４ａ 、１５ａを相互に密）６させるだめの円柱状の突
起１４ｂ、１５１）を突出させる一力、士、記聞［１端
而周縁１４ｇ１１５２１には上記内り−ス１４． 、１
５を仮Ｉ」−めするための仮止め突起１４ｃ、１５ｃと
仮止め穴ｌ ４ （＋ 、 ｌ ５ （１を設けている
。
上古由］１り−ス１４．＋５をその間「１端而を７１向
させて由ね合せたときに、内ケース１４のＩＮ ＋Ｊ−
め突起１４Ｃおよび仮止め穴１４（１は夫々い１一つの
内ケース１５の仮止め穴１．５ ｃｌおよび仮止め突起
１５ＣＫ嵌合する。
させて由ね合せたときに、内ケース１４のＩＮ ＋Ｊ−
め突起１４Ｃおよび仮止め穴１４（１は夫々い１一つの
内ケース１５の仮止め穴１．５ ｃｌおよび仮止め突起
１５ＣＫ嵌合する。
な１６、内り一−ス１４および１５の上記開口１端而周
縁１４ａおよび１５ａに設けた−）欠き２２ば、リード
端子１２および１３を嵌入するだめのものである。
縁１４ａおよび１５ａに設けた−）欠き２２ば、リード
端子１２および１３を嵌入するだめのものである。
本実施例においては、既に説明した音片振動子１１の上
側および下側から夫々」２記内ケース１４および１５を
被せてこれら内ケース１４の開ＩＴ］周ｉｓ １４ ａ
と内ケース１５の開口用ｇ１５，１とを合致させ、内ケ
ース１４の段重め突起１４Ｃおよび仮止め穴１４ｃを夫
々内ケースＩ５の仮止め穴１５ｃおよび仮止め突起１５
０に嵌合させ、これら内ケース１４およびＩ５の上記切
欠き２２がら」−記リード端子１２および１３を外部に
突出させた状態で、上記内ケース１４と１５とを相互に
仮Ｉ」−めした後、第２図に示すように、全体を１−ラ
ンスファモールドの金型３１，３２の内部に装着する。
側および下側から夫々」２記内ケース１４および１５を
被せてこれら内ケース１４の開ＩＴ］周ｉｓ １４ ａ
と内ケース１５の開口用ｇ１５，１とを合致させ、内ケ
ース１４の段重め突起１４Ｃおよび仮止め穴１４ｃを夫
々内ケースＩ５の仮止め穴１５ｃおよび仮止め突起１５
０に嵌合させ、これら内ケース１４およびＩ５の上記切
欠き２２がら」−記リード端子１２および１３を外部に
突出させた状態で、上記内ケース１４と１５とを相互に
仮Ｉ」−めした後、第２図に示すように、全体を１−ラ
ンスファモールドの金型３１，３２の内部に装着する。
その後、」１記金型３１．３２を矢印Ａｒ、、Ａｒ２の
向きに締付けると、内ケース１４の突起１４１フの先端
面は」−記金型３１の内面３１ａに、−１だ、内ケース
１５の突起１％５１〕の先管１′ｈ１面は」１記金型３
２の内面３２ａに夫々当ｊγし、２つの内ケース１４゜
１５の開口周縁１４ａ、１５，１は、上記の締付けによ
り、相互に密着し、」二配向ケース１４．１５の内部は
密閉される。
向きに締付けると、内ケース１４の突起１４１フの先端
面は」−記金型３１の内面３１ａに、−１だ、内ケース
１５の突起１％５１〕の先管１′ｈ１面は」１記金型３
２の内面３２ａに夫々当ｊγし、２つの内ケース１４゜
１５の開口周縁１４ａ、１５，１は、上記の締付けによ
り、相互に密着し、」二配向ケース１４．１５の内部は
密閉される。
次に、上記金型３１．３２の図示しないランナを通して
、エポキシ等のモールド樹脂（図示せず。）を」二記金
型３１．３２内に流し込み、」−記モールド樹脂の温度
を約１２０Ｃで９０秒程度保持すれば、」二記モールド
樹脂は硬化する。
、エポキシ等のモールド樹脂（図示せず。）を」二記金
型３１．３２内に流し込み、」−記モールド樹脂の温度
を約１２０Ｃで９０秒程度保持すれば、」二記モールド
樹脂は硬化する。
上記モールド樹脂の硬化後、Ｉ・ランスファモールドの
金型３１，３２を外せば、第３図に示すように、内ケー
ス１４．１５により形成される振動空間３３内に音片振
動子１１が支持されるとともに、内ケース１４．１５の
外部が」二記突起１４１） 。
金型３１，３２を外せば、第３図に示すように、内ケー
ス１４．１５により形成される振動空間３３内に音片振
動子１１が支持されるとともに、内ケース１４．１５の
外部が」二記突起１４１） 。
１５１）の突出高さに等しい厚さにモールド樹脂３４て
モールドされ／こ音片振動部品３５を得ル。
モールドされ／こ音片振動部品３５を得ル。
寸−３己のようにずれは、内ケース１４．１５は、モー
／ｌ／ ｌ−樹脂３４による１−ランスファモールド時
に、突起１４１） 、 １５ ｂを通して金型３１，３
２の締（＝ｊ力が内ケースＩ ４． 、１５に伝達され
、これら内ケース１４．１５はその開口周縁１４８，１
５ａ同志が相互に密着し、内ケース１４． 、１５内は
密閉され、モールド樹脂３４ばその内部に侵入すること
はなくなる。
／ｌ／ ｌ−樹脂３４による１−ランスファモールド時
に、突起１４１） 、 １５ ｂを通して金型３１，３
２の締（＝ｊ力が内ケースＩ ４． 、１５に伝達され
、これら内ケース１４．１５はその開口周縁１４８，１
５ａ同志が相互に密着し、内ケース１４． 、１５内は
密閉され、モールド樹脂３４ばその内部に侵入すること
はなくなる。
捷だ、上記実施例からも分るように、内ケース１４．１
５は接着剤で相互に接着するものではない／こめ、その
肉ＩＬγを薄くすることができ、音片１辰動部品３５の
形状も小さくすることができる。
５は接着剤で相互に接着するものではない／こめ、その
肉ＩＬγを薄くすることができ、音片１辰動部品３５の
形状も小さくすることができる。
さらに、内り ス１４．１５の突起１４ｂ、１５１）の
先グ１、：而に色を（＝Ｊけるか、あるいｒＪ記弓、も
しく＆Ｊ、杓号をイ・ｊしたり、内ケース１４．１５と
モ ルド樹脂３４とを互に色違いにすることにより、リ
ード端イ１２と１３の区別や製品の品番′：ｑの区別が
可能となる。
先グ１、：而に色を（＝Ｊけるか、あるいｒＪ記弓、も
しく＆Ｊ、杓号をイ・ｊしたり、内ケース１４．１５と
モ ルド樹脂３４とを互に色違いにすることにより、リ
ード端イ１２と１３の区別や製品の品番′：ｑの区別が
可能となる。
本発明は上記の如き音片振動部品３５のほかに、１拝動
部分を自するマイクロスイッチや振動部分を有する圧？
■共振子軸の７１１．子部品に広く適用Ｉ拝能である。
部分を自するマイクロスイッチや振動部分を有する圧？
■共振子軸の７１１．子部品に広く適用Ｉ拝能である。
Ｕ上、詳述したことからも明らかなように、本発明は、
中空の内ケースを使用して電子部品本体の振（Ｉ！ＩＪ
空間を形成するようにした７電子部品の樹脂モールドに
おいて、内ケースの外底面に設けた突起をトランスファ
モールド時に金型の内面に当接させて金型の締例力を上
記突起を通して内り−スに伝達し、これら内ケース同志
をその間口１錨１而周縁で密］ｉ′？させて内部を密閉
するようにしたから、内ケース同志を接着しなくても内
ケースの内部にｄモールド樹脂が侵入することに１、な
くなＩ）、内ケースのｌＷｊγ、′作業がイテ彎となる
とともに、内ケースの肉ｊＩ７も薄ぐすることができ、
’ｉｆ ”ｉ’部品も小形化することができる。
中空の内ケースを使用して電子部品本体の振（Ｉ！ＩＪ
空間を形成するようにした７電子部品の樹脂モールドに
おいて、内ケースの外底面に設けた突起をトランスファ
モールド時に金型の内面に当接させて金型の締例力を上
記突起を通して内り−スに伝達し、これら内ケース同志
をその間口１錨１而周縁で密］ｉ′？させて内部を密閉
するようにしたから、内ケース同志を接着しなくても内
ケースの内部にｄモールド樹脂が侵入することに１、な
くなＩ）、内ケースのｌＷｊγ、′作業がイテ彎となる
とともに、内ケースの肉ｊＩ７も薄ぐすることができ、
’ｉｆ ”ｉ’部品も小形化することができる。
寸た、内り一−−スの突起により、′ｌＬ子部品不休が
内ケースに苅する位置決めがなされ、リ−ドψｊ１４子
等に１１１已）や共形が存在しても、モー／ｌ／ｌ−樹
脂のｊ７さは−シ１ｌＫ１．ｃる。
内ケースに苅する位置決めがなされ、リ−ドψｊ１４子
等に１１１已）や共形が存在しても、モー／ｌ／ｌ−樹
脂のｊ７さは−シ１ｌＫ１．ｃる。
さらに、内り−スの突起の位置や形状、および個数を二
１暇くし、その先端面に色や肥シシもしくは符号をイー
１けることにより、リ−ドψ１ｂ；子の区別をイＪ゛つ
たり、ｑｉ７品の品番の区別等もイ１うことができる。
１暇くし、その先端面に色や肥シシもしくは符号をイー
１けることにより、リ−ドψ１ｂ；子の区別をイＪ゛つ
たり、ｑｉ７品の品番の区別等もイ１うことができる。
第１図は本発明を音片振動子に適圧した実施例の音片振
動子と内ケースの分解斜視図、第２図は第１図の音片振
動子のトランスファモールドの説明図、第３図は第２図
のトランスファモールドにより外装を行った盲片振動部
品の断面図である。 １１ 音片振動子、 １２．１３ ・リード端子
、１／１．１５ 内り一−ス、 １４ａ、１５”
・・開［１周縁、 １４ｈ、１５’） 突起、
１４Ｃ，１５ｃ仮１１め突起、 １４＋１，１５（１
・仮止め穴、３１．３２・金型、 ３１ 、Ｉ、 ３２
；ｌ・・内面、３４・モールド樹脂、 ３５・・音
片振動部品。 ｑ、１［詐 出 力ｊｉ１’ｉ 人 株式会社利ＩＩ
Ｉ装作所代 」１１１ 人 弁卯十 前当 葆 ほか
２名第１図 第２図 第３図 第１頁の続き ０発 明 者 穴太公治 長岡京市天神二丁目２６番１０号株 式会社村田製作所内
動子と内ケースの分解斜視図、第２図は第１図の音片振
動子のトランスファモールドの説明図、第３図は第２図
のトランスファモールドにより外装を行った盲片振動部
品の断面図である。 １１ 音片振動子、 １２．１３ ・リード端子
、１／１．１５ 内り一−ス、 １４ａ、１５”
・・開［１周縁、 １４ｈ、１５’） 突起、
１４Ｃ，１５ｃ仮１１め突起、 １４＋１，１５（１
・仮止め穴、３１．３２・金型、 ３１ 、Ｉ、 ３２
；ｌ・・内面、３４・モールド樹脂、 ３５・・音
片振動部品。 ｑ、１［詐 出 力ｊｉ１’ｉ 人 株式会社利ＩＩ
Ｉ装作所代 」１１１ 人 弁卯十 前当 葆 ほか
２名第１図 第２図 第３図 第１頁の続き ０発 明 者 穴太公治 長岡京市天神二丁目２６番１０号株 式会社村田製作所内
Claims (2)
- （１）外底面に突起を冶する一対の内ケースを用意し、
電子部品本体の」−下から上記内ケースを被ぜて」―配
電子部品本体のリード端子を」−配向ケースの開口端面
周縁部に挾んで内ケース同志を仮止めした後、全体をト
ランスファモールドの金型内に装着し、金型を締めイマ
］けて内ケースの」二記突起の先端を金型に当接させ、
一対の」二記内ケースの開［１端面周縁部同志を相互に
当接させて内ケース内を密閉し、」−記金型内に樹脂を
注入して硬化ささるようにしたことを特徴とする電子部
品の樹脂モールド方法。 - （２）外底面に突起を有する一対の内ケースを上下から
被せて」二記内ケースの内部に′電子部品本体を収容し
、これら−苅の内ケースの開口端面周縁から」二記屯イ
部品本体のリード端子を内ケース外に突出させるととも
に内ケースの外部を」二記突起の突出高さにはゾ等しい
厚さに樹脂でモールドするようにしたことを特徴とする
電子部品の樹脂モール ド（１４造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57173572A JPS5961934A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | 電子部品の樹脂モ−ルド方法および樹脂モ−ルド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57173572A JPS5961934A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | 電子部品の樹脂モ−ルド方法および樹脂モ−ルド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5961934A true JPS5961934A (ja) | 1984-04-09 |
Family
ID=15963040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57173572A Pending JPS5961934A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | 電子部品の樹脂モ−ルド方法および樹脂モ−ルド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5961934A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62285451A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH0297109A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| US4927580A (en) * | 1987-12-15 | 1990-05-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic device including a vibration generating element |
| JPH057121A (ja) * | 1991-06-26 | 1993-01-14 | Miyota Kk | 樹脂モールドタイプ水晶振動子の製造方法 |
-
1982
- 1982-10-01 JP JP57173572A patent/JPS5961934A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62285451A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US4927580A (en) * | 1987-12-15 | 1990-05-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic device including a vibration generating element |
| JPH0297109A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| JPH057121A (ja) * | 1991-06-26 | 1993-01-14 | Miyota Kk | 樹脂モールドタイプ水晶振動子の製造方法 |
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