JPH02164119A

JPH02164119A - 電子部品

Info

Publication number: JPH02164119A
Application number: JP31923788A
Authority: JP
Inventors: Keizo Yamamoto; 恵造山本
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1988-12-16
Filing date: 1988-12-16
Publication date: 1990-06-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、ラダーフィルタ、［’にフィルタ、表面波フ
ィルタ、発振回路素子等内部に電子素子を収納した中空
部を有する電子部品に関する。

従来の技術とその課題従来、この種の中空構造のパッケージ型電子部品として
、例えば、第５図に示すラダーフィルタが知られている
。

このものは、上下面が開口した枠状をなす合成樹脂製の
内装ケース２０に、まず、下側より入力端子２１を組み
付け、上側よりセラミックからなる第１発振子２２を挿
入すると共に、その上側に出力端子２３を挿入し、きら
に、その上側にセラミックからなる第２発振子２４を挿
入し、内装ケース２ｏの上端側にアース端子２５を組み
付ける。その後、以上の部品を外装ケース２６内に開口
２６ａより挿入し、外装ケース２６の開口２６ａ側を樹
脂でボッティングしてシールする。

ところが、前記の様に構成された従来の中空構造のパッ
ケージ型電子部品においては、内部部品の組み付け、外
装ケースへの挿入、ボッティングによるシールという製
造工程が煩雑であって全体として時間がかかりコスト高
になる問題点を有している。特に、外装ケースとボッテ
ィングに使う樹脂の線膨張係数が異なると両者の間に隙
間が生じて密閉性が損なわれる。また、ボッティングに
はエポキシ樹Ｊ脂等の液状の熱硬化性樹脂を用いるので
、この樹脂の硬化のために、例えば、１５０°Ｃ３４時
間の加熱が必要となる。さらに、ボッティングされた樹
脂では強度不足なため、後加工として端子２１．２３．
２５の外部接続部２１ａ、　２３ｇ、　２５ａを折り曲
げることができず、またケースに挿入するため、端子を
片側方向にしか引き出せないことにより表面実装タイプ
とすることはできない。

そこで、以上の問題点に鑑み、電子部品を成形品と少な
くとも一つの端子とで中空部が形成される様に組み付け
、該成形品と端子の外周部を樹脂にてモールドすること
が考えられる。この様な電子部品は、外装ケースへの挿
入、ポツティング等の煩雑な工程を必要とすることなく
、また、端子の外部接続部を折り曲げて表面実装タイプ
とすることも容易である。しかし、端子を成形品に接着
剤で固定する方法ではモールド時における内部の密閉性
を保持できても工数を要しコストアップとなり実際的で
はない。また、端子を単に成形品に重ね合わせるだけで
は、これらの部品を金型内で保持することが困難で、内
部の密閉性も確実性に欠けるという問題点を有している
。

そこで、本発明の課題は、簡単な方法により端子を成形
品に固着し、内部の密閉性を十分なものとし、信頼性に
優れた電子部品を提供することにある。

課題を解決するための手段以上の課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、
枠状の成形品と、この成形品の開口部に固定された端子
と、成形品内に組み込まれた電子素子と、成形品と端子
を包囲するモールド樹脂とで構成され、前記成形品の開
口部に突起部を形成し、該突起部をカシメて前記端子を
成形品の開口部に固着させ、電子素子を収納する密閉中
空部を形成したことを特徴とする。

作用即ち、電子部品を収容した成形品は、その開口部に形成
された突起部をカシメることによって、開口部の壁部と
端子が強固に密着し、内部の密閉性が確保される。

尖薇舅以下、本発明に係る電子部品の実施例を添付図面に従っ
て説明する。

［第１実施例、第１図、第２図参照コ本第１実施例は従来技術として説明した三端子型のラダ
ーフィルタとして構成したもので、予め出力端子２を有
する内装ケース１内に第１及び第２発振子３，５を収納
し、該発振子３，５のそれぞれに二つに折り重ねられた
入力端子４及びアース端子６を接続し、樹脂モールドに
より外装ケース１０を形成した。

内装ケース１は、合成樹脂からなる上下両面が開口した
枠状の成形品で、その中央部には出力端子２が外部接続
部２ｃを突出させた状態でインサートされている。この
内装ケース１の上下開口部には段差部１ｅ、　ｉｆを有
して、突起部７ａ、　７ｂが、開口部の周囲に壁部１ａ
、　ｌｂを外延して形成されている。

また、この突起部７ａ、　７ｂには端子４，６の外部接
続部を引き出すための切欠きｌｃ、　ｌｄが形成されて
いる。

続いて、この様に形成された内装ケース１の一方側（図
中下側）の開口部から第１発振子３が挿入されると共に
、前記入力端子４が段差部１０及び突起部７ａによって
位置決めされ、突起部７ａを端子４の全周部にカシメて
壁部１ａに固着される。一方、内装ケース１の他方側（
図中上側）の開口部から第２発振子５が挿入されると共
に、前記アース端子６が段差部１ｆ及び突起部７ｂによ
って位置決めされ、突起部７ｂを端子６の全周部にカシ
メて、壁部１ｂに固着される。ここでのカシメは樹脂製
内装ケース１の突起部７ａ、　７ｂを加熱することによ
る、いわゆる熱カシメにて行なわれる。以上の構成によ
って端子４，６は壁部１ａ、　ｌｂに強固に固定され、
内装ケース１内の密閉性が完全に確保される。また、各
端子２，４．６の外部接続部２ｃ、　４ｂ、　６ｂは内
装ケース１から長さ方向に同一線上に突出する状態とな
る。

以上の如く組み付けられた端子２，４．６の中央部に突
設した接点部２ａ、　２ｂ、　４ａ、　６ａが各共振子
３゜５に圧接し、その周囲は内装ケース１と端子２゜４
．６とで密閉された中空の振動空間が形成される。

そして、前記内部部品は、図示しない金型のキャビティ
に、各端子２，４．６の外部接続部２ｃ。

４ｂ、　６ｂを金型で挾着、支持した状態でセットされ
、その外周部を樹脂、例えばＰＰＳ樹脂にて各外部接続
部２ｃ、　４ｂ、　６ｂを残してモールドされ、外装ケ
ース１０が形成される。

この外装ケース１０を形成するためのモールド時におい
て、内部の振動空間は端子４，６で密閉されている。

また、外装ケース１０の形成後、各端子２，４゜６の外
部接続部２ｃ、　４ｂ、　６ｂを折り曲げれば、表面実
装タイプとすることが可能である。

［第２実施例、第３図、第４図参照］本第２実施例は、前記第１実施例より組み付は工程が簡
易な実施例である。例えば、二端子型のラダーフィルタ
において、内装ケース１の上下開口部には段差部１ｅ、
　Ｉｆを有して、突起部７ａ、　７ｂが開口部の周囲に
壁部１ａ、　ｌｂを外延して形成されている。突起部７
ａ、　７ｂは、複数の凸部を有する形状であって、端子
４，６の外部接続部を引き出すための切欠きｌｃ、　ｌ
ｄが形成されている。

まず、この内装ケース１の開口部下側から発振子３が挿
入され、壁部１ａ、　ｌｂに二つに折り重ねられた入力
端子４及びアース端子６が段差部１ｅ、　ｉｆ及び突起
部７ａ、　７ｂによって位置決めされ、突起部７ａ、　
７ｂの凸部を端子４，６の数箇所にカシメて壁部１ａ、
　ｌｂに固着される。これにより、端子４，６の接点部
４ａ、　６ａが発振子３の中央に圧接され、その周囲に
内装ケース１と端子４，６とで密閉された中空の振動空
間が形成される。そして、これらの内部部品を金型のキ
ャビティに、外部接読部４ｂ。

６ｂを金型で挾着、支持した状態でその外周部を前記樹
脂にてモールドする。これによって、外装ケース１０が
形成され、密閉性の完全な電子部品が得られる。

［他の実施例コなお、本発明に係る電子部品は前記各実施例に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更すること
ができる。

例えば、内装ケースと端子との組立体を樹脂モールドす
る際、組立体を金型の支持ピンで支持しても良い。但し
、前記各実施例の如く端子２，４゜６の各外部接続部２
ｃ、　４ｂ、　６ｂを金型で挟着、支持した方が支持ピ
ンの抜は孔が残ることはないので、該抜は孔を通じての
ショートやリークが生じる危険性、支持ピンでの支持に
よる応力集中で外装ケース１０にクラックが発生する等
の危険性を回避できる。

さらに、内装ケース１を有底の箱形状とし、その開口を
一つの端子で密閉する様に構成してもよい。また、端子
４，６と段差部１ｅ、　ｉｆとの間に弾性体を挿入する
ことにより密閉性をより高めることも考えられる。

さらに、本発明において、成形品に形成される突起部は
第１実施例の如く全周に壁状に形成しても良く、第２実
施例の如く部分的に凸状に形成しても良い。内部の密閉
性に関しては全周に壁状に形成した方が有利である。但
し、成形品に端子を同君した状態での内部の密閉性は、
樹脂モールド時に溶融樹脂が内部に侵入しない程度で良
い。この意味で凸状の突出部をカシメる形態でも十分に
実施できる。

発明の効果以上の説明で明らかな様に、本発明に係る電子部品によ
れば、各部品を組み付けた後に各部品の外周部を樹脂モ
ールドして外装ケースを形成したため、内部部品を外装
ケースにいちいち挿入してポツティングでシールすると
いう煩雑な手間が不要となり、内部に中空部を有する密
閉構造の電子部品を能率良く製造することができる。

しかも、枠状の成形品の開口部に形成した突起部を端子
の周部にカシメて成形品と端子とを一体化するため、自
動組立てに適し、成形品の内部空間の密閉性も十分に確
保することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例である電子部品の内部部品
を示す分解斜視図、第２図はその内部部品を樹脂（外装
ケース）でモールドした後の断面図である。第３図は第
２実施例の内部部品を示す分解斜視図、第４図は樹脂モ
ールド後の断面図である。第５図は従来の電子部品の分
解斜視図である。１・・・内装ケース（成形品）、ｌａ、　ｌｂ・・・壁
部、２゜４．６・・・端子、３，５・・・発振子、７ａ
、　７ｂ・・・突起部、１０・・・外装ケース。特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims

【特許請求の範囲】

１．枠状の成形品と、この成形品の開口部に固定された
端子と、成形品内に組み込まれた電子素子と、成形品と
端子を包囲するモールド樹脂とで構成され、前記成形品
の開口部に突起部を形成し、該突起部をカシメて前記端
子を成形品の開口部に固着させ、電子素子を収納する密
閉中空部を形成したことを特徴とする電子部品。