JP3163709B2 - セラミック発振子の製造方法 - Google Patents
セラミック発振子の製造方法Info
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- JP3163709B2 JP3163709B2 JP00627592A JP627592A JP3163709B2 JP 3163709 B2 JP3163709 B2 JP 3163709B2 JP 00627592 A JP00627592 A JP 00627592A JP 627592 A JP627592 A JP 627592A JP 3163709 B2 JP3163709 B2 JP 3163709B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器において
各種マイクロプロセッサの基準信号発生用として使用さ
れるセラミック発振子の製造方法に関するものである。
各種マイクロプロセッサの基準信号発生用として使用さ
れるセラミック発振子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、セラミック発振子はマイクロプロ
セッサの普及に伴い、その基準信号発生に不可欠な電子
部品として水晶発振子とともに一般に使用されている。
セッサの普及に伴い、その基準信号発生に不可欠な電子
部品として水晶発振子とともに一般に使用されている。
【０００３】以下に従来のセラミック発振子について説
明する。図３は従来のセラミック発振子の正面断面図、
図４は同側面断面図を示すものである。
明する。図３は従来のセラミック発振子の正面断面図、
図４は同側面断面図を示すものである。
【０００４】図３および図４において、１は圧電磁器振
動子で、２は容量素子である。３は端子台で、リード端
子を植設してある。５は導電性接着剤で、容量素子２お
よびその上に配置した圧電磁器振動子１とリード端子４
とを電気的かつ機械的に接続固着している。さらにこれ
らの組み立てられた部品を、端子台３の外側面に内接し
かつ最上部に取り付けた圧電磁器振動子１が上内面に当
たらないように端子台３を止めるストッパー６を設けた
底面開放のケース７に収納し、このケース７の内部に端
子台３の最上部に取り付けた圧電磁器振動子１の振動を
確保する空洞部を設ける。そして端子台３の下部のケー
ス７の開放部に封止樹脂８を充填して固定ならびに封止
を行ったものであった。
動子で、２は容量素子である。３は端子台で、リード端
子を植設してある。５は導電性接着剤で、容量素子２お
よびその上に配置した圧電磁器振動子１とリード端子４
とを電気的かつ機械的に接続固着している。さらにこれ
らの組み立てられた部品を、端子台３の外側面に内接し
かつ最上部に取り付けた圧電磁器振動子１が上内面に当
たらないように端子台３を止めるストッパー６を設けた
底面開放のケース７に収納し、このケース７の内部に端
子台３の最上部に取り付けた圧電磁器振動子１の振動を
確保する空洞部を設ける。そして端子台３の下部のケー
ス７の開放部に封止樹脂８を充填して固定ならびに封止
を行ったものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、ケースの内側にストッパーを設けている
ため、ケースの内側の形状が複雑で金型の抜け性が悪く
て寸法の精度が十分でない。したがって端子台との嵌合
状態が悪いためにケースと端子台との間に隙間ができ、
封止樹脂が漏れて空洞部に侵入し圧電磁器振動子に付着
するなどの特性不良を起す。また、端子台に対してスト
ッパーの形状分だけ容量素子と圧電磁器振動子よりケー
スの内寸を大きくしなければならないという問題点を有
していた。
来の構成では、ケースの内側にストッパーを設けている
ため、ケースの内側の形状が複雑で金型の抜け性が悪く
て寸法の精度が十分でない。したがって端子台との嵌合
状態が悪いためにケースと端子台との間に隙間ができ、
封止樹脂が漏れて空洞部に侵入し圧電磁器振動子に付着
するなどの特性不良を起す。また、端子台に対してスト
ッパーの形状分だけ容量素子と圧電磁器振動子よりケー
スの内寸を大きくしなければならないという問題点を有
していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、特性不良のない品質の安定した小型のセラミック発
振子を提供することを目的とする。
で、特性不良のない品質の安定した小型のセラミック発
振子を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のセラミック発振子の製造方法は、底面開放の
ケース内部に端子台を互いの側面を嵌合させて収納した
後、ケースの側面の外側より突起形成用ピンに圧力を加
えて側面の内側に複数個の突起を設け、圧電磁器振動子
がケースの内面に当たらない所定の位置で端子台とケー
スとを固定し、次に、端子台の下方に形成されたケース
内の開放空間に封止樹脂を充填する方法である。
に本発明のセラミック発振子の製造方法は、底面開放の
ケース内部に端子台を互いの側面を嵌合させて収納した
後、ケースの側面の外側より突起形成用ピンに圧力を加
えて側面の内側に複数個の突起を設け、圧電磁器振動子
がケースの内面に当たらない所定の位置で端子台とケー
スとを固定し、次に、端子台の下方に形成されたケース
内の開放空間に封止樹脂を充填する方法である。
【０００８】
【作用】この構成によって従来のストッパーが不要とな
り、ケース内部の構造が簡素化されてケースの成形性が
良くなるとともに寸法精度も良くなり、端子台との嵌合
状態が向上して封止樹脂がケース内部の空洞部に侵入す
るのを阻止できる。また、端子台をケースに収納してか
ら端子台のストッパーの役目をする突起を設けるため、
容量素子や圧電磁器振動子の形状に近似の内寸のケース
にすることができ、小型化できる。
り、ケース内部の構造が簡素化されてケースの成形性が
良くなるとともに寸法精度も良くなり、端子台との嵌合
状態が向上して封止樹脂がケース内部の空洞部に侵入す
るのを阻止できる。また、端子台をケースに収納してか
ら端子台のストッパーの役目をする突起を設けるため、
容量素子や圧電磁器振動子の形状に近似の内寸のケース
にすることができ、小型化できる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるセ
ラミック発振子の側面断面図、図２はそのセラミック発
振子のケース内部に突起を設ける方法を説明するための
斜視図である。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるセ
ラミック発振子の側面断面図、図２はそのセラミック発
振子のケース内部に突起を設ける方法を説明するための
斜視図である。
【００１０】図１において、１は圧電磁器振動子で、２
は容量素子である。３は端子台で、リード端子４が植設
してある。５は導電性接着剤である。まず、容量素子２
および、その上に配置した圧電磁器振動子１とリード端
子４とを導電性接着剤５で電気的かつ機械的に接続固着
した。次に、これらの組み立てられた部品を端子台３の
外側面に内接する底面開放のケース９に収納する。この
際、端子台３の最上部に取り付けた圧電磁器振動子１が
ケース９の上内面に当たらない所定の位置にきたとき
に、図２に示す突起形成用ピン１１でケース９の外側よ
り圧力または熱と圧力を加えてケース９の内部にストッ
パーとなる突起１０を数点設ける。これにより、端子台
３のそれ以上の挿入を止めてこのケース９の内部に圧電
磁器振動子１の振動を確保する空洞部を設けた位置で端
子台３とケース９とを固定した。そして次に、端子台３
の下部のケース９の開放部に封止樹脂８を充填して固定
ならびに封止を行って、図１のセラミック発振子を作成
した。
は容量素子である。３は端子台で、リード端子４が植設
してある。５は導電性接着剤である。まず、容量素子２
および、その上に配置した圧電磁器振動子１とリード端
子４とを導電性接着剤５で電気的かつ機械的に接続固着
した。次に、これらの組み立てられた部品を端子台３の
外側面に内接する底面開放のケース９に収納する。この
際、端子台３の最上部に取り付けた圧電磁器振動子１が
ケース９の上内面に当たらない所定の位置にきたとき
に、図２に示す突起形成用ピン１１でケース９の外側よ
り圧力または熱と圧力を加えてケース９の内部にストッ
パーとなる突起１０を数点設ける。これにより、端子台
３のそれ以上の挿入を止めてこのケース９の内部に圧電
磁器振動子１の振動を確保する空洞部を設けた位置で端
子台３とケース９とを固定した。そして次に、端子台３
の下部のケース９の開放部に封止樹脂８を充填して固定
ならびに封止を行って、図１のセラミック発振子を作成
した。
【００１１】この構成により、前述したように封止樹脂
８の空洞部への侵入が防止できるとともに従来のストッ
パーが不要のため小型化できる。
８の空洞部への侵入が防止できるとともに従来のストッ
パーが不要のため小型化できる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明は、最上部に圧電磁
器振動子と容量素子を電気的機械的に接続するリード端
子を植設した端子台を底面開放のケース内に収納すると
きに、このケースの外側より突起形成用ピンに圧力を加
えて所定の位置に突起を設けることにより、ケース内部
の形状が簡素化できて寸法精度が上がるため端子台との
嵌合性が良くなり、樹脂漏れが防止できて特性が安定す
るとともに、ケースの内寸を圧電磁器振動子や容量素子
の外寸近くまで小さくできるため小型のセラミック発振
子が実現できるものである。
器振動子と容量素子を電気的機械的に接続するリード端
子を植設した端子台を底面開放のケース内に収納すると
きに、このケースの外側より突起形成用ピンに圧力を加
えて所定の位置に突起を設けることにより、ケース内部
の形状が簡素化できて寸法精度が上がるため端子台との
嵌合性が良くなり、樹脂漏れが防止できて特性が安定す
るとともに、ケースの内寸を圧電磁器振動子や容量素子
の外寸近くまで小さくできるため小型のセラミック発振
子が実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるセラミック発振子の
側面断面図
側面断面図
【図２】同セラミック発振子のケースに突起を設ける方
法の説明図
法の説明図
【図３】従来のセラミック発振子の正面断面図
【図４】同側面断面図
１ 圧電磁器振動子 ２ 容量素子 ３ 端子台 ４ リード端子 ５ 導電性接着剤 ８ 封止樹脂 ９ ケース １０ 突起 １１ 突起形成用ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−239710（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−26817（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−168239（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 3/00 H03H 9/00
Claims (1)
- 【請求項１】 圧電磁器振動子と容量素子とを上部に備
えかつこれらと電気的および機械的に接続されたリード
端子を植設した端子台を形成し、この端子台を底面開放
のケースに嵌合させて収納した後、前記ケースの側面の
外側より突起形成用ピンに圧力を加えて前記ケースの側
面の内側に複数個の突起を設け、前記圧電磁器振動子が
前記ケースの内面に当たらない所定の位置で前記端子台
と前記ケースとを固定し、次に、前記端子台の下方に形
成された前記ケース内の開放空間に封止樹脂を充填する
セラミック発振子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00627592A JP3163709B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | セラミック発振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00627592A JP3163709B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | セラミック発振子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191196A JPH05191196A (ja) | 1993-07-30 |
| JP3163709B2 true JP3163709B2 (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=11633860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00627592A Expired - Fee Related JP3163709B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | セラミック発振子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3163709B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4497893B2 (ja) * | 2003-11-07 | 2010-07-07 | 日本碍子株式会社 | 振動子の支持構造の製造方法 |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP00627592A patent/JP3163709B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05191196A (ja) | 1993-07-30 |
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Legal Events
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