JPH05191196A - セラミック発振子 - Google Patents
セラミック発振子Info
- Publication number
- JPH05191196A JPH05191196A JP4006275A JP627592A JPH05191196A JP H05191196 A JPH05191196 A JP H05191196A JP 4006275 A JP4006275 A JP 4006275A JP 627592 A JP627592 A JP 627592A JP H05191196 A JPH05191196 A JP H05191196A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- terminal block
- ceramic oscillator
- sealing resin
- piezoelectric ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に使用されるセラミック発振子
において、封止樹脂のケース内部への侵入による特性不
良の発生を防止し、品質の安定した小型のセラミック発
振子を提供する。 【構成】 圧電磁器振動子１および容量素子２を備えた
端子台３をケース９に挿入するときにケース９の外側よ
り突起形成用ピンに圧力を加えてケース９の所定位置に
端子台３を支える突起１０を設け、端子台３の下部のケ
ース９の開放部に封止樹脂８を充填した構成とすること
により、ケース９の内部構造が簡素化できて寸法精度が
良くなり、嵌合性が向上して封止樹脂８の内部への侵入
が防止され、また従来のストッパーが不要でケース９の
内寸を圧電磁器振動子１や容量素子２の外寸近くまで小
さくでき、小型化できる。
において、封止樹脂のケース内部への侵入による特性不
良の発生を防止し、品質の安定した小型のセラミック発
振子を提供する。 【構成】 圧電磁器振動子１および容量素子２を備えた
端子台３をケース９に挿入するときにケース９の外側よ
り突起形成用ピンに圧力を加えてケース９の所定位置に
端子台３を支える突起１０を設け、端子台３の下部のケ
ース９の開放部に封止樹脂８を充填した構成とすること
により、ケース９の内部構造が簡素化できて寸法精度が
良くなり、嵌合性が向上して封止樹脂８の内部への侵入
が防止され、また従来のストッパーが不要でケース９の
内寸を圧電磁器振動子１や容量素子２の外寸近くまで小
さくでき、小型化できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器において
各種マイクロプロセッサの基準信号発生用として使用さ
れるセラミック発振子に関するものである。
各種マイクロプロセッサの基準信号発生用として使用さ
れるセラミック発振子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、セラミック発振子はマイクロプロ
セッサの普及に伴い、その基準信号発生に不可欠な電子
部品として水晶発振子とともに一般に使用されている。
セッサの普及に伴い、その基準信号発生に不可欠な電子
部品として水晶発振子とともに一般に使用されている。
【０００３】以下に従来のセラミック発振子について説
明する。図３は従来のセラミック発振子の正面断面図、
図４は同側面断面図を示すものである。
明する。図３は従来のセラミック発振子の正面断面図、
図４は同側面断面図を示すものである。
【０００４】図３および図４において、１は圧電磁器振
動子で、２は容量素子である。３は端子台で、リード端
子を植設してある。５は導電性接着剤で、容量素子２お
よびその上に配置した圧電磁器振動子１とリード端子４
とを電気的かつ機械的に接続固着している。さらにこれ
らの組み立てられた部品を、端子台３の外側面に内接し
かつ最上部に取り付けた圧電磁器振動子１が上内面に当
たらないように端子台３を止めるストッパー６を設けた
底面開放のケース７に収納し、このケース７の内部に端
子台３の最上部に取り付けた圧電磁器振動子１の振動を
確保する空洞部を設ける。そして端子台３の下部のケー
ス７の開放部に封止樹脂８を充填して固定ならびに封止
を行ったものであった。
動子で、２は容量素子である。３は端子台で、リード端
子を植設してある。５は導電性接着剤で、容量素子２お
よびその上に配置した圧電磁器振動子１とリード端子４
とを電気的かつ機械的に接続固着している。さらにこれ
らの組み立てられた部品を、端子台３の外側面に内接し
かつ最上部に取り付けた圧電磁器振動子１が上内面に当
たらないように端子台３を止めるストッパー６を設けた
底面開放のケース７に収納し、このケース７の内部に端
子台３の最上部に取り付けた圧電磁器振動子１の振動を
確保する空洞部を設ける。そして端子台３の下部のケー
ス７の開放部に封止樹脂８を充填して固定ならびに封止
を行ったものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、ケースの内側にストッパーを設けている
ため、ケースの内側の形状が複雑で金型の抜け性が悪く
て寸法の精度が十分でない。したがって端子台との嵌合
状態が悪いためにケースと端子台との間に隙間ができ、
封止樹脂が漏れて空洞部に侵入し圧電磁器振動子に付着
するなどの特性不良を起す。また、端子台に対してスト
ッパーの形状分だけ容量素子と圧電磁器振動子よりケー
スの内寸を大きくしなければならないという問題点を有
していた。
来の構成では、ケースの内側にストッパーを設けている
ため、ケースの内側の形状が複雑で金型の抜け性が悪く
て寸法の精度が十分でない。したがって端子台との嵌合
状態が悪いためにケースと端子台との間に隙間ができ、
封止樹脂が漏れて空洞部に侵入し圧電磁器振動子に付着
するなどの特性不良を起す。また、端子台に対してスト
ッパーの形状分だけ容量素子と圧電磁器振動子よりケー
スの内寸を大きくしなければならないという問題点を有
していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、特性不良のない品質の安定した小型のセラミック発
振子を提供することを目的とする。
で、特性不良のない品質の安定した小型のセラミック発
振子を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のセラミック発振子は、底面開放のケース内部
に端子台を互いの側面を嵌合させて収納した後、ケース
の側面の外側より突起形成用ピンに圧力を加えて側面の
内側の所定位置に複数個の突起を設け、端子台の下方に
形成されたケース内の開放空間に封止樹脂を充填した構
成を有している。
に本発明のセラミック発振子は、底面開放のケース内部
に端子台を互いの側面を嵌合させて収納した後、ケース
の側面の外側より突起形成用ピンに圧力を加えて側面の
内側の所定位置に複数個の突起を設け、端子台の下方に
形成されたケース内の開放空間に封止樹脂を充填した構
成を有している。
【０００８】
【作用】この構成によって従来のストッパーが不要とな
り、ケース内部の構造が簡素化されてケースの成形性が
良くなるとともに寸法精度も良くなり、端子台との嵌合
状態が向上して封止樹脂がケース内部の空洞部に侵入す
るのを阻止できる。また、端子台をケースに収納してか
ら端子台のストッパーの役目をする突起を設けるため、
容量素子や圧電磁器振動子の形状に近似の内寸のケース
にすることができ、小型化できる。
り、ケース内部の構造が簡素化されてケースの成形性が
良くなるとともに寸法精度も良くなり、端子台との嵌合
状態が向上して封止樹脂がケース内部の空洞部に侵入す
るのを阻止できる。また、端子台をケースに収納してか
ら端子台のストッパーの役目をする突起を設けるため、
容量素子や圧電磁器振動子の形状に近似の内寸のケース
にすることができ、小型化できる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるセ
ラミック発振子の側面断面図、図２はそのセラミック発
振子のケース内部に突起を設ける方法を説明するための
斜視図である。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるセ
ラミック発振子の側面断面図、図２はそのセラミック発
振子のケース内部に突起を設ける方法を説明するための
斜視図である。
【００１０】図１において、１は圧電磁器振動子で、２
は容量素子である。３は端子台で、リード端子４が植設
してある。５は導電性接着剤で、容量素子２および、そ
の上に配置した圧電磁器振動子１とリード端子４とを電
気的かつ機械的に接続固着している。さらにこれらの組
み立てられた部品を端子台３の外側面に内接する底面開
放のケース９に収納する。この際、端子台３の最上部に
取り付けた圧電磁器振動子１がケース９の上内面に当た
らない所定の位置にきたときに、図２に示す突起形成用
ピン１１でケース９の外側より圧力または熱と圧力と加
えてケース９の内部にストッパーとなる突起１０を数点
設ける。これにより、端子台３のそれ以上の挿入を止め
てこのケース９の内部に圧電磁器振動子１の振動を確保
する空洞部を設ける。そして端子台３の下部のケース９
の開放部に封止樹脂８を充填して固定ならびに封止を行
ったものである。
は容量素子である。３は端子台で、リード端子４が植設
してある。５は導電性接着剤で、容量素子２および、そ
の上に配置した圧電磁器振動子１とリード端子４とを電
気的かつ機械的に接続固着している。さらにこれらの組
み立てられた部品を端子台３の外側面に内接する底面開
放のケース９に収納する。この際、端子台３の最上部に
取り付けた圧電磁器振動子１がケース９の上内面に当た
らない所定の位置にきたときに、図２に示す突起形成用
ピン１１でケース９の外側より圧力または熱と圧力と加
えてケース９の内部にストッパーとなる突起１０を数点
設ける。これにより、端子台３のそれ以上の挿入を止め
てこのケース９の内部に圧電磁器振動子１の振動を確保
する空洞部を設ける。そして端子台３の下部のケース９
の開放部に封止樹脂８を充填して固定ならびに封止を行
ったものである。
【００１１】この構成により、前述したように封止樹脂
８の空洞部への侵入が防止できるとともに従来のストッ
パーが不要のため小型化できる。
８の空洞部への侵入が防止できるとともに従来のストッ
パーが不要のため小型化できる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明は、最上部に圧電磁
器振動子と容量素子を電気的機械的に接続するリード端
子を植設した端子台を底面開放のケース内に収納すると
きに、このケースの外側より突起形成用ピンに圧力を加
えて所定の位置に突起を設けることにより、ケース内部
の形状が簡素化できて寸法精度が上がるため端子台との
嵌合性が良くなり、樹脂漏れが防止できて特性が安定す
るとともに、ケースの内寸を圧電磁器振動子や容量素子
の外寸近くまで小さくできるため小型のセラミック発振
子が実現できるものである。
器振動子と容量素子を電気的機械的に接続するリード端
子を植設した端子台を底面開放のケース内に収納すると
きに、このケースの外側より突起形成用ピンに圧力を加
えて所定の位置に突起を設けることにより、ケース内部
の形状が簡素化できて寸法精度が上がるため端子台との
嵌合性が良くなり、樹脂漏れが防止できて特性が安定す
るとともに、ケースの内寸を圧電磁器振動子や容量素子
の外寸近くまで小さくできるため小型のセラミック発振
子が実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるセラミック発振子の
側面断面図
側面断面図
【図２】同セラミック発振子のケースに突起を設ける方
法の説明図
法の説明図
【図３】従来のセラミック発振子の正面断面図
【図４】同側面断面図
【符号の説明】 １ 圧電磁器振動子 ２ 容量素子 ３ 端子台 ４ リード端子 ５ 導電性接着剤 ８ 封止樹脂 ９ ケース １０ 突起 １１ 突起形成用ピン
Claims (1)
- 【請求項１】圧電磁器振動子と、容量素子とを上部に備
えかつこれらと電気的および機械的に接続されたリード
端子を植設した端子台と、この端子台を嵌合させて収納
した後側面の外側より突起形成用ピンに圧力を加えて側
面の内側の所定位置に複数個の突起を設けた底面開放の
ケースと、前記端子台の下方に形成された前記ケース内
の開放空間に充填した封止樹脂とからなるセラミック発
振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00627592A JP3163709B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | セラミック発振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00627592A JP3163709B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | セラミック発振子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191196A true JPH05191196A (ja) | 1993-07-30 |
| JP3163709B2 JP3163709B2 (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=11633860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00627592A Expired - Fee Related JP3163709B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | セラミック発振子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3163709B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005140660A (ja) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | Ngk Insulators Ltd | 振動子の支持構造および振動子の支持構造の製造方法 |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP00627592A patent/JP3163709B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005140660A (ja) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | Ngk Insulators Ltd | 振動子の支持構造および振動子の支持構造の製造方法 |
| JP4497893B2 (ja) * | 2003-11-07 | 2010-07-07 | 日本碍子株式会社 | 振動子の支持構造の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3163709B2 (ja) | 2001-05-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080302 Year of fee payment: 7 |
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