JPH02151111A

JPH02151111A - 電子部品及びその製造方法

Info

Publication number: JPH02151111A
Application number: JP30562888A
Authority: JP
Inventors: Sei Hasegawa; 聖長谷川; Kazuo Otsuka; 一雄大塚; Keizo Yamamoto; 恵造山本; Hideo Mura; 村　英雄
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1988-12-01
Filing date: 1988-12-01
Publication date: 1990-06-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、ラダーフィルタ、圧電フィルタ、表面波フィ
ルタ等内部に電子素子を収納した中空部を有する電子部
品及びその製造方法に関する。

従来の技術とその課題従来、この種の中空構造のパッケージ型電子部品として
、例えば、第５図に示すラダーフィルタが知られている
。

このものは、上下面が開口した枠状をなす合成樹脂製の
内装ケース２０に、まず、下側より入力端子２１を組み
付け、上側よりセラミックからなる第１発振子２２を挿
入すると共に、その上側に出力端子２３を挿入し、さら
に、その上側にセラミックからなる第２発振子２４を挿
入し、内装ケース２ｏの上端側にアース端子２５を組み
付ける。その後、以上の部品を外装ケース２６内に開口
２６ａより挿入し、外装ケース２６の開口２６８側を樹
脂でボッティングしてシールする。

ところが、前記の様に構成された従来の中空構造のパッ
ケージ型電子部品においては、内部部品の組み付け、外
装ケースへの挿入、ボッティングによるシールという製
造工程が煩雑であって全体として時間がかかりコスト高
になる問題点を有している。特に、外装ケースとボッテ
ィングに使う樹脂の線膨張係数が異なると両者の間に隙
間が生じて密閉性が損なわれる。また、ボッティングに
はエポキシ樹脂等の液状の熱硬化性樹脂を用いるので、
この樹脂の硬化のために、例えば、１５０°Ｃ１４時間
の加熱が必要となる。さらに、ポツティングされた樹脂
では強度不足なため、後加工として端子２１．２３．２
５の外部接続部２１ａ、　２３ａ、　２５ａを折り曲げ
ることができず、またケースに挿入するため、端子を片
側方向にしか引き出せないことにより表面実装タイプと
することはできない。

そこで、以−Ｅの問題点に鑑み、電子部品を成形品と少
なくとも一つの端子とで密閉された中空部が形成される
様に組み付け、該中空部の密閉性を保ったまま、金型内
に複数の支持ピンで支持した状態でセットし、該成形品
と端子の外周部を樹脂にてモールドすることが考えられ
る。

この様な電子部品は、外装ケースへの挿入、ボッティン
グ等の煩雑な工程を必要とすることなく、また、端子の
外部接続部を折り曲げて表面実装タイプとすることも容
易であるが、金型の支持ピンを除去した跡の抜は孔が外
装ケースに生じるという問題点が生じた。このため、成
形品の中空部の気密性が損なわれ、湿気の侵入等によっ
て絶縁性が低下するおそれがある。また、外装ケースの
抜は孔を通じて端子が外部に露出するため、配線基板に
実装すると、ショートやリークが生じる危険性が考えら
れる。

そこで、本発明の課題は、前記支持ピンの抜は孔をなく
し、中空部の気密性を高め、信頼性に優れた電子部品を
提供することにある。

課題を解決するための手段以上の課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、
枠状の成形品と、この成形品の開口部に固定された端子
と、成形品内に組み込まれた電子素子と、成形品と端子
を包囲するモールド樹脂とで構成きれ、前記成形品の開
口部に端子と係合する突起を有する壁部を形成し、前記
端子を壁部に密着さけて電子素子を収納する密閉中空部
を形成したことを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の製造方法は、枠状成形品
の開口部に突起を有する壁部を形成し、この壁部に端子
を密着させて電子部品を収納した密閉中空部を形成し、
金型内に前記成形品を端子で支持した状態で樹脂を充填
することを特徴とする。

作用即し、電子部品を収容した成形品は、その開口部の壁部
に端子が突起との圧着で強固に密着し、内部の密閉性が
確保される。そして、外装用樹脂のモールドに際しては
、端子を、好ましくはその外部接続部を金型で支持する
ことで、換言すれば、支持ピンを必要とすることなく、
樹脂の充填が行なわれ、不具合の原因となるビンの抜は
孔が形成されることはない。

実施例以下、本発明に係る電子部品及びその製造方法の実施例
を添付図面に従って説明する。

［第１実施例、第１図、第２図参照］本第１実施例は従来技術として説明した三端子型のラダ
ーフィルタとして構成したもので、予め出力端子２を有
する内装ケース１内に第１及び第２発振子３．５を収納
し、該発振子３，５のそれぞれに二つに折り重ねられた
入力端子４及びアース端子６を接続し、樹脂モールドに
より外装ケース１０を形成した。

内装ケース１は、合成樹脂又はゴム材からなる上下両面
が開口した枠状の成形品で、その中央部には出力端子２
が外部接続部２ｃを突出させた状態でインサートされて
いる。この内装ケース１の上下開口部は段差部１ｅ、　
ｉｆを有する壁部１ａ、　ｌｂが形成されると共に、そ
の内側には複数の小突起７が形成されている。また、壁
部１ａ、　ｌｂには端子４゜６の外部接続部を引き出す
ための切欠きｌｃ、　ｌｄが形成されている。

続いて、この様に形成された内装ケースエの一方側（図
中下側）の開口部には第１発振子３が挿入されると共に
、前記入力端子４が壁部１ａに底着される。一方、内装
ケース１の他方側（図中上側）の開口部には第２発振子
５が挿入されると共に、前記アース端子６が壁：ｌ＜ｌ
ｂに嵌着される。この際、端子４，６は段差部１ｅ、　
ｉｆによって位置決めされ、小突起７が押し潰されるこ
とで壁部１ａ、　ｌｂに強固に固定され、内装ケース１
内の密閉性が確保される。また、各端子２，４．６の外
部接続部２ｃ、４ｂ。

６ｂは内装ケース１から長さ方向に同一線上に突出する
状態となる。

以上の如く組み付けられた端子２，４．６の中央部に突
設した接点部２ａ、　２ｂ、　４ａ、　６ａが各共振子
３゜５に圧接し、その周囲は内装ケース１と端子２゜４
．６とで密閉された中空の振動空間が形成される。

そして、前記内部部品は、図示しない金型のキャビデイ
に、各端子２，４．６の外部接続部２ｃ。

４ｂ、　６ｂを金型で挟着、支持した状態でセ・７トさ
れ、その外周部を樹脂、例えばＰＰＳ樹脂にて各外部液
Ｍ、　ＢＦ　２ｃ、　４ｂ、　６ｂを残してモールドさ
れ、外装ケース１０が形成される。

この外装ケース１０を形成するためのモールド時におい
て、内部の振動空間は端子４，６で密閉され−Ｃおり、
しかも外装ケース１０に支持ピンの抜は孔が残ることも
なくその密閉性は完全なものとなる。

また、外装ケース１０の形成後、各端子２，４゜６の外
部接続部４．４ｂ、　６ｂを折り曲げれば、表面実装タ
イプとすることが可能である。

［第２実施例、第３図、第４図参照］本第２実施例は、二端子型のラダーフィルタであって、
基本的構成は前記第１実施例と同様である。即ち、枠状
の内装ケース１の上下開口部に段差部１ｅ、ｉｆ　、小
突起７、切欠きｌｃ、　ｌｄを有する壁部１ａ、　ｌｂ
が形成されている。

この内装ケース１の開口部に発振子３が挿入され、壁部
１ａ、　ｌｂに二つに折り重ねられた入力端子４及びア
ース端子６が嵌着される。これにより、端子４，６の接
点部４ａ、６ａが発振子３の中央に圧接され、その周囲
に前記第１実施例と同様に内装ケース１と端子４，６と
で密閉された中空の振動空間が形成される。そして、こ
れらの内部部品を金型のキャビデイに、外部接続部４ｂ
、　６ｂを金型で挟着、支持した状態でその外周部を前
記樹脂にてモールドする。これによって、外装ケース１
０が形成され、密閉性の完全な電子部品が得られる。

［他の実施例コなお、本発明に係る電子部品は前記各実施例に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更すること
ができる。

例えば、内装ケース１を有底の箱形状とし、その開口を
一つの端子で密閉する様に構成してもよい。また、端子
４，６と段差部１ｅ、　Ｉｆとの間に弾性体を挿入する
ことにより密閉性をより高めることも考えられる。

発明の効果以上の説明で明らかな様に、本発明に係る電子部品及び
その製造方法によれは、各部品を組み付けた後に各部品
の外周部を樹脂モールドして外装ケースを形成したため
、内部部品を外装ケースにいちいち挿入してボッティン
グでシールするという煩雑な手間が不要となり、内部に
中空部を有する密閉構造の電子部品を能率良く製造する
ことができる。しかも、金型内に端子を支持した状態で
成形品と端子の外部を樹脂にてモールドするため、外装
ケースに支持ピンの抜は孔が残ることはなく、ショート
やリークのおそれが解消されることは勿論、中空部の密
閉性が格段に向上し、湿気等の侵入が防止され、信頼性
の高い電子部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例である電子部品の内部部品
を示す分解斜視図、第２図はその内部部品を樹脂（外装
ケース）でモールドした後の断面図である。第３図は第
２実施例の内部部品を示す分解斜視図、第４図は樹脂モ
ールド後の断面図である。第５図は従来の電子部品の分
解斜視図である。１・・・内装ケース（成形品）、ｌａ、　ｌｂ・・・壁
部、２゜４．６・・・端子、３，５・・・発振子、７・
・・突起、１０・・・外装ケース。特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims

【特許請求の範囲】

１．枠状の成形品と、この成形品の開口部に固定された
端子と、成形品内に組み込まれた電子素子と、成形品と
端子を包囲するモールド樹脂とで構成され、前記成形品
の開口部に端子と係合する突起を有する壁部を形成し、
前記端子を壁部に密着させて電子素子を収納する密閉中
空部を形成したことを特徴とする電子部品。
２．枠状成形品の開口部に突起を有する壁部を形成し、
この壁部に端子を密着させて電子部品を収納した密閉中
空部を形成し、金型内に前記成形品を端子で支持した状
態で樹脂を充填することを特徴とする電子部品の製造方
法。